電能表基礎(chǔ)及生產(chǎn)工藝介紹課件

電能表基礎(chǔ)及生產(chǎn)工藝介紹

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2011-06目錄1.電能表基礎(chǔ)2.電能表生產(chǎn)工藝及質(zhì)量控制1.1電能表簡介1.2電能表相關(guān)定義1.3電能表基本組件1.4電能表各電氣模塊介紹1.認識電能表1.1.3名稱分類：

——按功能、用途：標準電能表、安裝式電能表，工業(yè)與民用電能表、需量表、復(fù)費率電能表、多功能電能表等

——按結(jié)構(gòu)和工作原理：感應(yīng)式(機械式)電能表、靜止式(電子式)電能表、機電一體式(混合式)電能表

——按接入電源性質(zhì)：交流表、直流表

——按電能性質(zhì)：有功電能表、無功電能表

——按準確級：0.01、0.02、0.03、0.05、0.1，0.2S、0.5S、1.0、2.0、3.0等

——按安裝接線方式：直接接入式、間接接入式(或經(jīng)互感器接入式)

——按用電設(shè)備：單相電能表、三相三線電能表、三相四線電能表等1.1.4型號分類(或型號定義)：通信信道代號：Z-載波、G-GPRS、C-CDMA連接符費控介質(zhì)類型代號：空、C-CPU、S-射頻卡注冊號功能代號：Y-費控(第二組類別號為Z)或預(yù)付費、D-多功能、F-多費率、I-載波、(X)-有無功組合、空第二組類別號(類型)：空-機械或機電式、S-電子式、Z-智能型第一組類別號(接線方式)：D-單相、S-三相三線、T-三相四線產(chǎn)品類別號：D-電能測量(電能表)□□□□XXXX(□)-□DDZY2078C-Z銘牌信息：生產(chǎn)廠家產(chǎn)品執(zhí)行標準的編號必要的信息說明用戶條形碼產(chǎn)品序列號電壓規(guī)格產(chǎn)品的型號準確度等級電流規(guī)格生產(chǎn)年號商標標志額定頻率相線符號II類絕緣防護等級符號產(chǎn)品名稱脈沖常數(shù)計度器(顯示器)：數(shù)據(jù)及單位計量產(chǎn)品許可證號1.2電能表相關(guān)基本定義1.2.1電能表定義機電式電能表：

由固定線圈的電流與導(dǎo)電的可動的部件(一般為圓盤)中的感應(yīng)電流相互作用，使其產(chǎn)生與被測電能成正比的轉(zhuǎn)動的儀表。靜止式電能表（電子式電能表）：由電流和電壓作用于固態(tài)(電子)元件而產(chǎn)生與被測電能成正比輸出的儀表。有功電能表：

通過有功功率對時間積分來測量有功電能的儀表。無功電能表：

通過無功功率對時間積分來測量無功電能的儀表。多費率電能表：

裝有數(shù)個計度器的電能表，每個計度器在規(guī)定的時間段內(nèi)對應(yīng)不同的費率工作。多功能電能表：

由單一測量機構(gòu)、數(shù)據(jù)處理單元、通信接口及其他功能部件組成并包封在一個表殼內(nèi)，除計量并顯示有功電能、無功電能外，還具有分時計量、測量最大需量等兩種以上功能，并存貯和輸出數(shù)據(jù)的電能表。儀表型式(靜止式電能表)：用作規(guī)定由一個制造廠制造的儀表特定設(shè)計的術(shù)語，每一型式應(yīng)具有: a)相同的計量性能; b)確定上述性能的部件具有相同一致的結(jié)構(gòu); C)最大電流與參比電流的比值相同。同一型式可以有幾個參比電流和參比電壓值。電能表由制造商用一組或多組字母或數(shù)字，或用字母和數(shù)字的組合來標識。每一型式僅有一個型號。注:型式由用于型式試驗的樣品來代表，其特性值(參比電流和參比電壓)從制造商提供的表格中的給定值中選取。型式試驗：

為驗證各型式儀表符合本標準的相應(yīng)儀表等級的全部要求，對制造商選送的一臺儀表或具有同一特性的少量同一型式的儀表所進行的一系列試驗的過程。戶內(nèi)儀表：僅能用于對環(huán)境影響有附加保護的場所(安裝在屋內(nèi)或箱柜內(nèi))使用的儀表。戶外儀表：能在無附加保護的露天中使用的儀表。I類防護絕緣包封儀表：

儀表的防電擊措施不僅依靠基本絕緣而且還依靠附加的安全措施，即導(dǎo)體可觸及部分與設(shè)施的固定線路中的保護接地導(dǎo)體相連，以此方法，以便在基本絕緣失效時，導(dǎo)體可觸及部分不帶電。注:此預(yù)防措施包括保護接地端子。II類防護絕緣包封儀表：

