工業(yè)測(cè)量芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作計(jì)劃

工業(yè)測(cè)量芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作計(jì)劃

深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，以加快人工智能與經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、國防深度融合為主線，以提升新一代人工智能科技創(chuàng)新能力為主攻方向，發(fā)展智能經(jīng)濟(jì)，建設(shè)智能社會(huì)，維護(hù)國家安全，構(gòu)筑知識(shí)群、技術(shù)群、產(chǎn)業(yè)群互動(dòng)融合和人才、制度、文化相互支撐的生態(tài)系統(tǒng)，前瞻應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)，推動(dòng)以人類可持續(xù)發(fā)展為中心的智能化，全面提升社會(huì)生產(chǎn)力、綜合國力和國家競(jìng)爭(zhēng)力，為加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國、實(shí)現(xiàn)兩個(gè)一百年奮斗目標(biāo)和中華民族偉大復(fù)興中國夢(mèng)提供強(qiáng)大支撐。搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，加快建設(shè)創(chuàng)新6型國家和世界科技強(qiáng)國。突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和機(jī)制體制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)中的突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。綱要提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是20世紀(jì)50年代發(fā)展起來的一種半導(dǎo)體微型器件，是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等制造工藝，把半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件及連接導(dǎo)線全部集成在微型硅片上，構(gòu)成具有一定功能的電路，然后焊接封裝成的電子微型器件。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)，例如溫度、壓力、濃度等）。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)）。人工智能基本原則科技引領(lǐng)。把握世界人工智能發(fā)展趨勢(shì)，突出研發(fā)部署前瞻性，在重點(diǎn)前沿領(lǐng)域探索布局、長(zhǎng)期支持，力爭(zhēng)在理論、方法、工具、系統(tǒng)等方面取得變革性、顛覆性突破，全面增強(qiáng)人工智能原始創(chuàng)新能力，加速構(gòu)筑先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高端引領(lǐng)發(fā)展。系統(tǒng)布局。根據(jù)基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)應(yīng)用的不同特點(diǎn)，制定有針對(duì)性的系統(tǒng)發(fā)展策略。充分發(fā)揮社會(huì)主義制度集中力量辦大事的優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)項(xiàng)目、基地、人才統(tǒng)籌布局，已部署的重大項(xiàng)目與新任務(wù)有機(jī)銜接，當(dāng)前急需與長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展梯次接續(xù)，創(chuàng)新能力建設(shè)、體制機(jī)制改革和政策環(huán)境營造協(xié)同發(fā)力。市場(chǎng)主導(dǎo)。遵循市場(chǎng)規(guī)律，堅(jiān)持應(yīng)用導(dǎo)向，突出企業(yè)在技術(shù)路線選擇和行業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)制定中的主體作用，加快人工智能科技成果商業(yè)化應(yīng)用，形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。開源開放。倡導(dǎo)開源共享理念，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用各創(chuàng)新主體共創(chuàng)共享。遵循經(jīng)濟(jì)建設(shè)和國防建設(shè)協(xié)調(diào)發(fā)展規(guī)律，促進(jìn)軍民科技成果雙向轉(zhuǎn)化應(yīng)用、軍民創(chuàng)新資源共建共享，形成全要素、多領(lǐng)域、高效益的軍民深度融合發(fā)展新格局。