2023年世運電路研究報告 深耕PCB行業(yè)38載-生產能力不斷提升

2023年世運電路研究報告深耕PCB行業(yè)38載_生產能力不斷提升1、世運電路：內資PCB行業(yè)大型企業(yè)，正邁向高端化、智能化1.1、沿革：深耕PCB行業(yè)38載，生產能力不斷提升公司是國內PCB行業(yè)較先進的大型企業(yè)之一。公司集研發(fā)、生產和銷售為一體，專業(yè)生產單面到24層板、金屬基板、高密度互聯(HDI)、軟板和軟硬結合板等線路板，產品廣泛應用到不同的領域，包括汽車、工業(yè)、消費、電腦及周邊產品、通訊和醫(yī)療類產品等。目前是年產能超過500萬平方米、年銷售超過35億元、員工總人數約6000人的大型電路板制造企業(yè)。正在建設“年產300萬平方米線路板新建項目”（分三期建設，其中一期100萬平方米項目2022年投產），預計在該項目達產后公司整體產能將增加至700萬平方米，新的產能將為公司未來的技術市場轉型，如新能源汽車，光伏儲能，以及人工智能等方向提供充足的產能支持。深耕PCB行業(yè)38年，逐漸走向高端化、智能化。公司始建于1985年，經過38年的發(fā)展，公司自成立以來一直從事印制電路板的研發(fā)、生產及銷售，主營業(yè)務及產品未發(fā)生重大變化。生產的PCB產品逐漸走向高端化，從成立之初以生產單面板、雙面板為主，逐漸生產更高端復雜的產品，2012年建立第三工廠作為研發(fā)中心，專注生產HDI和金屬基板；2019年軟板車間開始運行；2021年參股奈電軟性科技，布局軟硬結合板；公司當前生產工藝能滿足光模塊、通信類等前沿產品需求。同時，生產車間日趨智能化，2018年落地自動智能化車間；而后持續(xù)加大在工廠自動化、智能化方面的改造力度，實現提高生產效率、節(jié)省人力成本、減少環(huán)境污染。1.2、股權：股權結構集中，實控人持股59.29%股權結構集中，實際控制人持股59.29%。公司控股股東為新豪國際，截至2022年9月30日，新豪國際持有公司3.16億股，持股比例為59.29%。實際控制人為佘英杰，佘英杰持有新豪國際99.9999999%的股權。社?；?04組合為2022年H1新進前十大股東，持股比例為1.89%，2022年Q3增持至2.00%。擁有生產研發(fā)和投資貿易兩類子公司。生產研發(fā)類子公司主要設立在鶴山、珠海兩地，投資貿易類子公司設立于香港、深圳兩地，面向國內外客戶。其中珠海奈電為2021年通過增資擴股而控股的子公司，為珠海的生產主體，從事柔性電路板的生產制造；世拓電子為2021年公司與廣東省科學院戰(zhàn)略合作設立的子公司，將廣東省科學院的技術人才、科研資源與公司的廠房、設備資源充分整合并有效利用。1.3、財務：盈利能力逐漸回歸正軌，國內營收占比不斷提升營業(yè)收入穩(wěn)步增長，凈利潤重回增長態(tài)勢。營業(yè)收入方面，2018-2022Q3分別為21.67億元、24.39億元、25.36億元、37.59億元，同比增長10.73%、12.53%、3.98%、48.23%、28.14%，近兩年來收入增長迅速，主要得益于：（1）持續(xù)加大客戶訂單維系力度，保障產品質量及交期，得到客戶的認同，訂單呈增長態(tài)勢；（2）IPO募投項目持續(xù)達產，可轉債募投項目逐漸投產；（3）21增資擴股方式投資奈電科技。歸母凈利率方面，2018-2022Q3分別為2.26億元、3.29億元、3.04億元、2.10億元、2.98億元，同比增長24.96%、45.61%、-7.61%、-30.97%、90.74%，20年負增長主要系人民幣升值導致出現大額的匯兌損失，21年負增長主要系原材料大幅漲價但是銷售端沒能及時將漲價傳遞給下游客戶形成利潤下降，22年隨著原材料價格顯著下降，疊加人民幣匯率下降，凈利潤顯著提升。我們預計，隨著公司定增項目陸續(xù)達產，公司未來業(yè)績有望穩(wěn)步持續(xù)增長。所致的負面因素逐漸消散，盈利能力有望回歸正軌。期間費用方面，銷售費用增長明顯，主要系業(yè)務量增加需要增加業(yè)務人員形成職工薪酬增加所致，管理費用小幅增長，主要系業(yè)務量增加及并購了珠海奈電項目形成職工薪酬增加及財產保險等費用增加所致；財務費用下降明顯，主要系人民幣貶值產生匯兌收益所致。盈利能力方面，2018-2022Q3毛利率分別為22.73%、25.83%、25.91%、15.44%、16.37%；凈利率分別為10.42%、13.48%、11.97%、5.32%、8.20%，公司近兩年盈利能力顯著低于過去幾年，主要系影響導致原材料大幅上漲，加之公司銷售、管理費用率上升所致，我們認為，隨著所帶來的負面因素逐漸消散，疊加增長過程中形成的規(guī)模優(yōu)勢和降本控費，公司盈利能力有望逐漸恢復往年水平。主要以硬性板的雙面板、多層板為主，高毛利率的多層板占比持續(xù)提升。