紫光國(guó)微研究報(bào)告特種集成電路龍頭持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化

紫光國(guó)微研究報(bào)告-特種集成電路龍頭持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化1、紫光國(guó)微：國(guó)內(nèi)集成電路芯片設(shè)計(jì)龍頭1.1、持續(xù)聚焦集成電路領(lǐng)域，營(yíng)收業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商。紫光國(guó)微從事集成電路芯片設(shè)計(jì)與銷售、石英晶體元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括智能安全芯片、半導(dǎo)體功率器件及超穩(wěn)晶體頻率器件等方面，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。公司在研發(fā)能力、核心技術(shù)、供應(yīng)鏈和客戶資源等方面形成了體系化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，入選工信部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)、第二批第一年建議支持的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”名單、河北省第三批省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍名單。多次并購(gòu)?fù)卣箻I(yè)務(wù)范圍，聚焦集成電路領(lǐng)域。紫光國(guó)微前身唐山晶源裕豐電子股份有限公司成立于2001年，發(fā)展初期主要從事石英晶體業(yè)務(wù)；2012年公司收購(gòu)北京同方微電子、深圳國(guó)微電子，布局智能安全芯片、特種集成電路領(lǐng)域；

2013年子公司深圳國(guó)微成立全資子公司紫光同創(chuàng)，開始從事FPGA研發(fā)；2014年公司收購(gòu)西安紫光國(guó)芯76%股權(quán)進(jìn)入存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域，后于2020年轉(zhuǎn)讓并對(duì)該業(yè)務(wù)進(jìn)行剝離。公司通過外延實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)拓展和重心轉(zhuǎn)移，最終形成聚焦特種集成電路和智能安全芯片兩大領(lǐng)域，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器。紫光國(guó)微股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，目前無實(shí)際控制人。2022年7月11日，紫光國(guó)微控股股東紫光集團(tuán)完成工商變更登記手續(xù)，原股東清華控股有限公司及北京健坤投資集團(tuán)有限公司全部退出，戰(zhàn)略投資人“智路建廣聯(lián)合體”設(shè)立的控股平臺(tái)北京智廣芯控股有限公司承接紫光集團(tuán)100%股權(quán)，間接控制公司26%的股份，公司實(shí)際控制人由中華人民共和國(guó)教育部變更為無實(shí)際控制人；截至2022年11月30日，紫光國(guó)微第一大股東西藏紫光春華投資有限公司持有公司26%股權(quán)。與此同時(shí)紫光國(guó)微控股或參股多家公司：紫光同芯主要從事安全芯片業(yè)務(wù)，子公司深圳國(guó)微主要從事集成電路業(yè)務(wù)，唐山國(guó)芯晶源主要從事石英晶體器件業(yè)務(wù)，深圳紫光同創(chuàng)主要從事FPGA相關(guān)業(yè)務(wù)，西安紫光國(guó)芯主要從事存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)已從公司業(yè)務(wù)中剝離。剝離存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)、聚焦集成電路主業(yè)，營(yíng)收業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)步。2017-2020年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.29/24.58/34.30/32.70億元，取得歸母凈利潤(rùn)2.80/3.48/4.06/8.06億元；其中2020年公司營(yíng)收下降、凈利增長(zhǎng)，主要原因是

紫光國(guó)微剝離虧損的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)、子公司西安紫光國(guó)芯不再并表，若扣除合并范圍變動(dòng)影響則營(yíng)收同口徑增長(zhǎng)26.38%。2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.42億元，同比增長(zhǎng)63.35%，取得歸母凈利潤(rùn)19.54億元，同比增長(zhǎng)142.28%；集成電路行業(yè)需求持續(xù)擴(kuò)張，公司毛利相對(duì)較高的特種集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，帶動(dòng)紫光國(guó)微整體的營(yíng)收業(yè)績(jī)穩(wěn)步上漲。2022年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49.36億元，同比增長(zhǎng)30.26%，取得的歸母凈利潤(rùn)20.41億元，同比增長(zhǎng)40.03%。紫光國(guó)微持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，帶動(dòng)整體毛利率穩(wěn)步提升。公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)中，特種集成電路業(yè)務(wù)、智能卡芯片業(yè)務(wù)、石英晶體業(yè)務(wù)、存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)的毛利率

