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解析2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢集成電路是一種微型電子器件或部件。采納肯定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中全部元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高牢靠性方面邁進(jìn)了一大步。
2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展三大趨勢分析
趨勢一:中國IC市場仍將引領(lǐng)全球增長
2022年中國集成電路市場規(guī)模超過1萬億元,增速高于全球市場。據(jù)發(fā)布的《2022-2022年中國集成電路行業(yè)競爭格局分析及投資可行性分析報告》指出受多樣化應(yīng)用的驅(qū)動,市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢,達(dá)到1.2萬億元,占全球集成電路市場半壁江山,同比增長將超過10%,遠(yuǎn)超全球3%的增速,連續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場增長的火車頭。國際市場競爭加劇,國內(nèi)政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生轉(zhuǎn)變,在旺盛的市場需求帶動下,技術(shù)、資金的轉(zhuǎn)移加速,我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的進(jìn)展機遇。估計2022年,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3500億元,年平均增長率達(dá)到18%。
趨勢二:中國IC企業(yè)開頭步入全球第一梯隊
中國IC企業(yè)實力不斷增加。海思從2022年開頭已是中國最大的Fabless廠商,成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊,2022年有望躋身全球fablessTop10。此外,紫光集團(tuán)收購展訊和銳迪科,并獲得英特爾入股之后,成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭;2022年年底,長電科技(600584,股吧)聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)—新加坡星科金朋,若能順當(dāng)完成星科金朋的收購,將毫無疑問進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看,在國內(nèi)整機市場增長的帶動下,2022年中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升,開頭步入全球第一梯隊。
趨勢三:產(chǎn)業(yè)基金引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮
隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動,國內(nèi)龍頭企業(yè)間續(xù)啟動收購、重組,帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。集成電路的投資市場漸漸火熱,目前,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期估計總規(guī)模已達(dá)1387.2億元,實現(xiàn)超募187.2億元。針對基金重點投資芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃,我國為打造出自主品牌IDM或虛擬IDM,估計2022年起將來五年將成為基金密集投資期,從而帶動行業(yè)資本活躍流淌。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首批項目的正式落地,這個旨在拉動中國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的基金,將來10年將拉動5萬億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
趨勢四:中國將成為12寸IC生產(chǎn)線全球投資熱點區(qū)域
高產(chǎn)能、低成本將是將來集成電路代工廠競爭的關(guān)鍵,因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進(jìn)一步增大將是將來集成電路的進(jìn)展趨勢。2022年我國12寸晶圓廠占全球12寸晶圓廠產(chǎn)能比重為7%,產(chǎn)線主要有十條,其中四條為外企投資設(shè)立,分別為海力士(無錫)、英特爾(大連)和三星(西安)。面對大陸IC設(shè)計業(yè)者崛起,2022年需要強而有力的晶圓代工支持,國內(nèi)中芯國際和華力微電子等代工廠急需擴充產(chǎn)能,建設(shè)新的12寸晶圓廠。同時,隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備市場的興起,臺積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國市場,加緊在中國的產(chǎn)線布局,投資12寸生產(chǎn)線。
趨勢五:12寸晶圓將正式實現(xiàn)“MadeinChina”
12寸晶圓代表當(dāng)今半導(dǎo)體材料的先進(jìn)水平,目前主要被國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)市場的12寸晶圓主要從國外進(jìn)口。然而中國集成電路電路市場漸漸擴大,占據(jù)全球半壁江山。特殊隨著國內(nèi)集成電路制造企業(yè)持續(xù)投入、國際企業(yè)在國內(nèi)大規(guī)模建廠,國內(nèi)市場對12寸晶圓的需求將成爆發(fā)式增長。12寸晶圓市場需求巨大,估計2022年接近全球晶圓總產(chǎn)能的六成。國內(nèi)企業(yè)在市場需求的驅(qū)動下,結(jié)合已有的研發(fā)制造基礎(chǔ),有動力推動12寸晶圓量產(chǎn)。同時,國際企業(yè)在貼近市場的準(zhǔn)則下,也有望在中國投資建設(shè)12寸晶圓廠。這將使得原材料缺口得到肯定程度的緩解。
趨勢六:中國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平
目前國際主流先進(jìn)制造工藝為28nm工藝,占據(jù)了約四成的市場份額。中芯國際的28nm制造工藝歷經(jīng)三年的研發(fā),技術(shù)積累深厚,申請了多項相關(guān)專利技術(shù)以及100多項IP,已可供應(yīng)包含28nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務(wù)。此外,2022年7月,高通和中芯國際綻開合作,并在12月宣布勝利制造28nm高通驍龍410處理器。估計經(jīng)過一段時間的試運行和測試之后,2022年28nm制程芯片將在中芯國際的開頭大規(guī)模量產(chǎn),預(yù)示著我國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平。
趨勢七:4G“中國芯”將取得重大突破
2022年是中國的4G元年,下半年4G手機市場迎來爆發(fā)性的增長,全年中國4G手機出貨量將接近1億部。在中國4G手機終端火爆增長的背景下,國內(nèi)主流設(shè)計企業(yè)瞄準(zhǔn)市場,紛紛推出4G芯片,2022年更是成為中國4G芯大舉進(jìn)展的一年,如海思推出了麒麟系列高端應(yīng)用處理器應(yīng)用于華為的旗艦機型,聯(lián)芯推出LC18604G智能手機芯片,展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國產(chǎn)手機芯片支持4G的趨勢下,2022年,估計搭載中國芯的4G手機有望占據(jù)國內(nèi)20%市場。
趨勢八:芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程將在多行業(yè)取得突破
2022年,國產(chǎn)芯片在多個行業(yè)應(yīng)用中取得了突破。高鐵領(lǐng)域,自動掌握和功率變換的核心芯片IGBT芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化;金融卡領(lǐng)域,大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過農(nóng)業(yè)銀行(601288,股吧)、光大銀行(601818,股吧)等銀行測試;4G領(lǐng)域,華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺在下半年開頭進(jìn)入市場;智能硬件領(lǐng)域,國芯科技的數(shù)字電視芯片、華為的機頂盒和智能網(wǎng)關(guān)芯片等產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)步提高。2022年,在國家重點支持集成電路國產(chǎn)化的形勢下,隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)的進(jìn)一步成熟,國產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)應(yīng)用中占有一席之地,尤其是涉及信息平安等領(lǐng)域的高端芯片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速。
趨勢九:智能終端與汽車電子仍將是推動中國IC市場進(jìn)展的主要動力
云計算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的進(jìn)步推動物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)不斷改善用戶體驗,漸漸深化人們的日常生活。才智城市的各種項目不斷落地,帶動能源管理、城市平安、遠(yuǎn)端醫(yī)療、才智家庭、才智交通等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)C芯片的需求不斷提升。行業(yè)預(yù)估2022年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用量將達(dá)49億部,比2022年增加30%。智能手機、可穿戴設(shè)備、智能家電對各種低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升,汽車電子超過10%的復(fù)合增長率以及國內(nèi)巨大的消費市場都表明智能終端、汽車電子將是推動國內(nèi)IC市場進(jìn)展的主要動力。
趨勢十:IC行業(yè)的專利爭奪將愈加激烈
大多數(shù)的中國半導(dǎo)體廠商存在專利短板,在進(jìn)展的過程中缺少技術(shù)積累,長期充當(dāng)生產(chǎn)者的角色。2022年,受益于高通對中興、華為等老牌手機廠商的反向?qū)@跈?quán),小米、魅族、VIVO、OPPO等新興手機廠商在國內(nèi)市
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