售后國(guó)美c51維修指導(dǎo)

GOMEC51維修手冊(cè)目錄

產(chǎn)品說(shuō)明

硬件簡(jiǎn)介

IMEI號(hào)寫(xiě)入拆機(jī)說(shuō)明軟件升級(jí)常見(jiàn)故障分析目錄

產(chǎn)品說(shuō)明

硬件簡(jiǎn)介軟件升級(jí)

IMEI號(hào)寫(xiě)入拆機(jī)說(shuō)明常見(jiàn)故障分析產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明基本信息

型號(hào)全稱GOME2017X82A

入網(wǎng)型號(hào)GOME2017X82A

與入網(wǎng)證一致；包裝說(shuō)明書(shū)以此為準(zhǔn)研發(fā)型號(hào)

外觀尺寸143*73*9.0mm工藝性實(shí)測(cè)尺寸：v1.0(策劃時(shí))填寫(xiě)尺寸要求

v2.0(立項(xiàng)時(shí))填寫(xiě)設(shè)計(jì)尺寸

v3.0(工藝性)研發(fā)提供實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，公差±0.2mm包裝尺寸

質(zhì)量部實(shí)測(cè)提供產(chǎn)品凈重（含電池）150-160g工藝性實(shí)測(cè)重量：v1.0(策劃時(shí))填寫(xiě)重量要求（如140~155g）

v3.0(工藝性)研發(fā)提供實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)150g產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明市場(chǎng)定位

產(chǎn)品定位低端

入庫(kù)需求1、公開(kāi)版；2、入電信C庫(kù)

無(wú)、電信C庫(kù)、移動(dòng)A庫(kù)等運(yùn)營(yíng)商標(biāo)志或內(nèi)容無(wú)

無(wú)或在外包裝、在機(jī)身、在開(kāi)機(jī)畫(huà)面、在應(yīng)用（多選）賣(mài)點(diǎn)提煉高通4核處理器，速度更快。

支持全網(wǎng)通并且支持主副卡切換功能。

示例：

1、外觀：超薄、窄邊框、大收弧、嬰兒漆、舒適手感、簡(jiǎn)約線條、時(shí)尚配色；2、屏幕：護(hù)眼、息屏手勢(shì)；3、拍照：自動(dòng)美顏、手勢(shì)拍照、兒童拍照模式、笑臉拍照、聲控拍照、極速盲拍；4、交互：全新扁平化UI，交互方法更新人性化，圖標(biāo)色彩搭配更加清新簡(jiǎn)約產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明外觀設(shè)計(jì)

參考效果圖

操作系統(tǒng)AndroidM研發(fā)確認(rèn)：AndroidMv1.0(策劃時(shí))產(chǎn)品經(jīng)理填寫(xiě)

v2.0(立項(xiàng)時(shí))研發(fā)應(yīng)答確認(rèn)產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明芯片

平臺(tái)名稱QualcommMSM8909

CPU品牌高通驍龍200

CPU核數(shù)四核

CPU主頻1.1GHz

工藝制程28nm

GPUAdreno304,300MHz

其他芯片PMU：PM8909（Qualcomm）

Flash：Samsung16GB+2GBDDR3（KMF720012M-B214）

射頻收發(fā)器：WTR-4905（Qualcomm）

WLAN/BT/FM/WLNSP：WCN-3610（Qualcomm）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明制式/頻段

名稱簡(jiǎn)版全網(wǎng)通

頻段GSM:Band2/3/8

EVDO:BC0;TD-SCDMA:B34/B39;WCDMA:B1/B5/B8

TDDLTEB38/B39/B40/B41

FDDLTEB1/B3/B5

雙卡要求LTE+GSM/CDMA1X

主副卡切換支持

LTEmodemCAT4

最大速率下行150Mbps,上行50Mbps

語(yǔ)音方案SRLTE

說(shuō)明終端的語(yǔ)言方案：

CSFB：語(yǔ)音和LTE不能同時(shí)，用W/TD/GSM實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音業(yè)務(wù)，通常用于移動(dòng)聯(lián)通產(chǎn)品

SGLTE：語(yǔ)音和LTE可以同時(shí)，用GSM實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音業(yè)務(wù)，通常適用于移動(dòng)產(chǎn)品；

SRLTE：語(yǔ)音和LTE不能同時(shí)，用CDMA實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音業(yè)務(wù)，通常適用于電信產(chǎn)品；

SVLTE：語(yǔ)音和LTE可以同時(shí)，用CDMA實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音業(yè)務(wù)，通常適用于電信產(chǎn)品；

