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文檔簡介

SMT--表面組裝技術(shù)

機械工業(yè)出版社同名教材

何麗梅主編2/6/20231SMT工藝

1.印制板組裝形式2.SMT工藝簡介2/6/20232

表面組裝技術(shù)的組成2/6/20233焊錫膏—再流焊工藝流程2/6/20235

2.貼片—波峰焊工藝 貼片一波峰焊工藝如圖所示。該工藝流程的特點：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元件，價格低廉。但所需設(shè)備增多，由于波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用，則可以演變成多種工藝流程。2/6/20236貼片—波峰焊工藝流程2/6/20237

印制板的組裝形式2/6/20239

1.單面混合組裝 第一類是單面混合組裝，即SMC／SMD與通孔插裝元件(THC)分布在PCB不同的兩個面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接工藝，具體有兩種組裝方式。

①先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC／SMD，而后在A面插裝THC。 ②后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMC／SMD。2/6/202310

2.雙面混合組裝第二類是雙面混合組裝，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC／SMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC／SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC／SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

2/6/2023112/6/2023132/6/2023142/6/202315SMT生產(chǎn)線配置貼片機種類、數(shù)量2/6/202317自動光學(xué)檢測

AOI系統(tǒng)用可見光(激光)或不可見光(X射線)作為檢測光源，光學(xué)部分采集需要檢測的電路板圖形，由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進行處理、分析和判斷，不僅能夠從外觀上檢查電路板和元器件的質(zhì)量，也可以在貼片焊接工序以后檢查焊點的質(zhì)量。AOI的工作原理模型如圖所示。2/6/2023182/6/202319檢測設(shè)備

焊點檢測

AOI（automatedopticalinspection）2/6/202321焊點檢測x-ray

BGA安裝

2/6/202322針床式在線測試技術(shù)2/6/2023232/6/202325返工（修）設(shè)備（Rework)2/6/202326

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