積極參與人工智能全球研發(fā)和治理，在全球范圍內(nèi)優(yōu)化配置創(chuàng)新資源。國內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)1、全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)情況隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，除2015年市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)小幅萎縮外，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2018年全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為1，139億美元，相比2017年銷售額增長(zhǎng)了13．90%。目前，全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)較為集中。從區(qū)域分布來看，美國芯片在設(shè)計(jì)行業(yè)仍處于全球領(lǐng)先地位。2017年美國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的53%，位居全球第一；中國臺(tái)灣地區(qū)16%，位居第二；中國大陸地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，扣除海思半導(dǎo)體、中興微電子和大唐為自用的IC產(chǎn)品之外，直接向市場(chǎng)供應(yīng)的IC產(chǎn)品銷售額占產(chǎn)品銷售額的11%。2、國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)情況我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。2018年度，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入2，519億元，同比增長(zhǎng)21．50%。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27．22%增長(zhǎng)至2018年的38．57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量自2012年以來逐年增加，并逐步進(jìn)入到全球市場(chǎng)的主流競(jìng)爭(zhēng)格局中，截至2017年底，我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1，380家。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2017年我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在當(dāng)年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個(gè)席位，已逐步進(jìn)入全球市場(chǎng)的主流競(jìng)爭(zhēng)格局中。大力發(fā)展智能企業(yè)大規(guī)模推動(dòng)企業(yè)智能化升級(jí)。支持和引導(dǎo)企業(yè)在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理、物流和營銷等核心業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)應(yīng)用人工智能新技術(shù)，構(gòu)建新型企業(yè)組織結(jié)構(gòu)和運(yùn)營方式，形成制造與服務(wù)、金融智能化融合的業(yè)態(tài)模式，發(fā)展個(gè)性化定制，擴(kuò)大智能產(chǎn)品供給。鼓勵(lì)大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)建設(shè)云制造平臺(tái)和服務(wù)平臺(tái)，面向制造企業(yè)在線提供關(guān)鍵工業(yè)軟件和模型庫，開展制造能力外包服務(wù)，推動(dòng)中小企業(yè)智能化發(fā)展。推廣應(yīng)用智能工廠。加強(qiáng)智能工廠關(guān)鍵技術(shù)和體系方法的應(yīng)用示范，重點(diǎn)推廣生產(chǎn)線重構(gòu)與動(dòng)態(tài)智能調(diào)度、生產(chǎn)裝備智能物聯(lián)與云化數(shù)據(jù)采集、多維人機(jī)物協(xié)同與互操作等技術(shù)，鼓勵(lì)和引導(dǎo)企業(yè)建設(shè)工廠大數(shù)據(jù)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)化分布式生產(chǎn)設(shè)施等，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)化、生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化、生產(chǎn)過程透明化、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無人化，提升工廠運(yùn)營管理智能化水平。