線(xiàn)路板制造與LAYOUT設(shè)課件

線(xiàn)路板制造與LAYOUT設(shè)計(jì)溝通1.開(kāi)料-11.板材常用尺寸規(guī)格：37”*49”(940MM*1245MM)41”*49”(1041MM*1245MM)43”*49”(1092MM*1245MM)2.板材利用率：?jiǎn)坞p面：85%以上四層板：80%以上六層及以上：76%以上LAYOUT工程師在考慮連片拼板時(shí)盡量考慮板材利用率，因?yàn)榘宀某杀臼蔷€(xiàn)路板最主要的原材料成本。具體我們可以?xún)?yōu)化拼版的數(shù)量和方向，工作邊的大小等等。1.開(kāi)料-23.板材類(lèi)型：普通FR4(TG:135±5℃)如：KB6160;NP-140TL;IT140中TG板材FR4(TG:150±5℃)KB6165;IT158;NP-150TL高TG板材FR4(TG:170-200℃)NP-170/180/200TL;IT180無(wú)鹵素板材NPG-TLAntiCAF板材:抗離子遷移。典型材料：NANYA板材的介質(zhì)常數(shù)(Dk):普通Dk=4.6±0.3(影響特性阻抗）LAYOUT工程師需要根據(jù)我們的產(chǎn)品特性和要求選擇合適的材料，例如產(chǎn)品對(duì)環(huán)保的要求；產(chǎn)品的用途及工作環(huán)境；產(chǎn)品對(duì)于阻抗的要求等等2.內(nèi)層制作制程能力0.5OZ:最小線(xiàn)寬線(xiàn)距3/3mil1OZ:最小線(xiàn)寬線(xiàn)距4/4mil2OZ:最小線(xiàn)寬線(xiàn)距8/8mil最小孔環(huán)：4mil（孔環(huán)設(shè)及淚滴狀焊盤(pán)可提高可靠性）最小孔到銅距離：4層：6mil;6層：8milLAYOUT對(duì)內(nèi)層布線(xiàn)鋪銅對(duì)于控制線(xiàn)路板的厚度均勻性，板彎板曲，漲縮等非常關(guān)鍵。需盡量做到整板布線(xiàn)均勻?qū)ΨQ(chēng)，對(duì)于大面積無(wú)銅區(qū)域盡量鋪銅塊和銅點(diǎn)來(lái)平衡。銅箔距離成型線(xiàn)，NPTH孔，VCUT線(xiàn)安全距離在15MIL最佳。3.壓合-11.四層板壓合結(jié)構(gòu)---------------銅箔≈≈≈≈≈P.P半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P半固化片---------------銅箔這是最經(jīng)濟(jì)合理的結(jié)構(gòu)，1漲core,2漲PP和兩面銅箔，如果內(nèi)層CORE銅箔超過(guò)1OZ,或者絕緣層厚度超過(guò)8MIL,使用的PP數(shù)量將達(dá)到4張3.壓合-22.六層板壓合結(jié)構(gòu)---------------銅箔≈≈≈≈≈P.P1半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P2半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P3半固化片---------------銅箔這是最經(jīng)濟(jì)合理的結(jié)構(gòu)，2漲core,3漲PP和兩面銅箔，如果內(nèi)層CORE銅箔超過(guò)1OZ,或者絕緣層厚度超過(guò)8MIL,使用的PP數(shù)量將達(dá)到6張.PP2的厚度超過(guò)0.6MM,將無(wú)法再使用增加PP的方式實(shí)現(xiàn)，需要增加一張光板，實(shí)際變成一個(gè)假八層的六層板結(jié)構(gòu)，成本會(huì)大大增加。3.壓合-44.常用半固化片PP1080：厚度范圍（2.6-2.8MIL）含膠量（62%65%68%）2116：厚度范圍（4.1-5.0MIL）含膠量（50%54%58%）7628：厚度范圍（7.1-7.9MIL）含膠量（43%47%50%）1506：厚度范圍（5.0-6.0）含膠量（48%52%）其他型號(hào)：2113108610621121078……3.壓合-55.壓合對(duì)設(shè)計(jì)要求1.結(jié)構(gòu)要對(duì)稱(chēng):包括銅厚，PP類(lèi)型，芯板都要按對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)，否則對(duì)控制板厚，板材分層，板彎板曲影響很大，更重要的是會(huì)大大提高生產(chǎn)成本，甚至導(dǎo)致生產(chǎn)無(wú)法進(jìn)行。