標準解讀

《GB/T 6618-1995 硅片厚度和總厚度變化測試方法》相較于《GB 6618-1986》，在內(nèi)容上進行了多方面的更新與調整。首先，在標準編號上，《GB/T 6618-1995》采用的是推薦性國家標準的標識“T”，而《GB 6618-1986》則為強制性國家標準，這表明了新版本更加注重指導性和靈活性。

其次，在術語定義部分，《GB/T 6618-1995》對一些專業(yè)術語進行了更精確的界定或增加了新的定義項，以適應技術進步帶來的需求變化。比如對于“硅片”、“厚度”等核心概念有了更為清晰準確的描述。

再者，關于測量方法，《GB/T 6618-1995》細化了具體的實驗步驟，并引入了先進的檢測設備和技術要求，如使用非接觸式測厚儀等現(xiàn)代化手段來提高測量精度與效率。同時，還強調了環(huán)境條件控制的重要性，確保測試結果的一致性和可靠性。

此外，《GB/T 6618-1995》還增加了質量保證條款，明確了數(shù)據(jù)記錄、報告編寫以及樣品處理等方面的具體要求，旨在通過標準化流程進一步提升整個行業(yè)的管理水平和技術水平。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 6618-2009
  • 1995-04-18 頒布
  • 1995-12-01 實施
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UDC669.782-415：531.717.1H21中華人民共和國國家標準GB/T6618-1995硅片厚度和總厚度變化測試方法Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices1995-04-18發(fā)布1995-12-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準GB/T6618-1995硅片厚度和總厚度變化測試方法代替GB6618-86Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices主題內(nèi)客與適用范圍本標準規(guī)定了硅單品切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立點式和掃描式測量方法。本本標準主要用于符合國標GB12964、GB12965規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下，本標準也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。2引用標準GB12964徒單晶拋光片GB12965硅單晶切割片和研磨片3方法提要3.1·分立點式測最圖1分立點測量方式時的測量點位置國家技術監(jiān)督

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