（2017-2021年五年均值）分別為72%/26%/18%/4%。公司逐漸向毛利較高的特種集成電路業(yè)務(wù)和智能安全芯片業(yè)務(wù)聚焦，并逐漸剝離毛利較低的存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)。2020年起存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)完全剝離；2020、2021年公司特種集成電路與智能安全芯片業(yè)務(wù)收入合計(jì)占總營(yíng)業(yè)收入的90%以上。2017-2021年，特種集成電路業(yè)務(wù)收入占比從28.22%增長(zhǎng)至62.98%，毛利率從62.49%增長(zhǎng)至77.20%，成為公司收入的主要來源。伴隨集成電路業(yè)務(wù)收入占比的持續(xù)擴(kuò)大，公司整體毛利率逐步提升，2017-2021年紫光國(guó)微整體毛利率分別為33.14%/30.15%/35.78%/52.33%/59.48%。公司管理費(fèi)用率降幅明顯，持續(xù)增加研發(fā)投入。（1）紫光國(guó)微持續(xù)減少折舊攤銷及中介費(fèi)，2017-2021年管理費(fèi)率從13.07%降低至4.17%、銷售費(fèi)用率穩(wěn)定在3.7%-6%之間、財(cái)務(wù)費(fèi)用率基本維持在1%以下；（2）公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2017-2021年研發(fā)費(fèi)用從0.83億元增長(zhǎng)至6.32億元，研發(fā)費(fèi)率從4.53%增長(zhǎng)至11.83%；2020年研發(fā)費(fèi)用3.47億元，同比增長(zhǎng)95.46%，投入主要用于成都研發(fā)中心建設(shè)、5G通信設(shè)備用小型化OCXO及專用IC研發(fā)、高檔石英諧振器產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目建設(shè)；2021年研發(fā)費(fèi)用6.32億元，同比增長(zhǎng)82.25%，主要用于石英諧振器技改、新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片研發(fā)等項(xiàng)目的制造；

2022年前三季度研發(fā)費(fèi)用為7.57億元，較去年同期增長(zhǎng)37.66%。1.2、產(chǎn)品矩陣豐富，持續(xù)深耕特種集成電路及智能安全芯片公司產(chǎn)品矩陣豐富，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。紫光國(guó)微主要業(yè)務(wù)包括集成電路芯片和石英晶體元器件方向，產(chǎn)品涵蓋智能安全芯片、半導(dǎo)體功率器件及超穩(wěn)晶體頻率器件等方面；公司產(chǎn)品種類豐富、質(zhì)量行業(yè)領(lǐng)先，廣泛應(yīng)用于金融、電信SIM卡、社保、城市公共交通、M2M（MachinetoMachine）、醫(yī)療健康、移動(dòng)支付、身份識(shí)別、通訊基站、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。持續(xù)深耕特種集成電路及智能安全芯片，與國(guó)內(nèi)外客戶建立合作關(guān)系。紫光國(guó)微圍繞市場(chǎng)需求有序進(jìn)行研發(fā)項(xiàng)目推進(jìn)。特種集成電路方面，產(chǎn)品不斷豐富迭代，電源管理芯片新一代SoPC芯片順利開發(fā)；智能安全芯片方面，大容量多應(yīng)用SE安全芯片設(shè)計(jì)定型，車載安全芯片批量出貨；在小型化、高頻化晶振產(chǎn)品方面，多次外延研發(fā)超結(jié)MOSFET產(chǎn)品并取得進(jìn)展。目前紫光國(guó)微已與業(yè)內(nèi)主流代工企業(yè)形成長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，與全球領(lǐng)先的智能卡卡商、電信運(yùn)營(yíng)商、金融機(jī)構(gòu)、科研院所、社保、交通、衛(wèi)生等各大行業(yè)客戶形成緊密合作，產(chǎn)品遍布全球市場(chǎng)。2、智能安全芯片：物聯(lián)網(wǎng)&車聯(lián)網(wǎng)浪潮拓展應(yīng)用場(chǎng)景，下游需求持續(xù)釋放智能安全芯片可獨(dú)立加密，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。智能安全芯片是可信任平臺(tái)集成電路模塊，可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、傳遞、處理等功能。智能IC卡普遍應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融支付、身份識(shí)別、公共事業(yè)等領(lǐng)域，具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社?？ā⑸矸葑C、公交卡、加油卡、門禁卡及眾多內(nèi)含安全芯片的卡。據(jù)Eurosmart數(shù)據(jù)，2021年全球電信SIM卡出貨量為49億張，占全球智能卡出貨量51.83%。除傳統(tǒng)公共服務(wù)、通信和金融領(lǐng)域外，智能安全芯片的應(yīng)用場(chǎng)景已拓展至工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域，作為輕量化熟悉計(jì)算芯片的MCU芯片已被應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、工控、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，可滿足下游對(duì)芯片的性能、功耗、靈活度的更高需求。智能安全芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，2022年智能卡芯片全球市場(chǎng)有望達(dá)36.39億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)121.22億元，擴(kuò)張趨勢(shì)有望延續(xù)。目前，國(guó)內(nèi)智能卡芯片的本土廠商規(guī)模較小、產(chǎn)值無法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，大部分市場(chǎng)份額被國(guó)外廠商占據(jù)，且國(guó)內(nèi)高端芯片依靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代存在較大空間。