有一個絕緣材料表殼的儀表，其防電擊措施不僅依靠基本絕緣，而且還依靠附加的安全措施，如雙重絕緣或加強絕緣，既無保護接地措施也不依賴安裝條件。1.2.3電能表量值定義起動電流Ist:儀表起動并連續(xù)計數(shù)的電流的最小值。基本電流Ib:確定直接接人儀表有關(guān)特性的電流值。額定電流In:確定經(jīng)互感器工作的儀表有關(guān)特性的電流值。最大電流Imax:儀表能滿足本標準準確度要求的電流最大值。參比電壓Un:確定儀表有關(guān)特性的電壓值。參比頻率fn:確定儀表有關(guān)特性的頻率值。等級指數(shù):儀表在特殊要求部分所定義的參比條件(包括參比值的允差)下測試時，對0.1Ib~Imax或0.05In~Imax所有電流值、在功率因數(shù)為1(多相表為平衡負載)時規(guī)定的允許百分數(shù)誤差極限的數(shù)值。常數(shù)(靜止式電能表)：表示儀表記錄的電能與相應(yīng)的測試輸出數(shù)值間關(guān)系的數(shù)值，例如，如果此值為一定量的脈沖數(shù)，則常數(shù)應(yīng)為每千瓦時的脈沖數(shù)(imp/kWh)或每脈沖的瓦時數(shù)(Wh/imp)。常數(shù)(機電式電能表)：表示儀表記錄的電能與相應(yīng)的轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)數(shù)間關(guān)系的數(shù)值，例如每千瓦時的轉(zhuǎn)數(shù)(rev/kWh)或每轉(zhuǎn)瓦時數(shù)(Wh/r)。百分數(shù)誤差：百分數(shù)誤差=(儀表記錄的電能-真值電能)/真值電能X100注:因為真值電能值不可能準確測定，可由一個帶有規(guī)定不確定度的值與其近似，此值能從制造廠和用戶商定的標準器或國家標準器溯源得到。1.2.4其他定義影響量：可能影響儀表工作特性的任一量，一般為外部量。參比條件：影響量和性能特性的適當(dāng)集合，具有參比值、允差和參比范圍，并以此規(guī)定基本誤差。由影響量引起的誤差改變：僅對一個影響量依次設(shè)定二個規(guī)定值，其一為參比值時，儀表的百分數(shù)誤差之差。參比溫度：作為參比條件而規(guī)定的環(huán)境溫度。平均溫度系數(shù)：百分數(shù)誤差的改變量與產(chǎn)生此改變的溫度變化量的比值?；円驍?shù)：諧波含量的均方根值(非正弦量減去基波量)與非正弦量均方根值之比?；円驍?shù)一般以百分數(shù)表示。電磁騷擾：能在功能或計量方面影響儀表工作的傳導(dǎo)或輻射的電磁干擾。1.3電能表基本構(gòu)成1.3.1結(jié)構(gòu)組件：底殼上蓋端鈕蓋端鈕盒銘牌（面板）按鍵顯示器IC卡座輔助端子接線柱（接線端子）銘牌（編程）蓋板通信模塊盒1.3.2電氣（原理）組件：電能表電氣設(shè)計分單芯片設(shè)計和雙芯片設(shè)計單芯片設(shè)計——電能計量處理和數(shù)據(jù)信息管理及處理全部由一個集成芯片完成，其存在成本低、可靠性高，但存在技術(shù)難度大、數(shù)據(jù)處理復(fù)雜的特點。雙芯片設(shè)計——電能計量處理和數(shù)據(jù)信息管理及處理分別由一只專用計量芯片和一只CPU集成芯片完成，其存在技術(shù)難度低、方案選擇面廣（專用的電能計量芯片種類很多：有以模擬電路為基礎(chǔ)的模擬乘法器，以霍爾器件為基礎(chǔ)的霍爾乘法，模擬數(shù)字電路混合制造的乘法器等。CPU選擇面也非常廣）的特點。目前基本是采用該設(shè)計模式。作用：用來存儲電表參數(shù)、電量、歷史數(shù)據(jù)等。作用：為系統(tǒng)提供實時時鐘，做為電量凍結(jié)，費率切換的依據(jù)。1.4.2存儲模塊1.4.3時鐘模塊作用：用來和主機通訊,數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ馈S485通訊

缺點：施工麻煩

優(yōu)點：抗干擾性強，通信穩(wěn)定紅外通訊缺點：通訊距離短，有方向性優(yōu)點：人工抄表，設(shè)置方便

（1）38kHz調(diào)制紅外，俗稱遠紅外：

特點：無障礙通信距離為4米-5米左右，通信角度0°-45°左右，通信速度一般不超過9600波特，且易受干擾(日光燈、可見光等)。

（2）接觸式紅外，俗稱近紅外：

特點：相較遠紅外通信更可靠，速度更高（可達19200波特）。載波通訊：即電力線載波通信缺點：通訊成功率與電網(wǎng)質(zhì)量有關(guān)，實時性差優(yōu)點：施工方便1.4.4通信模塊無線通訊（1）無線公網(wǎng)通信：如GPRS、CDMA、3G等缺點：表計成本高，運行成本高，信息延遲優(yōu)點：通信距離遠

（2）230MHz專網(wǎng)：缺點：容易受到同頻信號干擾或者交調(diào)干擾的影響，同頻組網(wǎng)時網(wǎng)絡(luò)通信能力不足，全網(wǎng)容量較小。

優(yōu)點：采用點對點通信方式，響應(yīng)速度快，通信延時短，適于突發(fā)的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)，具有良好的安全性。

（3）微功率無線：射頻通信的一種，俗稱小無線缺點：通信距離短（通常500m，提高功率如20mW可達4km），易受干擾，安全性低優(yōu)點：通信速度快，可靠性相對較高寬帶、光纖、以太網(wǎng)缺點：成本高優(yōu)點：通信速度快，安全可靠，信息量大LED顯示方式缺點：功耗大，顯示信息量小優(yōu)點：價格便宜，程序簡單LCD顯示方式缺點：在低溫，紫外線照射下容易出現(xiàn)問題優(yōu)點：信息量大，顯示靈活作用：控制用戶停送電內(nèi)置礠保持繼電器1.4.6通斷電模塊電流采樣方式

