攝像頭模組發(fā)展趨勢(shì)分析

攝像頭模組發(fā)展趨勢(shì)分析

攝像頭模組發(fā)展趨勢(shì)（一）智能手機(jī)攝像頭發(fā)展趨勢(shì)隨著智能手機(jī)的功能愈發(fā)強(qiáng)大，消費(fèi)者可以通過(guò)微信、微博等移動(dòng)社交網(wǎng)絡(luò)分享照片視頻，通過(guò)抖音、快手等短視頻APP，虎牙、斗魚(yú)等直播APP進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作、互動(dòng)交流。日益多樣且深入的應(yīng)用場(chǎng)景，使得智能手機(jī)成為消費(fèi)者最為緊密且不可替代的智能終端，而拍照攝影也同時(shí)成為人們?nèi)粘Ｉ畹幕拘枨?。隨著下游消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍照攝影功能需求日益多樣化，消費(fèi)層次不斷提高，智能手機(jī)攝像頭正成為各大智能手機(jī)廠商進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，由此也推動(dòng)著攝像頭技術(shù)不斷發(fā)展創(chuàng)新。近年來(lái)，智能手機(jī)攝像頭沿著像素升級(jí)、多攝、光學(xué)防抖、大光圈、長(zhǎng)焦鏡頭、光學(xué)變焦、多透鏡設(shè)計(jì)、小型化模組、大尺寸像素模組等方向演進(jìn)，其中，像素升級(jí)和多攝化是最主要的技術(shù)更新路徑。為了改善成像質(zhì)量，滿足不同場(chǎng)景的拍攝需求，智能手機(jī)攝像頭的像素不斷提高，并向多攝像頭快速發(fā)展。此外，潛望式攝像頭和3DSensing攝像頭也是手機(jī)廠商的發(fā)力點(diǎn)，潛望式攝像頭可以在保持手機(jī)原有厚度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高倍數(shù)的光學(xué)變焦；3DSensing攝像頭可以通過(guò)識(shí)別周?chē)h(huán)境的三維信息還原現(xiàn)實(shí)世界的三維特征，從而實(shí)現(xiàn)3D感測(cè)、AR/VR等高級(jí)應(yīng)用功能，大尺寸像素模組有助于增加通光量令得圖像更加細(xì)膩，手機(jī)攝像頭領(lǐng)域新技術(shù)的不斷更新賦予了手機(jī)用戶全新的消費(fèi)體驗(yàn)。（二）攝像頭模組行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用多樣化隨著5G通信，智能駕駛等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)智能化程度不斷提升；在ADAS領(lǐng)域，攝像頭作為獲取駕駛環(huán)境影像信息的關(guān)鍵入口，對(duì)可靠性和準(zhǔn)確性的要求較高，需要能夠分辨出障礙物的大小和距離，識(shí)別行人和交通標(biāo)識(shí)牌等；在DMS領(lǐng)域，攝像頭需要捕捉駕駛員的疲勞特征，判斷駕駛員的注意力集中程度；在辦公休閑領(lǐng)域，攝像頭需要實(shí)現(xiàn)視頻聊天、拍照等功能。攝像頭已經(jīng)成為智能汽車(chē)的核心傳感器，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛和智能座艙，以滿足車(chē)主和乘客的駕駛、娛樂(lè)和辦公需求。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，IoT產(chǎn)品逐漸成本下降、場(chǎng)景不斷豐富、用戶使用習(xí)慣逐漸養(yǎng)成，智能家居、無(wú)人機(jī)等IoT產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。通過(guò)攝像頭，IoT產(chǎn)品能夠更清晰地捕捉更多信息，實(shí)現(xiàn)識(shí)別障礙物、監(jiān)測(cè)家居環(huán)境動(dòng)態(tài)、感應(yīng)人物健身動(dòng)態(tài)、視覺(jué)交互等功能，攝像頭正在逐步成為掃地機(jī)器人、冰箱、電視、無(wú)人機(jī)等IoT產(chǎn)品的重要電子器件。攝像頭模組工藝概況攝像頭模組封裝技術(shù)有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）與MOB/MOC等。COB封裝是一種普遍應(yīng)用于高像素產(chǎn)品（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把經(jīng)研磨（立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)）切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盤(pán)上使用鍵合金屬導(dǎo)線，裝上具有IR玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。FC封裝是最近興起的高像素（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把在焊盤(pán)做好金屬凸塊經(jīng)研磨切割的芯片焊盤(pán)直接與PCB的焊盤(pán)通過(guò)超熱聲的作用一次性所有接觸凸塊與焊盤(pán)進(jìn)行連接，形成封裝結(jié)構(gòu)。