加快培育人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。在無人機(jī)、語音識(shí)別、圖像識(shí)別等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域加快打造人工智能全球領(lǐng)軍企業(yè)和品牌。在智能機(jī)器人、智能汽車、可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興領(lǐng)域加快培育一批龍頭企業(yè)。支持人工智能企業(yè)加強(qiáng)專利布局，牽頭或參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定。推動(dòng)國內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、行業(yè)組織、科研機(jī)構(gòu)、高校等聯(lián)合組建中國人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。支持龍頭骨干企業(yè)構(gòu)建開源硬件工廠、開源軟件平臺(tái)，形成集聚各類資源的創(chuàng)新生態(tài)，促進(jìn)人工智能中小微企業(yè)發(fā)展和各領(lǐng)域應(yīng)用。支持各類機(jī)構(gòu)和平臺(tái)面向人工智能企業(yè)提供專業(yè)化服務(wù)。統(tǒng)籌布局人工智能創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)布局人工智能創(chuàng)新平臺(tái)，強(qiáng)化對(duì)人工智能研發(fā)應(yīng)用的基礎(chǔ)支撐。人工智能開源軟硬件基礎(chǔ)平臺(tái)重點(diǎn)建設(shè)支持知識(shí)推理、概率統(tǒng)計(jì)、深度學(xué)習(xí)等人工智能范式的統(tǒng)一計(jì)算框架平臺(tái)，形成促進(jìn)人工智能軟件、硬件和智能云之間相互協(xié)同的生態(tài)鏈。群體智能服務(wù)平臺(tái)重點(diǎn)建設(shè)基于互聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模協(xié)作的知識(shí)資源管理與開放式共享工具，形成面向產(chǎn)學(xué)研用創(chuàng)新環(huán)節(jié)的群智眾創(chuàng)平臺(tái)和服務(wù)環(huán)境?；旌显鰪?qiáng)智能支撐平臺(tái)重點(diǎn)建設(shè)支持大規(guī)模訓(xùn)練的異構(gòu)實(shí)時(shí)計(jì)算引擎和新型計(jì)算集群，為復(fù)雜智能計(jì)算提供服務(wù)化、系統(tǒng)化平臺(tái)和解決方案。自主無人系統(tǒng)支撐平臺(tái)重點(diǎn)建設(shè)面向自主無人系統(tǒng)復(fù)雜環(huán)境下環(huán)境感知、自主協(xié)同控制、智能決策等人工智能共性核心技術(shù)的支撐系統(tǒng)，形成開放式、模塊化、可重構(gòu)的自主無人系統(tǒng)開發(fā)與試驗(yàn)環(huán)境。人工智能基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與安全檢測(cè)平臺(tái)重點(diǎn)建設(shè)面向人工智能的公共數(shù)據(jù)資源庫、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)集、云服務(wù)平臺(tái)等，形成人工智能算法與平臺(tái)安全性測(cè)試評(píng)估的方法、技術(shù)、規(guī)范和工具集。促進(jìn)各類通用軟件和技術(shù)平臺(tái)的開源開放。各類平臺(tái)要按照軍民深度融合的要求和相關(guān)規(guī)定，推進(jìn)軍民共享共用。芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)產(chǎn)品主要基于高精度ADC技術(shù)和高可靠性MCU技術(shù)，需要設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期摸索和實(shí)踐積累，具備對(duì)器件物理特性理解、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)技巧以及布圖布線的設(shè)計(jì)能力等綜合設(shè)計(jì)能力。1、智慧健康芯片市場(chǎng)分析根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)及可能覆蓋的產(chǎn)品單價(jià)，預(yù)計(jì)2021年，智慧健康細(xì)分產(chǎn)品出貨量為86．08億臺(tái)/套，可覆蓋的芯片市場(chǎng)規(guī)模約為45億元。健康產(chǎn)業(yè)關(guān)乎民生幸福、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)和諧，是政府高度重視的民生產(chǎn)業(yè)?！秶窠?jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃的建議》提出推進(jìn)健康中國建設(shè)的宏偉目標(biāo)，健康中國已上升為國家戰(zhàn)略?！