1)錳銅分流器：

2)電流互感器：電壓采樣方式

1)電阻分壓：2)電壓互感器：

校表方式：1)硬件校表：一般采用電阻網(wǎng)絡(luò)衰減的方法。2)軟件校表通過讀取基表誤差，利用計算公式算出校表數(shù)據(jù)，寫入計量芯片。

1.電能表基礎(chǔ)2.電能表生產(chǎn)工藝及質(zhì)量控制目錄產(chǎn)品生命周期:產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)、產(chǎn)品使用維護三階段。產(chǎn)品研發(fā)：產(chǎn)品誕生并定型，包括輸出指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)文件。產(chǎn)品生產(chǎn)：產(chǎn)品批量化復(fù)制，即按照工藝文件的方法進行產(chǎn)品復(fù)制，過程要求標準、規(guī)范、受控、“不走樣”，形成科學(xué)的電能表生產(chǎn)工藝流程。2.電能表生產(chǎn)工藝及質(zhì)量控制DIP焊接SMT焊接絲網(wǎng)印刷入庫修整貼片貼片檢查回流焊回流焊檢查插件插件檢查波峰焊物料預(yù)加工工藝準備波峰焊檢查初裝單板測試焊線調(diào)試老化面蓋校驗功能檢測耐壓測試參數(shù)設(shè)置1包裝清洗參數(shù)設(shè)置2修焊修整修焊分板初裝檢查面蓋檢查返修返修返修返修出廠抽檢批次返工電能表生產(chǎn)工藝流程2.1焊接2.1.1焊接材料2.1.2貼片焊接SMT2.1.3波峰焊焊接2.1.4手工焊接2.2清洗2.3分板2.4裝配2.5調(diào)試2.6老化2.7交流耐壓2.8檢驗2.9包裝主要工序介紹2.1.1焊接材料(1)有鉛焊錫絲焊錫絲是一種熔點低于被焊金屬，是目前手工焊接中最常用的焊料，它主要的成分是由錫(Sn)和鉛(Pb)所構(gòu)成，而不是100%的純錫。錫鉛的最佳比例為63%:37%，此時錫鉛合金熔點最低(183℃)，抗拉伸性好，因此很常用。2.1焊接2.1.1.1焊絲（焊錫）

焊絲主用在手工焊接時使用，隨著環(huán)保要求，形成了有鉛焊錫和無鉛焊錫(2)無鉛焊錫絲鉛錫合金焊錫絲雖然有非常好的焊接功能，但含有重金屬鉛及其化合物對人體傷害大。無鉛焊料還是以錫為主，添加其他金屬材料制成。無鉛并非百分之百的不含鉛，而是要求無鉛焊料中鉛的含量必須低于0.1%。焊錫絲的選用：a.目前手工焊接操作均采用管狀松香芯焊錫絲，焊錫絲外徑有0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.3、3.0、4.0、5.0等若干種尺寸（單位：mm）。b.焊接時，根據(jù)焊盤的大小選焊錫絲尺寸。

我們主要用0.6、0.8、1.0、1.2c.通常，焊錫絲外徑應(yīng)小于焊盤尺寸。2.1.1.2焊錫膏記住了：焊錫膏含的金屬成份與焊錫絲相同哦！a.焊錫膏是表面安裝技術(shù)SMT中回流焊接工藝的必須材料。b.它是將合金焊料加工成一定顆粒，并和液態(tài)黏合劑攪拌后構(gòu)成具有一定流動性和糊狀的焊接材料。c.焊錫膏的主要成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉，國家標準要求錫粉與助焊劑的比例大致為9：1。d.焊錫膏的分類有以下幾種：——按焊料的合金成分來分：有鉛和無鉛焊錫膏，含銀和不含銀焊錫膏?！春辖鸬娜埸c來分：高溫，中溫和低溫等幾種焊錫膏?！春竸┑某煞謥矸郑好馇逑?、有機溶劑清洗和水清洗等幾種。——按黏度分：印刷用和滴涂用等兩類。2.1.1.3焊劑焊劑是用來幫助焊接的！焊劑是焊接時添加在焊點上的化合物，是進行錫鉛焊接的輔助材料。能夠有助于焊接，有利于提高焊點的質(zhì)量，故又稱之為助焊劑。助焊劑通常有分為無機焊劑，有機焊接和松香類焊劑，目前比較常用的是松香類助焊劑。助焊劑作用：a.焊劑能夠清潔被焊物的金屬表面，并在作業(yè)過程中保持干凈；b.能減低焊錫溶解后擴散方向的表面張力；c.有利于熱傳遞到焊接區(qū)，使焊錫流動性良好；d.能使焊錫晶瑩化即光亮之效果。2.1.1.4清洗劑

焊接操作完成后，焊點周圍存在殘余焊劑、油垢、汗跡、多余金屬物等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)對焊點有腐蝕、傷害作用，會造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此要對焊點進行清洗。常用的清洗劑有以下幾種：2.1.2貼片焊接SMTSMT：表面組裝（貼裝）技術(shù)SurfaceMountedTechnology。產(chǎn)品小型化、元件高度集成化、產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動化，催生SMT技術(shù)快速發(fā)展。絲網(wǎng)印刷修整貼片貼片檢查回流焊回流焊檢查修焊貼片焊接SMT工藝流程絲網(wǎng)印刷:錫膏印刷機通過刮板的擠壓，使調(diào)制好的錫膏通過鋼網(wǎng)網(wǎng)孔漏印到PCB板的焊盤上，即“焊盤上錫（膏）”，為元器件的焊接做準備。貼片：貼片機將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上（焊盤焊盤上），待元器件焊接?；亓骱福夯亓骱笭t將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。絲印控制要點：①、環(huán)境控制：