國(guó)內(nèi)主要的智能安全芯片廠商包括紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、中電華大、聚辰股份、國(guó)名技術(shù)等企業(yè)，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2021年紫光國(guó)微在國(guó)內(nèi)智能卡芯片市場(chǎng)份額占比達(dá)12.77%，排名本土企業(yè)第一，本土企業(yè)已有部分產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際頂尖水準(zhǔn)。2.1、5G、物聯(lián)網(wǎng)浪潮驅(qū)動(dòng)金融&非金融IC卡打開智能芯片市場(chǎng)空間金融IC卡增發(fā)和芯片國(guó)產(chǎn)化率提升趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，智能卡芯片有望持續(xù)放量。據(jù)中國(guó)人民銀行數(shù)據(jù)，截至2021年末，全國(guó)銀行卡在用發(fā)行數(shù)量達(dá)到92.47億張，金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量達(dá)到64.5億張，金融IC卡發(fā)行量及占比持續(xù)提升；

與此同時(shí)，2016-2019年金融IC卡的國(guó)產(chǎn)芯片占比從20.7%增長(zhǎng)至47.1%，芯片國(guó)產(chǎn)化率趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)。隨著銀行卡持續(xù)增發(fā)、金融IC卡替換傳統(tǒng)磁條卡的進(jìn)程不斷推進(jìn)，技術(shù)逐步成熟有望促使芯片國(guó)產(chǎn)化率趨勢(shì)延續(xù)，國(guó)產(chǎn)智能卡芯片需求有望持續(xù)提升。傳統(tǒng)電話卡、eSIM卡、社?？ǖ确墙鹑贗C卡的迭代更新有望打開智能安全芯片市場(chǎng)的需求空間。（1）我國(guó)移動(dòng)用戶規(guī)模穩(wěn)中有升，據(jù)工信部的統(tǒng)計(jì)，截至2022年9月末，移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)16.82億戶，5G用戶達(dá)5.1億戶；5G基站總數(shù)達(dá)222萬個(gè)，較上年末凈增79.5萬個(gè)，5G基站建設(shè)推動(dòng)4G用戶向5G用戶加快轉(zhuǎn)變，智能卡芯片的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。（2）根據(jù)GSMA的預(yù)測(cè)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到250億個(gè)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到80億個(gè)。相較于傳統(tǒng)SIM卡，eSIM卡在生產(chǎn)運(yùn)輸、交付、終端連接上更有優(yōu)勢(shì)，通信技術(shù)的技術(shù)發(fā)展和終端應(yīng)用市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)SIM卡向eSIM卡轉(zhuǎn)型。eSIM卡的場(chǎng)景應(yīng)用拓寬智能安全芯片應(yīng)用場(chǎng)景，未來有望隨物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?；涞貙?shí)現(xiàn)放量。（3）截至2021年底，全國(guó)社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)已達(dá)13.52億人，普及率95.7%，第三代社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)1.38億，占總量的10.21%，社保卡尚存較大的迭代需求。電話卡、社?？ǖ陌l(fā)放和迭代持續(xù)進(jìn)行有望為智能安全芯片打開市場(chǎng)空間。紫光國(guó)微深耕安全芯片領(lǐng)域多年、技術(shù)成熟，已實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域布局。紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)最早從事智能安全芯片相關(guān)設(shè)計(jì)研發(fā)的企業(yè)之一，已具備品牌影響力和知名度，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融支付、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。（1）在通信領(lǐng)域，公司SIM卡芯片業(yè)務(wù)在中國(guó)和全球市場(chǎng)的占有率均名列前茅，深度參與

中國(guó)移動(dòng)新一代超級(jí)SIM芯片工作；（2）在金融領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已通過銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國(guó)密二級(jí)認(rèn)證、國(guó)際SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+/EAL6+等國(guó)內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證資質(zhì)，持續(xù)為國(guó)內(nèi)外銀行IC卡芯片市場(chǎng)提供多種產(chǎn)品方案；（3）在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司的大容量多應(yīng)用SE安全芯片已設(shè)計(jì)定型，子公司紫光同芯的高性能安全芯片產(chǎn)品已對(duì)接多個(gè)公有云IoT平臺(tái)以及運(yùn)營(yíng)商IoT平臺(tái)，此外紫光同芯攜手中國(guó)聯(lián)通發(fā)布國(guó)內(nèi)首款支持雙模聯(lián)網(wǎng)的5GeSIM產(chǎn)品，已在CPE家庭網(wǎng)關(guān)、AR/VR、車載終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。推進(jìn)高端智能芯片研發(fā)項(xiàng)目，產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型已完成。