VOLTE：LTE實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音業(yè)務(wù)；

3G：3G產(chǎn)品勾選；產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明卡槽

卡槽類型雙Micro卡

卡槽數(shù)量2

存儲(chǔ)

RAM2GBLPDDR3實(shí)際頻率：

ROM16GBEMMC用戶可用空間：

擴(kuò)展存儲(chǔ)（T卡）32GB

無(wú)TF卡填寫(xiě)不支持,有TF卡填寫(xiě)最大能力產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明顯示屏

屏幕尺寸5

屏幕類型TFT:IPS(LTPS)

分辨率HD

PPI294

色彩數(shù)1677萬(wàn)

NTSC色域70%

可視角度ALLo'clock實(shí)際：

亮度300cd/m2(MIN),340cd/m實(shí)際：

對(duì)比度1000：1實(shí)際：

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明觸摸屏

觸摸類型ONCELL

貼合方式全貼合

蓋板材質(zhì)普通玻璃-旭硝子

蓋板造型平面

蓋板顏色黑，白；具體以ID制版稿為準(zhǔn)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明后置攝像頭模組型號(hào)：ST-YSL59A-B-V1.2

Sensor型號(hào)：SP5507

像素5M

按需要增加雙攝內(nèi)容鏡片數(shù)4P

光圈F2.2

視角76゜

對(duì)焦方式VCM

最快對(duì)焦速度0.15S

馬達(dá)要求普通

微距10CM

填寫(xiě)最小對(duì)焦距離，如“7CM”錄像要求30fps@2592*1944

閃光燈單LED

前置攝像頭模組型號(hào)：ST-YSL59A-F-V5.0

Sensor型號(hào)：SP2509

像素200W

視角62゜

光圈F2.8

對(duì)焦方式定焦

錄像要求30fps@UXGAMode1600*1200

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明音頻

揚(yáng)聲器數(shù)量1

單揚(yáng)聲器//雙揚(yáng)聲器出音方向后出音

支持//不支持SMARTPA不支持

支持//不支持聽(tīng)筒常規(guī)聽(tīng)筒

常規(guī)聽(tīng)筒//骨傳導(dǎo)聽(tīng)筒麥克數(shù)量單麥克

單麥克//雙麥克麥克類型ECM麥克

ECM麥克//硅麥克第三方音效Waves

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明傳感器相關(guān)

光傳感器支持

距離傳感器支持

重力加速度傳感器支持

IO接口

USBUSB2.0

耳機(jī)接口3.5mm耳機(jī)；

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明WIFI

WIFI協(xié)議802.11b/g/n

天線類型單天線SISO

WIFI直連支持

WIFI熱點(diǎn)支持

其它無(wú)線功能

藍(lán)牙v4.1

衛(wèi)星定位GPS,AGPS,GLONASS,北斗

收音機(jī)支持

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明輔助功能

馬達(dá)普通震動(dòng)馬達(dá)

震動(dòng)馬達(dá)//線性馬達(dá)//不支持機(jī)械按鍵

音量調(diào)節(jié)鍵支持

電源鍵支持

虛擬按鍵

按鍵類型TP底部觸控

Backkey支持

Homekey支持

Recentkey支持

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明電池

容量（最小值）2000mAh

宣傳容量（典型值）2000mAh

材質(zhì)鋰離子

請(qǐng)?zhí)顚?xiě)”鋰離子“或”鋰聚合物“安裝方式可拆卸

充電時(shí)長(zhǎng)≤3小時(shí)實(shí)際充電時(shí)間：

音頻格式要求

MP3支持

WAV支持

AAC支持

AAC+支持

AMR支持

MIDI支持

OGG支持（鈴聲等資源）

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明視頻格式要求

MPEG41080P@30fps支持

H.2641080P@30fps支持

3GP支持

H.265編解碼支持

填寫(xiě)具體內(nèi)容圖片格式要求

JPEG支持

GIF支持

BMP支持

PNG支持

產(chǎn)品簡(jiǎn)介類目原型機(jī)規(guī)格研發(fā)規(guī)格應(yīng)答—實(shí)測(cè)參數(shù)填寫(xiě)說(shuō)明附件

充電器5V650mA

規(guī)格內(nèi)容電池手機(jī)外置2000mAh

USB數(shù)據(jù)線80cm

規(guī)格保修卡1

用戶手冊(cè)1

串碼標(biāo)貼有

硬件簡(jiǎn)介目錄

產(chǎn)品說(shuō)明軟件升級(jí)

IMEI號(hào)寫(xiě)入拆機(jī)說(shuō)明常見(jiàn)故障分析CPU:電源管理PMIC：

硬件簡(jiǎn)介目錄

產(chǎn)品說(shuō)明軟件升級(jí)