督】抵袊?030規(guī)劃綱要》明確指出，2020年我國健康產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8萬億元，2030年達(dá)到16萬億元，實(shí)現(xiàn)健康制度體系更加完善，健康生活方式得到普及，人人享受高質(zhì)量的健康服務(wù)和健康保障的目標(biāo)。根據(jù)《中國疾病預(yù)防控制工作進(jìn)展（2015年）》發(fā)布的數(shù)據(jù)，中國因慢性病導(dǎo)致的死亡人數(shù)已占到全國總死亡人數(shù)的86．6%，導(dǎo)致的疾病負(fù)擔(dān)約占總疾病負(fù)擔(dān)的70%。2018年《我國衛(wèi)生和計(jì)劃生育事業(yè)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》調(diào)查顯示，全國衛(wèi)生總費(fèi)用持續(xù)上升，達(dá)到57，998．3億元，約占GDP的6．39%。隨著經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展，民眾收入水平提高，財(cái)富的積累以及健康觀念的轉(zhuǎn)變，從醫(yī)療服務(wù)向健康服務(wù)轉(zhuǎn)型，在亞健康時(shí)代從有病才醫(yī)向無病預(yù)防，有病干預(yù)、注重康復(fù)的觀念轉(zhuǎn)變。據(jù)健康中國2030規(guī)劃，至2030年，重大慢性病的過早死亡率要下降30%，此項(xiàng)計(jì)劃讓健康管理產(chǎn)業(yè)鏈向前向后延伸。健康管理產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)和發(fā)展將會(huì)帶動(dòng)醫(yī)療器械、智能穿戴、保健品、健康咨詢產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，各種健康設(shè)備逐步從醫(yī)院使用走向家庭使用，實(shí)現(xiàn)自我日常健康監(jiān)控及管理。根據(jù)世界衛(wèi)生組織早年的評(píng)估，在影響健康的長(zhǎng)期因素中，不良生活習(xí)慣占比高達(dá)60%，而不良生活習(xí)慣例如缺乏運(yùn)動(dòng)、不節(jié)制的飲食等導(dǎo)致的肥胖問題是眾多代謝性慢性疾病的重要致病因素，包括高血壓、高血脂、脂肪肝、糖尿病等。因此在日常健康監(jiān)控中通過采用體脂秤進(jìn)行體重體脂的測(cè)量來監(jiān)測(cè)人體成分預(yù)防或減輕肥胖具有重要的意義。2、壓力觸控芯片市場(chǎng)分析（1）壓力觸控取代機(jī)械按鍵是未來趨勢(shì)自2015年iPhone6s/6sPlus采用壓力觸控技術(shù)帶來3DTouch新體驗(yàn)后，中興、HTC、小米、Vivo、魅族等旗艦機(jī)型相繼采用壓力觸控技術(shù)，在以往屏幕的二維操作的基礎(chǔ)上加入壓力感應(yīng)，二維界面開始轉(zhuǎn)向三維，帶來人機(jī)交互新的新趨勢(shì)。壓力觸控是繼機(jī)械按鍵，傳統(tǒng)電容觸控后新一代的人機(jī)交互方式，其原理是通過檢測(cè)人手按壓在材料表面的壓力來檢測(cè)按鍵的動(dòng)作。與機(jī)械按鍵相比，不需要在電子設(shè)備的外殼上開孔，靈敏度高，反應(yīng)迅速，使用壽命長(zhǎng)（一般機(jī)械按鍵的按壓次數(shù)是1萬次）。與電容觸控按鍵相比，壓力觸控對(duì)材料無要求（傳統(tǒng)電容觸控只能使用絕緣材料），對(duì)水或者汗液等液體污染不敏感（傳統(tǒng)電容觸控在有水或者汗液的情況下會(huì)失效），不僅可以檢測(cè)按鍵動(dòng)作的有無，還可以根據(jù)按鍵的壓力大小提供更多的操作，極大的提升用戶體驗(yàn)。從存量市場(chǎng)看，經(jīng)過多年的快速發(fā)展，全球智能終端產(chǎn)品出貨增速趨緩。2018年全球智能手機(jī)出貨量為14．04億臺(tái)，首次低于往年出貨量，代表著智能終端行業(yè)進(jìn)入存量換機(jī)時(shí)代。在存量博弈時(shí)代，創(chuàng)新成為重要競(jìng)爭(zhēng)手段，壓力觸控這一創(chuàng)新技術(shù)逐步被越來越多的手機(jī)廠家所采用。使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵，將極大的提升手機(jī)的美觀程度，增強(qiáng)用戶的使用體驗(yàn)。從增量市場(chǎng)看，5G時(shí)代，消費(fèi)電子行業(yè)將迎來第二輪創(chuàng)新，5G應(yīng)用升級(jí)將成為電子行業(yè)新一輪創(chuàng)新的核心動(dòng)力。在硬件上，5G帶來的天線數(shù)量的增多會(huì)使得傳統(tǒng)的金屬中框應(yīng)用受到較大限制，這將迫使手機(jī)廠商開發(fā)各種新型材料的中框，比如玻璃中框，陶瓷中框等，而此類中框?qū)τ诎存I解決方案要求較高，若使用機(jī)械按鍵，則會(huì)由于打孔而導(dǎo)致中框強(qiáng)度受到影響；若使用傳統(tǒng)電容觸控技術(shù)，則仍然不能避免容易誤觸的問題。比較而言，壓力觸控是此類中框按鍵最好的解決方案。