![鎢銅微電子封裝材料的性能特點(diǎn)_第1頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/be0821cfce6f1905eea2026dd5e74c9c/be0821cfce6f1905eea2026dd5e74c9c1.gif)
![鎢銅微電子封裝材料的性能特點(diǎn)_第2頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/be0821cfce6f1905eea2026dd5e74c9c/be0821cfce6f1905eea2026dd5e74c9c2.gif)
![鎢銅微電子封裝材料的性能特點(diǎn)_第3頁(yè)](http://file4.renrendoc.com/view/be0821cfce6f1905eea2026dd5e74c9c/be0821cfce6f1905eea2026dd5e74c9c3.gif)
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一、產(chǎn)品介紹:鋁銅合金是一種鋁和銅的復(fù)合材料,設(shè)計(jì)這種材料的主要目的是即采用鋁的低膨脹特性,又采用銅的高導(dǎo)熱特性,通過調(diào)整鴇、銅元素的不同配比,來達(dá)到鴇銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱系數(shù)的目的。正是由于鴇銅合金具有可以與陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配的特性,同時(shí)又具有相對(duì)很高的導(dǎo)熱性能,因此鋁銅材料在機(jī)械、電力、電子、冶金、航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。比如真空觸頭材料,電極材料,大功率器件封裝的材料(基片、下電極等);高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。二、物理化學(xué)性能牌號(hào)鴇含量Wt%密度g/cm?熱膨脹系數(shù)xlO6CTE(20℃)導(dǎo)熱系數(shù)W/CM-K)導(dǎo)電率硬度HV90WCu90±2%17.06.5190-2000.05330085WCu85±2%16.47.2200?2100.04628080WCu80+2%15.68.3220?2300.04026075WCu75+2%14.99.0230?2400.03423050WCu50±2%12.212.5250?2700.027200三、鴇銅合金的生產(chǎn)工藝
工序生產(chǎn)設(shè)施質(zhì)量掌握點(diǎn)配粉V型混合器1?原料粉末物理化學(xué)性能;2,混合后粉末的物理化學(xué)性能;3.混合后粉末的偏析和形貌;壓制四柱壓力機(jī)、等靜壓機(jī).成分含量;.物理力學(xué)性能;.幾何尺寸;,表面質(zhì)量;低溫?zé)Y(jié)燒結(jié)爐滲銅燒結(jié)馬弗爐機(jī)加工數(shù)控銃,數(shù)控車后處理.氣密性;.銅含量掌握;.加工性能;機(jī)加工數(shù)控銃,數(shù)控車、線切割、雙端面磨、沖床等.表面幾何尺寸;.電鍍厚度,表面質(zhì)量;.出示質(zhì)量證明書。電鍍退火真空退火爐檢驗(yàn)包裝四、我公司鴇銅優(yōu)勢(shì).未添加燒結(jié)活化元素,保持著良好的導(dǎo)熱性能;.產(chǎn)品的金相顯示,沒有銅池現(xiàn)象;.相對(duì)密度299%,孔隙率低,產(chǎn)品氣密性好,氮質(zhì)譜儀檢漏測(cè)驗(yàn)W5X10-9Pa-m3/S可完全通過;.良好的尺寸掌握,表面光滑度和平整度;.電鍍質(zhì)量好,耐熱沖擊。應(yīng)用:適用于與大功率器件封
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