后端通過(guò)PCB外側(cè)的焊盤(pán)或錫球采用SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。CSP封裝，又稱(chēng)板上封裝，普遍應(yīng)用于低像素（2M）圖像傳感器，可采用芯片級(jí)或晶圓級(jí)封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)通常使用晶圓級(jí)玻璃與晶圓bonding并在晶圓的圖像傳感器芯片之間使用圍堰隔開(kāi)，然后在研磨后的晶圓的焊盤(pán)區(qū)域通過(guò)制作焊盤(pán)表面或焊盤(pán)面內(nèi)孔側(cè)面環(huán)金屬連接的硅穿孔技術(shù)（TSV）或切割后形成單個(gè)密封空腔的圖像傳感器單元，后端通過(guò)SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。MOB/MOC封裝，傳說(shuō)由舜宇光學(xué)獨(dú)家研發(fā)，相較COB傳統(tǒng)封裝，MOB、MOC新型封裝可以分別使得模組基座面積縮減11．4%、22．2%。傳統(tǒng)COB封裝存在4個(gè)公差尺寸面，而MOB封裝將公差尺寸面降至2個(gè)，MOC封裝更進(jìn)一步減少至1個(gè)。公差尺寸面的減少，直接導(dǎo)致模組裝配精度顯著提升，模組的良率也會(huì)有所提升。當(dāng)前主流工藝是COB，F(xiàn)C工藝只有蘋(píng)果使用，CSP多為低端產(chǎn)品的選擇。CSP攝像頭模組的高度決定了手機(jī)的厚度，手機(jī)輕薄化的趨勢(shì)要求攝像頭模組的封裝由CSP向COB、FC轉(zhuǎn)型。攝像頭模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析攝像頭模組的工作原理是被拍攝景物的光線通過(guò)鏡頭，經(jīng)過(guò)濾光片濾除紅外線，將可見(jiàn)光部分投射到CMOS圖像傳感器芯片，光信號(hào)通過(guò)光電二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（A/D）將獲得的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)并對(duì)信號(hào)進(jìn)行初步的處理后輸出。攝像頭模組行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)現(xiàn)在中國(guó)已經(jīng)發(fā)展成全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，攝像頭模組作為消費(fèi)電子主要的傳感器，發(fā)展機(jī)遇快速崛起。截至2022年底，全球手機(jī)攝像頭模組的前三大供應(yīng)商分別為歐菲光、舜宇光學(xué)和丘鈦微，均為中國(guó)企業(yè)。攝像頭模組同時(shí)作為汽車(chē)電子、IoT等智能終端的核心傳感器，國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)、IoT領(lǐng)域龐大的市場(chǎng)需求將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組的快速發(fā)展和更新迭代，進(jìn)一步加快攝像頭模組的技術(shù)和工藝創(chuàng)新，推動(dòng)境內(nèi)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起。經(jīng)過(guò)美國(guó)經(jīng)濟(jì)制裁中國(guó)華為等高科技企業(yè)的教訓(xùn)后，CCM模組廠在圖像傳感器、光學(xué)鏡頭、音圈馬達(dá)和封裝膠水等主要原材料行業(yè)中，逐步提高國(guó)產(chǎn)廠商的市場(chǎng)占有率，強(qiáng)化進(jìn)口替代。高端圖像傳感器依舊為日韓廠商主導(dǎo)，但是以豪威科技、格科微為代表的境內(nèi)廠商與日韓廠商的差距逐漸減小，豪威科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6，400萬(wàn)像素的圖像傳感器的量產(chǎn)，格科微在1，300萬(wàn)像素及以下的圖像傳感器市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。在光學(xué)鏡頭領(lǐng)域，根據(jù)預(yù)測(cè)，舜宇光學(xué)在2022年位列光學(xué)鏡頭領(lǐng)域市場(chǎng)份額第一位，與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商大立光在超高端光學(xué)鏡頭的差距進(jìn)一步縮小。在音圈馬達(dá)領(lǐng)域，數(shù)據(jù)顯示，2022年市場(chǎng)排名前三的廠商分別為阿爾卑斯、TDK和三美集團(tuán)，均為日本廠商，但國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠商皓澤電子和中藍(lán)電子的市場(chǎng)份額占比從2019年的10．