Linda集成電路制造流程簡介課件

Copyright?2005.AlphaNetworksInc.Allrightsreserved.1集成電路（Integratedcircuit），就是我們常說的IC或者芯片。在介紹集成電路的製造工藝之前，讓我們先了解一下硅片。硅片是一種單晶硅的圓形薄片，在芯片的製造過程中硅片通常被作為襯底。在一個硅片上可以同時製作機制甚至上百個特定的芯片，隨著對集成電路製造成本要求的不斷降低，硅片的直徑也在不斷的加大，目前，已經(jīng)由最初的50mm增加到300mm,這樣就是通過同樣的工藝流程而生產(chǎn)出更多的芯片。集成電路制造工藝流程簡介2

硅片製備——包括晶體生長、滾圓、切片Wafer製造——包括清洗、成膜、光刻、刻蝕及摻雜Wafer測試/揀選——探測、測試及揀選硅片上的每個芯片

裝配與封裝——沿著劃片線將硅片切割成芯片，再進(jìn)行裝配和

封裝

終測——確保集成電路通過電學(xué)和環(huán)境測試集成電路的製造5大製造步驟3最後，對整形完成后的硅錠進(jìn)行切片。一般而言，對以直徑200mm及以下的硅片來講，切片使用帶有金剛石邊緣的內(nèi)圓切割機來完成的；對於直徑300mm的硅片來講，由於直徑大的原因，目前都是用線鋸來切片的。線鋸比傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割機產(chǎn)生更多的硅切片，這是因為用漿料覆蓋的線來代替金剛石覆蓋的鋸刀，會有更薄的切口損失。硅片的製備5對於切片后的硅片首先要經(jīng)過凈化。硅片的凈化，以及後續(xù)一系列工藝的製作都在凈化間進(jìn)行。凈化間最基本的概念是硅片工廠空氣中的顆?？刂?。我們通常所呼吸的空氣是不能用於集成電路的製造的，因為它包含了太多的漂浮沾污，這些微小的浮塵會淀積在硅片表面引起沾污并會帶來致命缺陷。凈化級別標(biāo)定了凈化間的空氣質(zhì)量級別，它是由凈化空氣中的顆粒尺寸和密度來表徵的。美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)209E中各凈化間級別對空氣漂浮顆粒的限制