公司當前主要以生產雙面板和多層板為主，其中毛利率最高的多層板占比最大，2017-2020多層板營收占比分別為54.98%、63.58%、65.64%、65.50%，占比持續(xù)提升。我們認為，隨著公司并購奈電增強柔性電路板生產能力，可轉債募投項目多層HDI板和多層剛撓結合板產能爬升，定增項目后續(xù)投產釋放HDI板產能，未來高技術含量的PCB占比有望逐漸提升。當前以產品外銷為主，國內營收占比逐漸增加。公司產品以外銷為主，出口占比長期保持80%以上，外銷區(qū)域主要集中在日本、韓國、歐洲、香港等地區(qū)。近年來隨著國內科技產業(yè)的蓬勃發(fā)展，國內市場已成為全球最重要的電子產品產銷市場，公司在服務海外市場的同時，正積極布局國內市場，走海外國內雙輪驅動的市場路線，2017-2021年國內市場占比分別為9.0%、9.0%、8.4%、11.0%、15.4%，國內營收占比正逐漸增加。下游需求旺盛，產銷率長期接近或超100%。近年來PCB下游市場需求旺盛，公司發(fā)展迅速，主要產品的產量和銷量均保持較高的增長速度，2018-2021年公司產品產量和銷售量的CAGR分別達14.95%、15.06%。2019年以來，公司產能利用率平均超過80%，處于較高水平，產銷率接近或達到100%，庫存長期保持低水位。2、內資PCB廠商正加速崛起，汽車+服務器為行業(yè)增添動力2.1、PCB行業(yè)：電子產品之母，上游原料價格走弱帶來行業(yè)利好PCB是“電子產品之母”，廣泛應用于各個領域。印刷電路板（PCB）是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產品之母”。一般可以分為單面板、雙面板、多層板、HDI板、撓性板、IC載板等，主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導體封裝等領域。PCB產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的整體發(fā)展速度與技術水準。下游電子產品持續(xù)換代，PCB朝微小化、精密化、高速化發(fā)展。根據Prismark的統(tǒng)計，從PCB產品細分結構來看，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年多層板產值最高，約為310.53億美元，占比達38.6%。隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，終端應用產品呈現小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高技術PCB產品的需求將變得更為突出，2021年封裝基板、HDI板產值分別較上年增長39.4%、19.4%。未來五年，在消費電子、汽車電子及計算機等驅動下，封裝基板及HDI板的需求將迅速增長。根據Prismark預測，2021年至2026年封裝基板的復合增長率為8.6%，領跑PCB行業(yè)；預計HDI板的復合年均增長率為4.9%，均高于PCB整體行業(yè)的4.6%。印制電路板行業(yè)上下游聯系緊密。上游來看：從行業(yè)整體水平來看，原材料成本占PCB生產成本的一半以上，上游原材料的供應情況和價格水平對PCB企業(yè)的生產成本產生重大影響，我國PCB的上游配套產業(yè)發(fā)展成熟，供應充足、競爭較為充分，有利于PCB行業(yè)的發(fā)展壯大。下游來看：下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產業(yè)增長的動力，當前云計算、大數據、人工智能、物聯網等新技術、新應用不斷涌現、發(fā)展，隨著5G網絡建設的大規(guī)模推進及商用，將催化電子產品相關技術和應用更快發(fā)展、迭代、融合。PCB主要原材料銅及環(huán)氧樹脂價格走弱，利好中游PCB廠商。PCB廠商面對上游覆銅板廠商議價能力較弱，只能被動接受覆銅板廠商轉嫁的原材料價格上漲。覆銅板是由銅箔、絕緣介質層壓合而成，占PCB成本的30%，是PCB最主要的原材料。PCB生產使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過“銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板”鏈條的傳導效應，銅價的波動會傳導至印制電路板的生產成本。根據上海白銀協(xié)會預計，2023年銅價整體將呈震蕩下行態(tài)勢，上半年大概率延續(xù)區(qū)間震蕩運行，下半年大概率再次走弱，LME銅主波動區(qū)間參考9200-6700美元/噸。同時，環(huán)氧樹脂價格處下行區(qū)間，根據隆眾化工數據，環(huán)氧樹脂(E-51)價格從年初的1.55萬元/噸將至3月底的1.44萬元/噸，降幅達7.64%。