5%、9．5%分別增長(zhǎng)至2022年的14．5%、12．0%，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)份額將會(huì)進(jìn)一步提高。伴隨5G通信、智能駕駛、3DSensing等新一代技術(shù)的不斷商業(yè)化，攝像頭模組的應(yīng)用場(chǎng)景也在逐漸增加。智能手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)是攝像頭模組的傳統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景，消費(fèi)者對(duì)拍攝效果優(yōu)質(zhì)化、多樣化的需求推動(dòng)著手機(jī)攝像頭配置、技術(shù)的快速發(fā)展，也推動(dòng)著手機(jī)攝像頭市場(chǎng)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)。汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)正在成為攝像頭模組的重要應(yīng)用場(chǎng)景。隨著智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車(chē)擁有廣闊的市場(chǎng)需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車(chē)所需攝像頭的數(shù)量會(huì)快速增加，以滿足自動(dòng)駕駛和休閑娛樂(lè)的需求，因此車(chē)載攝像頭的需求將會(huì)不斷增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景眾多，如智能家居、智能城市、智能農(nóng)業(yè)等，其中攝像頭模組作為光學(xué)成像的重要傳感器，主要應(yīng)用在機(jī)器視覺(jué)、高清視頻等領(lǐng)域。例如在掃地機(jī)器人、冰箱等智能家居中，攝像頭模組可以起到3D感測(cè)、周?chē)h(huán)境判斷等功能，在無(wú)人機(jī)等智能機(jī)器人中可以識(shí)別障礙物，拍照攝影等。伴隨消費(fèi)者需求的多樣化和模組廠商工藝技術(shù)的創(chuàng)新，攝像頭的功能和種類(lèi)正在不斷豐富，如光學(xué)防抖、大光圈、3DSensing攝像頭、潛望式攝像頭等，不斷更新迭代的攝像頭給用戶帶來(lái)新的消費(fèi)體驗(yàn)。光學(xué)防抖通過(guò)鏡頭的抖動(dòng)來(lái)抵消手的抖動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更清晰穩(wěn)定的拍照效果；大光圈能夠獲得更高的通光量，實(shí)現(xiàn)背景虛化、突出主題、提高對(duì)焦速度等效果。潛望式攝像頭能夠在有限空間內(nèi)大幅增加攝像頭的焦距，實(shí)現(xiàn)更好的光學(xué)變焦。3DSensing攝像頭可以通過(guò)解讀三維的位置及尺寸信息，來(lái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的三維信息采集，從而為消費(fèi)電子終端加上了物體感知功能。光學(xué)防抖、大光圈和潛望式攝像頭實(shí)現(xiàn)了更好的拍照效果，3DSensing攝像頭打破了2D到3D的邊界，拓展了攝像頭的應(yīng)用范圍，提高了用戶的消費(fèi)體驗(yàn)。未來(lái)，除了攝像頭模組廠商自身的工藝和技術(shù)創(chuàng)新外，下游客戶如手機(jī)廠商、無(wú)人機(jī)廠商等，為了實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)和更好的用戶體驗(yàn)，也會(huì)進(jìn)一步加速攝像頭的更新速度，使攝像頭的種類(lèi)不斷豐富。攝像頭模組產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)攝像頭模組行業(yè)具有較高的技術(shù)和工藝特征，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)制造工藝、生產(chǎn)制造條件、產(chǎn)品的更新速度、客戶定制化需求等方面。攝像頭模組的研發(fā)、生產(chǎn)需要長(zhǎng)時(shí)間的工藝積累，在生產(chǎn)過(guò)程中企業(yè)需要不斷調(diào)試生產(chǎn)制造工藝，以確保產(chǎn)品品質(zhì)和提高產(chǎn)品良率，新進(jìn)入企業(yè)沒(méi)有前期的技術(shù)積累，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品良率較低，從而影響企業(yè)的利潤(rùn)水平和下游客戶的拓展。攝像頭模組的制造需要嚴(yán)格的制造環(huán)境，包括先進(jìn)的制造和測(cè)試設(shè)備、高級(jí)別的無(wú)塵空間，以及一批具有豐富攝像頭模組設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的工程師和生產(chǎn)人員。