（2）壓力觸控的主要技術(shù)路線及區(qū)別壓力觸控技術(shù)是對(duì)壓力傳感器的信號(hào)進(jìn)行處理，包括信號(hào)放大、噪聲處理、失調(diào)補(bǔ)償、溫度補(bǔ)償、閾值判斷等。該技術(shù)目前已優(yōu)先用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。3、智慧家居芯片市場(chǎng)智慧家居是以家庭居住場(chǎng)景為載體，以物聯(lián)網(wǎng)為關(guān)鍵技術(shù)，融合自動(dòng)控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)，以及新興發(fā)展的大數(shù)據(jù)、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)，將家電控制、環(huán)境監(jiān)控、影音娛樂、信息管理等功能有機(jī)結(jié)合，通過對(duì)家居設(shè)備線上集中管理，提供更安全、節(jié)能、便捷、舒適的智能化家庭生活場(chǎng)景。目前，智慧家居涵蓋家庭安全監(jiān)控、智能音響、視頻娛樂設(shè)備、溫控設(shè)備、智能照明和大小家電等，市場(chǎng)空間廣闊。隨著無線連接技術(shù)和低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的成熟，智能家居產(chǎn)品消費(fèi)門檻逐步降低，消費(fèi)者接受度不斷提高，智能家居行業(yè)真正開始快速發(fā)展，成長(zhǎng)為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具潛力的細(xì)分市場(chǎng)之一。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2018年中國智能家居市場(chǎng)累計(jì)出貨近1．5億臺(tái)，同比增長(zhǎng)36．7%，其中第四季度出貨4，610萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)45．4%。預(yù)計(jì)未來五年中國智能家居設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)快速增長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將接近5億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過20%。在中國，智能家居仍處在初級(jí)階段。根據(jù)中國信通院發(fā)布的《2018中國智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2017年中國的智能家居規(guī)模體量已達(dá)到5．2億美元，高于英國的4．775億美元，但滲透率只有0．1%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國的5．8%、日本的1．3%；隨著近年來國家政策的鼓勵(lì)支持、行業(yè)技術(shù)的成熟發(fā)展，以及眾多家電平臺(tái)對(duì)外開放接口，互聯(lián)互通阻礙陸續(xù)消除，我國智能家居滲透率和整體行業(yè)規(guī)模將得到快速提升，預(yù)計(jì)到2020年我國智能家居滲透率將上升至0．5%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5，819．3億元。但僅僅把設(shè)備連上網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的控制功能，對(duì)消費(fèi)者來說是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。人機(jī)交互體驗(yàn)差、沒有剛需應(yīng)用場(chǎng)景是阻礙智能家居進(jìn)一步發(fā)展的主要障礙。要成為真正智能的家居產(chǎn)品，就需要把家電的各項(xiàng)屬性數(shù)字化，后臺(tái)的AI系統(tǒng)才能持續(xù)學(xué)習(xí)和分析，才能提升用戶體驗(yàn)?？梢哉f，數(shù)字化是智能家居的基礎(chǔ)。以一臺(tái)智能冰箱為例，僅僅把產(chǎn)品連上網(wǎng)，并不能改善消費(fèi)者的體驗(yàn)。要成為真正的智能產(chǎn)品，首先要擁有眼睛和耳朵，能夠感知外部環(huán)境，把溫度、濕度、凝霜情況、儲(chǔ)物重量、電壓、電流、壓縮機(jī)工作狀況、人機(jī)交互等一系列屬性數(shù)字化，才能進(jìn)一步由大腦學(xué)習(xí)、分析并改善產(chǎn)品體驗(yàn)。4、工業(yè)測(cè)量芯片市場(chǎng)工業(yè)測(cè)量指的是在工業(yè)生產(chǎn)和科研各環(huán)節(jié)中，為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、模擬、測(cè)量、放樣、仿制、仿真、產(chǎn)品質(zhì)量控制、產(chǎn)品運(yùn)動(dòng)狀態(tài)提供測(cè)量技術(shù)支撐，一般要求工業(yè)測(cè)量?jī)x器能夠適應(yīng)不同環(huán)境并做到精密測(cè)量。