標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 6618-1995 硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法》相較于《GB 6618-1986》,在內(nèi)容上進(jìn)行了多方面的更新與調(diào)整。首先,在標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)上,《GB/T 6618-1995》采用的是推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)識(shí)“T”,而《GB 6618-1986》則為強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn),這表明了新版本更加注重指導(dǎo)性和靈活性。
其次,在術(shù)語定義部分,《GB/T 6618-1995》對(duì)一些專業(yè)術(shù)語進(jìn)行了更精確的界定或增加了新的定義項(xiàng),以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步帶來的需求變化。比如對(duì)于“硅片”、“厚度”等核心概念有了更為清晰準(zhǔn)確的描述。
再者,關(guān)于測(cè)量方法,《GB/T 6618-1995》細(xì)化了具體的實(shí)驗(yàn)步驟,并引入了先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和技術(shù)要求,如使用非接觸式測(cè)厚儀等現(xiàn)代化手段來提高測(cè)量精度與效率。同時(shí),還強(qiáng)調(diào)了環(huán)境條件控制的重要性,確保測(cè)試結(jié)果的一致性和可靠性。
此外,《GB/T 6618-1995》還增加了質(zhì)量保證條款,明確了數(shù)據(jù)記錄、報(bào)告編寫以及樣品處理等方面的具體要求,旨在通過標(biāo)準(zhǔn)化流程進(jìn)一步提升整個(gè)行業(yè)的管理水平和技術(shù)水平。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 6618-2009
- 1995-04-18 頒布
- 1995-12-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
UDC669.782-415:531.717.1H21中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6618-1995硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices1995-04-18發(fā)布1995-12-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6618-1995硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法代替GB6618-86Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices主題內(nèi)客與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單品切割片、研磨片和拋光片(簡(jiǎn)稱硅片)厚度和總厚度變化的分立點(diǎn)式和掃描式測(cè)量方法。本本標(biāo)準(zhǔn)主要用于符合國標(biāo)GB12964、GB12965規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測(cè)量。在測(cè)試儀器允許的情況下,本標(biāo)準(zhǔn)也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測(cè)量。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB12964徒單晶拋光片GB12965硅單晶切割片和研磨片3方法提要3.1·分立點(diǎn)式測(cè)最圖1分立點(diǎn)測(cè)量方式時(shí)的測(cè)量點(diǎn)位置國家技術(shù)監(jiān)督
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