新進(jìn)入企業(yè)缺少相應(yīng)的生產(chǎn)制造條件，生產(chǎn)出高性能、高規(guī)格的攝像頭模組產(chǎn)品的難度較大。攝像頭模組應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化要求攝像頭模組不僅有較高的清晰度，同時(shí)還不斷推動(dòng)著攝像頭模組朝著輕薄、小型化的方向前進(jìn)。目前行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)潛望式攝像頭、10，800萬(wàn)像素?cái)z像頭，攝像頭的規(guī)格和性能更新迭代的速度較快，新進(jìn)入企業(yè)沒(méi)有前期的工藝積累和相應(yīng)的核心技術(shù)，研發(fā)新產(chǎn)品的難度較大。攝像頭模組通常為定制化產(chǎn)品，下游客戶大多為手機(jī)、汽車(chē)、無(wú)人機(jī)等智能終端類(lèi)產(chǎn)品客戶，客戶在下單前通常會(huì)對(duì)產(chǎn)品的規(guī)格、性能等參數(shù)做出詳細(xì)的要求，因此攝像頭模組企業(yè)需要及時(shí)按照客戶的需求，設(shè)計(jì)好攝像頭模組的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，規(guī)劃好攝像頭模組的生產(chǎn)流程，保持產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，及時(shí)交付產(chǎn)品。攝像頭模組行業(yè)中，模組廠商往往需要經(jīng)過(guò)客戶全方位嚴(yán)格審核方可獲得合格供應(yīng)商的認(rèn)證。這一過(guò)程通常需要經(jīng)過(guò)合規(guī)審核、樣品認(rèn)證、現(xiàn)場(chǎng)審核、小批試產(chǎn)認(rèn)證、批量生產(chǎn)階段及新項(xiàng)目獲取資格限制期，認(rèn)證程序復(fù)雜，認(rèn)證周期長(zhǎng)，新進(jìn)入企業(yè)沒(méi)有前期的經(jīng)驗(yàn)積累，通過(guò)審核難度較大。同時(shí)下游客戶通常傾向于和已有的合格供應(yīng)商保持緊密的合作關(guān)系，在供應(yīng)商產(chǎn)能、品質(zhì)滿足需求的情況下不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，新進(jìn)入企業(yè)只有在技術(shù)水平、供應(yīng)價(jià)格、產(chǎn)品質(zhì)量和后續(xù)服務(wù)等方面顯著超過(guò)原有供應(yīng)商，才有可能獲得客戶訂單，進(jìn)入行業(yè)難度較大。攝像頭模組封裝行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，生產(chǎn)流程復(fù)雜，企業(yè)需要投入大量的資金建造實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車(chē)間、引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢驗(yàn)測(cè)量?jī)x器。同時(shí)企業(yè)需要投入大量的資金進(jìn)行持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，以滿足下游客戶不斷更新迭代的攝像頭模組需求。在攝像頭模組行業(yè)中，較大規(guī)模的企業(yè)具有明顯的優(yōu)勢(shì)。原材料成本為攝像頭模組企業(yè)的主要生產(chǎn)成本，較大規(guī)模企業(yè)的原材料采購(gòu)量更大，在采購(gòu)價(jià)格方面具有更強(qiáng)的議價(jià)權(quán)；較大規(guī)模的企業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)更加豐富，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加完善，擁有豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)和轉(zhuǎn)產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠滿足客戶不同規(guī)格攝像頭模組產(chǎn)品的需求。較大規(guī)模的企業(yè)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和合理的生產(chǎn)流程和較大的生產(chǎn)規(guī)模，能夠有效地降低攝像頭模組產(chǎn)品的邊際生產(chǎn)成本。CCM產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望近幾年CCM模組價(jià)格戰(zhàn)全面打響，原本利微的模組產(chǎn)業(yè)盈利水平整體持續(xù)下行，為了穩(wěn)住品牌客戶，部分模組廠甚至做起了賠本賺吆喝的買(mǎi)賣(mài)，不惜殺敵八百，自損一千。