溫度最佳(23±3)℃，結(jié)合錫膏和高精度貼片機穩(wěn)定運行要求，錫膏最佳作業(yè)環(huán)境22-28℃濕度RH30-60%；

相對濕度最佳(60±5)%RH，不宜超過45％～70％RH，太高易影響焊接及元器件氧化腐蝕，太低易滋生靜電損壞元器件；

空氣清潔度也有要求，最好不低于7級（GB50073—2001），在空調(diào)環(huán)境下，還要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，以保證人體健康。②、錫膏稀稠測試。③、網(wǎng)板與PCB水平接觸，漏孔與焊盤對齊。④、刮刀水平、垂直高度以刮刀剛好刮干凈網(wǎng)板上的錫膏為準。⑤、調(diào)整刮刀的速度、刮刀的壓力和刮刀的安裝角度。⑥、錫膏是否偏離焊盤，一般要求錫膏覆蓋焊盤面積的75%。印刷檢驗缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊貼裝控制要點：

①物料是否準確。②貼裝程序是否準確。③貼裝位置是否準確。④防靜電控制，設(shè)備、工具可靠接地。貼裝控制方法：①首檢②換料確認交叉檢驗③程序首次確認④貼裝后的爐前檢驗回流焊接控制要點：①各溫區(qū)的溫度參數(shù)是否滿足工藝要求。②傳送帶速度是否穩(wěn)定、滿足要求，太快易形成冷焊，太慢易高溫區(qū)長時間駐留損壞元器件。③設(shè)備通風(fēng)口控制是否適宜，影響焊接溫度穩(wěn)定性等。回流焊接控制方法：①每種PCB投爐前進行爐溫曲線測試。②爐后專檢(貼片目視檢驗法)。③專檢后的巡檢(PCBA、工藝操作)。回流焊理想溫度曲線

理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設(shè)定。2.1.3波峰焊焊接

插件焊接現(xiàn)在主要采用手工焊接和波峰焊焊接，波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰（亦可通過向焊料池注入氮氣來形成），使預(yù)先裝有直立元器件（插件元器件）的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。插件插件檢查波峰焊波峰焊檢查修整修焊波峰焊焊接工藝流程融化焊料的波峰元器件引腳插件:將直立元件插入PCB板相應(yīng)的元件孔中，待波峰焊焊接。分人工插件和自動插件（自動插件機，電視機及家電行業(yè)應(yīng)用較多）。波峰焊：將插好直立元器件的印制板與波峰焊機中融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有插件焊點。插件控制要點：①確保所要插件的直列式或臥式器件物料名稱及廠家符合BOM要求。②所插入的器件極性與PCB上標識相對應(yīng)。③所插入的器件的技術(shù)參數(shù)符合工藝要求。④所插入的器件高度符合裝配和工藝要求。插件控制方式：①首檢：依據(jù)工藝通知及BOM單一一核對首件的物料，防止非整批出錯。②自檢：加工完成后對自己加工件進行檢驗。③互檢：加工人員對前道加工件進行檢驗。④專檢：也稱全檢，設(shè)置專職人員。⑤巡檢：質(zhì)量部巡檢員不定期抽查，不符合抽檢要求整批返工處理。波峰焊接的特點：①錫鍋中的波峰上的焊料始終處于流動狀態(tài)，避免因氧化物的存在而產(chǎn)生的“夾渣”虛焊現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量。②印制板與波峰之間始終處于相對運動狀態(tài)，助焊劑蒸汽易于揮發(fā)，焊點上不會出現(xiàn)氣泡，增強焊點可靠性。③波峰焊在單面板的大批量焊接中生產(chǎn)效率高。④但波峰焊容易造成焊點橋連，需要補焊修正。波峰焊接控制要點：①波峰焊前的壓件檢查，防止器件翹高而未焊接可靠。②雙波峰焊機噴霧量、爐溫、傳輸速度、導(dǎo)軌寬度、波峰高度參數(shù)符合工藝要求。③助焊劑配比(比重一般要求在0.8)。④波峰焊(或切腳工序)后的檢查(執(zhí)錫)。終于講到焊接工具了，一定要掌握哦!2.1.4.1.1電烙鐵2.1.4手工焊接2.1.4.1焊接工具(1)電烙鐵的分類注意了！各種烙鐵的運用場合都不同哦！(2)電烙鐵的構(gòu)造：①烙鐵頭

★烙鐵頭材料：應(yīng)以熱傳導(dǎo)性好，且焊錫量消耗少者為最佳，目前普遍采用的是銅表面鍍鐵或鎳鉻，此種端頭可防止因過熱產(chǎn)生氧化腐蝕層，另有一種合金端頭，如鉻、錳、銅合金或鎳、鉻、銅合金，它最大的優(yōu)點是可用銼刀自由改變適當(dāng)形狀。

