覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及環(huán)氧樹脂性能的新需求

高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖1）。圖1

在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1

HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（HighDensityInterconnection，簡(jiǎn)稱為HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—UpMultiplayerprintedboard，簡(jiǎn)稱為BUM）的最早開發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。HDI多層板的出現(xiàn)，是對(duì)傳統(tǒng)的PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)的一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。同時(shí)也改變著CCL產(chǎn)品研發(fā)的思維。它引領(lǐng)著當(dāng)今CCL技術(shù)發(fā)展的趨向，作為當(dāng)今CCL技術(shù)創(chuàng)新的主要“源動(dòng)力”，推動(dòng)著CCL技術(shù)的快速發(fā)展。1.2

HDI多層板的定義及目前所能實(shí)現(xiàn)的最尖端指標(biāo)對(duì)HDI多層板的“入門”了解，當(dāng)然是應(yīng)首先知道它是由哪些技術(shù)指標(biāo)所描述、表征的。而這一方面，世界PCB業(yè)界內(nèi)并無(wú)定論（即沒(méi)有統(tǒng)一的規(guī)定）。引用國(guó)內(nèi)有關(guān)專家的在此方面的論述（見(jiàn)《印制電路工藝技術(shù)》一書，第9章，李學(xué)明編寫），他是這樣定義HDI多層板的（即它基本需滿足以下四個(gè)技術(shù)條件）：（1）導(dǎo)通孔的孔徑：≤100μm；連接盤徑（孔環(huán)徑）：≤250μm；（2）導(dǎo)通孔的孔密度：≥60個(gè)孔/平方英寸（93萬(wàn)個(gè)孔/m2）；（3）導(dǎo)線寬/間距（L/S）：≤100μm/100μm；（4）布線密度：≥117英寸/平方英寸（46cm/cm2）。2006年，HDI多層板在工業(yè)化大生產(chǎn)所能實(shí)現(xiàn)的尖端指標(biāo)是：導(dǎo)線寬/間距（L/S）達(dá)到40μm/40μm；導(dǎo)通孔的孔徑/連接盤直徑實(shí)現(xiàn)75μm/200μm；在現(xiàn)已大生產(chǎn)的HDI多層板中，已經(jīng)出現(xiàn)每平方米面積內(nèi)可存在微細(xì)導(dǎo)通孔數(shù)量大于150萬(wàn)個(gè)（導(dǎo)通孔的孔密度≥150萬(wàn)孔/m2）的產(chǎn)品。1.3

HDI多層板的技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)在對(duì)HDI多層板的定義及技術(shù)指標(biāo)目前所能達(dá)到的現(xiàn)狀有所了解后，我們應(yīng)進(jìn)一步研究它在技術(shù)發(fā)展上，與一般傳統(tǒng)PCB有何不同之處。搞清這點(diǎn)，也為我們下一步研究它在技術(shù)發(fā)展中對(duì)其基板材料性能有哪些需求，找到了分析、判斷的依據(jù)與切入點(diǎn)。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實(shí)用性強(qiáng)、與材料技術(shù)進(jìn)步關(guān)系密切等特點(diǎn)。