2021年6月至2022年9月，紫光國(guó)微投入1.27億元開展新型高端系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，具體產(chǎn)品包括自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)內(nèi)核的安全芯片、面向5G多應(yīng)用的大容量安全芯片、面向5G車聯(lián)網(wǎng)V2X的高性能安全芯片、面向服務(wù)器和云計(jì)算的高性能安全芯片等高端安全芯片。此次項(xiàng)目面向5G多應(yīng)用的大容量安全芯片，目前紫光國(guó)微項(xiàng)目產(chǎn)品的設(shè)計(jì)定型已經(jīng)完成。2.2、智能網(wǎng)聯(lián)化釋放汽車MCU新動(dòng)能，前瞻布局車載控制芯片MCU可在多種場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)組合控制，在汽車上從車身到主控環(huán)節(jié)被廣泛使用。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制單元，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片MCU芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制，協(xié)調(diào)各系統(tǒng)和顯示、鍵盤、傳感器、電機(jī)等周邊器件的操作，在消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、航天等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。作為MCU重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，汽車從車身至主控環(huán)節(jié)廣泛使用MCU。伴隨汽車智能網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，MCU市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2020年全球MCU芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中汽車電子占比為33%，而中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中汽車電子占比僅為16%；汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化時(shí)代的到來，使汽車系統(tǒng)需要更高效能、更高功能的控制單元，伴隨車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的不斷推出與滲透汽車電子應(yīng)用占比將持續(xù)上升，汽車電子有望成為MCU市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年全球車載芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)111.12億美元，中國(guó)車載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)42.74億美元，2021-2025年復(fù)核增速達(dá)9.96%。汽車MCU國(guó)產(chǎn)化發(fā)展是大勢(shì)所趨，國(guó)內(nèi)芯片廠商有望迎來機(jī)遇。汽車MCU市場(chǎng)技術(shù)壁壘高、周期長(zhǎng)、安全性強(qiáng)，國(guó)內(nèi)廠商起步較晚、在車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)中處于弱勢(shì)地位，國(guó)內(nèi)芯片主要依賴進(jìn)口。據(jù)前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人數(shù)據(jù)，2020年全球汽車電子MCU市場(chǎng)中，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌+賽普拉斯的市占率分別為30%/26%/23%，海外廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。近年來，國(guó)際貿(mào)易的不確定性及全球芯片供應(yīng)鏈安全問題凸顯，國(guó)內(nèi)廠商加強(qiáng)研發(fā)、突破技術(shù)壁壘、提高芯片國(guó)產(chǎn)化程度是大勢(shì)所趨。在國(guó)家政策持續(xù)加持下，汽車MCU國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程有望加速，國(guó)內(nèi)芯片廠商將迎來發(fā)展機(jī)遇。紫光國(guó)微升級(jí)業(yè)務(wù)部署。公司車載安全芯片已實(shí)現(xiàn)批量出貨，THA6系列芯片率先通過ASIL-D流程認(rèn)證和產(chǎn)品認(rèn)證的多核域控芯片，已取得AEC-Q100Grade1可靠性認(rèn)證，支持eVita-Full

信息安全要求，能夠全面滿足汽車應(yīng)用的安全要求；

基于紫光安全芯片產(chǎn)品的T-BOX、V2X、eUICC、國(guó)六OBD、數(shù)字車鑰匙等解決方案，已得到國(guó)內(nèi)外頭部車企、行業(yè)聯(lián)盟認(rèn)可。2021年6月至2022年9月，紫光國(guó)微投入1.31億元開展車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，車載控制器多核控制器芯片主要用于汽車整車控制領(lǐng)域，紫光國(guó)微此次項(xiàng)目尚在產(chǎn)品研發(fā)階段。3、特種集成電路：技術(shù)與認(rèn)證壁壘較高，受益于下游需求放量與國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)集成電路是一種微型電子器件或部件。集成電路主要分為存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器芯片等。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為4630.02億美元，其中邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片規(guī)模分別為1548.37/1538.38億美元，約占集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模的33.44%/33.23%，共同構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。微處理器和模擬芯片分別占比17%和16%。汽車領(lǐng)域?qū)π酒母咝阅苄枨髮?shí)現(xiàn)特種集成電路的高附加值。