IMEI號(hào)寫(xiě)入拆機(jī)說(shuō)明常見(jiàn)故障分析軟件升級(jí)升級(jí)所需工具電腦（需安裝USB驅(qū)動(dòng)）MicroUSB下載線電池或直流電源驅(qū)動(dòng)安裝方法為：解壓“QualcommDriverV1.0.79.rar”，雙擊運(yùn)行其中的Setup.exe文件，按照提示進(jìn)行驅(qū)動(dòng)文件安裝。驅(qū)動(dòng)文件安裝1324目錄一、下載工具介紹1.1運(yùn)行環(huán)境1.2下載運(yùn)行環(huán)境1.3下載工具介紹1.4下載工具支持平臺(tái)1.5下載軟件包介紹1.6下載log文件獲取1.7下載支持線程二、工具安裝2.1驅(qū)動(dòng)安裝檢查2.2QGDP安裝2.3QGDP工具補(bǔ)丁文件三、工具下載介紹4.1CPB包工具配置(Smt/Assembly密碼:369,Develop無(wú)密碼)4.2SMT下載4.3ASSEMBLY下載4.4DEVELOP下載4.5各個(gè)平臺(tái)下載方式五、常見(jiàn)問(wèn)題分析5.1連接手機(jī)點(diǎn)擊開(kāi)始未反應(yīng)5.2未登陸VPN配置CPB文件失敗5.3下載前檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)失敗5.4無(wú)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)上報(bào)失敗5.5CPB打包問(wèn)題5.6未安裝低格驅(qū)動(dòng)5.7高通firehorse.mbn代理下載異常5.8高通9008口不正常5.9低格未燒param.bin5.10CPB包缺少版本文件5.11簽名版本不能刷非簽名版本5.12Fastboot升級(jí)失敗5.13CPB包未配置下載nvitem.bin文件(展訊平臺(tái))5.14CPB打包名字配置錯(cuò)誤(適用360OS)5.15QGDP工具未打補(bǔ)丁崩潰5.16Fastboot讀手機(jī)熔絲狀態(tài)失敗一、下載工具介紹1.1運(yùn)行環(huán)境QGDP下載工具支持winxp,win7,win8,win1032/64位操作系統(tǒng)。CPU2GHZ以上內(nèi)存2G以上1.2下載運(yùn)行環(huán)境1).硬件設(shè)備:1).PC一臺(tái)2).手機(jī)與電腦連接的USB線3).手機(jī)或者單板2).支持軟件:下載前需要安裝手機(jī)驅(qū)動(dòng)，安裝后重啟電腦。3).軟件版本:支持.CPB格式軟件版本。1.3下載工具介紹下載工具分為三種:1).Smt下載工具(360OS_QGDP_Smt_V3.1.8xxx.exe)Smt下載用于展訊，高通，MTK原生協(xié)議下載。2).Assembly下載工具(360OS_QGDP_Assembly_V3.1.8xxx.exe)Assembly下載展訊和MTK用于原生協(xié)議下載，高通用于Fastboot協(xié)議下載。3).Develop下載工具(360OS_QGDP_Developer_V3.1.8xxx.exe)Develop下載工具用于Fastboot協(xié)議下載。1.4下載工具支持平臺(tái)目前支持展訊，MTK,高通平臺(tái)下載。1.5下載軟件包介紹QGDP工具只支持下載.CPB格式軟件包，不支持版本軟件散件下載。1.6下載log文件獲取在安裝目錄DownloadScrrenDump下，按照下載時(shí)間戳獲取下載XXX.rtf文件。1.7下載支持線程360手機(jī)項(xiàng)目支持8線程下載，360OS項(xiàng)目支持16線程下載。通過(guò)點(diǎn)擊下載消息記錄CELL0等來(lái)查看不同的界面顯示log。二、工具安裝2.1驅(qū)動(dòng)檢查下載前要確認(rèn)驅(qū)動(dòng)安裝，連接手機(jī)在設(shè)備管理器進(jìn)行查看。計(jì)算機(jī)管理設(shè)備管理器端口(COM和LPT)進(jìn)行查看高通空片口(SMT)整機(jī)按音量下，插USB線，查看映射端口。2.2QGDP安裝1).全新安裝，可以選擇安裝目錄2).覆蓋安裝，不能選擇安裝目錄3).點(diǎn)擊安裝按鈕，開(kāi)始安裝下載工具4).工具安裝完，程序會(huì)檢測(cè)VS2010運(yùn)行庫(kù)，如果系統(tǒng)沒(méi)有安裝，會(huì)自動(dòng)安裝。5).安裝完成軟件安裝成功后，便可以在安裝目錄下找到QGDP_*.exe可執(zhí)行文件。三、工具下載介紹

