2021年全球及中國(guó)微電子焊接材料市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

2021年全球及中國(guó)微電子焊接材料市場(chǎng)現(xiàn)狀分析一、焊接技術(shù)與材料分類焊接是一種在一定溫度條件或壓力下通過(guò)充填或不充填第三種材料將兩個(gè)同種材料或不同材料的部件連接起來(lái)的工藝技術(shù)。焊接技術(shù)隨著現(xiàn)代制造的發(fā)展，陸續(xù)出現(xiàn)了熔焊、壓焊和釬焊等多種焊接技術(shù)。在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，釬焊技術(shù)已拓展到生產(chǎn)制造各個(gè)領(lǐng)域，尤其是以錫合金為基礎(chǔ)的錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料得以廣泛應(yīng)用。二、微電子焊接材料行業(yè)政策背景近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)推出了《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》、《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019）》等政策文件，大力支持微電子焊接材料行業(yè)的發(fā)展，這為行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了良好的政策環(huán)境。三、微電子焊接材料產(chǎn)業(yè)鏈微電子焊接材料的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是有色金屬冶煉行業(yè)、化工行業(yè)；下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，電子制造過(guò)程中的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)均要用到微電子焊接材料，微電子焊接材料具有“小產(chǎn)品、大市場(chǎng)”的特點(diǎn)。PCBA制程是以PCB板為載體，經(jīng)回流焊、波峰焊、局部焊接等工藝環(huán)節(jié)進(jìn)而將集成電路、電子元器件（如晶體管、電阻、電容等）等組裝至PCB板上，PCBA制程的完成很大程度上依賴于作為載體的PCB板的性能、參數(shù)、工藝水平等。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模為809億美元，其中我國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模為442億美元，占比全球55%。四、微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、全球市場(chǎng)規(guī)模從全球規(guī)模來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球微電子焊接材料市場(chǎng)銷售額達(dá)到了63.1億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到72.43億美元，2022-2028年CAGR為1.32%。2、中國(guó)微電子焊接材料產(chǎn)量國(guó)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模方面，根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)電子錫焊料產(chǎn)量由2015年的12.8萬(wàn)噸增至2019年的15萬(wàn)噸，期間年復(fù)合增速為4.04%。我國(guó)錫膏產(chǎn)量由2015年的1.29萬(wàn)噸增至2019年的1.60萬(wàn)噸，期間年復(fù)合增速達(dá)5.53%。3、中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模微電子焊接材料是電子信息產(chǎn)業(yè)所必需的消耗性材料，下游企業(yè)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展、廣泛布局使得微電子焊接材料具有廣闊的市場(chǎng)空間。從國(guó)內(nèi)整體市場(chǎng)來(lái)看，2020年我國(guó)微電子焊接材料行業(yè)總體規(guī)模約為300億元。五、微電子焊接材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析1、細(xì)分市場(chǎng)市占率目前國(guó)內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長(zhǎng)期，市場(chǎng)空間大，吸引了眾多行業(yè)參與者，不過(guò)行業(yè)大部分企業(yè)規(guī)模偏小，技術(shù)積累薄弱，自動(dòng)化程度較低。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)錫膏的企業(yè)眾多，但市場(chǎng)份額較為集中。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)錫膏市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額被美國(guó)愛(ài)法、日本千住、美國(guó)銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時(shí)雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了約30%的市場(chǎng)份額?？