★烙鐵頭形狀：以配合工作物的形狀且能給予最大接觸面，及最有效的傳熱為原則，一般使用在電子電氣上的焊接，大致可分為下列幾種：注意了！各種烙鐵頭都有相應(yīng)的應(yīng)用場合，要根據(jù)實際需要選擇相應(yīng)的烙鐵頭?！锢予F頭使用及注意事項——新端頭的上錫：當(dāng)一個新端頭第一次通電上熱前，應(yīng)以含有松香心的錫絲均勻環(huán)繞于尖端上，再通電加熱，直到錫絲熔解并均勻的完全覆蓋住端頭后，再以濕海綿擦拭干凈，如此循環(huán)處理兩三次將使端頭更易于維護而減少損耗，增長端頭的使用壽命?！鶕?jù)被焊物的形狀及大小選擇合適的烙鐵頭?！予F頭不得敲打，不能用來翹拔器件。——烙鐵頭不用時應(yīng)做好上錫處理，防止氧化?！?dāng)烙鐵頭發(fā)生腐蝕情形時，即需先使端頭冷卻，再用細砂紙或砂布將其表面磨擦干凈，再通電使用重鍍處理。②烙鐵架和海綿海綿使用來擦拭烙鐵頭的（去氧化層），記得加水潤濕哦！擺放位置應(yīng)便于工作，一般約在前方45°，平伸的右腕下！(3)電烙鐵的正確選用焊盤直徑(Φ)烙鐵種類功率/溫度(設(shè)定)焊接溫度適用范圍Φ≤1mm普通恒溫220℃至250℃

220℃±10℃32.768k、38.4kHz音叉晶振(僅限外殼接地)320℃至350℃

330℃±10℃

貼片器件白光FM-202330℃至340℃330℃±5℃

對溫度有特殊要求較高的元器件1mm＜Φ≤3mm外熱式40W350℃±30℃一般的通孔電阻、電容、電感、導(dǎo)線和液晶(引腳的引出端到焊盤的距離大于15mm的)等普通恒溫350℃-370℃350±10℃Φ＞3mm外熱式60W380℃±30℃PT變壓器、芯直徑大于1.5mm的導(dǎo)線、同軸電纜等正確選用電烙鐵可以使焊接操作得心應(yīng)手哦?。?）電烙鐵使用注意事項:——電烙鐵要良好接地。——電烙鐵是發(fā)熱工具，不用時要放回烙鐵架上，不要放在易燃物品旁或是手容易接觸的地方?！L時間不用時一定要切斷電源。這個東西太常用了，一定要掌握它??！吸錫器是常用的拆焊工具，使用方便，價格適中。吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。在電烙鐵加熱的幫助下，用吸錫器很容易拆焊電路板上的元器件。2.1.4.1.2吸錫器2.1.4.2手工焊接基本流程——正確的焊接姿勢可以保證操作者的身心健康，減輕勞動疲勞?！话憷予F離鼻子的距離應(yīng)不小于30cm，通常以40cm為宜。如圖所示，H≥30cm。（焊接時焊料焊劑融化時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入，危害身體健康。）(1)正確的焊接操作姿勢：(2)正確的拿電烙鐵方法:焊接時拿電烙鐵的方法主要有三種：反握法、正握法和筆握法。電子產(chǎn)品裝配焊接中我們一般常采用握筆法。即像握筆式的拿法。(3)手工焊接的步驟：步驟圖例說明【步驟一】準備焊接：準備好焊錫絲和電烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。【步驟二】加熱：用電烙鐵加熱被焊件，使焊接部位的溫度上升至焊接所需的溫度。注意加熱過程中，電烙鐵必須同時加熱焊點連接的所有被焊件?！静襟E三】加焊料：當(dāng)焊件加熱到一定溫度后，即在烙鐵頭與焊接部位的結(jié)合處以及對稱的一側(cè)，加上適量的焊料?！静襟E四】撤離焊料：當(dāng)適量焊料溶化后，迅速向上方移開焊料；然后用烙鐵頭沿著焊接部位將焊料沿焊點拖動或轉(zhuǎn)動一定距離(一般旋轉(zhuǎn)45°)，確保焊料覆蓋整個焊點。【步驟五】撤離電烙鐵。當(dāng)焊點上的焊料充分潤濕焊接部位時，立即向右上方45°的方向移開電烙鐵，結(jié)束焊接。注意了！這里的五個步驟一般要求在2-3秒鐘內(nèi)完成哦！(4)手工焊接的基本要領(lǐng)：①保持烙鐵頭的清潔焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化，這就使得烙鐵頭的導(dǎo)熱性能下降，影響焊接質(zhì)量，因此要隨時清潔烙鐵頭。通常的做法是：采用濕海綿或濕布進行擦拭，加水量以不滴出為準。②烙鐵頭溫度的控制用烙鐵溫度測試儀器測試測試烙鐵頭的實際溫度，并根據(jù)焊接需要調(diào)節(jié)至需要的溫度值。③采用正確的加熱方式加熱時，應(yīng)該讓焊接部位均勻地受熱。正確的加熱方式是：根據(jù)焊接部位的形狀選擇不同的烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊接部位形成面的接觸，而不是點的接觸，這樣就可以使焊接部位均勻受熱，以保證焊料與焊接部位形成良好的合金層。④焊料、焊劑的用量要適中焊料適中，則焊點美觀牢固；焊料過多，則浪費焊料，延長了焊接時間，并容易造成短路故障；焊料太少，焊點的機械強度低，容易脫落。適當(dāng)?shù)暮竸┯兄诤附?；焊接過多易出現(xiàn)焊點的“夾渣”現(xiàn)象，造成虛焊故障。若采用松香焊錫絲，因其自身含有松香助焊劑，所以無須再用其他的助焊劑。⑤焊接順序采用從小到大，從臥到立，順序依次一般為電阻、電容、二極管、三極管、集成電路、大功率管、其它器件。⑥烙鐵撤離方法烙鐵撤離的時間和方法直接影響焊點的質(zhì)量。當(dāng)焊點上的焊料充分潤濕焊接部位時才能撤離烙鐵頭，且撤離的方法要根據(jù)實際情況選擇。下面介紹幾種撤離方法以及對應(yīng)的效果：——電烙鐵以45°的方向撤離，焊點圓滑，帶走少量焊料?！娎予F垂直向上撤離，焊點容易拉尖?！娎予F以水平方向撤離，帶走大量焊料?！娎予F沿焊點向下撤離，帶走大部分焊料?！娎予F沿焊點向上撤離，帶走少量焊料。（5）焊接標準，理想的焊點