從2021年開(kāi)始模組之戰(zhàn)就足夠慘烈，紅海殺得紅眼，內(nèi)卷變成淚卷，不得不說(shuō)，AAC入局對(duì)原來(lái)的模組市場(chǎng)格局帶來(lái)強(qiáng)烈沖擊，舉個(gè)栗子，2021年上半年年報(bào)中，舜宇明確表示雖然毛利率上升，但手機(jī)攝像模組的平均銷(xiāo)售單價(jià)跌幅較大，部分抵銷(xiāo)了出貨量提升所帶來(lái)的收入升幅，從2021年下半年開(kāi)始，舜宇手機(jī)模組出貨量開(kāi)始急劇下滑，下半年平均每月出貨量為5241萬(wàn)顆，環(huán)比下滑幅度為12%。進(jìn)入2022年，光學(xué)板塊股價(jià)更是集體跳水，寒冷刺骨。其中舜宇光學(xué)的股價(jià)從今年最高255港元跌至140港元，丘鈦科技從今年最高18港元跌至6港元，歐菲光現(xiàn)在也沒(méi)守住今年高位。攝像頭模組市場(chǎng)低迷的根因，在于5G手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)潮并沒(méi)有想象中的澎湃。經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)，2022年智能手機(jī)出貨量約為11億臺(tái)，同比下滑8%，而且2022年至2024年的未來(lái)三年全球智能手機(jī)出貨量將在11億臺(tái)至12億臺(tái)之間波動(dòng)。與國(guó)產(chǎn)手機(jī)一起打下更多高端份額，成為攝像頭模組廠商的最大期待，因此，CCM行業(yè)將繼續(xù)以技術(shù)為發(fā)展動(dòng)力，在技術(shù)性能需求旺盛的市場(chǎng)，新技術(shù)正在滿足更苛刻的應(yīng)用需求。CCM產(chǎn)業(yè)布局情況攝像頭模組行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，盡管目前行業(yè)內(nèi)少數(shù)企業(yè)具備較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)和穩(wěn)定的客戶資源，市場(chǎng)份額較高，從全球范圍看，光電攝像模組廠商主要集中在中國(guó)大陸、日韓等國(guó)家和地區(qū)。行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有歐菲光、舜宇光學(xué)、丘鈦微、合力泰、信利國(guó)際、LGInnotek、同興達(dá)和聯(lián)創(chuàng)電子。攝像頭模組行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景愈加廣泛隨著智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車(chē)擁有廣闊的市場(chǎng)需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車(chē)所需攝像頭的數(shù)量會(huì)快速增加，以滿足自動(dòng)駕駛和休閑娛樂(lè)的需求，因此車(chē)載攝像頭的需求將會(huì)不斷增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景眾多，如智能家居、智能城市、智能農(nóng)業(yè)等，其中攝像頭模組作為光學(xué)成像的重要傳感器，主要應(yīng)用在機(jī)器視覺(jué)、高清視頻等領(lǐng)域。攝像頭模組行業(yè)上游原材料的趨勢(shì)逐漸加強(qiáng)高端CMOS圖像傳感器芯片依舊為日韓廠商主導(dǎo)，但是以豪威科技、格科微為代表的境內(nèi)廠商與日韓廠商的差距逐漸減小。在光學(xué)鏡頭領(lǐng)域，根據(jù)TSR預(yù)測(cè)，舜宇光學(xué)在2020年位列光學(xué)鏡頭領(lǐng)域市場(chǎng)份額第一位，與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商大立光在超高端光學(xué)鏡頭的差距進(jìn)一步縮小。在音圈馬達(dá)領(lǐng)域，TSR數(shù)據(jù)顯示，2019年市場(chǎng)排名前三的廠商分別為：阿爾卑斯、TDK和三美集團(tuán)，均為日本廠商，但國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠商皓澤電子和中藍(lán)電子的市場(chǎng)份額占比從2017年的3．8%、4．4%分別增長(zhǎng)至2019年的10．5%、9．5%。CCM產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀近年來(lái)智能手機(jī)采用多顆攝像頭（3攝/4攝）已經(jīng)極為常見(jiàn)。甚至低位段的品牌機(jī)型也開(kāi)始搭載這類(lèi)設(shè)計(jì)，由此帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)相關(guān)零部件的需求。雖然整體的需求量大幅增長(zhǎng)，但不同價(jià)位段的終端產(chǎn)品所采用的模組設(shè)計(jì)、用料都有很大差異，CCM的產(chǎn)品單價(jià)也參差不齊，并不是所有廠商，都能因?yàn)榱康脑鲩L(zhǎng)而實(shí)現(xiàn)獲利。其中，一線品牌近年來(lái)在影像方面的創(chuàng)新，幾乎不再以增加攝像頭數(shù)量為賣(mài)點(diǎn)，而是切換到通過(guò)組合不同功能的攝像頭實(shí)現(xiàn)更多元化的影像效