藥（1）創(chuàng)新奧性小HDI多層獅板技術(shù)有著備創(chuàng)新性的特恨點(diǎn)。一個(gè)產(chǎn)元業(yè)領(lǐng)域的技呀術(shù)飛躍，只闖有在該領(lǐng)域廢的技術(shù)開發(fā)爐思想非常活狗躍的情況下款才得以出現(xiàn)糟。而信息電濟(jì)子產(chǎn)品的薄柄、輕、小型滾化、高功能笨化、高速化贈(zèng)的快速發(fā)展章，“激活”母了新一代P礎(chǔ)CB——H賀DI多層板暫（BUM）派創(chuàng)新思想。首它打破了原葉傳統(tǒng)多層板波在開發(fā)思維探、產(chǎn)品形式系、工藝方法蘿、設(shè)備及材絮料運(yùn)用等各付種束縛，創(chuàng)墳造了嶄新的盆設(shè)計(jì)思想、滴產(chǎn)品組成結(jié)辯構(gòu)。怕（2）多樣急化匙HDI多層支板工藝法具供有多樣化的它特點(diǎn)。它一寒方面繼承、瞇發(fā)展了原有合PCB的一松些技術(shù)，另煌一方面又借梳鑒了其他領(lǐng)經(jīng)域的先進(jìn)技鞋術(shù)，特別是連借鑒了半導(dǎo)響體集成電路蹤許多技術(shù)。沒(méi)HDI多層蝴板工藝法至枝今仍有十幾得種工藝法在羞并存。盡管薯有的“老”榨HDI多層棗板工藝法在兵目前已不是礦主流工藝路雞線，但也不縱會(huì)在今后幾資年內(nèi)就會(huì)消叫失，在未來(lái)戀一定時(shí)期仍賣能保留它的芬市場(chǎng)空間。掃由于HDI摔多層板的應(yīng)棵用領(lǐng)域面廣專，任何的一夸、兩種工藝舉法生產(chǎn)的H肥DI多層板撓都不可能覆斥蓋所有的市災(zāi)場(chǎng)，甚至都挺不可能覆蓋桶某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)南域的市場(chǎng)。度應(yīng)用領(lǐng)域面炒廣的客觀事閣實(shí)，造就了院各工藝法對(duì)匯一一應(yīng)于各晉種應(yīng)用領(lǐng)域職、各自已形閣成產(chǎn)業(yè)鏈的恒下游廠家產(chǎn)限品，各自發(fā)鐘展所對(duì)應(yīng)的風(fēng)整機(jī)產(chǎn)品的盆市場(chǎng)。另一粉方面，HD蒼I多層板的曲新工藝法，伶至今仍在不胳斷推陳出新刺，推動(dòng)著H飼DI多層板愈及其基板材輕料的不斷進(jìn)部步。皆因此，HD圓I多層板工眨藝法多樣化滲特點(diǎn)，所帶鹿來(lái)的“整機(jī)料產(chǎn)品——印賞制電路板—多—基板材料陶”生產(chǎn)鏈的局關(guān)系，是以巧一種（或幾隔種）工藝法真為“連線”方，把三者捆償綁在一起，按成為相對(duì)穩(wěn)者定的供應(yīng)、送合作鏈。又味不斷有其它陣PCB廠家名創(chuàng)造出新的甩HDI多層找板工藝法，截去力圖打破刃這一平衡，播建立新的供態(tài)應(yīng)、合作鏈初。簡(jiǎn)（3）強(qiáng)的辰實(shí)用性逼HDI多層霜板技術(shù)有著售很強(qiáng)的實(shí)用己性。這種新使型PCB技臥術(shù)之所以能辰夠很快地“揉立住腳、普吐及快”，其岔中一個(gè)重要從原因就是它岔具有很好的及生產(chǎn)性。在贏“特性要求降—生產(chǎn)性—杠成本性”柏方面，三批者達(dá)到了很責(zé)好的統(tǒng)一。美（4）對(duì)材差料依賴性強(qiáng)俱HDI多層寇板與基板材減料在技術(shù)上幟的發(fā)展，總妨是相輔相成怒、共同并進(jìn)閘的。無(wú)論是煉各種HDI比多層板工藝豐法的問(wèn)世，壺還是它的品起質(zhì)、水平的示提升，無(wú)不究與它所用的攻基板材料在榆技術(shù)上的支紡持密切相關(guān)仁。甚至有時(shí)紛，它的基板熔材料技術(shù)進(jìn)愛(ài)步起到了十鉆分關(guān)鍵的推持動(dòng)重要作用肚。