我們認為，伴隨著銅、環(huán)氧樹脂等PCB主要原材料價格走弱，對于中游議價能力較弱的中游PCB廠商而言，能有效降低生產成本，改善盈利水平。2.2、政策端：持續(xù)推進PCB行業(yè)戰(zhàn)略調整和產業(yè)升級國家層面出臺眾多產業(yè)政策，助力PCB產業(yè)高質量發(fā)展。電子信息產業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè)，是加快工業(yè)轉型升級及國民經濟和社會信息化建設的技術支撐和物質基礎，是保障國防建設和國家信息安全的重要基石。PCB是電子信息產業(yè)的基礎產品，在電子信息產業(yè)鏈中起著承上啟下的關鍵作用。近年來，我國政府及相關部門推出了一系列法律法規(guī)、行業(yè)政策，以推進PCB行業(yè)的戰(zhàn)略調整與產業(yè)升級，為國內PCB企業(yè)提供了良好發(fā)展契機。2023年1月，工信部等六部門發(fā)布《推動能源電子產業(yè)發(fā)展的指導意見》，指出加強面向新能源領域的關鍵信息技術產品開發(fā)和應用，主要包括適應新能源需求的電力電子、柔性電子、傳感物聯、智慧能源信息系統(tǒng)及有關的先進計算、工業(yè)軟件、傳輸通信、工業(yè)機器人等適配性技術及產品。2022年10月，國家發(fā)改委、商務部發(fā)布《鼓勵外商投資產業(yè)目錄》（2022年版），明確將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路（線寬/線距≤0.05mm）柔性電路板等”列入鼓勵外商投資產業(yè)目錄。2021年3月，國務院發(fā)布《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，指出打造數字經濟新優(yōu)勢：提升通信設備、核心電子元器件、關鍵軟件等產業(yè)水平。各省出臺政策支持銅覆板高技術化，為中游PCB廠商提供良好供應鏈環(huán)境。從全國各省市的覆銅板行業(yè)發(fā)展布局來看，對于覆銅板的發(fā)展有明確文件指示的省份主要集中在華東和西南地區(qū)。各省市對于覆銅板的發(fā)展主要以形成完整產業(yè)鏈和發(fā)展高性能、高頻高速覆銅板為主。伴隨著政策落地執(zhí)行，各省市的覆銅板產業(yè)定將逐漸完善，開發(fā)高技術覆銅板產品，這有利于增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升PCB產業(yè)鏈供應鏈現代化水平，為中游PCB廠商提供良好的產業(yè)鏈供應鏈環(huán)境。2.3、需求端：汽車電子+服務器構筑行業(yè)發(fā)展重要驅動力全球PCB行業(yè)穩(wěn)步增長，我國是全球第一大制造基地，產值占比超50%。根據Prismark數據，2021年全球PCB市場規(guī)模為809.20億美元，同比上升24.10%，包括多層板、HDI、封裝基板等在內的各細分產品類別產值均實現了較快增速。隨著下游應用領域的發(fā)展，預計未來五年，全球PCB產業(yè)仍將呈現穩(wěn)健的增長趨勢。根據Prismark預測，到2026年，全球PCB市場規(guī)模將達到1,015.59億美元，年均復合增長率為4.60%。受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游電子終端產品制造蓬勃發(fā)展的影響，中國PCB行業(yè)整體呈現較快的發(fā)展趨勢。根據Prismark統(tǒng)計和預測，2021年，我國大陸PCB產值為441.50億美元，同比上升25.70%，占全球產值的比重達到54.60%，全球第一大PCB制造基地。預計到2026年，我國PCB產值可達546.05億美元，行業(yè)復合增長率為4.30%。受益于新一輪科技和產業(yè)變革，汽車電子及服務器應用領域成為PCB行業(yè)增長的主要驅動力。根據Prismark數據，2021年全球PCB應用領域中，移動電話領域是規(guī)模最大的PCB應用領域，占比約為19.9%；其次為計算機領域，占比約為18.0%；其他依次為消費電子、汽車、服務器和數據存儲、其他計算機、網絡設施、工業(yè)、軍工/航天和醫(yī)療等領域。隨著5G網絡建設的大規(guī)模推進及商用，全球將迎來新一輪科技革命和產業(yè)變革，5G與云計算、大數據、人工智能、物聯網、車聯網等技術的深度融合，將催化電子產品相關技術和應用更快發(fā)展、迭代、融合，對PCB提出更多的技術挑戰(zhàn)和需求。Prismark預測，2021年至2026年，服務器、汽車以及移動電話領域分別以11.2%、7.9%以及5.7%的復合增長率成為增長最快的下游應用領域。