全球和中國半導體引線框架市場現(xiàn)狀分析

全球和中國半導體引線框架市場現(xiàn)狀分析一、引線框架產(chǎn)業(yè)基本概述引線框架是半導體封裝的基礎材料，是集成電路的芯片載體，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。芯片的引線框架起著穩(wěn)固芯片、電路連接、散熱等作用。隨著集成電路向小型化、薄型化、輕量化和多功能化發(fā)展，高強高導型引線框架材料逐步成為市場主流。1、分類情況引線框架在半導體行業(yè)應用廣泛，主要分為在集成電路和分立器件等。就分類狀況而言，可將其分為集成電路引線框架和分立器件引線框架。這兩類半導體采用的封裝方式各不相同，且由于不同的封裝方式需要用到不同的引線框架，通常以半導體的封裝方式對引線框架進行命名。2、生產(chǎn)工藝按照生產(chǎn)工藝分類，可將引線框架分為沖壓和蝕刻引線框架。蝕刻工藝產(chǎn)品具備精度高的優(yōu)勢，而資金投入大且有較高的進入門檻，加之環(huán)保壓力是蝕刻工業(yè)發(fā)展的主要阻礙，預計隨著相關技術逐步完善，成本有望改善，目前國內(nèi)主要以沖壓為主。二、引線框架產(chǎn)業(yè)鏈整體分析1、上游端目前，引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導電、導熱性能，在引線框架領域得以廣泛應用，占比高達80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導電、高強度、中強中導等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。引線框架生產(chǎn)原材料主要包括不同規(guī)格型號的銅帶、白銀和部分氰化物等化學材料，整體而言，銅帶是成本占比最高的原材料，成本在整體成本中的占比達到46%左右。這也意味著，引線框架的價格、盈利能力與上游大宗金屬的價格息息相關。銅合金板帶材作為引線框架的關鍵基礎材料，國際上日本、德國仍然是引線框架銅合金材料主要出口國，日本神戶制鋼、德國維蘭德等外企處于世界領先水平。國內(nèi)已有博威合金、中鋁洛銅、寧波興業(yè)等實現(xiàn)了C19400、C70250牌號的批量化生產(chǎn)，而在高端Cu-Cr-Zr系（鉻鋯銅）上，目前博威合金已可大批量生產(chǎn)，擁有多種專利，高端銅合金材料國產(chǎn)化難題正被逐個擊破，帶動引線框架產(chǎn)業(yè)鏈整體國產(chǎn)化推進。注：本圖份額僅可作為單一品類參考2、下游端引線框架作為半導體封裝材料的專用材料，在IC封裝環(huán)節(jié)發(fā)揮重要的作用，可為芯片的正常運行提供能量、控制信號并提供散熱保護等功能。根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路封裝測試從2013年起穩(wěn)步增長，截止2020年已超過2500億元，隨著我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，對引線框架需求逐年提升。三、全球引線框架市場現(xiàn)狀就全球引線框架整體現(xiàn)狀而言，2012年以來，隨著全球經(jīng)濟逐步復蘇以及消費類電子產(chǎn)品需求的不斷增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速持續(xù)回升。引線框架作為半導體封裝測試的關鍵材料整體需求相對穩(wěn)定，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球引線框架市場規(guī)模約為31.95億美元，同比2019年增長3.5%。四、中國引線框架市場現(xiàn)狀分析近年受半導體下游需求疲軟、貿(mào)易摩擦加劇以及國產(chǎn)化進程加速等因素影響，2019年全球集成電路市場表現(xiàn)不佳，但中國市場實現(xiàn)逆勢增長，帶動我國引線框架市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2019年我國引線框架市場規(guī)模約為160.5億元，同比2018年增長7.9%。預計隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，作為半導體封測關鍵材料的引線框架試產(chǎn)規(guī)模將持續(xù)增長。五、引線框架競爭格局當前我國引線框架市場供給端仍被海外廠商所主導，左右，新光、長華、三井、順德和界霖等國際大廠占據(jù)全球引線框架市場主要份額，本土廠商供應量遠不能滿足國內(nèi)外市場需求，國產(chǎn)替代潛在前景廣闊。全球前十企業(yè)中，大陸企業(yè)僅有康強電子占據(jù)4%左右的市場份額。在國內(nèi)引線框架市場中，中國大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線框架約占40%，其他由外資在華設廠企業(yè)供應或直接進口。其中國內(nèi)市場中，康強電子占比9,48%，市占率在國內(nèi)廠商中居國內(nèi)首位。六、引線框架發(fā)展趨勢1、國產(chǎn)化推進伴隨著芯片的崛起，對應的不可或缺的封測產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化也是如火如荼的開展，比如在芯片封裝中舉足輕重的引線框架，目前康強電子已經(jīng)扛起了國內(nèi)的半壁江山?？祻婋娮由a(chǎn)的引線框架包括蝕刻型引線框架和沖壓型引線框架?？祻婋娮邮菄鴥?nèi)廠商中為數(shù)不多的具備生產(chǎn)蝕刻框架能力的廠商，且以實現(xiàn)量產(chǎn)；同時沖壓型框架連續(xù)二十年在國內(nèi)市占率第一。2、蝕刻法是未來發(fā)展關鍵隨著電子產(chǎn)品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿足整機產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階，在此情況下，DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝技術由于受到加工精度、生產(chǎn)成本和封裝工藝的制約，無法滿足新