顆粒/立方公尺級別0.1um0.2um0.3um0.5um5um13.50x107.703.001.00

103.50x1027.5x103.00x101.00x10

100

7.5x1023.00x1021.00x102

1000

1.00x1037.0010000

1.00x

7.00x102100000

1.00x7.00x103Wafer的製造—凈化6硅片進(jìn)入凈化室后，會經(jīng)過一系列的物理化學(xué)方法進(jìn)行凈化處理。凈化后的硅片在進(jìn)行光刻之前先要進(jìn)行氧化處理。硅片上的氧化層可以通過熱生長或者淀積的方法生成，我們常用的是熱生長氧化的方法。將硅片放在溫度在750°C~1100°C的氧化爐中，并通入純凈的氧氣，在硅片表面形成SiO2的氧化膜.Wafer的製造—氧化7步驟一：氣相成膜處理光刻的第一步是清洗、脫水和硅片表面成底膜處理。這些步驟的目的是增強硅片和光刻膠之間的粘附性。步驟二：旋轉(zhuǎn)涂膠成底膜處理后，硅片要立即采用旋轉(zhuǎn)涂膠的方法涂上液相光刻膠材料。硅片被固定在一個真空載片臺上，它是一個表面上有很多真空孔以便固定硅片的平的金屬或聚四氯乙烯盤。一定數(shù)量的液體光刻膠滴在桂皮啊上，然後得到一層均勻的光刻膠涂層。Wafer的製造—光刻9步驟三：軟烘光刻膠被涂到硅片的表面后必須要經(jīng)過軟烘，軟烘的目的是去除光刻膠中的溶劑。軟烘提高了粘附性，提升了光刻膠的均勻性，在刻蝕中得到了更好的線寬控制。典型的軟烘條件實在熱板上90°C~100°C烘30秒，接下來是在冷板上的降溫步驟，以得到光刻膠一致性的硅片溫度控制。步驟四：對準(zhǔn)和曝光掩膜板與塗了膠的硅片上的正確位置對準(zhǔn)。一旦對準(zhǔn)，將掩膜板和硅片曝光，把掩膜板的圖形轉(zhuǎn)移到涂膠的硅片上。光就會激活光刻膠中的光敏成分，轉(zhuǎn)移圖形的目的。Wafer的製造—光刻10步驟五：曝光后烘焙對於深紫外線（DUV）光刻膠在100°C~110°C的熱板上進(jìn)行曝光后烘焙是必要的。Wafer的製造—光刻11步驟七：堅膜烘焙顯影后的熱烘焙指的就是堅膜烘焙。烘焙要求揮發(fā)掉存留的光刻膠溶劑，提高光刻膠對硅片表面的粘附性。這一步是穩(wěn)固光刻膠，對下面的刻蝕和離子注入非常關(guān)鍵。一般光刻膠的堅膜烘焙溫度約為120°C~140°C，這比軟烘的溫度要高，但也不能太高，否則光刻膠就是流動從而破壞圖形。步驟八：顯影后檢查一旦光刻膠在硅片上形成圖形，就要進(jìn)行檢查以確定光刻膠圖形的質(zhì)量。這種檢查系統(tǒng)幾乎都是自動完成的。檢查的目的有兩個：找出光刻膠有質(zhì)量問題的硅片；描述光刻膠的工藝性能以滿足規(guī)範(fàn)要求。如果確定有問題，可以通過去膠對硅片進(jìn)行返工。Wafer的製造—光刻13通過在硅片上製作電子器件，然後淀積介質(zhì)層和到導(dǎo)電材料把器件連接起來，可以把硅片製成有許多功能的微芯片。一般來說，互聯(lián)材料淀積在硅片表面，然後有選擇的去除它，就形成了由光刻技術(shù)定義的電路圖形。這一有選擇的去除材料的工藝過程叫做刻蝕。刻蝕的基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確的複製掩膜圖形。有圖形的光刻膠的層在刻蝕中不受到腐蝕源的侵蝕。在半導(dǎo)體製造中有兩種基本的刻蝕工藝：幹法刻蝕和濕法腐蝕。幹法刻蝕是把硅片表面暴露的于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而去掉多餘的表面材料。幹法刻蝕是在亞微米尺寸在刻蝕器件的最主要的方法。在幹法Wafer的製造—刻蝕14刻蝕中，刻蝕包括離子濺射和活性元素與硅片表面的反應(yīng)。

濕法腐蝕是以液體化學(xué)試劑去除硅片表面材料的。濕法腐蝕一般知識用在尺寸較大的情況下（大於3微米）。濕法腐蝕仍然會被用來腐蝕硅片上的某些層或者用來去除幹法刻蝕后的殘留物。Wafer的製造—光刻15以上所有的注入工藝都是在高真空下進(jìn)行的。離子束轟擊過的硅片的能量會轉(zhuǎn)化成熱，導(dǎo)致硅片溫度升高，因此需要進(jìn)行硅片冷卻。Wafer的製造—離子注入17在硅片製造的最後，所有硅片上的芯片100%要經(jīng)過揀選（wafersort）測試，也稱電學(xué)揀選（electricalsort）測試、硅片探針(waferprobe).硅片上每個芯片都要全部按照DC和AC的產(chǎn)品功能規(guī)格進(jìn)行測試。芯片揀選測試通常是用自動測試設(shè)備（automatedtestequipment,ATE）.測試的算法是工程師編寫的，能控制測試儀器進(jìn)行測量的計算機程序。在進(jìn)行測試之前，會先使用樣片來檢測測試儀器的設(shè)置。樣片是能確保測試系統(tǒng)正常工作的已知的合格硅片。測試開始時，硅片先被從盒裡轉(zhuǎn)移到探針臺，然後被放在真空托盤上。探針對準(zhǔn)在軟件控制下自動完成。機械探針接觸壓焊點以建立電學(xué)連接。探針臺和ATE連接，根據(jù)測試算法進(jìn)行功能測試。Wafer的測試/揀選18自動參數(shù)測試系統(tǒng)的組成Wafer的測試/揀選19測試完成后，硅片將被切割成一個個的芯片（wafer），經(jīng)過篩選，合格的芯片將流入下一個環(huán)節(jié)，進(jìn)行裝配與封裝。Wafer的測試/揀選21集成電路的最終裝配是要將芯片從硅片上分離出每個好的芯片，并將芯片黏貼在金屬引線框架或者管殼上。對於引線框架裝配，用細(xì)線將芯片表面的金屬點和提供芯片電通路的引線框架內(nèi)端互聯(lián)起來。在芯片分割后，需要根據(jù)該芯片的功能的需要選擇合適的frame。引線框架（LeadFrame）Wafer的裝配與封裝22將芯片粘結(jié)在引線框架上。芯片的粘結(jié)技術(shù)一般有：環(huán)氧樹脂粘貼、共晶焊粘貼、玻璃焊粘貼三種。