新能源汽車銷量高速增長，滲透率持續(xù)提升。近年來，國內新能源汽車銷量穩(wěn)步增長。根據中國汽車工業(yè)協(xié)會數據，我國新能源汽車銷量由2010年的0.5萬輛增長至2021年的688.7萬輛，年均復合增長率超過80%。2023年Q1，國內新能源汽車銷量達292.7萬輛。在汽車行業(yè)整體承壓的情況下，新能源汽車成為行業(yè)的增長亮點。隨著國內新能源汽車銷量的快速增加，新能源汽車的滲透率不斷提高。根據中國汽車工業(yè)協(xié)會的數據，2017-2022年，中國新能源汽車滲透率從2.7%上升至25.64%，2023年Q1升至25.79%。汽車電動化致使單車PCB用量上升，銷量+滲透率抬升打開車用PCB增長空間。與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源汽車新增電池管理系統(tǒng)、車載控制單元、微控制單元等，PCB使用量大大增加。在傳統(tǒng)燃油汽車中，每輛普通汽車的PCB用量是0.6-1平方米，高端車型用量在2-3平米。而新能源汽車基于設計方案不同，車均使用面積大約在5-8平米，為傳統(tǒng)汽車的5-8倍。新能源汽車電子化程度遠高于傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車的快速增長及滲透，為汽車電子提供了較大的成長空間。根據Prismark數據，2021年車用PCB市場規(guī)模為87.28億美元，預計2026年增長至127.72億美元，復合增長率達7.9%。汽車智能化趨勢將進一步帶動汽車電子PCB行業(yè)的發(fā)展。就目前來看，汽車智能化的兩大標志為自動駕駛和智能座艙，這將成為未來汽車電子PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。自動駕駛方面：根據RolandBerger統(tǒng)計，2021年L2級自動駕駛功能已快速普及。其中，國產汽車理想、小鵬、蔚來等已相繼推出了L2級自動駕駛功能的車型，特斯拉、奧迪、寶馬則推出有L3級自動駕駛功能的車型。汽車智能化水平正在提高，自動駕駛向高等級發(fā)展，根據RolandBerger預測，2025年全球自動駕駛系統(tǒng)滲透率將達到86%，汽車智能化趨勢明顯。隨著自動駕駛程度不斷提升，汽車使用傳感器數量不斷增加，多傳感器對硬件的更高要求以及汽車雷達的發(fā)展趨勢將會進一步驅動車用PCB的需求。智能座艙方面：電子系統(tǒng)是人車交互的關鍵，車載屏幕大屏化、集成化、智能化增加了對PCB的需求。同時，伴隨著互聯網技術和汽車技術融合的加深，智能座艙對PCB的工藝和設計要求提高，有望進一步帶動高密度HDI板的需求增加。汽車電子PCB具有認證門檻高、認證周期長特點，客戶黏性較大，先發(fā)者往往占據先發(fā)優(yōu)勢。汽車電子PCB具有較高的性能要求，汽車電子PCB行業(yè)呈現出認證門檻較高、訂單周期長的特點。一方面，PCB廠商要進入車輛廠商供應鏈須通過國際汽車電子協(xié)會車規(guī)驗證標準AEC-Q以及供應鏈品質管理標準ISO/TS16949；另一方面，知名汽車廠商均設有龐雜的考察體系，供應商認證周期長達2-3年，廠商一般不會輕易更換供應商，訂單周期長達5年以上。因此，新進者短期很難快速進入并大批量供應，而供應商一旦進入汽車零部件廠商的供應鏈，將會獲得長期而穩(wěn)定的訂單。在自動駕駛領域中，電子系統(tǒng)性能及穩(wěn)定性關乎行車安全，而PCB作為定制產品，需要在早期參與整車廠商的設計過程，未來PCB廠商和下游客戶綁定將更加緊密。隨著汽車產業(yè)的智能化，新增的電控系統(tǒng)有PCB用量大、穩(wěn)定性要求高的特點，未來下游車企大客戶的大訂單將成為PCB廠商未來發(fā)展的關鍵。（2）5G及數據中心5G基站數量和單個基站所用PCB面板數量提升，將帶來基站用PCB需求量的顯著增加。隨著技術的不斷演進，5G技術升級帶動PCB產品的更新換代，高頻PCB、高速PCB為適應下游產品的高密化、高速化發(fā)展趨勢應運而生。由于5G數據量遠超4G，5G基站需要使用高速高頻電路板以提升數據處理能力，因此，對高頻/高速PCB需求也將大幅提升。根據工信部數據，截至2021年底，全國移動通信基站總數達996萬個，較上年凈增65萬個。其中4G基站達590萬個，5G基站為142.50萬個（其中，2020、2021年新建5G基站分別超60萬、65萬個）。根據公司預測，5G基站數量將是4G基站的1.1-1.5倍，未來5G基站總數有望達到600-800萬個。PCB作為基站建設的重要材料之一，將直接受益于基站數量及單基站使用面積的提升。數據中心需求旺盛，帶動服務器用的高頻高速多層板增長。