2.要考慮阻抗控制，絕緣層的厚度是影響阻抗控制結(jié)果的主要因素之一。4.鉆孔1.最小鉆孔孔徑0.2mm，每0.05MM增加一個(gè)單位2.LAYOU注意事項(xiàng)NPTHSLOT等特殊孔徑要在孔圖中表示，一般POWERPCB設(shè)計(jì)在第24層，在文字層，線(xiàn)路防焊層標(biāo)示都是不規(guī)范的，容易導(dǎo)致線(xiàn)路板廠(chǎng)CAM工程師漏失和誤解。輸出GERBER是選好原點(diǎn)，不要將空表和孔圖重疊，輸出前先預(yù)覽圖片?？讏D上備注好孔徑屬性及公差要求每片板上應(yīng)有3個(gè)能確定一個(gè)平面2.0MM以上的定位孔，便于線(xiàn)路板成型加工和測(cè)試定位。孔距離成型線(xiàn)V-CUT線(xiàn)距離最好0.8MM以上，否則大孔加工容易導(dǎo)致孔變形。刪除不必要的重孔，疊孔?？着c孔之間的安全間距保證0.25MM以上建議鉆孔使用LEADING格式，公制單位不同功能的孔最好區(qū)分（如同時(shí)過(guò)孔銅面上的過(guò)孔和過(guò)線(xiàn)孔區(qū)分D碼)3.孔越小數(shù)量越多加工成本越高6.外層圖形轉(zhuǎn)移工藝：干膜控制要點(diǎn)處在大銅面上的PAD,IC,BGA焊盤(pán)建議做成散熱焊盤(pán)狀，不要做成整塊銅面，便于確保PAD的大小一致性。銅面做成網(wǎng)格狀網(wǎng)格不小于8/8MIL,小于6*6MIL的無(wú)銅區(qū)盡量填實(shí)或加大到8MIL以上。最小BGA:0.25MM.所有線(xiàn)路,PAD到成型線(xiàn)安全距離15MIL.LAYOUT時(shí)2DLINE不要放在銅箔層，以免輸出后產(chǎn)生短路。鋪銅所用的DCODE最好和其他DCODE區(qū)分，最好不銅的內(nèi)容不要共用DCODE.小于4MIL的斷頭線(xiàn)最好去掉，以磨刷免移位造成周邊短路7.蝕刻1.酸性蝕刻：一般內(nèi)層使用酸性蝕刻抗蝕刻阻劑：抗蝕刻油墨蝕刻補(bǔ)償量：1MIL(1OZ)2.堿性蝕刻：一般外層使用堿性蝕刻抗蝕刻阻劑：抗蝕刻金屬錫蝕刻補(bǔ)償量：1MIL(0.5OZ)3.控制要點(diǎn)。線(xiàn)寬線(xiàn)距相對(duì)原稿變化±20%（±1MIL)，越是在少銅區(qū)（獨(dú)立線(xiàn)區(qū)）側(cè)蝕量越大，線(xiàn)寬越難控制.（設(shè)計(jì)要預(yù)留空間）MARK點(diǎn)在無(wú)銅區(qū)要加蝕刻保護(hù)圈（如圖：⊙）7.防焊制作參數(shù)：最小隔焊橋：3MIL(導(dǎo)體間距8MIL以上）最小焊盤(pán)開(kāi)窗單邊：2MIL防焊開(kāi)窗到周邊最小安全距離：3MIL油墨厚度：0.4-0.8MIL塞孔：最大孔徑0.5MM,過(guò)孔盡量遠(yuǎn)離PAD,盡量避免過(guò)孔與PAD相連，避免出現(xiàn)半塞，如果無(wú)法避免，表面處理盡量不要做成噴錫或無(wú)鉛噴錫。銅箔面防焊內(nèi)容添加在標(biāo)準(zhǔn)的第27和28層，不要放在26和29層或者其他層，以免輸出漏失。9.成型1.模沖公差±0.1MM2.CNC公差±0.15MM3.V-CUT位置公差±0.1MM厚度公差±0.1MM10.阻抗-1阻抗影響之因素A.介質(zhì)常數(shù)(Dk):由原物料決定.B.線(xiàn)路厚度(T):由原物料或製程能力決定(PLATINGC.線(xiàn)寬(W):由製程能力決定(A/W,D/FIMAGE,ETCH…..)D.層間絕緣厚度(H):由製程能力決定(PREPREG厚度,殘銅率)E.線(xiàn)距(S):由製程能力決定(A/W,D/FIMAGE,ETCH…..)*介質(zhì)層厚度(H)(與阻抗Z之關(guān)係為H)

介質(zhì)厚度↑&特性阻抗↑介質(zhì)厚度↓&特性阻抗↓

介質(zhì)厚度↑&特性阻抗↑介質(zhì)厚度↓&特性阻抗↓*線(xiàn)寬(W)(與阻抗Z之關(guān)係為)線(xiàn)寬↑&特性阻抗↓線(xiàn)寬↓&特性阻抗↑*線(xiàn)厚(T)(與阻抗Z之關(guān)係為)

1W1T線(xiàn)厚↑&特性阻抗↓線(xiàn)厚↓&特性阻抗↑*介質(zhì)層厚度(H)(與阻