4.1CPB包工具配置(Smt【密碼：smt】/Assembly【密碼：ase】,Develop無(wú)密碼)1).請(qǐng)確認(rèn)PC可以連接網(wǎng)絡(luò)，點(diǎn)擊配置選項(xiàng)2).選擇CPB包路徑，點(diǎn)擊應(yīng)用按鈕，解壓CPB文件。3).配置下載端口。4).文件配置完成，下一步開(kāi)始下載。第一步：點(diǎn)擊復(fù)位按鈕，會(huì)彈出掃描端口的對(duì)話框第二步：點(diǎn)擊掃描按鈕，插上手機(jī)，端口是實(shí)時(shí)更新在列表框里，注意MTK需要掃描兩次端口，a）按音量下鍵掃描MTKusbport，完成后點(diǎn)擊保存按鈕；b）重新打開(kāi)對(duì)話框，直接插手機(jī)掃描MTKpreloaderport；c）下圖展示的就是MTK端口掃描的過(guò)程；d）對(duì)于高通和展訊平臺(tái)的項(xiàng)目，只需掃描一次就可以了4.2SMT下載SMT代表貼片，擦除校準(zhǔn)綜測(cè)參數(shù)及用戶數(shù)據(jù)。1).點(diǎn)擊開(kāi)始，手機(jī)切換到下載模式，測(cè)試工具自動(dòng)檢測(cè)進(jìn)行下載。切換下載模式請(qǐng)參照上面2.1章節(jié)。2).正常下載進(jìn)度條，圖標(biāo)及其下載log顯示3).360OS項(xiàng)目工具下載過(guò)程中會(huì)檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)如果斷網(wǎng)，下載消息日志會(huì)提示離線下載信息4).360OS項(xiàng)目工具下載上傳打點(diǎn)信息，360手機(jī)內(nèi)部項(xiàng)目不進(jìn)行上傳。軟件版本下載成功后，會(huì)用綠色字體提示下載成功。4.3ASSEMBLY下載ASSEMBLY代表組裝，不擦除校準(zhǔn)綜測(cè)參數(shù)及用戶數(shù)據(jù)。1).手機(jī)進(jìn)入bootloader模式，連接USB線，下載界面出現(xiàn)如下標(biāo)志:2).點(diǎn)擊開(kāi)始進(jìn)行下載:3).360OS項(xiàng)目工具下載第一次檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)。4).360OS項(xiàng)目工具上傳打點(diǎn)信息，360手機(jī)內(nèi)部項(xiàng)目不上傳。軟件版本下載成功后，會(huì)用綠色字體提示下載成功。4.4DEVELOP下載不擦除校準(zhǔn)綜測(cè)參數(shù)及用戶數(shù)據(jù)。（研發(fā)版本只能在公司研發(fā)區(qū)域內(nèi)使用）。1).DEVELOP工具登陸在登陸窗口的“用戶名”下拉列表中，選擇需要登錄的角色，選擇Smt,Assembly和單獨(dú)安裝Smt,Assembly工具功能一樣。2).Develop工具支持Fastboot下載。4.5各個(gè)平臺(tái)下載方式五、常見(jiàn)問(wèn)題分析5.1連接手機(jī)點(diǎn)擊開(kāi)始未反應(yīng)請(qǐng)參照2.1節(jié)查看設(shè)備管理器端口是否存在5.2未登陸VPN配置CPB文件失敗解決方法:請(qǐng)先登陸VPN，重新配置解壓CPB文件。5.3下載前檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)失敗只限于360OS外包項(xiàng)目，360手機(jī)項(xiàng)目無(wú)此問(wèn)題。解決方法:連接網(wǎng)絡(luò)重新下載。5.4無(wú)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)上報(bào)失敗只限于360OS外包項(xiàng)目，360手機(jī)項(xiàng)目無(wú)此問(wèn)題。解決方法:連接網(wǎng)絡(luò)重新下載5.5CPB打包問(wèn)題打包工具CpbTools.cfg里devicename字段(下面紅色部分)與Phoneinfo.yl的ProductName必須匹配。[PDA_Compatibility]ProductName=YOUSI8909_M01OuterName=Uniscope_BLF_L15A9_CN5.6未安裝低格驅(qū)動(dòng)請(qǐng)參照上面2.1節(jié)安裝低格驅(qū)動(dòng)。5.7高通firehorse.mbn代理下載異常下載firehorse.mbn后,firehorse.mbn未在DDR中正常運(yùn)行，造成下載失敗。處理方法:修改軟件版本firehorse.mbn文件。5.8高通9008口不正常處理方法:插拔USB線重新切換9008端口。5.9低格未燒param.bin工具讀取機(jī)頭param.bin項(xiàng)目信息與phoneinfo文件進(jìn)行比較失敗:解決方法：燒寫(xiě)參數(shù)分區(qū)！5.10CPB包缺少版本文件解決方法:缺少misc.img文件，添加文件重新打包5.12Fastboot升級(jí)失敗5.11簽名版本不能刷非簽名版本Fastboot升級(jí)system.img失敗，由于別的進(jìn)程搶占adb口導(dǎo)致。解決方案:查看PC進(jìn)程中tadb.exe文件，卸載tecent相關(guān)軟件。5.13CPB包未配置下載nvitem.bin文件(展訊平臺(tái))5.14CPB打包名字配置錯(cuò)誤(適用360OS)CPB打包名字錯(cuò)誤導(dǎo)致上傳打點(diǎn)系統(tǒng)model名字和顯示的不一致。5.15QGDP工具未打補(bǔ)丁崩潰請(qǐng)參照2.1安裝工具補(bǔ)丁文件。5.16Fastboot讀手機(jī)熔絲狀態(tài)失敗