芯片產(chǎn)品按用途可分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、特種級(jí)，相較于消費(fèi)級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)芯片對(duì)溫度、濕度、可靠性等技術(shù)要求更高，驗(yàn)證周期更長(zhǎng)，產(chǎn)品具備更高的溢價(jià)能力，國(guó)際芯片廠商瑞薩電子2022Q3汽車芯片的毛利率為49.3%，工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)芯片的毛利率為62.7%。而特種級(jí)芯片需滿足更加嚴(yán)苛的參數(shù)要求，行業(yè)技術(shù)、資質(zhì)壁壘、市場(chǎng)價(jià)格接受度均高于汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片。紫光國(guó)微深耕特種集成電路設(shè)計(jì)制造，特種集成電路附加值高，毛利率超過70%。3.1、下游需求放量在即，特種集成電路有望迎來黃金時(shí)期下游需求持續(xù)景氣，集成電路產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，集成電路行業(yè)增長(zhǎng)穩(wěn)步。未來伴隨5G、車聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展，更多產(chǎn)品或?qū)⒅踩胄酒?，集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張趨勢(shì)有望延續(xù)。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2767億美元增長(zhǎng)至3838億美元，年均復(fù)合增速為6.76%，2022年全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)4080億美元；據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從4336億元增長(zhǎng)至10458億元，年均復(fù)合增速為19.25%，2022年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12036億元。特種集成電路行業(yè)有望迎來發(fā)展的黃金時(shí)期。特種集成電路及器件是指在高溫、低溫、腐蝕、機(jī)械沖擊等特殊使用環(huán)境下仍具有較高的安全性、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及穩(wěn)定性的集成電路及器件。特種集成電路的發(fā)展備受國(guó)家關(guān)注，國(guó)家出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極支持特種集成電路產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。隨著中國(guó)電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)水平的全面提升，國(guó)內(nèi)特種集成電路行業(yè)有望迎來發(fā)展的黃金時(shí)期。3.2、技術(shù)實(shí)力構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，持續(xù)創(chuàng)新豐富產(chǎn)品矩陣特種集成電路產(chǎn)品矩陣豐富，核心技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。紫光國(guó)微旗下子公司國(guó)微電子主要從事特種集成電路業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列，近500個(gè)品種，同時(shí)可為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。公司掌握了高可靠微處理器的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、指令集設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)，建立了單片及組件總線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試平臺(tái)，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。紫光國(guó)微具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，持續(xù)研發(fā)拓展新品，高射頻ADC有望成為公司新增長(zhǎng)點(diǎn)。紫光國(guó)微特種集成電路業(yè)務(wù)已具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司特種儲(chǔ)存器、網(wǎng)絡(luò)總線、接口產(chǎn)品處于行業(yè)領(lǐng)先地位，特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)芯片已獲得客戶認(rèn)可，公司行業(yè)地位領(lǐng)先已具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，紫光國(guó)微持續(xù)研發(fā)推出新品，完善產(chǎn)品種類。2022年（1）公司推出了2x納米的低功耗FPGA系列產(chǎn)品；（2）在特種存儲(chǔ)器方面，公司開發(fā)特種NandFLASH、新型存儲(chǔ)器等多個(gè)種類；（3）在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司向用戶提供齊套的二次電源解決方案；（4）2022年H1推出的高速射頻ADC、新型隔離芯片等新產(chǎn)品也已初步獲得主要用戶認(rèn)可，有望在“十四五”期間成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。加大高端特種集成電路投入，聚焦數(shù)模轉(zhuǎn)換、視頻處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)。2022年12月27日紫光國(guó)微審議通過了《關(guān)于變更部分募集資金投資項(xiàng)目的議案》，公司計(jì)劃將子公司紫光同芯實(shí)施的“新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”變更為子公司國(guó)微電子實(shí)施的“高速射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列芯片及配套時(shí)鐘系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、“新型高性能視頻處理器系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”以及“科研生產(chǎn)用聯(lián)建樓建設(shè)項(xiàng)目”：