環(huán)氧樹脂粘貼：是將芯片粘貼到引線框架上或基座上最常用的方法。環(huán)氧樹脂被滴在引線框架或基座的中心，芯片貼片工具將芯片背面放在環(huán)氧樹脂上（見圖），接下來是加熱循環(huán)以固化環(huán)氧樹脂。一般情況都是直接使用環(huán)氧樹脂，但如果芯片和封裝的其餘部分之間需要有散熱要求，可以在環(huán)氧樹脂中加入銀粉製成導(dǎo)熱樹脂。Wafer的裝配與封裝23力。力合熱的結(jié)合促成金引線和鋁點形成鍵合。然後劈刀移動到引線框架內(nèi)端電極，同時輸送附加的引線，在那裡用同樣的方法形成另一個鍵合點。

超聲鍵合超聲鍵合以超聲能合壓力作為構(gòu)成引線合壓點間鍥壓的方式基礎(chǔ)。通過毛細(xì)管劈刀底部的孔輸送引線并定位到芯片壓點的上方。細(xì)管針尖施加壓力并快速機械振動摩擦。通常超聲頻率是60kHZ(最高達(dá)到100kHZ)，已形成冶金Wafer的裝配與封裝25鍵合。在這種技術(shù)中不加熱基座，一旦鍵合形成，工具將移動到引線框架內(nèi)端電極壓點，形成鍵合，并將引線扯斷。Wafer的裝配與封裝26熱超聲球鍵合熱超聲球鍵合是一種結(jié)合超聲振動、熱合壓力形成的鍵合技術(shù)，被稱為球鍵合。此種鍵合的基座溫度要維持在約150°C的溫度。熱超聲球鍵合也有一個毛細(xì)劈刀，由碳化鎢或陶瓷材料製成，它通過中心的孔，豎直輸送Au絲。伸出的細(xì)絲用小火焰或電容放電火花加熱，引起絲線的融化。并在針尖形成一個球。在鍵合過程中，超聲能合壓力uyinqi在Au絲球合Al壓點間冶金鍵合的形成。球鍵合完成后，鍵合機移動到基座內(nèi)端電極壓點并形成熱壓的鍥壓鍵合。將引線拉斷，工具移動到下一個芯片壓點。這種球鍵合/鍥壓鍵合順序在壓點和內(nèi)端店家壓點間的引線連接尺寸有極佳的控制，這對更薄的集成電路很重要。Wafer的裝配與封裝27引線鍵合質(zhì)量測試：通常會采用目測和拉力測試的方法來進(jìn)行引線鍵合質(zhì)量的測試。拉線測試、測量單個鍵合點的強度并標(biāo)出鍵合失效的地方。Wafer的裝配與封裝29引線鍵合完成后，進(jìn)入芯片的封裝階段。目前被廣泛使用的封裝材料是：塑料封裝和陶瓷封裝。塑料封裝：塑料封裝使用環(huán)氧樹脂聚合物將已完成引線鍵合的芯片合模塊化工藝的引線框架完全包封。引線框架（具有粘貼和引線鍵合的芯片）以條帶形式在軌道上運動以簡化傳送。該軌道與用於包封芯片以及內(nèi)引線框架的不同工具有接口。一旦包封，從集成電路管殼伸出的僅為第二級裝配到電路板上必須的管腳。模型的封裝經(jīng)過去飛邊并根據(jù)需要將伸出的pin腳造型成不同的形狀，在後來使用墨水或者激光在塑料表面產(chǎn)品的信息。Wafer的裝配與封裝30陶瓷封裝的封裝的步驟跟塑膠封裝的大體流程是相似的，單對於大功率的產(chǎn)品來講，陶瓷電容是首要的選擇。Wafer的裝配與封裝31所有裝配合封裝芯片都要進(jìn)行最終電測試以確保集成電路質(zhì)量。測試內(nèi)容和步驟跟硅片分類時所做的功能測試相同