2023年嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)知識(shí)點(diǎn)：儲(chǔ)存器

2023嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)知識(shí)點(diǎn)：儲(chǔ)存器

存儲(chǔ)器大多數(shù)是由半導(dǎo)體集成電路組成。根據(jù)其存取特性，分為隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)和只讀存儲(chǔ)器(ROM),其中RAM又可分為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM).

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)：電路簡潔，集成度高，功耗小，本錢低，但速度稍慢。

靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)：電路較簡單，集成度低，功耗較大，本錢高，但工作速度快(適合用作指令和數(shù)據(jù)的高速緩沖存儲(chǔ)器)

無論是DRAM，SRAM當(dāng)關(guān)機(jī)或斷電時(shí)，其中的信息都將隨著喪失，屬于易失性存儲(chǔ)器。

ROM是一種能夠永久或半永久性地保存信息的存儲(chǔ)器，也叫非易失性存儲(chǔ)器。

外部世界都是系統(tǒng)的輸入/輸出(I/o)他們要么是向嵌入式系統(tǒng)輸入信息，要么是接收嵌入式系統(tǒng)的輸出信息，或者兩者兼有之。

按其效勞對(duì)象分①用于人機(jī)交互的設(shè)備②用于機(jī)機(jī)交互的設(shè)備。從數(shù)據(jù)傳輸速率看，有低速和高速之分;從傳輸方式來看，有串行和并行。從是否需要物理連接來看，有有線和無線。從是否需要能連接多個(gè)設(shè)備來看有總線式和獨(dú)占式。

數(shù)據(jù)總線簡稱總線，它是嵌入式系統(tǒng)各組件之間進(jìn)展數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋€(gè)傳輸通路，它由傳輸線和掌握電路組成，能為連接在總線上的系統(tǒng)內(nèi)或系統(tǒng)外的各個(gè)組件供應(yīng)數(shù)據(jù)傳輸和相應(yīng)的掌握效勞。

嵌入式系統(tǒng)其硬件的核心是CPU，嵌入式系統(tǒng)的”中CPU一般具有4個(gè)特點(diǎn)：①支持實(shí)時(shí)處理;②低功耗;③構(gòu)造可擴(kuò)展;④集成了測(cè)試電路。

類型：⑴微處理器：是一種可編程的多用途器件(有4、8、16、32、64位主流)。

⑵數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)：是一種專用于數(shù)字信號(hào)處理的微處理器。

DSP有兩種解決方案①DSP經(jīng)過單片化和電磁兼容(EMC)改造在同一芯片中集成了包括數(shù)字基帶，SRAM、射頻、電源治理等功能部件，成為特地的嵌入式DSP;②在通用未處理器中擴(kuò)展DSP功能，或者在單片機(jī)(或SOC)中增加DSP協(xié)處理器內(nèi)核。

DSP可分為兩大類：①定點(diǎn)DSP②浮點(diǎn)DSP。

⑶微掌握器(單片機(jī))：除CPU外，芯片還集成ROM/EEPROM、RAM、總線、定時(shí)器、看門狗、I/O接口、A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器、網(wǎng)絡(luò)通信接口等各種必要的功能部件和外設(shè)接口。特點(diǎn)(體積減小、功耗和本錢降低)

⑷片上系統(tǒng)(SOC)：能夠?qū)⒂?jì)算機(jī)或其他一些電子系統(tǒng)的全部電路集成在單個(gè)芯片上。SOC芯片中既包含數(shù)字電路，也可以包含模擬電路，甚至還能包含數(shù)字/模擬混合電路和射頻電路。大多數(shù)32位的嵌入式處理芯片均為SOC，SOC慢慢成為集成電路設(shè)計(jì)的主流進(jìn)展趨勢(shì)。

①SOC可以和PLD/FPGA相結(jié)合，用可編程規(guī)律把系統(tǒng)制作在一芯片上(特點(diǎn)：設(shè)計(jì)敏捷、可裁剪、可擴(kuò)大、可升級(jí)、并具備可編程)

②系統(tǒng)級(jí)封裝，將多個(gè)不同功能的有源器件