1)高速射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列芯片及配套時(shí)鐘系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目投資總額為2.43億元，項(xiàng)目建成后最高可達(dá)到年產(chǎn)高速射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯1萬顆、低延時(shí)射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片1萬顆、高性能配套時(shí)鐘系列芯片2萬顆，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.75億元，年利潤(rùn)總額為0.99億元；

2)新型高性能視頻處理器系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目投資總額為3.05億元，項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)每年可生產(chǎn)4萬顆4K高性能多核視頻處理器、4.5萬顆4K高性能AI視頻處理器，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為3.78億元，年利潤(rùn)總額為2.35億元。紫光國(guó)微聚焦子公司深圳國(guó)微、變更可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目轉(zhuǎn)向優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)方向，彌補(bǔ)公司在高端射頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)的空白，有望在模擬IC領(lǐng)域拓展新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。4、紫光同創(chuàng)：FPGA市場(chǎng)空間廣闊，集成化趨勢(shì)下布局SOPC有望持續(xù)受益4.1、5G+新興市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)空間廣闊FPGA可編程、靈活性高、可并行、低延時(shí)，是5G通信及人工智能發(fā)展的理想解決方案。根據(jù)《復(fù)旦微電招股說明書》，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）是一種硬件可重構(gòu)的集成電路芯片，通過在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)具有可編程特性，可通過軟件重新配置芯片內(nèi)部的資源來實(shí)現(xiàn)不同功能，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、航空航天工程、人工智能、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車等領(lǐng)域。FPGA擁有軟件的可編程性和靈活性、兼具硬件的并行性和低延時(shí)性，相較于ASIC、GPU等處理器更為靈活，具備上市周期和成本優(yōu)勢(shì)。在5G通信、人工智能等迭代升級(jí)周期頻繁、技術(shù)不確定性較大的領(lǐng)域，F(xiàn)PGA是較為理想的解決方案。FPGA芯片將向先進(jìn)制程、高密度化發(fā)展，本土企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2019年性價(jià)比和良品率較高的28nm-90nm制程的FPGA芯片市占率達(dá)63.3%，功率低高性能的28nm以下制程的FPGA芯片市占率為20.9%。實(shí)現(xiàn)28nm級(jí)FPGA量產(chǎn)的公司多為賽靈思等國(guó)際廠商，國(guó)內(nèi)紫光同創(chuàng)、安路科技、復(fù)旦微電等先后推出28nm工藝制程FPGA。隨著5G通信設(shè)施的全球部署、汽車輔助駕駛的逐漸成熟、數(shù)據(jù)中心需求的增長(zhǎng)、人工智能領(lǐng)域的拓展開發(fā)，以及越來越高速率、超精密的技術(shù)要求，28nm以及更先進(jìn)工藝制程的FPGA的需求將持續(xù)擴(kuò)大，本土企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。FPGA市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)，2019-2025年國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)增速有望達(dá)16.98%。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2019-2025年全球FPGA市場(chǎng)有望從56.8億美元增長(zhǎng)至125.6億美元，年均復(fù)合增速為14.14%；中國(guó)FPGA市場(chǎng)有望從129.6億元增長(zhǎng)至332.1億元，年均復(fù)合增速為16.98%。工業(yè)、通信等下游領(lǐng)域引領(lǐng)FPGA市場(chǎng)需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2022年，通信/工業(yè)/數(shù)據(jù)中心/汽車/消費(fèi)電子/人工智能在國(guó)內(nèi)FPGA下游應(yīng)用中分別占比41.52%/31.23%/10.54%/6.94%/5.89%/3.88%。（1）在通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA應(yīng)用在數(shù)據(jù)接入、傳送、路由器、交換機(jī)、無線通信基站和射頻處理單元的多種電路板中，實(shí)現(xiàn)接口擴(kuò)展、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、單芯片系統(tǒng)等各種功能。