標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 24578-2009 硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)定用于檢測硅片表面上微量金屬污染物的方法。該標(biāo)準(zhǔn)主要針對半導(dǎo)體行業(yè)中的質(zhì)量控制需求,提供了一種非破壞性的分析技術(shù)——全反射X射線熒光光譜法(TXRF),來定量測定硅片表面存在的各種金屬雜質(zhì)含量。
標(biāo)準(zhǔn)中詳細(xì)描述了實(shí)驗(yàn)所需的儀器設(shè)備要求,包括X射線熒光光譜儀的技術(shù)參數(shù)以及樣品制備的具體步驟。對于樣品準(zhǔn)備,強(qiáng)調(diào)了使用超純水清洗硅片以去除表面可能存在的非金屬污染,并通過滴加含有內(nèi)標(biāo)元素的標(biāo)準(zhǔn)溶液于硅片中心形成薄膜的方式來進(jìn)行測量前處理。此外,還指定了內(nèi)標(biāo)物質(zhì)的選擇原則及其濃度范圍。
在實(shí)際操作過程中,需按照指定條件設(shè)置好X射線熒光光譜儀后,將處理好的樣品放入儀器中進(jìn)行測試。根據(jù)得到的數(shù)據(jù)計算出目標(biāo)金屬元素相對于內(nèi)標(biāo)的相對強(qiáng)度比值,再結(jié)合已知濃度的標(biāo)準(zhǔn)曲線求得待測樣品中各金屬元素的實(shí)際濃度。整個流程需要嚴(yán)格遵守實(shí)驗(yàn)室安全規(guī)范和環(huán)境保護(hù)要求。
該文件還提供了數(shù)據(jù)處理方法及結(jié)果表示形式的相關(guān)指導(dǎo),確保不同實(shí)驗(yàn)室之間能夠獲得可比較的結(jié)果。同時,也對如何評估方法的有效性、精密度等給出了具體建議。通過遵循這一標(biāo)準(zhǔn)化流程,可以有效地監(jiān)控并降低硅片制造過程中的金屬污染水平,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。
如需獲取更多詳盡信息,請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 24578-2015
- 2009-10-30 頒布
- 2010-06-01 實(shí)施



文檔簡介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
犌犅/犜24578—2009
硅片表面金屬沾污的
全反射犡光熒光光譜測試方法
犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狊狌狉犳犪犮犲犿犲狋犪犾犮狅狀狋犪犿犻狀犪狋犻狅狀狅狀狊犻犾犻犮狅狀狑犪犳犲狉狊犫狔
狋狅狋犪犾狉犲犳犾犲犮狋犻狅狀犡狉犪狔犳犾狌狅狉犲狊犮犲狀犮犲狊狆犲犮狋狉狅狊犮狅狆狔
20091030發(fā)布20100601實(shí)施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
發(fā)布
中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
書
犌犅/犜24578—2009
前言
本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A為規(guī)范性附錄,附錄B為資料性附錄。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、萬向硅峰電子有限公司。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:孫燕、李俊峰、樓春蘭、盧立延、張靜、翟富義。
Ⅰ
書
犌犅/犜24578—2009
硅片表面金屬沾污的
全反射犡光熒光光譜測試方法
1范圍
1.1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法,本方法使用單色X光源全反
射X光熒光光譜的方法定量測定硅單晶拋光襯底表面層的元素面密度。
1.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于N型和P型硅單晶拋光片、外延片等鏡面拋光的硅片,尤其適用于清洗后硅片自然
氧化層,或經(jīng)化學(xué)方法生長的氧化層中沾污元素的面密度測定。
1.3對良好的鏡面拋光片表面,可探測深度約5nm,分析深度隨表面粗糙度的改善而增加。
1.4本方法可檢測原子周期表中16(S)92(U)的元素,尤其對確定如下元素有效:鉀、鈣、鈦、釩、鉻、
錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、砷、鉬、鈀、銀、錫、鉭、鎢、鉑、金、汞和鉛。
1.5本方法適用于測量面密度在(109~1015)atoms/cm2的范圍的元素。檢測極限依賴于原子數(shù)、激勵
能、激勵X射線的光通量,設(shè)備的本底積分時間以及空白值。對恒定的設(shè)備參數(shù),無干擾探測極限是元
素原子序數(shù)的函數(shù),其變化超過兩個數(shù)量級,見附錄A.1中重復(fù)性和檢測極限的相關(guān)性討論。
1.6本方法是非破壞性的。
本方法是對其他測試方法的補(bǔ)充(見附錄B)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計劃
(GB/T2828.1—2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T14264半導(dǎo)體材料術(shù)語
SEMIMF1526用全反射X射線熒光光譜法測量硅片表面的金屬沾污
3術(shù)語和定義
GB/T14264確立的以及下列術(shù)語、定義和縮略語適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
3.1
角掃描犪狀犵犾犲狊犮犪狀
作為掠射角函數(shù),對發(fā)射的熒光信號的測量。
3.2
臨界角犮狉犻狋犻犮犪犾犪狀犵犾犲
當(dāng)掠射角低于某一角度時,被測表面發(fā)生對入射X射線的全反射,這一角度稱為臨界角,即能產(chǎn)生
全反射的最大角度。
3.3
掠射角犵犾犪狀犮犻狀犵犪狀犵犾
溫馨提示
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