工業(yè)測(cè)量芯片應(yīng)用場(chǎng)景豐富，差異化較大，導(dǎo)致工業(yè)測(cè)量芯片設(shè)計(jì)較為復(fù)雜。為了滿足應(yīng)用要求，工業(yè)測(cè)量芯片一般會(huì)集成眾多IP模塊，模塊之間的通信、協(xié)同工作和數(shù)據(jù)處理較復(fù)雜，模塊集中管理難度較高，芯片能耗較大，對(duì)于芯片性價(jià)比和穩(wěn)定性影響較高。因此，測(cè)量精度和適應(yīng)性成為制約工業(yè)測(cè)量芯片的關(guān)鍵因素，由于芯片設(shè)計(jì)難度較高，目前國內(nèi)工業(yè)測(cè)量芯片以國外進(jìn)口為主。5、通用微處理器芯片市場(chǎng)（1）5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來對(duì)MCU需求的提升通用微處理器主要應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制等。根據(jù)ICInsight研究，受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、AI等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)發(fā)展，2018年MCU的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186億美元，同比增長(zhǎng)11%；出貨量為306億顆，同比增長(zhǎng)率為18%，預(yù)測(cè)未來五年內(nèi)MCU出貨量的復(fù)合增長(zhǎng)率為11．1%，市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7．2%，到2022年可達(dá)239億美元。5G的商用和AI技術(shù)的成熟，促使物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，據(jù)IDC估計(jì)，到2020年物聯(lián)網(wǎng)將在全球范圍內(nèi)產(chǎn)生1．46萬億美元的價(jià)值，IOT設(shè)備數(shù)量超過300億，成為MCU市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)力。這對(duì)國內(nèi)MCU廠商來說，既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。相對(duì)于傳統(tǒng)應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)MCU提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：①更高精度，AI依賴精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)進(jìn)行決策，這就要求MCU能夠提供更高的測(cè)量精度；②更低功耗，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來越多采用電池供電，對(duì)設(shè)備功耗提出了更高的要求；③高集成度，隨著設(shè)備集成度越來越高，對(duì)MCU的集成度也提出了更高的要求，以減少尺寸、降低成本；④更智能的開發(fā)生態(tài)，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間。（2）隨著下游應(yīng)用升級(jí)，MCU需要更快的運(yùn)算速度MCU按照處理器的數(shù)據(jù)位數(shù)，可以分為4位、8位、16位、32位。處理器的位數(shù)越高，其運(yùn)算速度越快，支持的存儲(chǔ)空間越大。隨著下游應(yīng)用的升級(jí)，MCU逐漸往32位發(fā)展?；贏RM內(nèi)核的32位MCU，具有良好的生態(tài)以及極佳的可拓展性，逐漸成為全球消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心，占據(jù)了70%以上的市場(chǎng)份額。（3）MCU市場(chǎng)應(yīng)用較廣，空間較大MCU芯片應(yīng)用領(lǐng)域及其廣泛，在集成電路領(lǐng)域中市場(chǎng)規(guī)模較大。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，目前中國MCU的市場(chǎng)仍然以國外廠家如薩瑞科技、飛思卡爾、ST等的MCU為主，前九大國外MCU廠商份額占比約76%左右，國內(nèi)雖然也有如兆易創(chuàng)業(yè)、中穎電子等MCU廠家，但是總的市場(chǎng)占有率較低，從進(jìn)口替代角度，國內(nèi)MCU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備較大的市場(chǎng)提升空間。加快推進(jìn)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)推動(dòng)人工智能與各行業(yè)融合創(chuàng)新，在制造、農(nóng)業(yè)、物流、金融、商務(wù)、家居等重點(diǎn)行業(yè)和領(lǐng)域開展人工智能應(yīng)用試點(diǎn)