GB/T 18500.1-2001半導(dǎo)體器件集成電路第4部分：接口集成電路第一篇：線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范

ICS31.200L56中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T18500.1一2001idtIec748-4-1:1993QC790303半導(dǎo)體器件集成電路第4部分:接口集成電路第一篇;線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范Semiconductordevices--IntegratedcircuitsPartA：InterfaceintegratedcircuitsSection1:Blankdetailspecificationforiineardigital-to-analogueconverters：CDAC）2001-11-05發(fā)布2002-06-01實(shí)施中華：人民共和.發(fā)布國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

GB/T18500.1-2001本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際電工委員會(IEC)標(biāo)準(zhǔn)IEC748-4-1:1993《半導(dǎo)體器件集成電路第4部分：接口集成電路第一篇:線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范》.以促進(jìn)我國該類產(chǎn)品的國際貿(mào)易、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)交流。本標(biāo)準(zhǔn)可作為編制線性DAC詳細(xì)規(guī)范的依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)引用了下列標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4937—1995半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法(idtIEC749:1984)GB/T16464—1996半導(dǎo)體器件集成電路第1部分：總則(idtIEC748-1:1984)GB/T17573—1998半導(dǎo)體器件→分立器件和集成電路第1部分：總則(idtIEC747-1:1983)IEC68-2-17:1978環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)——試驗(yàn)Q密封修改單4（1991)IEC747-10:1991半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范IEC748-4:1987半導(dǎo)體器件集成電路第4部分：接口集成電路修改單1(1991)IEC748-11:1990半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)分規(guī)范TEC748-11-1:19922半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：半導(dǎo)體集成電路（不包括混合電路)內(nèi)部目檢IECQC001002:19861EC電子元器件質(zhì)量評定體系(IECQ）程序規(guī)則修改單1（1992）IC748-4-1中極限值表分為兩個部分,為了與已發(fā)布的空白詳細(xì)規(guī)范一致，本標(biāo)準(zhǔn)將其合成個表。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化分技術(shù)委員會歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：陳燴理、李燕榮。

GB/T18500.1-2001IEC前音1）IEC(國際電工委員會)是由各個國家電工委員會(IEC國家委員會)組成的世界性的標(biāo)準(zhǔn)化組織.IEC的目的是促進(jìn)電工電子領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化問題的國際合作。為此目的，除其他活動外.IEC發(fā)布國際標(biāo)準(zhǔn)。國際標(biāo)準(zhǔn)的制定由技術(shù)委員會承擔(dān)，對所涉及內(nèi)容關(guān)切的任何IEC國家委員會均可參加國際標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。與IEC有聯(lián)系的任何國際、政府及非官方組織也可以參加國際標(biāo)準(zhǔn)的制定。IEC與國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)根據(jù)兩組織間協(xié)商確定的條件保持密切的合作關(guān)系。2）IEC在技術(shù)問題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對這些問題特別關(guān)切的國家委員會參加的技術(shù)委員會制定的，對所涉及的問題盡可能地代表了國際上的一致意見。3）這些決議或協(xié)議以標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)報(bào)告或?qū)t的形式發(fā)布，以推薦的形式供國際上使用，并在此意義上·為各國家委員會所認(rèn)可。4）為了促進(jìn)國際上的統(tǒng)一,各IEC國家委員會應(yīng)有責(zé)任使其國家和地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)盡可能采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。IEC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)國家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)之間的任何差異應(yīng)在國家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)中指明。5）IEC未規(guī)定使用認(rèn)可標(biāo)志的任何程序。當(dāng)宜稱某一產(chǎn)品符合相應(yīng)的IEC標(biāo)準(zhǔn)時.IEC概不負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)IEC748-4-1由IEC/TC47(半導(dǎo)體器件)的SC47A(集成電路)制定本標(biāo)準(zhǔn)是IEC電子元器件質(zhì)量評定體系(IECQ)范圍內(nèi)的線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)空白詳細(xì)規(guī)范。本標(biāo)準(zhǔn)文本以下列文件為依據(jù)：DIS表決報(bào)告47A（CO）26747A（CO)281表決批準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料可在上表列出的表決報(bào)告中查閱。在本標(biāo)準(zhǔn)封面的QC編號是IEC電子元器件質(zhì)量評定體系(IECQ）的規(guī)范號本標(biāo)準(zhǔn)引用下列IEC標(biāo)準(zhǔn)：TEC68-2-17:1978環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Q密封修改單4（1991)IEC747-1:1983半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第1部分：總則IEC747-10:1991半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范IEC748-1:1984半導(dǎo)體器件集成電路第1部分:總則修改單1(1991)IEC748-4:1987半導(dǎo)體器件集成電路第4部分：接口集成電路修改單1(1991)IEC748-11:1990）半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)分規(guī)范TEC748-11-1:1992半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)內(nèi)部目檢IEC749:1984半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法修改單1（1991)IECQC001002:1986IEC電子元器件質(zhì)量評定體系（IECQ）程序規(guī)則修改單1（1992）

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件集成電路第4部分：接口集成電路第一篇：線性數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)CB/T18500.1一2001idtTC7484-1:1998空白詳細(xì)規(guī)范QC790303Semiconductordevices-IntegratedcircuitsPart4:InterfaceintegratedcircuitsSection1:Blankdetailspecificationforlineardigital-to-analogueconverters（DAC)引IEC電子元器件質(zhì)量評定體系遵循IEC的章程并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評定程序.以這種方式使一個參加國按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其所有參加國同樣接受。本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一.并且與下列IEC標(biāo)準(zhǔn)一起使用IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范半導(dǎo)體器件：集成電路第11部分：半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)分規(guī)范要求的資料本頁和后面方括號內(nèi)的數(shù)字與下列各項(xiàng)要求的資料相對應(yīng).這些資料應(yīng)填人相應(yīng)的欄中詳細(xì)規(guī)范的識別授權(quán)發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國家標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)名稱詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號。C31總規(guī)范、分規(guī)范的編號及版本號L47詳細(xì)規(guī)范的國家編號、發(fā)布日期及國家標(biāo)準(zhǔn)體系要求的其他資料器件的識別151主要功能和型號。L67典型結(jié)構(gòu)(材料、主要工藝)和封裝資