手機(jī)不支持讀熔絲狀態(tài)指令，工具讀熔絲狀態(tài)失敗。解決方案:SMT下載支持讀熔絲狀態(tài)的版本。

硬件簡(jiǎn)介目錄

產(chǎn)品說(shuō)明軟件升級(jí)

IMEI號(hào)寫(xiě)入拆機(jī)說(shuō)明常見(jiàn)故障分析IMEI號(hào)寫(xiě)入1、運(yùn)行程序直接鼠標(biāo)雙擊快捷圖標(biāo)：

來(lái)運(yùn)行寫(xiě)IMEI號(hào)工具，運(yùn)行后的程序的主界面如下2.配置雙擊“QCOM_WriteMEID.exe”打開(kāi)寫(xiě)號(hào)工具。點(diǎn)擊“Setup”按鈕，選擇用戶名（Administrator）并輸入密碼（ustest），點(diǎn)擊“Login”按鈕進(jìn)入配置界面。1)WriteIMEI1：默認(rèn)勾選，向手機(jī)寫(xiě)入IMEI1；2)WriteIMEI2：默認(rèn)勾選，向手機(jī)寫(xiě)入IMEI2；3)IMEI2SameasIMEI1：默認(rèn)勾選，如果IMEI2與IMEI1相同，則勾選此項(xiàng)后，只需輸入IMEI1即可；4)CheckParityBit：默認(rèn)勾選，檢查IMEI校驗(yàn)位（第15位）；5)WriteMEID/ESN：默認(rèn)勾選，向手機(jī)寫(xiě)入MEID/ESN；6)MEIDorESN：默認(rèn)勾選為MEID，選擇寫(xiě)入的號(hào)碼類型；7)CheckParityBit：默認(rèn)勾選，檢查MEID校驗(yàn)位（第15位）；8)SaveDatabase：默認(rèn)勾選，寫(xiě)入數(shù)據(jù)庫(kù)；9)UseQPST：默認(rèn)不勾選，如果勾選，則要求已安裝QPST軟件；10)UseMinitor：默認(rèn)勾選，實(shí)時(shí)顯示手機(jī)的連接狀態(tài)，如果不勾選，則可提高工具的運(yùn)行速度；11)SendADBCmdforDIAGPort(MSM7x)：默認(rèn)不勾選，8x平臺(tái)無(wú)需勾選，7x平臺(tái)則要勾選。UniscopeTechnologies(Shanghai)Co.,Ltd9所有配置都完成后，點(diǎn)擊“OK”按鈕保存并退回主界面。1)Enable(branch1~4)：默認(rèn)只勾選支路1，如果勾選某一支路，則可在此支路上進(jìn)行寫(xiě)號(hào)操作；2)COMPort(branch1~4)：默認(rèn)依次為Auto和COM4~COM6，當(dāng)有一個(gè)支路勾選為Auto時(shí)，則其他3個(gè)支路將自動(dòng)取消勾選，各支路的端口號(hào)選擇不允許有重復(fù)。請(qǐng)根據(jù)實(shí)際情況勾選端口號(hào)（注意：此處指DIAG9025類型的端口）。IMEI號(hào)寫(xiě)入IMEI號(hào)寫(xiě)入3.

