旺靈板材說明書(中)

企業(yè)簡介我廠是生產(chǎn)微波印制電路基板的專業(yè)廠家，是在電子信息材料領域集科研、生產(chǎn)和經(jīng)營于一體的經(jīng)濟實體，其主導產(chǎn)品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆銅箔板系列、微波復合介質基片系列，微波電子器件及絕緣、防粘漆布類。并廣泛應用于航天、航空、衛(wèi)星通訊、導航、雷達、電子對抗、3G通信、北斗衛(wèi)星系統(tǒng)、紡織、服裝和食品等領2009年元月本廠在工業(yè)園區(qū)征地5011000平方米，新添五條生產(chǎn)線，已形成年產(chǎn)覆銅箔板800噸、微波復合介質基片1500平方米的生產(chǎn)能力，并多次與國家重點工程配套成功，受到航天、航空及中國載人航天2001年通過ISO9001年通過ULAAA力量，成立了省級工程技術研究中心，企業(yè)現(xiàn)有工程技術人員46人，其中具有高級職稱人員9人，隨著我國通信事業(yè)的發(fā)展，企業(yè)本著以提高產(chǎn)品質量為中心，以顧客為關注焦點，不斷滿足顧客需求來實現(xiàn)企業(yè)與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作。為使新老客戶對我廠產(chǎn)品有更多的了解，并廣泛選用，特編此說明書，以便訂貨使用。1目錄聚四氟乙烯系列一、F覆銅箔板類4聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B—1/2）…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BK—1/2）…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BM—1/2）…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BMX—1/2）[新品推薦]…………寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板［新品推薦］……金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4絕緣聚四氟乙烯覆銅箔板（F4T—1/2）…………復合介質基片系列一、TP類微波復合介質覆銅箔基片（TP—1/2）…………二、TF類聚四氟乙烯陶瓷復合介質覆銅箔基片（TF—1/2）……………二、F4漆布類…………防粘布（F42絕緣布（F4B—J）透氣布（F4FB—1/24本產(chǎn)品是根據(jù)微波電路的電性能要求，選用優(yōu)質材料層壓制成，它具有良好的電氣性能和較高機械強度，是一種優(yōu)良微波印制電路基板。技術條件442.55板厚公差3.0、4.0、5.0±0.06板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制翹曲度最大值mm/mm機械性光面板0.03雙面板0.0250.0200.0150.25～0.50.8～1.01.5～2.00.0250.0200.0253能＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層常態(tài)15N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且抗剝強度≥12N/cm根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。指標名稱比重吸水率使用溫度熱導系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率≥5×103≥5×102≥5×105≥5×104≥5×104表面絕緣電阻常態(tài)恒定濕熱500V常態(tài)體積電阻插銷電阻MΩ.cmMΩ4表面抗電強度恒定濕熱10GHZ10GHZ介電常數(shù)2.65（±介質損耗角正切值δ≤1×10-3FBK—1/24本產(chǎn)品是采用玻璃布和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比FB系45列有一定提高，主要體現(xiàn)在介電常數(shù)范圍更寬。技術條件符合微波印制電路基板材料國、軍標規(guī)定指標44442.253.0翹曲度最大值mm/mm板厚（mm）0.03剪切沖剪性能＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。6常態(tài)≥12N/cm恒定濕熱及250℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥10N/cm抗剝強度根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。指標名稱比重吸水率物理電氣性能使用溫度熱導系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率表面絕緣電阻體積電阻插銷電阻表面抗電強度介電常數(shù)恒定濕熱10GHZεr7介質損耗角正切值10GHZδ≤1×10-3F4本產(chǎn)品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比FB系列有一定提高，主是介電常數(shù)范圍更寬，介質損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn)4定。技術條件外觀型號符合微波印制電路基板材料國軍標規(guī)定指標FBM255FBM265FBM300FBM220FBM3504444482.65特殊尺寸可按客戶要求壓制板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機械性能0.0250.0200.015＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層?！?mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15N/cm抗剝強度根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。9指標名稱比重吸水率使用溫度熱導系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率物理電氣性能表面絕緣電阻體積電阻插銷電阻表面抗電強度介電常數(shù)εr10介質損耗角正切值10GHZδ≤7×10-4FBMX—1/24本產(chǎn)品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比FB系列有一定提高，主要是介電常數(shù)范圍更寬，介質損耗角正切值低、電阻值增大、性能4更穩(wěn)定，與FBM不同的是用純進口玻璃布作為介質主要材料，確保該材料各項指標一致性。4技術條件外觀FBMX217FBMX220FBMX245FBMX255FBMX265FBMX275444444FBMX285FBMX294FBMX300FBMX320FBMX338FBMX350444444外型尺寸300×250350×380440×550500×500460×61011特殊尺寸可按客戶要求壓制翹曲度最大值mm/mm板厚（mm）0.030.55mm不分層；≥1mm1.10mm不分層。常態(tài)：18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強≥15N/cm抗剝強度根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。12指標名稱比重吸水率使用溫度熱導系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率物理電氣性能表面絕緣電阻體積電阻插銷電阻表面抗電強度恒定濕熱10GHZ10GHZ≤7×10-4介電常數(shù)介質損耗角正切值δ13F4本產(chǎn)品是采用純進口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比FBM有一定提高，并增加了無源互調指標。4技術條件FBME275444444FBME295FBME300FBME320FBME338FBME350444444600×500840×12001500×1000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制0.50.8厚度尺寸板厚0.251.014及公差翹曲度最大值mm/mm板厚（mm）機械性能0.030.0250.0200.015＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15N/cm根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質性能不改變，且能進行孔金屬化。物理指標名稱比重測試條件常態(tài)指標數(shù)值2.2～2.3在20±2℃蒸餾水中浸24小時吸水率15電氣性能使用溫度熱導系數(shù)熱膨脹數(shù)收縮率表面絕緣電阻體積電阻插銷電阻表面抗電強度≤7×10-4介電常數(shù)介質損耗角正切值PIMD10GHZ2.5GHZdbc≤-12016聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板F4一、簡介：能，尤其對復雜微波結構的設計,它的機械可靠性及電氣穩(wěn)定性較Ω□0.10微米5%二、建議應用：17F4本產(chǎn)品是在聚四氟玻璃布層壓板的基礎上，采取