受益于互聯網、云計算、人工智能等下游行業(yè)對云計算需求的快速增長，根據中國信息通信研究院數據，我國數據中心市場規(guī)模從2017年的512.80億元增至2021年的1,900.70億元，年復合增長率高達29.96%。作為數據中心的關鍵設備，服務器市場需求仍在增長，根據IDC數據統(tǒng)計，全球服務器規(guī)模從2015年的602億美元增長至2020年的910.10億美元，年復合增長率達到7.13%。自從PCIe4.0標準落地后，服務器普遍應用高頻高速多層板（高端服務器的高頻高速多層板普遍在十層以上，其要求標準甚至高于5G基站配置的高頻高速板），服務器的帶寬及雙向傳輸速度得到了顯著提升。近年隨著云計算、大數據、內存數據庫等下游應用的發(fā)展，具備高速、大容量及云計算性能的高端服務器備受市場青睞，市場份額逐年擴大，作為高端服務器重要材料的高頻高速多層板也因此受益。（3）工控自動化及醫(yī)療設備高端裝備制造業(yè)的快速發(fā)展，16層以上高性能工控自動化PCB需求有望提升。工控自動化是指機器設備或生產過程在不需要人工直接干預的情況下，按預期的目標實現測量、操縱等信息處理和過程控制的統(tǒng)稱。伴隨著我國高端裝備制造業(yè)的快速發(fā)展以及工業(yè)自動化控制產品應用領域的不斷拓展，工業(yè)自動化控制市場規(guī)模呈現增長態(tài)勢，市場前景廣闊。根據預測，我國工業(yè)自動化市場規(guī)模從2017年的1669億元增長至2023年的3115億元，復合增長率達10.96%。工控自動化系統(tǒng)主要需要單/雙面板以及4至16層的多層板。隨著工業(yè)自動化程度對設備性能和集成程度要求提高，預計未來16層以上的高性能PCB需求將進一步提升。政策推動醫(yī)療裝備國產化，上游PCB將因此收益。我國醫(yī)療設備產業(yè)市場規(guī)模長期保持快速增長，根據弗若斯特沙利文數據，我國醫(yī)療設備市場規(guī)模從2015年的1227億元增長至2024年的4458億元，復合增長率達15.41%。目前已形成了22大類1,100多個品類的產品體系，覆蓋了衛(wèi)生健康各個環(huán)節(jié)，基本滿足我國醫(yī)療機構診療、養(yǎng)老、慢性病防治與應急救援等需求?！丁笆奈濉贬t(yī)療裝備產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出了“力爭到2025年，醫(yī)療裝備產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現代化水平明顯提升，主流醫(yī)療裝備基本實現有效供給，高端醫(yī)療裝備產品性能和質量水平明顯提升，初步形成對公共衛(wèi)生和醫(yī)療健康需求的全面支撐能力”的目標。預計未來隨著我國醫(yī)療裝備產業(yè)的自給率、高端化和現代化水平明顯提升，作為醫(yī)療設備上游的PCB產業(yè)也將因此受益。2.4、供給端：內資大廠加崛起，將逐漸實現產品高端化及份額擴大化全球產業(yè)向中國轉移，本土PCB產業(yè)鏈實現崛起。從產業(yè)崛起角度看，全球PCB市場已經歷兩次產業(yè)轉移：第一次產業(yè)轉移是從美歐向日韓臺地區(qū)，20世紀末全球PCB產業(yè)由歐美日共同主導，自21世紀以來，由于歐美國家的生產成本過高以及經濟下行，勞動力成本相對低廉的亞洲地區(qū)成為了PCB產業(yè)鏈轉移的目標；第二次轉移由日、美、歐、韓、中國臺灣等向中國大陸轉移，產業(yè)主要集中在珠三角和長三角地區(qū)。目前已經形成以亞洲（尤其是中國大陸）為主導的新格局。中國大陸主要以生產低端PCB為主，高端產品將伴隨產業(yè)升級逐漸提升。根據Prismark數據，2021年我國剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占47.6%，單雙面板占15.5%；其次是HDI板，占比16.6%；柔性板占15.0%，中國大陸低端產品高于全球平均水平，HDI板和撓性板等占比不高。當前，韓國、中國臺灣主要生產封裝基板和HDI；日本主要生產高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產品為主；歐美主要生產高科技領域高多層板，中國大陸的產品整體技術水平與美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)相比存在一定差距。我們認為，隨著產業(yè)規(guī)模的快速擴張，中國大陸PCB產業(yè)的升級進程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產品的生產能力均能實現較大提升。內資大廠在全球競爭格局占據較大份額，但整體排名有待進一步提高。