2021年全球及中國微電子焊接材料市場現(xiàn)狀分析

2021年全球及中國微電子焊接材料市場現(xiàn)狀分析一、焊接技術(shù)與材料分類焊接是一種在一定溫度條件或壓力下通過充填或不充填第三種材料將兩個同種材料或不同材料的部件連接起來的工藝技術(shù)。焊接技術(shù)隨著現(xiàn)代制造的發(fā)展，陸續(xù)出現(xiàn)了熔焊、壓焊和釬焊等多種焊接技術(shù)。在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，釬焊技術(shù)已拓展到生產(chǎn)制造各個領(lǐng)域，尤其是以錫合金為基礎(chǔ)的錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料得以廣泛應(yīng)用。二、微電子焊接材料行業(yè)政策背景近年來，國家陸續(xù)推出了《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》、《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019）》等政策文件，大力支持微電子焊接材料行業(yè)的發(fā)展，這為行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的政策環(huán)境。三、微電子焊接材料產(chǎn)業(yè)鏈微電子焊接材料的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是有色金屬冶煉行業(yè)、化工行業(yè)；下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，電子制造過程中的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)均要用到微電子焊接材料，微電子焊接材料具有“小產(chǎn)品、大市場”的特點(diǎn)。PCBA制程是以PCB板為載體，經(jīng)回流焊、波峰焊、局部焊接等工藝環(huán)節(jié)進(jìn)而將集成電路、電子元器件（如晶體管、電阻、電容等）等組裝至PCB板上，PCBA制程的完成很大程度上依賴于作為載體的PCB板的性能、參數(shù)、工藝水平等。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模為809億美元，其中我國PCB產(chǎn)值規(guī)模為442億美元，占比全球55%。四、微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、全球市場規(guī)模從全球規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2021年全球微電子焊接材料市場銷售額達(dá)到了63.1億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到72.43億美元，2022-2028年CAGR為1.32%。2、中國微電子焊接材料產(chǎn)量國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模方面，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會數(shù)據(jù)顯示，我國電子錫焊料產(chǎn)量由2015年的12.8萬噸增至2019年的15萬噸，期間年復(fù)合增速為4.04%。我國錫膏產(chǎn)量由2015年的1.29萬噸增至2019年的1.60萬噸，期間年復(fù)合增速達(dá)5.53%。3、中國市場規(guī)模微電子焊接材料是電子信息產(chǎn)業(yè)所必需的消耗性材料，下游企業(yè)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展、廣泛布局使得微電子焊接材料具有廣闊的市場空間。從國內(nèi)整體市場來看，2020年我國微電子焊接材料行業(yè)總體規(guī)模約為300億元。五、微電子焊接材料行業(yè)競爭格局分析1、細(xì)分市場市占率目前國內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長期，市場空間大，吸引了眾多行業(yè)參與者，不過行業(yè)大部分企業(yè)規(guī)模偏小，技術(shù)積累薄弱，自動化程度較低。國內(nèi)生產(chǎn)錫膏的企業(yè)眾多，但市場份額較為集中。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)錫膏市場約50%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了約30%的市場份額。總體來看，國內(nèi)錫膏市場雖然競爭相對激烈，但市場份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。國內(nèi)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條的企業(yè)眾多，但市場份額相對較為集中，據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)焊錫絲、焊錫條市場中，本土代表性企業(yè)主要有錫業(yè)股份、千島錫業(yè)、浙江強(qiáng)力、億鋮達(dá)、升貿(mào)科技、唯特偶、同方新材料等，占據(jù)了市場50%左右的份額；外資企業(yè)主要有美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村等，占據(jù)20%左右的市場份額。