寫(xiě)IMEI/MEID1)手機(jī)開(kāi)機(jī)并插入U(xiǎn)SB數(shù)據(jù)線；2)輸入或掃入IMEI/MEID并點(diǎn)擊“Write1”按鈕；3)工具與手機(jī)獲得通信后，將IMEI/MEID寫(xiě)入到手機(jī)。

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IMEI號(hào)寫(xiě)入拆機(jī)說(shuō)明常見(jiàn)故障分析整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明工具準(zhǔn)備拆機(jī)所需準(zhǔn)備的工具主要有：螺絲刀、鑷子、拆機(jī)片、吸盤(pán)、烙鐵

拆機(jī)前做好相應(yīng)的防靜電措施，戴靜手環(huán)電環(huán)整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—分離殼料底殼處一共12棵螺絲，均為十字形，很容易拆卸。去除機(jī)身螺絲后，便可將機(jī)身背板分離開(kāi)，機(jī)身上的卡扣卡得很?chē)?yán)實(shí)，需要用拆機(jī)片沿機(jī)身四周慢慢撬，拆機(jī)片在卡扣部位稍用力便能順利開(kāi)啟背板。

整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—分離殼料拆開(kāi)B殼可看到主板處有2顆固定主板螺絲拆機(jī)—主板與面殼分離整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明如下圖拆開(kāi)固定主板上固定螺絲后，摳開(kāi)公母座處FPC，此步驟一共拆除三處位置，

整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—主板與面殼分離如下圖同軸線拆除：A點(diǎn)至B點(diǎn)從上往下延面殼放線槽拆除

拆除電池倉(cāng)貼紙：請(qǐng)注意主FPC與電池倉(cāng)貼紙分離開(kāi)，請(qǐng)緩慢操作，防止主FPC受損。整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—主板與面殼分離聽(tīng)筒為焊接的帶線聽(tīng)筒,拆主板時(shí)注意先拆除聽(tīng)筒,避免聽(tīng)筒受損整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—主板與面殼分離1，從上往下拆除主FPC，請(qǐng)緩慢操作，防止主FPC受損。參照?qǐng)D1

2.拆除副板從右下角往上慢慢摳開(kāi)，如背膠太黏請(qǐng)用拆機(jī)片操作。參照?qǐng)D2圖1圖2整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—主FPC/副板與面殼分離備注：烙鐵溫度：360±10℃，焊接停留時(shí)間不可超過(guò)5秒。整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—主板與電子料分離主板有4處焊接點(diǎn)，依次拆除。拆除電子料時(shí)請(qǐng)注意旁邊小料，避免主板掉件1.光感2.聽(tīng)筒3.側(cè)鍵FPC4.前攝像頭5.后攝像頭，為公母座扣式，直接摳除即可整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)—主FPC與電子料分離FPC有2處焊接點(diǎn)，依次拆除。拆除電子料時(shí)請(qǐng)注意旁邊小料，避免FPC掉件備注：烙鐵溫度：360±10℃，焊接停留時(shí)間不可超過(guò)5秒。1.麥克2.馬達(dá)12拆機(jī)-LCD\TP拆解A殼與LCD/TP分離需要使用恒溫加熱臺(tái)吸盤(pán)拆機(jī)片等工具恒溫加熱臺(tái)使用溫度為75

±10℃，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致LCD內(nèi)部導(dǎo)光片變形，使LCD顯示漏光.

恒溫加熱臺(tái)上加熱時(shí)間為8到12分鐘左右整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明方法一用大風(fēng)槍延TP四周均勻加熱，風(fēng)槍溫度75

±10℃，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致LCD內(nèi)部導(dǎo)光片變形，使LCD顯示漏光.加熱時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)-LCD\TP拆解方法二加熱完成之后使用吸盤(pán)吸住左下角處向上拉整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)-面殼與LCD/TP分離吸盤(pán)吸起TP后看到有縫隙，縫隙處插入拆機(jī)片。使用拆機(jī)片清除TP與A殼之間TP背膠粘連處。整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)-面殼與LCD/TP分離整機(jī)拆機(jī)說(shuō)明拆機(jī)完成主要部件