傮w來(lái)看，國(guó)內(nèi)錫膏市場(chǎng)雖然競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈，但市場(chǎng)份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條的企業(yè)眾多，但市場(chǎng)份額相對(duì)較為集中，據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)焊錫絲、焊錫條市場(chǎng)中，本土代表性企業(yè)主要有錫業(yè)股份、千島錫業(yè)、浙江強(qiáng)力、億鋮達(dá)、升貿(mào)科技、唯特偶、同方新材料等，占據(jù)了市場(chǎng)50%左右的份額；外資企業(yè)主要有美國(guó)愛(ài)法、日本千住、美國(guó)銦泰、日本田村等，占據(jù)20%左右的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場(chǎng)份額較為集中，產(chǎn)品不存在完全同質(zhì)化情形，據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)助焊劑、清洗劑本土代表性企業(yè)有同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額，以美國(guó)愛(ài)法、日本千住、日本田村等為代表的外資企業(yè)占據(jù)了國(guó)內(nèi)約20%左右的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場(chǎng)份額較為集中。2、重點(diǎn)企業(yè)深圳市唯特偶新材料股份有限公司是國(guó)內(nèi)微電子焊接材料的領(lǐng)先企業(yè)之一，特別是在錫膏和助焊劑兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)地位突出。唯特偶是中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子錫焊料材料分會(huì)副理事長(zhǎng)單位，從唯特偶主要產(chǎn)品產(chǎn)量來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年公司錫膏產(chǎn)量1345.08噸，同比增長(zhǎng)6.69%，錫焊條產(chǎn)量1132.51噸，同比增長(zhǎng)5.28%，錫焊絲產(chǎn)量685.36噸，同比增長(zhǎng)21.88%，助焊劑產(chǎn)量4028.06噸，同比增長(zhǎng)20.78%，清洗劑產(chǎn)量1238.82噸，同比增長(zhǎng)31.7%。六、微電子焊接材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、產(chǎn)品的精細(xì)化、綠色化、低溫化伴隨著電子元器件小型化、輕薄化、低成本化以及工業(yè)生產(chǎn)日趨環(huán)?；陌l(fā)展趨勢(shì)，下游終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ξ㈦娮雍附硬牧系男阅?、工藝等提出了更高的要求，促進(jìn)了微電子焊接材料核心技術(shù)向產(chǎn)品的精細(xì)化、綠色化、低溫化方向發(fā)展。（1）精細(xì)化電子元器件的尺寸、間距越來(lái)越小，促使焊接材料向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄的方向發(fā)展，因此超細(xì)間距、更小焊盤的錫膏應(yīng)運(yùn)而生。當(dāng)前業(yè)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)錫膏時(shí)普遍采用粉徑較大的T3、T4型號(hào)的錫合金粉。隨著精細(xì)化要求越來(lái)越高，部分技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)開(kāi)始批量使用粉徑更小的T5號(hào)錫合金粉，并逐步開(kāi)始向粉徑更小的T6、T7型號(hào)發(fā)展。錫合金粉型號(hào)、粉徑與焊盤間距對(duì)應(yīng)情況如下：（2）綠色化綠色環(huán)保是電子材料行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。微電子焊接材料綠色化發(fā)展主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：第一、焊接材料無(wú)鹵化。傳統(tǒng)的錫膏產(chǎn)品中，為獲得較好的焊接性能，一般會(huì)添加鹵元素，但會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，因而在保證焊接性能的前提下開(kāi)發(fā)無(wú)鹵焊料成為行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)方向；第二、輔助焊接材料水基化。傳統(tǒng)的助焊劑、清洗劑為了提升使用效果，往往以有機(jī)溶劑作為載體，在生產(chǎn)和使用過(guò)程中會(huì)排放VOC（揮發(fā)性有機(jī)化合物）氣體，進(jìn)而對(duì)環(huán)境和人體造成傷害，而水基環(huán)保型材料則可以避免向環(huán)境排放VOC氣體。因此水基型助焊劑、清洗劑成為未來(lái)輔助焊接材料的重要發(fā)展方向。（3）低溫化很多常規(guī)合金如錫銀銅、錫銅合金熔點(diǎn)都在200℃以上，容易因焊接溫度過(guò)高而導(dǎo)致元器件和PCB板變形，從而造成多種焊接缺陷，同時(shí)也會(huì)大幅增加耗能。隨著元器件的組裝密度越來(lái)越大，SMT生產(chǎn)工藝對(duì)元器件裝配精準(zhǔn)度、散熱問(wèn)題等提出了更為嚴(yán)苛的要求。因此，為提升焊接效果及電子裝聯(lián)質(zhì)量，降低制造成本，研發(fā)焊接熔點(diǎn)在183℃以下的低溫錫膏成為行業(yè)技術(shù)重要發(fā)展趨勢(shì)之一。2、生產(chǎn)自動(dòng)化和智能化自動(dòng)化、智能化是微電子焊接材料行業(yè)高端化發(fā)展的重要方向之一，也是行業(yè)企業(yè)提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑。一方面，產(chǎn)品生產(chǎn)自動(dòng)化、智能化水平的提高有助于提升企業(yè)生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；另一方面，具備自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)條件的行業(yè)企業(yè)在產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性上