國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中，產(chǎn)品不存在完全同質(zhì)化情形，據(jù)統(tǒng)計，我國助焊劑、清洗劑本土代表性企業(yè)有同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了國內(nèi)市場約50%的市場份額，以美國愛法、日本千住、日本田村等為代表的外資企業(yè)占據(jù)了國內(nèi)約20%左右的市場份額。國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中。2、重點(diǎn)企業(yè)深圳市唯特偶新材料股份有限公司是國內(nèi)微電子焊接材料的領(lǐng)先企業(yè)之一，特別是在錫膏和助焊劑兩個細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)地位突出。唯特偶是中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事單位、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會副理事長單位，從唯特偶主要產(chǎn)品產(chǎn)量來看，據(jù)統(tǒng)計，2021年公司錫膏產(chǎn)量1345.08噸，同比增長6.69%，錫焊條產(chǎn)量1132.51噸，同比增長5.28%，錫焊絲產(chǎn)量685.36噸，同比增長21.88%，助焊劑產(chǎn)量4028.06噸，同比增長20.78%，清洗劑產(chǎn)量1238.82噸，同比增長31.7%。六、微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展趨勢1、產(chǎn)品的精細(xì)化、綠色化、低溫化伴隨著電子元器件小型化、輕薄化、低成本化以及工業(yè)生產(chǎn)日趨環(huán)?；陌l(fā)展趨勢，下游終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ξ㈦娮雍附硬牧系男阅堋⒐に嚨忍岢隽烁叩囊?，促進(jìn)了微電子焊接材料核心技術(shù)向產(chǎn)品的精細(xì)化、綠色化、低溫化方向發(fā)展。（1）精細(xì)化電子元器件的尺寸、間距越來越小，促使焊接材料向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄的方向發(fā)展，因此超細(xì)間距、更小焊盤的錫膏應(yīng)運(yùn)而生。當(dāng)前業(yè)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)錫膏時普遍采用粉徑較大的T3、T4型號的錫合金粉。隨著精細(xì)化要求越來越高，部分技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)開始批量使用粉徑更小的T5號錫合金粉，并逐步開始向粉徑更小的T6、T7型號發(fā)展。錫合金粉型號、粉徑與焊盤間距對應(yīng)情況如下：（2）綠色化綠色環(huán)保是電子材料行業(yè)發(fā)展的重要趨勢之一。微電子焊接材料綠色化發(fā)展主要體現(xiàn)在兩個方面：第一、焊接材料無鹵化。傳統(tǒng)的錫膏產(chǎn)品中，為獲得較好的焊接性能，一般會添加鹵元素，但會對環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，因而在保證焊接性能的前提下開發(fā)無鹵焊料成為行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)方向；第二、輔助焊接材料水基化。傳統(tǒng)的助焊劑、清洗劑為了提升使用效果，往往以有機(jī)溶劑作為載體，在生產(chǎn)和使用過程中會排放VOC（揮發(fā)性有機(jī)化合物）氣體，進(jìn)而對環(huán)境和人體造成傷害，而水基環(huán)保型材料則可以避免向環(huán)境排放VOC氣體。因此水基型助焊劑、清洗劑成為未來輔助焊接材料的重要發(fā)展方向。（3）低溫化很多常規(guī)合金如錫銀銅、錫銅合金熔點(diǎn)都在200℃以上，容易因焊接溫度過高而導(dǎo)致元器件和PCB板變形，從而造成多種焊接缺陷，同時也會大幅增加耗能。隨著元器件的組裝密度越來越大，SMT生產(chǎn)工藝對元器件裝配精準(zhǔn)度、散熱問題等提出了更為嚴(yán)苛的要求。因此，為提升焊接效果及電子裝聯(lián)質(zhì)量，降低制造成本，研發(fā)焊接熔點(diǎn)在183℃以下的低溫錫膏成為行業(yè)技術(shù)重要發(fā)展趨勢之一。2、生產(chǎn)自動化和智能化自動化、智能化是微電子焊接材料行業(yè)高端化發(fā)展的重要方向之一，也是行業(yè)企業(yè)提高市場競爭力的重要途徑。一方面，產(chǎn)品生產(chǎn)自動化、智能化水平的提高有助于提升企業(yè)生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；另一方面，具備自動化、智能化生產(chǎn)條件的行業(yè)企業(yè)在產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性上