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IMEI號(hào)寫(xiě)入拆機(jī)說(shuō)明常見(jiàn)故障分析常見(jiàn)故障分析由于該機(jī)電池有溫敏電阻，所以在使用穩(wěn)壓電源是給手機(jī)供電，務(wù)必電池鏈接器的中間腳需要接10K對(duì)地電阻，否則會(huì)開(kāi)機(jī)重啟，無(wú)法充電等現(xiàn)象。維修工具：萬(wàn)用表，穩(wěn)壓電源、熱風(fēng)槍、烙鐵、螺絲刀、鑷等工具1無(wú)法開(kāi)機(jī)：原理圖:分析：首先看看手機(jī)電池兩端VBAT對(duì)地是否有短路。如有短路，查看電池連接器的U1，VD1904是否有擊穿。如開(kāi)機(jī)有大電流，看看PMIC輸出腳是否有短路。如有短路，查看對(duì)應(yīng)的輸出端是否有可疑的短路現(xiàn)象，拆除對(duì)應(yīng)的負(fù)載。直至更換PMIC。如開(kāi)機(jī)過(guò)程中，電流定在某個(gè)值，基本不跳動(dòng)，有可能系統(tǒng)被破壞，重新刷版本。直至更換CPU。如正常開(kāi)機(jī)但是黑屏，可能是背光有問(wèn)題，在后面章節(jié)有介紹。無(wú)法開(kāi)機(jī)2.USB無(wú)法充電、不識(shí)別端口：原理圖USB無(wú)法充電/不識(shí)別端口首先確認(rèn)USB連接器是否損壞（焊接不良、接觸不良），用萬(wàn)用表測(cè)試VBUS、D-、D+對(duì)地是否有短路或內(nèi)阻偏?。ㄒ话憧纯葱盘?hào)線上的TVS管是否被擊穿導(dǎo)致，如外圍器件正常，請(qǐng)更換PMIC）。其次扣上電池并插入電源線，確認(rèn)TP2903測(cè)試點(diǎn)對(duì)地5V電源是否正常，另外電池中間溫敏檢測(cè)是否正常（溫敏測(cè)試點(diǎn)TP10的電壓一般在0.7-1.26V之間）分析：3.speaker無(wú)聲音：原理圖Speaker無(wú)聲音

首先確保speaker電聲器件無(wú)損壞（內(nèi)阻為8歐姆），speaker接觸是否有問(wèn)題；其次檢測(cè)每個(gè)speaker上兩個(gè)通路上串的磁珠是否有虛焊、損壞（小板端B2001，B2002，主板端B2003，B2004）和對(duì)地是否有短路（短路一般看看濾波電容是否有損壞）；以上都沒(méi)有問(wèn)題，請(qǐng)更換D類功放U2001。分析：4.Receiver聽(tīng)筒無(wú)聲：原理圖分析：

首先確保聽(tīng)筒電聲器件無(wú)損壞（內(nèi)阻為32歐姆），去掉聽(tīng)筒測(cè)試一下聽(tīng)筒的兩個(gè)焊盤(pán)對(duì)地是否有短路（TVS管和電容是否有擊穿，如果拆除還是有短路，請(qǐng)更換PMIC）Receiver聽(tīng)筒無(wú)聲5.耳機(jī)無(wú)聲音/mic無(wú)聲原理圖分析：使用該手機(jī)標(biāo)配無(wú)問(wèn)題的耳機(jī)，插拔耳機(jī)看看耳機(jī)圖標(biāo)是否檢測(cè)正常，確認(rèn)耳機(jī)兩個(gè)通路是否都不正常，檢查耳機(jī)座是否有焊接和每個(gè)通路對(duì)地電阻和對(duì)應(yīng)的磁珠是否有電容TVS短路、虛焊、磁珠斷路燈問(wèn)題，如短路去除對(duì)應(yīng)的TVS管和電容，還是短路請(qǐng)更換PMIC耳機(jī)MIC無(wú)聲，在通話接地，測(cè)試耳機(jī)MIC對(duì)應(yīng)的PIN叫電壓是否在1.2V左右，如果沒(méi)有，檢測(cè)MIC_IN2_P網(wǎng)路通路上是否有短路和磁珠端口等情況耳機(jī)無(wú)聲音/mic無(wú)聲6屏不正常顯示：原理圖分析：黑屏：黑屏有兩種情況背光不良，主板上電，看看背光C2306上的電壓是否在30V左右，如只有電池電壓，證明背光有問(wèn)題，檢查背光芯片U2301，電感L2301，二極管VD2305是否正常。電壓正?？纯雌恋倪B接器是否正?？纯雌辽系?.3/2.8V供電是否正常,對(duì)應(yīng)的是屏連接器XJ3的PIN3，PIN4位電源腳

花屏：主要確認(rèn)屏的鏈接器是否有虛焊，其次看看屏的數(shù)據(jù)線上MIPI共模濾波器T2301、T2302、T2303、T2304、T2305是否有虛焊。

