常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容

電子產(chǎn)品周邊產(chǎn)業(yè)常識簡介當(dāng)前1頁，總共27頁。印制印刷檢測晶圓定位切割擴晶檢測其他固晶定位貼裝封裝DIEbonding封裝檢測外觀字符識別管腳檢測和測量包裝料帶其它ICPCB電子產(chǎn)品ICPCB外圍配件外殼外殼配件原料塑料金屬制版印刷腐蝕檢測裸板AOI絲印檢測檢測其他FPC類定位、測量缺陷檢測……LED焊錫對位刷錫SPIPCB定位貼裝點膠焊接檢測回流焊波峰焊檢測AOI元件整體外殼缺陷檢測安裝定位懸掛件按鍵缺陷檢測定位螺釘檢測定位整體縫隙字符LOGO……屏保測量、定位切割缺陷監(jiān)測顯示LCDOLEDLED電池電池片電極焊接外觀IO端子相關(guān)定位安裝縫隙等……電線分色定位焊接檢測其他耳機充電器存儲卡……包裝條碼二維碼印刷質(zhì)量物流……SMT當(dāng)前2頁，總共27頁。常見IC制造流程

及可能用到機器視覺的地方當(dāng)前3頁，總共27頁。芯片的制造過程裸片封裝固定鍵合制片磨片印刷摻雜切割封裝管腳晶圓當(dāng)前4頁，總共27頁。過程把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。當(dāng)前5頁，總共27頁。晶圓階段將硅燒熔用單晶種子引導(dǎo)拉出來結(jié)晶圓柱切片拋光尺寸幾寸到12寸甚至更大此階段能做的事情不多表面檢測尺寸表面激光字符識別當(dāng)前6頁，總共27頁。晶圓內(nèi)部當(dāng)前7頁，總共27頁。晶圓切割主要測量定位找切割道缺陷檢測當(dāng)前8頁，總共27頁。擴晶之后定位計數(shù)缺陷檢測當(dāng)前9頁，總共27頁。LED類當(dāng)前10頁，總共27頁。芯片粘接銀漿固化此過程之后需要檢查芯片與架子相對位置是否符合標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)前11頁，總共27頁。DIEbonding當(dāng)前12頁，總共27頁。鍵合過程壓頭下降，焊球被鎖定在端部中央壓頭高速運動到第二鍵合點，形成弧形在壓力、溫度的作用下形成連接壓頭上升在壓力、溫度作用下形成第二點連接壓頭上升至一定位置，送出尾絲引燃電弧，形成焊球進(jìn)入下一鍵合循環(huán)夾住引線，拉斷尾絲當(dāng)前13頁，總共27頁。第一鍵合點鍵合點第二鍵合點契形焊點球形焊點當(dāng)前14頁，總共27頁。當(dāng)前15頁，總共27頁。DIEbonding當(dāng)前16頁，總共27頁。LED類芯片貼裝芯片位置輪廓鍵合線外觀……當(dāng)前17頁，總共27頁。注塑—管腳LED環(huán)氧樹脂其他芯片很多種塑料的金屬的……當(dāng)前18頁，總共27頁。常見IC外觀當(dāng)前19頁，總共27頁。封裝之后只能通過X射線檢測或者通過電氣性能測試確定產(chǎn)品質(zhì)量封裝之后—內(nèi)部當(dāng)前20頁，總共27頁。IC結(jié)構(gòu)圖LeadFrame

引線框架GoldWire

金線DiePad

芯片焊盤Epoxy

銀漿MoldCompound環(huán)氧樹脂當(dāng)前21頁，總共27頁。封裝之后—外部外觀檢測針腳正位度平整度長度字符識別BGA裂紋當(dāng)前22頁，總共27頁。SMT當(dāng)前23頁，總共27頁。常見封裝類型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

PBGA

217L

SBGA

192L

TSBGA

680L

CLCC

CNR

CPGA

DIP

DIP-tab

FBGAFDIPFTO220Flat

PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP當(dāng)前24頁，總共27頁。PGA

PLCC

PQFPPSDIP

METAL

QUAD

100L

PQFP

100L

QFP

SOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket

603

LAMINATE

TCSP

20L

TO252TO263/TO268SO

DIMM

SOCKET

370

當(dāng)前25頁，總共27頁。SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A

SOCKET

7

QFP

TQFP

100L

SBGASC-70

5L

SDIPSIP

SO

SOJ

32L

SOJSOP

EIAJ

TYPE

II

14L

SOT220SSOP

16L

SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72當(dāng)前26頁，總共27頁。TO78TO8TO92TO93TO99TSOP

TSSOP

or

TSOP

II

uBGA

uBGA

ZIP

BQFP132TEPBGA

288LTEPBGA

288L

C-Bend

LeadCERQUAD

Ceramic

CaseLAMINATECSP112L

GullWingLeads

J-STDJ-STD

LLP

8La