GB/T 31475-2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏

ICS29045

H21.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T31475—2015

電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏

Requirementsforsolderpasteforhigh-quality

interconnectionsinelectronicsassembly

2015-05-15發(fā)布2016-01-01實(shí)施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T31475—2015

前言

本標(biāo)準(zhǔn)與電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊料和電子裝聯(lián)

GB/T31476—2015《》GB/T31474—2015《

高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑構(gòu)成完整的電子焊接材料系列標(biāo)準(zhǔn)

》。

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位浙江強(qiáng)力焊錫材料有限公司深圳市唯特偶化工開發(fā)實(shí)業(yè)有限公司廈門及時雨

:、、

焊料有限公司云南錫業(yè)股份有限公司信息產(chǎn)業(yè)部專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化

、、、

研究院重慶理工大學(xué)確信愛法金屬深圳有限公司中亞天津電子焊錫有限公司浙江一遠(yuǎn)電子科技

、、()、、

有限公司廣東安臣錫品制造有限公司廣西泰星電子焊接材料有限公司

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)起草人趙圖強(qiáng)吳晶孫洪日秦俊虎何秀坤陳方姚文彬王建功余洪桂冼陳列

:、、、、、、、、、、

伍永田

。

Ⅰ

GB/T31475—2015

電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏簡稱焊錫膏的分類技術(shù)要求試驗方法檢驗

()、、、

規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志包裝運(yùn)輸儲存

、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件和電子電路互連時軟釬焊所使用的焊錫膏

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

純銅板

GB/T2040

計數(shù)抽樣檢驗程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

所有部分錫鉛焊料化學(xué)分析方法

GB/T10574()

電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊料

GB/T31476

電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑

GB/T31474

所有部分無鉛錫基焊料化學(xué)分析方法

YS/T746()

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

塌陷slump

在進(jìn)行焊錫膏涂敷試驗時印刷在承印物上的焊錫膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象是焊錫膏的一種

,,

缺陷

。

32

.

粘附性tackiness

焊錫膏對元器件粘附力的大小及隨焊錫膏印刷后放置時間增加其粘附力所發(fā)生的變化

。

33

.

潤濕wetting

熔融焊料鋪展在基體金屬表面并形成平滑的焊料層其與基體金屬的夾角小于

,,90°。

34

.

稀釋劑thinner

帶有或不帶有活化劑的液態(tài)制劑或膏狀物將其添加到焊錫膏中以調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度和固體

,,

含量

。

4分類和命名標(biāo)記

41分類

.

焊錫膏按合金成分可分為有鉛焊錫膏和無鉛焊