全球競爭格局來看，根據N.T.Information統(tǒng)計，2021年產值1億美元以上企業(yè)的排行榜共146家公司，全球PCB產值排名前10名的企業(yè)中，臺資企業(yè)最多，占據5席，美國占一席，日本、中國大陸各占兩席。進入全球前40強的中國內資PCB企業(yè)有11家（世運電路全球第39，內資第10），但整體排名有待進一步提高。環(huán)保政策+原材料價格推動國內產業(yè)集中度提升,內資大廠加速崛起。中國PCB行業(yè)經過多年發(fā)展，市場參與者眾多，據CPCA統(tǒng)計，我國PCB行業(yè)企業(yè)逾千家，除上述內資大廠外，還有眾多小規(guī)模企業(yè)和加工廠。隨著我國環(huán)保政策日趨嚴格，眾多小規(guī)模PCB企業(yè)環(huán)保投入不足，導致其難以達標排放，面臨關停、被收購的局面。此外，2021年銅價上漲造成PCB上游主要原材料覆銅板、銅箔等價格大幅上漲，體量小、議價能力低的PCB廠商難以獲得穩(wěn)定的主要原材料供應，即便能取得原材料也會付出較高的溢價。綜上來看，國內PCB產業(yè)受環(huán)保限產及上游漲價缺貨的雙重影響，訂單逐步從融資優(yōu)勢迅速擴充規(guī)模，通過智能制造優(yōu)化升級，逐步提高與外資大廠競爭的綜合實力。內資汽車PCB廠商加速追趕，全球市場份額有望進一步提升。汽車PCB是PCB行業(yè)的主要增長點之一，目前市場仍被美資、日資和臺資企業(yè)主導。汽車PCB銷售額較高的公司包括日資的CMK、旗勝、明幸，美資的迅達、臺資的敬鵬、欣興、健鼎等。中國本土PCB企業(yè)正在技術和產能方面加速追趕。根據N.T.Information數據，2020年全球前20名汽車PCB制造商中，美、日、臺資企業(yè)位于前列，內資企業(yè)共7家，其中世運電路排名第14（19年第17名，18年第20名），內資排名第4。我們認為，我國是汽車生產第一大國，市場空間巨大，汽車電子PCB具有認證周期長，客戶黏性大等特點，疊加當前大趨勢，內資頭部的汽車PCB廠商占據先發(fā)優(yōu)勢，加速追趕國際巨頭，有望進一步擴大全球市場份額。3、汽車+儲能+服務器頗具亮點，業(yè)績增長未來可期3.1、汽車：特斯拉核心供應商，汽車板塊基本盤牢固汽車板塊是公司占比最大，增速最快的業(yè)務板塊。經過公司多年在汽車電子領域的布局、發(fā)展，公司在技術、品質、產能等方面均已具備了服務全球一流汽車終端客戶的能力，為公司持續(xù)在此領域做大做強開創(chuàng)了良好的局面。目前汽車PCB成為公司最大的業(yè)務板塊，根據公司初步統(tǒng)計數據，2022年公司汽車板塊營收超20億元，占比達53%，是公司最大業(yè)務板塊，而2015該板塊業(yè)務營收為3.05億元，占比僅為22%，2015-2022年復合增長率約為28%，高于其他產品品類約19%的復合增速，是公司近年來增幅和增速最快的業(yè)務板塊。汽車業(yè)務板塊的快速增長，得益于深度綁定特斯拉，成為特斯拉PCB板核心供應商，為打開新能源汽車市場創(chuàng)造良好開局。公司自2012年起公司開始開發(fā)特斯拉作為公司汽車終端客戶，歷時2年通過特斯拉的審驗成為其合格PCB供應商，2015年開始小批量供貨，2017年開始批量供貨，銷量穩(wěn)步增加，2019年，特斯拉已成為公司最大的汽車終端客戶，2021年公司與特斯拉簽署了采購供應合約，以應對客戶德國柏林工廠和美國奧斯汀新工廠投產釋放產能所需的配套供應。未來在雙方采購供應合約的支持下，汽車業(yè)務將繼續(xù)保持大幅增長。特斯拉PCB的供應商主要有世運電路、滬電股份、生益電子、景旺電子、華正新材、金安國紀、超聲電子、超華科技等，公司是特斯拉電車硬板核心供應商，占據特斯拉較大的份額。我們認為，新能源汽車市場正蓬勃發(fā)展，公司作為特斯拉PCB板的核心供應商，一方面伴隨特斯拉業(yè)務的高速增長而增長，特斯拉汽車銷量從2017年的10.3萬輛增長至2022年的131.4萬輛，復合增長率達66.34%，未來有望延續(xù)高增長態(tài)勢；另一方面也為公司切入新能源汽車市場走出了良好開局，當前實現對寶馬、大眾、保時捷、小鵬、克萊斯勒、奔馳等品牌新能源汽車的供貨，未來有望充分受益新能源汽車市場的發(fā)展。汽車PCB行業(yè)客戶穩(wěn)定性高，作為先入局者占據先發(fā)優(yōu)勢，得以支撐業(yè)務增長邏輯。汽車PCB對可靠性的高要求，其準入門檻成為先進入者的一道壁壘，一旦通過認證，廠商一般不會輕易更換供應商，較長的認證周期對后進入者有一個時間的阻隔。通常一款汽車銷售好幾年，對應的PCB確定后也會供貨好幾年，某些經典車型銷售十幾年，汽車銷售周期長造就車用PCB訂單穩(wěn)定，供應周期長，有利于成本控制和品質控制。公司多年前就已經將汽車PCB作為重點發(fā)展領域來布局，經過多年的積累公司已經在技術、品質、產能等方面具備了服務全球一流汽車終端客戶的能力并已取得不少優(yōu)質汽車終端客戶的認可。