技戚1.4H侵DI多層板還技術(shù)發(fā)展特割點(diǎn)對(duì)高性能卷覆銅板技術(shù)靠發(fā)展的影響播HDI多層震板技術(shù)發(fā)展銜的特點(diǎn)，對(duì)菠它所用的高待性能覆銅板肉技術(shù)發(fā)展，辦帶來(lái)很大的尾影響。自H算DI多層板慌問(wèn)世以來(lái)，亭高性能覆銅賓板基本上是賄圍繞著HD霸I多層板技蛙術(shù)發(fā)展特點(diǎn)完的更大發(fā)揮蜘而在進(jìn)步、蹦在發(fā)展。它傾對(duì)高性能覆稀銅板技術(shù)發(fā)味展的影響，詠主要表現(xiàn)在銀以下幾方面域：紛（1）基板和材料產(chǎn)品形漏式的多樣化起十幾年前，陶最早問(wèn)世的酸HDI多層威板就是以打櫻破了多層板煌用基板材料籃傳統(tǒng)產(chǎn)品形丟式為鮮明特勁點(diǎn)的。從此政，HDI多宗層板用基板怕材料，就不頸再是傳統(tǒng)的蝴“樹脂+玻算纖布”產(chǎn)品困形式的“一荷統(tǒng)天下”。陸產(chǎn)品形式的萬(wàn)多種多樣，脂賦予了基板絕材料技術(shù)創(chuàng)夕造的更大空季間。像液態(tài)憐樹脂充當(dāng)絕挨緣層技術(shù)、揪絕緣薄膜形擱成技術(shù)、其乖它增強(qiáng)纖維扭（非玻璃纖曠維）復(fù)合技信術(shù)、填充料教應(yīng)用技術(shù)、蔬涂樹脂銅箔扭技術(shù)、半固趟化片上附銅穗凸塊技術(shù)、控覆銅板薄型津化技術(shù)等等嫂都不斷的涌備現(xiàn)而出，并撐得到不斷的惰發(fā)展。刮從基板材料閉生產(chǎn)、研發(fā)鞋者角度出發(fā)垃，更關(guān)注的冷是：基板材嫌料今后有哪絨些產(chǎn)品形式笑更適應(yīng)HD鏡I多層板技稱術(shù)發(fā)展？封討論此問(wèn)題蹤，應(yīng)該首先語(yǔ)抓住HDI脹多層板技術(shù)攏發(fā)展中的最飲核心東西—即—微孔加工霸技術(shù)發(fā)展規(guī)姜律。膜微孔加工技借術(shù)在眾多項(xiàng)征PCB技術(shù)選所構(gòu)成的H簽DI多層板凝技術(shù)中，是咸發(fā)展演變最削活躍、最能悶帶動(dòng)整體技蜓術(shù)向前推進(jìn)躁的一項(xiàng)技術(shù)朗。各種工藝招法的HDI勤多層板開發(fā)際在選擇所用巨各種基板材別料時(shí)，都大羅有“順微孔平者昌，逆微腐孔者亡”勁撫頭。例如，懂HDI多層俘板創(chuàng)立初期妻，傳統(tǒng)的環(huán)垮氧-玻纖布回基的基板材框料，是典型乘的“逆微孔咽者”（不適盾宜CO2激沾光微孔加工狡性）而被多害年拒之HD蜂I多層板用乞基板材料的趙“門外”。腰只是它以后反改造成“順挨”其HDI川多層板的微晌孔加工時(shí)，糊它才在HD陶I多層板用渠基板材料“昏圈中”得到浩應(yīng)用和發(fā)展增。也正因?yàn)閾嫌小绊樜⒖滋菡卟嫖⒅乜渍咄觥钡拿伴T檻”，奧覆銅板及其暗原材料（包忽括銅箔、玻世纖布、本體漆樹脂）在“孔力圖解脫拒含之門外的困洲境”之中，厚而獲得了相繁當(dāng)多的技術(shù)雙進(jìn)步。潛未來(lái)多年內(nèi)撞，在HDI近多層板電路哭形成工藝中回若采用減成勺法始終占為投主流的情況賄下，薄型環(huán)蝕氧—玻纖布瓣基覆銅板及孩其半固化片歲，將是HD邪I多層板用蓬基板材料的紫主要產(chǎn)品形走式。近幾年瘦它在HDI課多層板中得屠到越來(lái)越廣晨泛的應(yīng)用，里在2000仍年時(shí)，它只找占整個(gè)HD景I多層板用鵲基板材料市叼場(chǎng)總量的4義%，而到2積005年已澤迅速發(fā)展到嶺占40.4館%(見(jiàn)圖2講)。衛(wèi)疼圖2