——焊料填充基本平滑，對連接的零部件呈現(xiàn)良好潤濕；——引腳的輪廓容易分辨；——填充呈彎月面狀；（6）常見的焊接缺陷及分析焊接缺陷圖外觀特點危害原因分析焊料過多焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏隱患。焊絲撤離過遲焊料過少焊料未形成平滑面機械強度不足焊錫絲撤離過早過熱焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強度降低烙鐵功率過大，加熱時間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋強度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊件抖動或烙鐵功率不夠拉尖出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象助焊劑過少，而加熱時間過長。烙鐵撤離角度不當(dāng)不對稱焊錫未流滿焊盤強度不足焊料流動性不好，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足氣泡焊引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏空洞暫時導(dǎo)通，但長時間空易引起導(dǎo)通不良引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良橋連相鄰導(dǎo)線搭接電氣短路焊錫過多，烙鐵撤離方向不當(dāng)2.2清洗PCB板清洗：通過物理或化學(xué)等清洗方式清除印制電路板焊接后殘留的助焊劑、灰塵、纖維、金屬和非金屬和其氧化物碎屑、汗跡、指紋、油污等污垢，消除電氣質(zhì)量隱患并提高PCB整潔美觀性能。傳統(tǒng)清洗方式：毛刷+洗板水（或酒精）洗板水主要成份：由氯化溶劑、緩沖劑、防蝕劑、抗氧劑、表面活性劑等組成。性能特點：具有強滲透力，溶解力，洗板水無腐蝕、不污染環(huán)境，揮發(fā)遇風(fēng)揮發(fā)，不留任何殘渣。工藝特點：操作簡單，使用靈活，但效率低不適合批量加工，適用于樣品制作、小批量生產(chǎn)及維修?，F(xiàn)代清洗工藝：超聲波清洗利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進流作用對液體和污物直接、間接的作用，使污物層被分散、乳化、剝離而達到清洗目的。超聲波清洗圖像超聲波清洗機振動源水泡超聲波清洗的主要技術(shù)參數(shù)超聲頻率:超聲波頻率越低，在液體中產(chǎn)生的空化越容易，產(chǎn)生的力度大，作用也越強，適用于工件粗、臟、初洗，頻率高則超聲波方向性強，適合于精細的物件清洗。市場上常用頻率的產(chǎn)品有28kHz、32kHz、40kHz。我們是40kHz。功率密度:功率密度=發(fā)射功率(W)/發(fā)射面積(cm2),通?！?.3W/cm2，我們是1.2W/cm2（設(shè)備1.5W/cm2的80%）超聲波的功率密度越高,空化效果越強,清洗速度越快,清洗效果越好.但長時間,高密度的清洗,容易造成清洗物件表面產(chǎn)生"空化"腐蝕.清洗溫度:一般來說，超聲波在30℃~40℃時的空化效果最好，清洗劑則溫度越高，作用越顯著，通常實際應(yīng)用超聲波清洗時，采用40℃~60℃的工作溫度。我們是65℃。超聲波清洗特點：①清洗效果好，清潔度高且全部工件清潔度一致②清洗速度快，提高生產(chǎn)效率，不須人手接觸清洗液，安全可靠③對深孔、細縫和工件隱蔽處亦可清洗干凈④對工件表面無損傷，節(jié)省溶劑、熱能、工作場地和人工等。超聲波清洗控制要點：①頻率穩(wěn)定，適當(dāng)?shù)呐渲妙l率監(jiān)測儀；②功率適宜，監(jiān)控運行電流和超聲波頻率；③溫度適宜、穩(wěn)定，監(jiān)控各清洗槽溫度；④及時更換清洗液，定期更換清洗液（或添加清洗液）或定產(chǎn)量更換清洗液（或添加清洗液）。⑤注意頻率敏感或是與超聲波頻率接近的器件應(yīng)避免采用超聲波清洗，如晶振、液晶等。2.3分板分板：采用切割等工藝將焊接加工完成的PCB拼版組件（PCBA拼板）分離成PCB單板組件的過程。分板方式主要有： ——V-Cut分板即V槽分板； ——郵票連接孔分板； ——手工分板； ——剪鉗分板等。手工分板和剪鉗分板因為分板造成的彎曲應(yīng)力太大，基本不被大廠家認可?，F(xiàn)代工廠基本上采用V-Cut分板，手工分板輔助（如大型純插件PCBA（PCB組件）。分板注意事項：①分板時須戴靜電手環(huán)等，做好靜電防護。②分板前須確認元件高度及與板邊距離，如L≥2.0ｍｍ等。③分板時須施力于PCB板空白處或PCB邊框，不可以施力于元件，無法施力時可首選下列元件作為施力點：帶固定腳之散熱器，多腳變壓器等。④分板時先分工藝邊（如圖V-CUTA），然后分拼板（如圖V-CUTB）⑤進板時PCB板V-CUT須卡好于分板機上、下定位板內(nèi)，以免切壞PCB板。⑥分板時須保持PCB板與分板機刀片垂直，分板時不可用力掰PCB板，以免造成元件錫裂或破損，分板結(jié)束前須用手接住分板，以防底部元件受損?！褂脵C械裝配方法，把印制板組件、面板、CT、PT、顯示屏等安裝在上下盒內(nèi)裝配成整機的操作過程?！煌陔娧b：裝配主要手段是機械連接；電裝是電子元器件在印制板上的組裝過程，電裝主要手段是焊接?！娮赢a(chǎn)品裝配的一般順序：先輕后重、先鉚后裝、先里后外、上道工序不得影響下道工序?！b配過程中最常用的固定方式為螺釘固定，工具通常采用電動螺絲刀。配套電源電動螺絲刀2.4裝配（初裝、總裝）電動螺絲刀扭矩的測試電動螺絲刀頭的扭矩是可以根據(jù)實際情況調(diào)節(jié)的，緊固不同的螺釘我們應(yīng)使用不同的扭矩，避免螺釘擰不緊或力矩過大擰壞部件或打毛螺釘。POWER開關(guān)測試點計量單位選擇歸零開關(guān)方向開關(guān)模式選擇用電動螺絲刀緊固螺釘?shù)囊话悴襟E步驟圖例說明【步驟一】按照工位卡要求選擇合適的電動螺絲刀頭，調(diào)節(jié)好電動螺絲刀扭矩，旋轉(zhuǎn)方向，準備好要用的螺釘，按要求佩戴好手套和靜電環(huán)。右手握電動螺絲刀，左手上螺釘，進入準備狀態(tài)。【步驟二】左手取螺釘，并安裝到電動螺絲刀頭上，將裝有螺釘?shù)碾妱勇萁z刀頭對準待固定的安裝孔，注意：此時電動螺絲刀頭，螺釘，安裝孔要處于一條直線上，且垂直于被鎖緊面，這是打好螺釘?shù)年P(guān)鍵?！静襟E三】向下施加適當(dāng)力，使螺釘對準安裝孔，按下啟動按鈕，向下施加的力不變，直到螺釘擰緊電動螺絲刀停止轉(zhuǎn)動為止，松開啟動開關(guān)，完成操作。