其中5G基站的建設(shè)需滿足高速率、低時(shí)延、高流量、大連接數(shù)等性能，而FPGA的靈活性能夠隨時(shí)改變芯片內(nèi)部的連接結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)不同邏輯功能，成為理想的解決方案，通信基站數(shù)量增多將帶動(dòng)FPGA零部件用量增加；FPGA主要應(yīng)用在收發(fā)器基帶中，計(jì)算復(fù)雜度伴隨5G建設(shè)中通道數(shù)的增加，F(xiàn)PGA定價(jià)有望提高；伴隨5G領(lǐng)域的持續(xù)布局，F(xiàn)PGA有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。（2）在工業(yè)領(lǐng)域，F(xiàn)PGA應(yīng)用于視頻處理、圖像處理、數(shù)控機(jī)床等方向，實(shí)現(xiàn)信號(hào)控制和運(yùn)算加速功能。隨著全球新一代通信設(shè)備部署、工業(yè)智能化進(jìn)程加快以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片市場(chǎng)需求有望持續(xù)高度景氣。新興應(yīng)用市場(chǎng)需求涌現(xiàn)持續(xù)拓寬FPGA的應(yīng)用場(chǎng)景。FPGA芯片已成為支持消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新場(chǎng)景應(yīng)用的優(yōu)質(zhì)選擇。（1）FPGA較短的開發(fā)周期能夠匹配消費(fèi)電子產(chǎn)品較快的迭代周期；（2）FPGA可為汽車電子需求提供靈活的低成本高性能解決方案；（3）FPGA能使數(shù)據(jù)中心的不同器件更加有效地協(xié)同，避免數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的算力空耗；（4）FPGA在矩陣運(yùn)算、圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、非對(duì)稱加密、搜索排序等人工智能領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。新興市場(chǎng)需求的不斷涌現(xiàn)為FPGA持續(xù)拓寬應(yīng)用場(chǎng)景，打開增量空間。全球FPGA市場(chǎng)寡頭壟斷，海外巨頭占據(jù)主要市場(chǎng)份額；國(guó)內(nèi)廠商紛紛布局FPGA，國(guó)產(chǎn)替代正在進(jìn)行。全球FPGA市場(chǎng)由兩大巨頭Xilinx和Intel壟斷，同時(shí)在硬件設(shè)計(jì)和高端的EDA軟件設(shè)計(jì)上都形成了極強(qiáng)的技術(shù)封鎖。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)FPGA市場(chǎng)中按銷售額統(tǒng)計(jì)Xilinx和Intel分別占據(jù)55.1%/36.0%的市場(chǎng)份額。國(guó)外企業(yè)起步較早，Xilinx、Intel（Altera）、Lattice、Microchip等公司通過近9000項(xiàng)專利構(gòu)筑了牢固的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈優(yōu)勢(shì)，2019年四大廠商的銷售額市場(chǎng)占有率合計(jì)達(dá)90%以上。國(guó)內(nèi)廠商包括紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微電、成都華微電子、安路科技、高云半導(dǎo)體等紛紛布局FPGA，逐步進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。4.2、國(guó)內(nèi)FPGA龍頭，產(chǎn)品系列豐富國(guó)內(nèi)FPGA龍頭廠商，產(chǎn)品系列豐富。紫光國(guó)微子公司紫光同創(chuàng)是國(guó)內(nèi)FPGA龍頭廠商，目前公司有Titan系列高性能FPGA、Logos系列高性價(jià)比FPGA、Compa系列CPLD共3個(gè)系列可編程邏輯器件產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通信、圖像視頻處理、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)信息安全、儀器儀表等行業(yè)。業(yè)務(wù)模式定位通用領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯。紫光國(guó)微旗下國(guó)微電子的FPGA產(chǎn)品主要應(yīng)用于特種領(lǐng)域，2013年成立子公司深圳同創(chuàng)國(guó)芯（現(xiàn)紫光同創(chuàng)），紫光同創(chuàng)FPGA產(chǎn)品主要覆蓋通用市場(chǎng)。與通用芯片相比，特種級(jí)芯片的工作溫度范圍更大，電路設(shè)計(jì)和工藝處理更復(fù)雜，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)更高，造價(jià)和維護(hù)費(fèi)用高昂，行業(yè)壁壘高。紫光同創(chuàng)作為紫光國(guó)微的通用芯片衍生公司，依托原有的特種芯片生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)有望形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。紫光同創(chuàng)持續(xù)加大研發(fā)投入，深化戰(zhàn)略布局。（1）2021年紫光同創(chuàng)完成新一輪增資，在普通產(chǎn)品領(lǐng)域大規(guī)模FPGA順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)發(fā)貨，中小規(guī)模FPGA產(chǎn)品型號(hào)譜系進(jìn)一步完善，公司在視頻圖像處理、工控和消費(fèi)市場(chǎng)領(lǐng)域增長(zhǎng)迅速，產(chǎn)品總發(fā)貨量實(shí)現(xiàn)翻倍提升。（2）在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，公司第一代SoPC系列產(chǎn)品順利研發(fā)，內(nèi)嵌處理器、可編程模塊、高速接口及多種應(yīng)用類IP等豐富資源，擁有控制運(yùn)算處理、智能運(yùn)算處理、高性能計(jì)算等多個(gè)子系列產(chǎn)品分支，為嵌入式終端、工控、圖像視頻、通訊等領(lǐng)域提供系統(tǒng)級(jí)解決方案，具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；第二代SoPC產(chǎn)品面向人工智能、機(jī)器視覺等領(lǐng)域，研發(fā)正在進(jìn)行。