各橫種工藝法基崖板材料在整戲個(gè)HDI多鄉(xiāng)層板市場(chǎng)所仁占比例的變鋸化緩薄型環(huán)氧—盜玻纖布基覆疼銅板及其半敬固化片之所界以將被預(yù)測(cè)庭為它會(huì)成為襲HDI多層剝板用基板材父料發(fā)展的主賞流,是由于梨它具有制造莫成本低、生賀產(chǎn)工藝性好瞞、性能均衡草性好、對(duì)它煉改性的自由露度大等優(yōu)點(diǎn)抓。大（2）一類飽CCL產(chǎn)品銷的多品種化翁HDI多層架板的應(yīng)用領(lǐng)通域廣泛，使祝不同的整機(jī)河電子產(chǎn)品應(yīng)番用領(lǐng)域?qū)λ掠玫幕宀难闲阅芤竽?，有著不同異的?cè)重面。置這就造成在汗一類CCL壤產(chǎn)品中，根渠據(jù)對(duì)應(yīng)的應(yīng)閑用領(lǐng)域的不廣同，而衍生呀出在性能上早略有突出重蒸點(diǎn)差異的多牽個(gè)品種。世金界一些著名伶大型CCL法生產(chǎn)廠家，薦在一類高性困能覆銅板中轎形成一個(gè)產(chǎn)勇品系列。在明這個(gè)系列中初有許多的品效種，每個(gè)品欠種突出一、繞兩個(gè)性能項(xiàng)冠目的指標(biāo)值無(wú)，以此來(lái)一回一對(duì)應(yīng)于所顆需的各種H褲DI多層板年。例如，三皂菱瓦斯化學(xué)志公司自90牽年代中期到竟2005年請(qǐng)間應(yīng)該一共鳴推向市場(chǎng)三平代7種封裝近基板用BT濁樹脂-玻纖利布基CCL竭品種。懷（3）CC論L產(chǎn)品的廠笑家特色化濱HDI多層鉛板用基板材濕料具有高技栗術(shù)含量、應(yīng)抖用加工性突榜出的特點(diǎn)。屬這就更加適疲合于基板材汽料生產(chǎn)廠家樹發(fā)展本企業(yè)坡的特色化產(chǎn)健品。打特色怨化產(chǎn)品的“堅(jiān)王牌”，去我爭(zhēng)奪、堅(jiān)守兆高性能CC丑L市場(chǎng)，已今在近年成為懸一種潮流。陳高性能CC秒L產(chǎn)品的廠服家特色化的捏發(fā)展，給世條界高性能C堪CL的技術(shù)逢與市場(chǎng)帶來(lái)編以下幾方面握的變化：世輛界高性能C興CL市場(chǎng)的庸“勢(shì)力范圍匹”劃分得更揀加清晰明確斜。一些特色塌性CCL由堵于在技術(shù)上典，長(zhǎng)期被一廳、兩個(gè)廠家河所壟斷。他疼們突出重點(diǎn)糞的、不斷對(duì)嫌其深入研究動(dòng)，不斷的推岸進(jìn)其技術(shù)水三平，這樣就味形成了牢固炒的上、下游暴產(chǎn)業(yè)合作“艦聯(lián)盟”，這衛(wèi)些都使“后漂來(lái)”的競(jìng)爭(zhēng)票對(duì)手，若要恐抗衡它、替略代它的市場(chǎng)窯變得更加困逮難。闖日本多家大旅型CCL生俯產(chǎn)廠家在近獻(xiàn)一、兩年間避對(duì)本公司未擔(dān)來(lái)幾年的C把CL產(chǎn)品研怒發(fā)重點(diǎn)、突剝出生產(chǎn)發(fā)展晃的主導(dǎo)品種互、新市場(chǎng)開添拓的“主戰(zhàn)夸場(chǎng)”，都作爐了新的戰(zhàn)略填意義的調(diào)整驅(qū)和規(guī)劃。研由究各廠家在伍此方面的新聚動(dòng)向我們可厘以發(fā)現(xiàn)：各貼廠家都是依僵自身公司在挎技術(shù)、品種沖、市場(chǎng)等方泳面原保持的膏優(yōu)勢(shì)，實(shí)施膊發(fā)展本公司雙未來(lái)幾年高溜性能CCL迎品牌產(chǎn)品的堂戰(zhàn)略。在日梳本各廠家所撫發(fā)展高性能積CCL新品孤種及新市場(chǎng)宅上，既有共潛性之點(diǎn)，又鳴有相互差異遮。其共同的類特點(diǎn)在于：怪突出重點(diǎn)、餡發(fā)揮強(qiáng)項(xiàng)、裂發(fā)展自己特領(lǐng)色性的CC翅L品種、提喜升高檔CC穴L品牌產(chǎn)品騙的生產(chǎn)比率責(zé)。他們?cè)诎l(fā)悼展自己特色篇性高性能C誘CL又往前昏邁了一大步友。營(yíng)（4）追求儲(chǔ)CCL性能沉的均衡化倘縱觀HDI爸多層板的發(fā)篇展歷史，總咳是把那些在眠CCL性能欄均衡化方面店表現(xiàn)不佳者奉淘汰出局（墳或者逐漸淡畜出市場(chǎng)）。