近年公司分別通過了全球前十大汽車零部件供應商之三的現代摩比斯、電裝和愛信的認證，已成為全球汽車用PCB的重要供應商，根據N.T.Information數據，2020年汽車用PCB供應商排行榜中，公司全球排名14，國內排名第4。我們認為，汽車PCB行業(yè)新入局者具有先發(fā)優(yōu)勢，公司作為新能源汽車市場較早入局者，擁有優(yōu)質汽車客戶群，占據先發(fā)優(yōu)勢，伴隨新能源汽車蓬勃發(fā)展的大趨勢，能夠很好支撐公司汽車業(yè)務高速發(fā)展邏輯。深度+廣度持續(xù)深耕汽車用PCB市場，汽車板塊業(yè)務增長未來可期。公司將以汽車PCB領域積累的經驗和資源為基礎，抓住汽車PCB行業(yè)潛在龐大的機遇和挑戰(zhàn)，從深度和廣度兩方面深耕汽車用PCB市場，深度方面對原有客戶業(yè)務的深挖，增大公司在客戶的供應占比，提高產品的平均價值量，廣度方面不斷拓展新客戶、新業(yè)務，提高公司市場占比。未來繼續(xù)強化汽車領域的競爭優(yōu)勢，使其成為公司的一個核心競爭優(yōu)勢。3.2、儲能：儲能業(yè)務邊際變化已現，新能源領域大有可為公司已進入特斯拉儲能領域并實現批量供貨，特斯拉作為全球第三大儲能系統(tǒng)集成商，儲能業(yè)務增長明顯。在儲能領域，公司除了為特斯拉提供涵蓋電動車三電領域關鍵零部件產品的供應，同時進入光伏、儲能等新產品供應鏈，已實現光伏、儲能等新產品項目的批量供貨。根據IHS數據，特斯拉是2021年全球第三大儲能系統(tǒng)集成商。特斯拉儲能業(yè)務增長明顯，根據特斯拉年報，2022年特斯拉儲能裝機量達6.54GWh，光伏裝機量達0.3GWh，2018-2022年復合增長率分別為58.32%和1.65%。公司作為特斯拉PCB領域的核心供應商，又進入其儲能供應鏈，未來有望持續(xù)受益于特斯拉儲能業(yè)務的增長。特斯拉儲能超級工廠落戶上海，邊際變化已現，國內上游供應商有望充分受益。特斯拉過去儲能業(yè)務增長迅速，同時未來訂單火爆，根據特斯拉官網信息，其第三代固定式儲能產品Megapack預計交付時間已經推遲到2025年第一季度，意味著特斯拉在此之前一年半的儲能產能均已售罄。面對儲能訂單的火爆，特斯拉加碼上海，深度綁定中國供應鏈，根據上海市人民政府的新聞，4月9日，特斯拉儲能超級工廠項目落戶臨港新片區(qū)。特斯拉儲能超級工廠將規(guī)劃生產特斯拉超大型商用儲能電池（Megapack），初期規(guī)劃年產商用儲能電池可達1萬臺，儲能規(guī)模近40GWh，產品提供范圍覆蓋全球市場。特斯拉儲能超級工廠項目計劃于2023年第三季度開工，2024年第二季度投產。我們認為，特斯拉布局上海新產能，是向產業(yè)鏈上游一體化邁出的重要一步，將有效結合中國的供應鏈優(yōu)勢，公司作為其上游的PCB核心供應商，特斯拉此舉對公司而言是重要的邊際變量，有望充分受益。在光伏、風電領域，已擁有全球領先的優(yōu)質客戶，未來在鶴山市場亦大有可為。在光伏、風電領域，公司當前是全球排名第一的風力發(fā)電設備生產商Vestas和全球領先太陽能變流器公司SolarEdge的供應商，為開拓光伏、風電市場創(chuàng)造良好開局。2022年12月，鶴山市政府和隆基綠能計劃共同在廣東（江門）硅能源產業(yè)基地鶴山園區(qū)投資建設隆基硅能源產品生產基地項目（下稱“隆基項目”），該項目及配套設施初步意向總投資達100億元，規(guī)劃用地約100公頃，其中首期啟動年產10GW單晶組件項目，計劃投資45億元，達產后預計年產值約180億元。該項目建成后，將成為全國排名前列的光伏組件等產品生產和出口基地。2023年3月7日，江門鶴山市址山鎮(zhèn)的隆基項目已完成供地，即將開啟全面建設，有望今年實現投產。我們認為，PCB是光伏組件的重要組成部分，公司是鶴山市知名PCB生產商，具有地位優(yōu)勢，并具有光伏領域的客戶基礎，未來有望開拓鶴山硅能源產業(yè)基地客戶資源，實現業(yè)績增長。3.3、服務器：AI+5G+IDC助推高端化，服務器+通信業(yè)務機遇凸顯AI+5G+數據中心推動高端服務器需求增長，進而拉動高層板需求增長。近年來，隨著全球物聯網、數據中心的快速發(fā)展，服務器需求量不斷增長。隨著5G基建、5G應用的普及，云服務器市場將不斷擴大，從而拉動高層板的增長需求。未來數據傳輸超快的5G通信發(fā)展必定帶來數據量的爆炸、客戶應用更智能、更豐富，不僅帶動服務器需求數量增加，更促進服務器產品配合高速率、低延遲、更可靠的應用需求升級，推動服務器通信類PCB向高層板及HDI發(fā)展。同時，ChatGPT作為行業(yè)的邊際變量，推出不久即在全球范圍火爆，用戶訪問數量不斷增長拉動算力需求激增，帶動服務器/交換機等用量提升。