華為和H3C交換機(jī)競(jìng)爭(zhēng)分析

華為交換機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析華為交換機(jī)全家福CE12800S12700S9700S9300S7700核心路由交換機(jī)CE7800CE68/S67/CE5800S5700SI/EI/HIS5700LI千兆智能交換機(jī)S3700S2700百兆智能交換機(jī)SOHO交換機(jī)S1700H3C、華為交換機(jī)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)表S12700S6800S7800S5700-SIS7800S12700S5800H3CHW千兆二層S5500HIS5120-HIS5120S-EIS5110S5710-HIS5710-EIS5700-SIS5700S-LI千兆三層園區(qū)網(wǎng)設(shè)備對(duì)應(yīng)表S5560-EIS5700-EIS5130-EIS5700X-LIS5120-SIS5700P-LIS5500-EI虛擬化技術(shù)CSS每塊主控板上可以插一塊堆疊卡，每塊堆疊卡上有4個(gè)堆疊口虛擬化技術(shù)CSS2交換網(wǎng)板直接出集群接口進(jìn)行互聯(lián)CE12800系列產(chǎn)品概述CE12800系列交換機(jī)項(xiàng)目CE12804CE12808CE12812CE12816交換容量(bps)16T/40T32T/80T48T/120T64T/160T包轉(zhuǎn)發(fā)率(pps)7200M14400M21600M28800M業(yè)務(wù)槽位481216交換網(wǎng)槽位6666交換架構(gòu)正交網(wǎng)板、Clos交換風(fēng)道類型標(biāo)準(zhǔn)前后風(fēng)道設(shè)備虛擬化支持VS（VirtualSystem）支持CSS（ClusterSwitchSystem）支持SVF（SuperVirtualFabric）CE12818硬件概述CE12800結(jié)構(gòu)概述CE12800正交架構(gòu)和散熱問題CE12800正交架構(gòu)和散熱問題CE12800正交架構(gòu)和散熱問題Arad芯片問題一：規(guī)格小Arad芯片問題二：表項(xiàng)共用CE12800軟件系統(tǒng)分析Zebos簡(jiǎn)單分析理想和現(xiàn)實(shí)差距有點(diǎn)大HWCE12800產(chǎn)品存在的缺陷不支持類似縱向虛擬化IRF3功能，不支持四框虛擬化FCoE和EVN功能僅處于宣傳階段，不具備實(shí)際部署能力；單板規(guī)格小，EA單板路由轉(zhuǎn)發(fā)表只有32K、ACL只有12K高密萬兆和40G接口單板小包(64Byte)不限速?zèng)]有安全業(yè)務(wù)單板接口板類型單一，特別是40G單板GRE隧道不支持設(shè)備風(fēng)扇設(shè)計(jì)沒有冗余相對(duì)于2013年，HWCE128完善了IPV6、MDC等軟件特性；但在單板規(guī)格、形態(tài)、虛擬化能力和融合能力方面依然欠缺；具體表現(xiàn)如下：S10500新機(jī)型——新利器產(chǎn)品S10506/10510S12708高度8RU/14RU15RUCLOS支持支持單槽線速萬兆端口4848整機(jī)交換容量6槽：13.44Tbps/23.04Tbps6.72Tbps/14.72TbpsIPv4包轉(zhuǎn)發(fā)率6槽：4320Mpps/6480Mpps2880Mpps/5040Mpps數(shù)據(jù)中心特性TRILL/FCoE/EVB/EVI無虛擬化IRF3/MDC/4框IRF22框CSSSDNOpenflow1.3無對(duì)應(yīng)關(guān)系滿配網(wǎng)板，對(duì)應(yīng)127融合性CLOS架構(gòu)兼容目前10500特性板卡新組合板卡性價(jià)比+差異化S12700概念：敏捷園區(qū)NP板：AC+BRAS方案SVF：園區(qū)網(wǎng)縱向虛擬化ENP：全可編程架構(gòu)基本處于概念階段理想與現(xiàn)實(shí)的差距產(chǎn)品架構(gòu)虛擬化OAA槽位數(shù)數(shù)據(jù)中心特性40/100GS10500正交(豎插槽)IRF2/IRF3/MDCFW/IPS/ACG/LB/AC4,6,8,10,12支持40G/100GS12700全前橫插CSS宣稱:VSF/1虛多宣稱：FW/IPS/AC8,12不支持40GHW動(dòng)態(tài)分析-1271.前期引導(dǎo):擊穿HW12700前期宣傳和可交付的差距，或進(jìn)行屏蔽性方案引導(dǎo)2.引導(dǎo)屏蔽：利用上表差異化優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，

彩頁(yè)近期就交換容量，SDN，Bras等進(jìn)行了刷新3.商務(wù)競(jìng)爭(zhēng)：新的SE3低商務(wù)單板4.新機(jī)型：時(shí)間點(diǎn)較晚的項(xiàng)目可利用10506/10510，更強(qiáng)差異化，更優(yōu)商務(wù)5.新板卡：時(shí)間點(diǎn)較晚的項(xiàng)目可利用新的組合板抬高12700的商務(wù)產(chǎn)品S7706S7506E+V7整機(jī)交換容量3.84Tbps/5.12Tbps7.68TbpsIPv4包轉(zhuǎn)發(fā)率1152Mpps/2880Mpps1920Mpps/5760Mpps數(shù)據(jù)中心特性無TRILL/FCoE/EVB/EVI虛擬化2框CSSIRF3/MDC/4框IRF2自動(dòng)化部署無TR069/RAM組件SDN無Openflow1.3Macsec無支持新主控V7特性N倍數(shù)據(jù)中心特性IRF3/MDCSC板支持MPLSSDN性能3倍160G跨板線速非POE機(jī)型豐富組合板卡可支持40G堆疊口新接口板S75E+V7主控——全面提升參數(shù)S6300華為CE6800端口交換容量

1.28T1.28T定位萬兆二層萬兆三層端口形態(tài)4款，端口全覆蓋思科，48光或電+4*40GE電源、風(fēng)扇系統(tǒng)

模塊化雙電源，前后通風(fēng)模塊化雙電源，前后通風(fēng)方案IRF3方案*不支持商務(wù)低(15W)高(70W)S6300競(jìng)爭(zhēng)對(duì)比S6300系列覆蓋電口、光口等多種接入場(chǎng)景，可根據(jù)收斂比要求靈活選擇；S6300支持VCF縱向融合架構(gòu)方案，華為在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域還處于單產(chǎn)品狀態(tài)S5130-EI系列競(jìng)爭(zhēng)分析H3CS5130-EI定位園區(qū)接入，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為HW5700X-LI,和友商PK，除了指標(biāo)上找差異，S5130-EI最綠色，整機(jī)功耗比HW低40%!款型更豐富：4萬兆光上行、2萬兆光+2萬兆電上行，10款主機(jī)；可靠性更高：新增全光口款型，內(nèi)置雙電源；特性更豐富：更強(qiáng)路由功能，IPv4/v6靜態(tài)路由、RIP功能；雙向ACL；9臺(tái)IRF2；更節(jié)能：EEE、風(fēng)扇自動(dòng)調(diào)速（28S，在常溫下，風(fēng)扇自動(dòng)停轉(zhuǎn)），節(jié)能靜音設(shè)計(jì)；高性價(jià)比：4萬兆固化，無須外擴(kuò)板卡，最高性價(jià)比全光口款型。參數(shù)S5130-EIHW5700X-LI端口形態(tài)24/48電+4萬兆（2+2）

24光+4萬兆24/48電+4萬兆

24光+4萬兆萬兆端口44CPU/Memory/Fl