陽(yáng)這種“大浪朝淘沙”的態(tài)喇勢(shì)，在HD架I多層板配墾套的基板材聰料上也是同犧樣表現(xiàn)突出憤。追求CC態(tài)L性能的均唉衡性是CC立L開發(fā)中的朗“永恒主題皆”。只不過(guò)界在不同的發(fā)王展時(shí)期有不析同的內(nèi)容和寬要求。事物狀的發(fā)展，總斯是在打破原秤有的平衡，櫻去創(chuàng)造一個(gè)園新平衡的過(guò)饞程。每次創(chuàng)汪造了一個(gè)比性較完美的新呼平衡，實(shí)際危上就是技術(shù)弊上的一個(gè)進(jìn)針步。這一道嫂理同樣在C據(jù)CL開發(fā)中謙適用。哈CCL產(chǎn)品泄的特性均衡摸性，體現(xiàn)在皆產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)所抵規(guī)定的主要影基本性能、擦加工應(yīng)用性徹能與成本性識(shí)能三者所必艦須達(dá)到的完鹽美均衡。它頸們是主要實(shí)虛現(xiàn)均衡性的深三個(gè)不缺少武的“支撐點(diǎn)熟”。達(dá)到優(yōu)伴異的加工應(yīng)景用性能，是猾產(chǎn)品工藝性騎開發(fā)技術(shù)的捎更深層次的著表現(xiàn)。一個(gè)旨新開發(fā)的C闖CL產(chǎn)品如踩果沒(méi)有優(yōu)異紙的成本性，起也不可能在講市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中災(zāi)立足與發(fā)展肺。圖3.給傾出了世界H卸DI多層板頓（微孔板）德等在199粗9年—20塞04年間在耕市場(chǎng)價(jià)格上中的變化。H績(jī)DI多層板逼在近年的市介場(chǎng)銷售價(jià)格叼在1997餅?zāi)隇?00濃0美元/章m2。到2好002年，錦度過(guò)了它的歪應(yīng)用普及的狗初級(jí)期，它勁的市場(chǎng)價(jià)格公已是199今9年的一半缸。而到20攤04年，又程大幅下降到扭接近500駁美元/m定2。這也給追我們基板材史料行業(yè)這樣添的啟發(fā)：搞匹低成本性的肯HDI多層程板用基板材份料，是當(dāng)前勁非常重要的稻任務(wù)。它對(duì)株于開發(fā)新產(chǎn)戒品、開發(fā)新啦市場(chǎng)起到很刪決定的作用紛。謠武哀圖3.世協(xié)界幾種PC搖B在199召9年—20橡04年在市暈場(chǎng)銷售價(jià)格稈上的變化統(tǒng)魯計(jì)俗（資料來(lái)源盒：Pris禿mark公趁司2005若年5月統(tǒng)計(jì)缸公布）繁秘把握CCL巡市場(chǎng)不同層太次的需求，仗準(zhǔn)確控制C翻CL應(yīng)達(dá)到歌哪些重點(diǎn)項(xiàng)渡目及指標(biāo)，住應(yīng)提高哪些警項(xiàng)目指標(biāo)；配認(rèn)識(shí)對(duì)其主監(jiān)要性能要求搜所包含的范箭圍（“性能稼深度”）；間更深了解在饒應(yīng)用加工上欺上與對(duì)這些嶺標(biāo)準(zhǔn)所要求院的主要性能助之間的關(guān)系起——解決上腥述問(wèn)題，對(duì)她于CCL新義產(chǎn)品開發(fā)中賓達(dá)到三大“姐支撐點(diǎn)”的于性能平衡，低會(huì)起到很重隔要的影響。疤（5）CC伯L新產(chǎn)品問(wèn)女世的快速化死近年，整機(jī)畏電子產(chǎn)品在拳更新?lián)Q代、爺開辟新功能逐、新市場(chǎng)等列方面的步伐椒都在加快。殖HDI多層疫板在適應(yīng)這柴一新趨勢(shì)上殼，也需要為窯它提供基板真材料的CC言L廠家加快顫新產(chǎn)品的研霞發(fā)速度。也捏使得近年世經(jīng)界高性能C由CL產(chǎn)品投陜?nèi)胧袌?chǎng)的速株度在明顯加缸快。而開展傅特色化產(chǎn)品我、發(fā)展系列梳化產(chǎn)品，是鳴有