【步驟四】目檢已緊固好的螺釘，檢查是否有打歪，打滑等現(xiàn)象，螺釘頭是否被打花。

使用電動螺絲刀的注意事項:

①電動螺絲刀使用時需將吊環(huán)扣懸掛于正確位置，方便操作。②嚴禁摔打電動螺絲刀,謹防碰撞或掉落，否者會產(chǎn)生馬達噪聲及起子頭晃動。③拔電動螺絲刀與配套電源的連接線時應(yīng)以插頭基部為力點，不準用力拉扯電線。④電動螺絲刀工作時晃動大的必須停止使用，以免更深度地損壞電動螺絲刀，并報維修人員維修。⑤當(dāng)電動螺絲刀力矩過小不能滿足使用時，應(yīng)停止使用，需更換大力矩電動螺絲刀。⑥當(dāng)按下電動螺絲刀啟動開關(guān)后電動螺絲刀因力矩過小不能轉(zhuǎn)動時，應(yīng)注意這種狀態(tài)需控制在10秒內(nèi)，以免損壞電動螺絲刀內(nèi)馬達。⑦電動螺絲刀出現(xiàn)下列異常情況時需要送維修人員維修： a．起子不轉(zhuǎn)動； b．起子轉(zhuǎn)速不順； c．起子頭容易脫落或有晃動現(xiàn)象； d．起子不能自停。不良現(xiàn)象圖例原因分析螺絲歪斜不水平a電動螺絲刀落下時不垂直b批頭晃動，造成螺絲歪斜；c被鎖緊面不水平；螺絲頭花或螺絲頭缺頭a力矩過小，鎖緊時間過長；b批頭晃動；c向下施加的力度過??；打暴物體：被鎖緊的螺絲槽裂開a力矩過大；b螺絲外徑過大c被鎖緊面物體太薄打滑絲：螺絲鎖到位，但仍會隨電動螺絲刀轉(zhuǎn)動，不能鎖緊