屏幕不正常顯示7相機(jī)、手電筒無(wú)法打開(kāi)：原理圖：分析：首先使用好的camera裝上看看是否是模組問(wèn)題；其次查看連接器是否有虛焊和短路情況；再次確認(rèn)U2402輸出電壓2.8V、C2402電容上的1.8V電壓是否正常，后攝像頭還確認(rèn)R2405、R2406、R2407、R2408、R2409、R2400是否有虛焊等不良情況。手電筒打不開(kāi)：在手電筒打開(kāi)模式，看看MOS管的PIN1腳是否為高電平，如是高電平，再次確認(rèn)MOS管的PIN3是否是低電平，如高電平，MOS管D2401不良；閃光燈是否有不良，可以用鑷子短接D2401MOS管的PIN2、PIN3兩腳，看看是否能點(diǎn)亮，如點(diǎn)不亮，問(wèn)題可以縮小在R2410和閃光燈身上，再次確認(rèn)是否R2410虛焊還是閃光燈是否不良。相機(jī)/手電筒無(wú)法打開(kāi)8.接近傳感器、G-sensor、E-Compass不良：原理圖：分析:*#36428*進(jìn)入工程模式，看看哪個(gè)傳感器無(wú)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)輸出；如都無(wú)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)，可能是sensor上的電壓1.8/2.8V電壓有問(wèn)題。另外看看對(duì)應(yīng)的sensor是否有損壞并進(jìn)行更換。接近傳感器、G-sensor、E-Compass不良9不讀SIM卡:原理圖分析:首先排除SIM卡本身是否損壞，其次看看SIM卡座是否有虛焊，每個(gè)PIN腳對(duì)地是否有短路。不讀SIM卡10不讀T卡:原理圖:分析：首先排除T卡本身是否不良。其次查看T卡座是否有不良，再次確認(rèn)卡座PIN對(duì)地是否有短路，如短路，看看對(duì)應(yīng)TVS管是否有擊穿不讀T卡11按鍵無(wú)反應(yīng)：原理圖分析：首先排除按鍵是否有焊接不良。再次看看每個(gè)PIN腳對(duì)地電阻是否有短路，確保TVS管或串的1K電阻是否有擊穿和虛焊。按鍵無(wú)反應(yīng)12觸摸屏無(wú)反應(yīng)：原理圖首先確保好的觸摸屏看看是否有反應(yīng)，其次測(cè)量一下PIN1腳電壓是否為2.8V，其他信號(hào)線上是否為1.8V。如電壓電壓不正常，看看TVS管或?yàn)V波電容是否被擊穿，直到更換PMIC；其他信號(hào)線不良，看看對(duì)應(yīng)的信號(hào)線上的TVS管是否被擊穿。上述問(wèn)題確認(rèn)沒(méi)問(wèn)題，重新刷版本后看看是否有問(wèn)題，直到更換CPU。分析：觸摸屏無(wú)反應(yīng)13正常通話MIC沒(méi)聲音：原理圖分析：開(kāi)機(jī)在通話狀態(tài)看看MIC+端對(duì)地電壓是否在1.2V左右；如電壓偏小或偏高，更換MIC試試；如無(wú)電壓，或短路，查看MIC的FPC和連接器是否有異常，更換FCP試試；另外MIC上的磁珠和電容是否有虛焊或損壞，直至更換PMIC。正常通話MIC沒(méi)聲音14馬達(dá)不振：原理圖分析：首先確認(rèn)馬達(dá)本身和FPC連接器是否有不良。其次更換FPC試試，直至更換PMIC；如馬達(dá)一直震動(dòng)，看看馬達(dá)本身是否不良，拆除馬達(dá)，看看馬達(dá)VIB_DRV對(duì)地是否有短路，如有短路，查看TVS管、裝機(jī)、FPC錯(cuò)位松動(dòng)等情況。馬達(dá)不振維修工具：萬(wàn)用表，穩(wěn)壓電源、恒溫加熱臺(tái)、烙鐵、螺絲刀、鑷子等工具。整機(jī)部分常見(jiàn)故障類型不開(kāi)機(jī)顯示問(wèn)題拍照不良開(kāi)機(jī)無(wú)音聽(tīng)筒無(wú)音麥克無(wú)音觸屏問(wèn)題不識(shí)SIM卡無(wú)信號(hào)、服務(wù)整機(jī)常見(jiàn)故障分析開(kāi)機(jī)鍵FPC不良PIN腳氧化接觸不良電池電量低不開(kāi)機(jī)清潔充電更換側(cè)鍵FPC清潔或更換電池NGNGYesYesYesYesNG電池?fù)p壞軟件