根據萬得調研數據，AI服務器用PCB一般是20-28層，傳統(tǒng)服務器PCB低于16層。因此ChatGPT帶來的AI服務器火熱，亦拉動高層板的增長需求，進而將受益于布局相應領域服務器的PCB公司。公司以云計算服務器PCB為突破口，現具有22層超低損耗服務器PCB制作能力。2019年公司將公司新產品產能與客戶需求相結合，成功實現服務器通信類PCB新產品量產。以云計算服務器為突破口，持續(xù)開展無線高頻高速通信結構性PCB的開發(fā)，如：移動通信基站板，云計算服務器PCB等。截至2022年6月30日，公司開拓高頻高速通信結構類PCB市場取得進展，云端數據中心高多層超低損耗服務器PCB實現量產，并具備22層超低損耗服務器PCB和5G通信類PCB的制作能力。同時5G通訊路由器PCB和AAU基站PCB等新產品正在打樣或小批量供貨。公司在服務器、通信領域積累眾多優(yōu)質客戶，支撐高端服務器業(yè)務增長。在服務器領域公司擁有惠普、富士通、新漢電腦等客戶，其中根據觀研報告網數據，2021年全球服務器廠商份額占比中，惠普占比8.6%，排名全球第二。在通信領域，公司擁有NetCommWireless、Synaptics、MitelNetworks、OKI、康普公司、聯華神通、安費諾集團、艾銳勢科技、寶利通等國際知名公司。我們認為，隨著5G、數據中心、AI推動高端服務器需求的增長，公司憑借其在服務器、通信領域的優(yōu)質客戶積累及高端服務器所需高層板的研發(fā)生產能力，未來服務器領域、通信領域業(yè)務發(fā)展未來可期。4、產銷研齊頭并進，夯實公司增長基礎4.1、增產：定增募投項目擴充產能，有效應對下游需求增長公司目前擁有兩個生產基地，分別位于廣東省鶴山市和珠海市。位于鶴山市的生產主體是世運電路和全資子公司世安電子，處于同一工業(yè)園區(qū)相鄰廠房，其中世運電路擁有多年的PCB生產經驗，積累了較強的工廠管理經驗和員工人才隊伍，可為新投產的世安電子提供成熟管理經驗與專業(yè)的生產技術，可以更充分利用供應鏈資源與優(yōu)化生產成本，推動世安電子新增產能滿足業(yè)務發(fā)展需要。位于珠海市的生產主體是奈電科技，是公司于2021通過增資擴股而控股的子公司，奈電科技從事柔性電路板的生產制造業(yè)務，可以進一步完善公司整體的產能結構。目前具備量產能力的產品包括雙面板，高/多層板，任意層互聯（Anylayer），軟板，軟硬結合板，汽車用高散熱鋁基/銅基板等。鶴山基地產能超過500萬平方米，正在建設“年產300萬平方米線路板新建項目”，預計達產后產能達700萬平方米。為了滿足客戶需求，進一步解決公司產能不足的問題，公司于2020年籌劃了年產300萬平方米線路板新建項目。項目分期開發(fā)，其中項目一期為公司發(fā)行可轉換公司債券的募投項目，2022年投產，產能穩(wěn)步爬坡；項目后續(xù)部分將按照客戶訂單需求推進，預計2023年實施。在項目整體達產后，公司鶴山本部的年產能將提升至700萬平方米?！澳戤a300萬平方米線路板新建項目”二期擬通過定增方式募集資金，具體情況如下：公司本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過17.93億元（含本數），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將投資于以下項目：（1）鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建項目（二期）總投資額為11.69億元，擬使用募集資金投入11.12億元，建設期為24個月，實施地點位于廣東省江門市，系對公司PCB現有產能升級和現有產品系列的延伸。項目達產后年產能150萬平方米，其中雙層板52.8萬平米、多層板61.2萬平米、HDI板36.0萬平米。根據公司預測，達產后穩(wěn)定期可實現年均營業(yè)收入16.06億元，年均凈利潤2.09億元，毛利率達23.92%，凈利率達12.51%。（2）廣東世運電路科技股份有限公司多層板技術升級項目總投資額為3.01億元，擬使用募集資金投入30.1億元，項目建設期為24個月，實施地點位于廣東省江門市。項目將利用公司現有生產廠房，通過引進國內外先進的PCB生產、檢測及其他輔助設備，替換原有老舊生產設備，進一步提高公司產品競爭力和市場份額。（3）補充流動資金本次募集資金的3.8億元用于補充流動資金，占本次募集資金總額的21.19%，未超過募資總額的30%。公司的資金實力將得到較大提升，有利于優(yōu)化公司資本結構，降低公司財務成本、保障公司全體股東的利益，并有助于降低公司資金流動性風險，提升公司盈利能力和抗風險能力，從而促進公司主營業(yè)務的發(fā)展。我們認為，隨著“年產300萬平方米線路板新建項目”一期產能逐漸爬坡，二期產能逐漸建設投產，現有廠房