a力矩太大，鎖到位后被強擰滑絲；b鎖到位后未及時松手，且時間過長；c螺絲外徑太小，咬牙太淺；鎖不到位a力矩過??；b未鎖到位時已停手，時間過短；

螺絲鎖緊的常見不良狀況及改進措施裝配控制要點:①銘牌各類參數(shù)及客戶提供的財產(chǎn)、罩殼尺寸應(yīng)符合客戶及工藝規(guī)定的要求。②各類端子緊固螺釘力矩應(yīng)滿足工藝要求。③各類鍵顯按鈕、編程按鈕應(yīng)可靠、靈活。④產(chǎn)品標識應(yīng)符合工藝規(guī)定的各客戶的要求。裝配控制方式:①首件檢驗；②操作工自檢、上下道工序互檢；③產(chǎn)品初裝完成后在標識欄內(nèi)附加檢驗標識，以便于判別產(chǎn)品狀態(tài)；④不定期巡回抽樣檢驗，未按規(guī)定要求作返工處理。2.5調(diào)試調(diào)試：又叫調(diào)校、初校。通過調(diào)整硬件參數(shù)或軟件修正補償，使電能表運行滿足規(guī)定功能和性能的方法和過程。通常分硬件短接調(diào)試法、軟件（修正補償）調(diào)試法、器件調(diào)整法（更換器件法）。智能表均采用軟件調(diào)試法。電阻短接法校表：給定表計以調(diào)試狀態(tài)，如圖選擇短接J1-J10以調(diào)整采樣回路的分壓參數(shù)，使表計計量誤差達到技術(shù)要求。軟件校表：給定表計以調(diào)試狀態(tài)，檢測計量誤差并計算計量誤差與標準值的差值，按照設(shè)計的算式將該差值轉(zhuǎn)換成修正值寫入計量芯片，計量芯片依據(jù)該修正值計量電能并輸出。調(diào)試控制要點:①設(shè)備狀態(tài)保證及確認：設(shè)備完好、檢定合格；②調(diào)試環(huán)境：溫度23℃±2℃及濕度60%RH±15RH。特別是溫度——決定表計參比條件參數(shù)（銘牌上溫度信息）③合理設(shè)計、控制調(diào)試誤差限：結(jié)合設(shè)備精度、復(fù)校誤差內(nèi)控、用戶驗收要求以及設(shè)備臺體誤差合理設(shè)置，內(nèi)控過嚴影響生產(chǎn)效率，內(nèi)控過松不能保證用戶驗收。④注意核實并確保調(diào)試條件及狀態(tài)正確，如施加的電壓、電流、功率因數(shù)（相位角）以及頻率等。2.6老化老化：給（電子）產(chǎn)品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩(wěn)定期的工藝過程或方法。通常分動態(tài)恒溫老化（通常通電老化）和高低溫老化（高溫-低溫-高溫，通常不通電老化。產(chǎn)品失效浴盆特性曲線老化的作用和目的：①篩選早期失效產(chǎn)品，保留性能穩(wěn)定、符合要求產(chǎn)品，即篩選、暴露器件或設(shè)計（包括工藝）缺陷；②加速產(chǎn)品老化，加速產(chǎn)品參數(shù)磨合、匹配，使其加速進入產(chǎn)品穩(wěn)定期。電能表老化設(shè)計：動態(tài)恒溫通電老化——老化溫度：55℃或60℃（適當(dāng)高溫：加速老化，模擬考核極限工作）；——老化時間：12h至48h不等，通常24h——工作電壓、工作電流：額定電壓、基本電流（適當(dāng)通電條件：創(chuàng)造產(chǎn)品工作狀態(tài)便于過程爐內(nèi)巡視巡檢，發(fā)現(xiàn)實效；模擬電能計量便于爐后電能計量比對，也達到省略常溫走字工序的目的）老化過程中巡視、巡檢（發(fā)現(xiàn)、篩選高溫臨界工作實效產(chǎn)品），老化后檢查產(chǎn)品功能（篩選已經(jīng)早期實效產(chǎn)品）、比對電能計量誤差（篩選高溫計量實效產(chǎn)品）。老化控制要點:①規(guī)范記錄進出爐，控制、溯源、監(jiān)督及證明老化時間；②有效監(jiān)控爐內(nèi)狀態(tài)，如老化溫度（包括均勻性、穩(wěn)定度）、老化電壓、老化電流，避免老化失控或不能達到老化目的。③條件允許，則應(yīng)充分、有效進行過程巡視、巡檢，真正有效的發(fā)現(xiàn)早期實效和極限工作缺陷，圓滿達成老化目的。④進出爐以及爐內(nèi)監(jiān)控應(yīng)規(guī)范操作，保證爐后的電能計量比對準確有效。2.7交流耐壓交流耐壓工藝主要是從儀表使用的電氣安全出發(fā)而提出的工藝要求。該工藝就是為了評價儀表在使用過程中抗意外高壓的能力和水平，避免電網(wǎng)高壓通過擊穿儀表將高壓導(dǎo)入工作人員日常操作的低壓工作區(qū)或設(shè)備。電能表交流耐壓檢測：①試驗回路：電源電路（包括≥40V的輔助電路）對地（包括＜40V的輔助電路）；工作中電氣不連接的各線路之間。②試驗電壓：電源電路對地：I類絕緣防護2kV（銘牌無“回”標識）、II類防護4kV（銘牌“回”標識）；工作中電氣不連接的各線路之間：2kV，如RS485與脈沖輸出端子之間，脈沖端子與秒脈沖輸出端子之間等。③漏電流限：通常5mA（有用戶甚至是12mA，電能表標準沒有對該參數(shù)提出要求），我們是2mA，一些較大型廠家或材料控制是1mA。④試驗時間：60s（1min）（包括升電壓時間，通常要求在5s內(nèi)將電壓緩慢升至試驗電壓，最好不要超過10s）。試驗過程中需觀察表計，要求不放電、不拉弧、不超漏、不擊穿、不損壞。交流耐壓檢測控制及注意事項：①嚴格按照規(guī)范操作，特別注意安全： ——設(shè)備可靠接地； ——試驗場所的安全隔離及顯著標識； ——帶絕緣手套操作設(shè)備及試驗； ——試驗前檢查接線是否正確，避免誤操作損壞儀表和產(chǎn)生安全事故； ——試驗結(jié)束后現(xiàn)將電壓旋鈕旋到零，同時再次確認復(fù)位鍵復(fù)位，必要時將試驗陰陽極短接一下，最后才是操作設(shè)備進行下表操作。②注意環(huán)