手機(jī)設(shè)計(jì)手冊

***目錄***第一部總體規(guī)劃及設(shè)計(jì)(ArchitectureDesign)第一章.手機(jī)結(jié)構(gòu)介紹一.翻蓋機(jī)(FlipHandset)翻蓋部分零部件明細(xì)圖示說明主機(jī)部分零部件明細(xì)圖示說明PCBA介紹.直板機(jī)(FlatHandset)零部件明細(xì)圖示說明PCBA介紹三.滑蓋機(jī)(SlideHS)及旋轉(zhuǎn)機(jī)(RotateHS)簡介第二章、設(shè)計(jì)講行的步聚設(shè)計(jì)輸入階段元器件選型及AC階段工業(yè)設(shè)計(jì)、模型階段(與B同步講行)零部件可行性分析階段,Arc設(shè)計(jì)3D建模階段.及詳細(xì)零部件設(shè)計(jì)正式模具開發(fā)階段外購件(雜料)開發(fā)階段試產(chǎn)階段量產(chǎn)階段第三章.總體規(guī)化及設(shè)計(jì)ID檢杳標(biāo)準(zhǔn)及方法Surface檢杳標(biāo)準(zhǔn)總體規(guī)化及設(shè)計(jì)1?板級設(shè)計(jì)(layout)直板機(jī)折疊機(jī)滑蓋機(jī)可行性評估及風(fēng)險管理第四章.關(guān)鍵部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求音腔設(shè)計(jì)SpeakerRECEIVER音腔設(shè)計(jì)SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的設(shè)計(jì)二合一(spk+rec)音腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)spk/rec音腔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參數(shù)天線的設(shè)計(jì)規(guī)范1）內(nèi)置天線2）外置天線3）古河電工天線視，窗設(shè)計(jì)及LCD/TOUCHPANEL/lens部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（導(dǎo)光板或?qū)Ч庵O(shè)計(jì)）第五章.公差分析（TA）,零部件間隙及DFMEA,DFA,公差簡介公差分析及實(shí)例零部件間隙表FMEA,DFMEA簡介及表格DFA簡介及表格第六章.表面處理及裝飾技術(shù)電鍍噴油絲印IMD,IML,IMF,IMR技術(shù)表面硬化處理第七章.材料介紹及選擇常用手機(jī)材料性能介紹各零件材料參考表第二部零部件設(shè)計(jì)第一章.膠件設(shè)計(jì)一.通用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求…加強(qiáng)肋的設(shè)計(jì)殼體圓角結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)壁厚的設(shè)計(jì)殼體注塑澆口的設(shè)計(jì)原則拔模角的設(shè)計(jì)Bosses的設(shè)計(jì)Snap的設(shè)計(jì)止口設(shè)計(jì)角撐（Gusset）底切（Undercut）LivinghingesBearings:PressFits:二.各零部膠件設(shè)計(jì)要求翻蓋面支與面殼之間卡扣與螺絲的設(shè)計(jì)布局主機(jī)背殼與背支之間卡扣與螺絲的設(shè)計(jì)布局密封性(TPU等膠件)及酉F,合元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范(Earphonecover,Connectorcover.Tpupart)轉(zhuǎn)軸部分的設(shè)計(jì)電池倉的設(shè)計(jì)電池蓋的設(shè)計(jì)其它膠殼方面的設(shè)計(jì)要點(diǎn)第二章內(nèi)構(gòu)件設(shè)計(jì)(Arc,Partdesign)FPCB的設(shè)計(jì)同軸螺母，機(jī)械螺絲，自攻絲螺絲的設(shè)計(jì)電池設(shè)計(jì)連接器設(shè)計(jì).SIM卡座的設(shè)計(jì)規(guī)范.耳機(jī)插座設(shè)計(jì)規(guī)范液晶顯示屏LCD)鍵盤輸入輸出(I/O)接口電池板到板其它屏蔽蓋及軌跡的設(shè)計(jì)規(guī)范F攝像頭的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范齒輪設(shè)計(jì)彈簧設(shè)計(jì)LCD/TOUCHPANEL設(shè)計(jì)麥克風(fēng)套設(shè)計(jì)規(guī)范PCB設(shè)計(jì)第三章.按鍵設(shè)計(jì)Keypad與Sidekey設(shè)計(jì)要點(diǎn).Dome(metaldome/mylardome)Keypadsidekeypad按鍵基本結(jié)構(gòu)按鍵基本工藝按鍵制品設(shè)計(jì)規(guī)范超薄P+R按鍵簡介超薄P+R按鍵結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計(jì)指南I).分類.超薄P+R的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn).超薄按鍵的塑料片材料.超薄P+R的硅膠底板結(jié)構(gòu).超薄P+R按鍵同手機(jī)的裝配方法.ID效果工藝介紹.按鍵拓展設(shè)計(jì)方法第四章.鏡片設(shè)計(jì)平板類視，窗.CNC玻璃lens納米玻璃視窗彩色鏡面視窗介紹.CNCPMMALens注塑類視窗IMLLens保護(hù)膜背膠一雙面膠電鑄lensG加工工藝介紹第五章.壓鑄件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)第六章.雜料設(shè)計(jì)，選擇，及要求Magnatblock:密封性的設(shè)計(jì)(泡棉的設(shè)計(jì))雙面膠設(shè)計(jì)各零部件泡棉雙面膠選擇：手寫筆第七章.裝飾件設(shè)計(jì)電鑄件設(shè)計(jì)鋁裝飾件不銹鋼裝飾件粉末冶金件水晶標(biāo)牌鉆石、寶石類電鍍裝飾件噴油件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)第八章.常用板金特性及板金件設(shè)計(jì)常用鈑金材料沖壓件形狀及尺寸設(shè)計(jì)第三部.工藝，制程，及制造技術(shù)超聲波