與此同時(shí)公司持續(xù)加大研發(fā)投入，成立第二大研發(fā)基地紫光同創(chuàng)成都研究所，推動(dòng)公司深耕高精尖技術(shù)領(lǐng)域、提升工程量產(chǎn)能力。4.3、集成化或?yàn)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，布局SOPC有望持續(xù)受益全球FPGA龍頭廠商Xilinx產(chǎn)品趨于集成化。美國(guó)Xilinx公司發(fā)明了FPGA及可編程SoC，是全球FPGA龍頭廠商，據(jù)中國(guó)安防行業(yè)網(wǎng)數(shù)據(jù)，Xilinx全球FPGA市場(chǎng)份額達(dá)一半以上，65nmFPGA產(chǎn)品市占率達(dá)90%，主要用于軍品和宇航。Xilinx的產(chǎn)品不斷趨于小型集成化：Virtex系列產(chǎn)品尺寸從2002年的0.15um到現(xiàn)如今的可做到16nm，產(chǎn)品面積持續(xù)縮?。慌c此同時(shí)Virtex系列產(chǎn)品可將ADC/DAC集成至FPGA中從而實(shí)現(xiàn)芯片更為豐富的功能，并且FPGA+ADDA的異構(gòu)集成可降低功耗。全球FPGA龍頭廠商Xilinx的產(chǎn)品已趨于集成化發(fā)展。Xilinx旗下產(chǎn)品的SOC方案相比分立器件方案可降低功耗、節(jié)省卡板面積，集成化或?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。SoC片上系統(tǒng)（System-on-a-Chip、系統(tǒng)級(jí)芯片）是將處理器、端口、GPU、DSP、FPGA等所有組件集成在一個(gè)硅薄膜襯底上。與傳統(tǒng)主板相比SOC尺寸更小、效率更高；與分立的多芯片系統(tǒng)相比SOC集成了芯片硬件與軟件互聯(lián)的結(jié)構(gòu)，減小了整體的體積、功耗，一體化系統(tǒng)更可靠。據(jù)Xilinx發(fā)布的AnAdaptableDirectRF-SamplingSolution記載，“8收8發(fā)”

的ZynqUltraScale+MPSoC芯片采用分立的FPGA+ADDA方案，功耗約28W；

而ZynqUltraScale+RFSoC芯片采用集成方案，在節(jié)省2塊17mm*17mm面積的同時(shí)功耗下降至9W。據(jù)Xilinx發(fā)布的XDF-RFSolutionswithZynq?UltraScale+?RFSoC記載，8T8R200MHzBand42Radio的RF-SOC方案產(chǎn)品相比分立器件方案可節(jié)省70%功耗與42%板卡面積。集成化或?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。復(fù)盤計(jì)算機(jī)和手機(jī)芯片組的發(fā)展，均是從分立走向集成。（1）在4004處理器時(shí)代，CPU僅具備運(yùn)算功能、無DMA控制器等，計(jì)算機(jī)需要很多芯片形成芯片組來控制外圍的輸入輸出設(shè)備、提供DMA總線等功能設(shè)計(jì)；伴隨集成電路與計(jì)算機(jī)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)中芯片數(shù)量下降、功能漸漸整合，逐步發(fā)展為由南橋和北橋兩個(gè)芯片組成；2008年Intel開啟酷睿時(shí)代，內(nèi)存控制器、集成顯卡等北橋芯片被集成在處理器上，桌面處理器逐漸SoC化，原來的南橋芯片會(huì)提供更多的外圍設(shè)備連接功能同時(shí)也改名為PCH（平臺(tái)控制器）；到了現(xiàn)在，部分I/O鏈接功能直接集成進(jìn)入CPU、芯片組逐漸形成完整的SoC，集成化是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2018年據(jù)anandtech報(bào)導(dǎo)，Intel展示內(nèi)置AlteraArria10GX1150FPGA的XeonGold6138P處理器，目前已經(jīng)將FPGA和CPU集成在一起用于數(shù)據(jù)中心使用。（2）在1G向5G的發(fā)展過程中手機(jī)從通訊機(jī)逐漸演變成智能機(jī)，伴隨功能的豐富而形態(tài)整體趨于小型化。2008年蘋果公司智能手機(jī)的示范效應(yīng)使多點(diǎn)觸控、指紋技術(shù)等應(yīng)用爆發(fā)，觸控及指紋等各種芯片開始陸續(xù)上機(jī)，同年蘋果開始自研SoC芯片；2010年蘋果發(fā)布iPhone4搭載SoC芯片的A4處理器，三星、華為等其他廠商紛紛開啟智能手機(jī)及SoC芯片的發(fā)展；2014年華為海思推出的第一款手機(jī)SoC芯片麒麟910是28nm，后于2020年發(fā)布了基于5nm工藝制程的手機(jī)SoC芯片麒麟9000。從通訊機(jī)到智能機(jī)，手機(jī)芯片組從基帶芯片、應(yīng)用芯片等各種功能芯片的分立逐漸發(fā)展為SoC集成化。未來FPGA或?qū)⑾蚣苫l(fā)展。集成化可降低芯片功耗，增加通道數(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯片更高靈活性及更強(qiáng)適應(yīng)性，目前Xilinx已實(shí)現(xiàn)提供FPGA和SoC的產(chǎn)品組合方案；與此同時(shí)FPGA廠商逐漸從單純的提供芯片及開發(fā)工具方案向客戶提供系統(tǒng)級(jí)解決方案轉(zhuǎn)變，未來FPGA或?qū)⑾蚣苫l(fā)展。紫光國(guó)微布局SOPC，有望隨芯片集成化發(fā)展持續(xù)受益。SOPC（SystemOnaProgrammableChip）可編程片上系統(tǒng)將處理器、I/O口、存儲(chǔ)器以及其他功能模塊集成到一片F(xiàn)PGA內(nèi)，是基于FPGA解決方案的SOC片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)。紫光國(guó)微已推出具備現(xiàn)場(chǎng)可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品，并獲得客戶認(rèn)可。公司第一代SoPC系列產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，內(nèi)嵌處理器、可編程模塊、高速接口及多種應(yīng)用類IP等豐富資源，擁有控制運(yùn)算處理