波峰焊焊接工藝

波峰焊焊接工藝

編輯：郭立軍2006、12、07目錄：一：波峰焊焊接的定義二：波峰焊焊接工藝1:波峰焊機的工位組成及其功能2:助焊劑涂敷系統(tǒng)3:預熱系統(tǒng)4:波峰面5:焊點成型6:防止橋聯(lián)的發(fā)生7:波峰焊工藝曲線解析8:波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)三：波峰焊焊接缺陷分析1.沾錫不良2.局部沾錫不良3.冷焊或焊點不亮4.焊點破裂5.焊點錫量太大6.錫尖(冰柱)7.防焊綠漆上留有殘錫8.白色殘留物

9.深色殘余物及浸蝕痕跡

10.綠色殘留物11.白色腐蝕物12.油脂類殘留13.黃色焊點14.針孔及氣孔15.焊點灰暗16.焊點表面粗糙17.短路

一：波峰焊焊接的定義

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。葉泵

移動方向

焊料二：波峰焊焊接工藝1:波峰焊機的工位組成及其功能

裝板涂布焊劑

預熱

焊接

噴風

冷卻

卸板

2：助焊劑涂敷系統(tǒng)噴霧法是焊接工藝中一種比較受歡迎的涂敷方法，它可以精確地控制助焊劑沉積量。助焊劑噴霧系統(tǒng)是利用噴霧裝置，將助焊劑霧化后噴到PCB上，預熱后進行波峰焊影響助焊劑噴量的參數(shù)有四個：基板傳送速度、空氣壓力、噴嘴的擺速和助焊劑濃度。通過這些參數(shù)的控制可使噴射的層厚控制在1-10微米之間。對于無鉛波峰焊來說，由于無鉛焊料的潤濕性比有鉛焊料要差，為了保證良好的焊接質(zhì)量，對助焊劑的選擇和涂敷的要求更高。在選擇助焊劑時還應(yīng)考慮無鉛PCB的預涂層和無鉛焊料的潤濕性。波峰焊設(shè)備在助焊劑噴霧上要求均勻涂敷，而且涂敷的助焊劑的量要求適中。當助焊劑的涂敷量過大時，就會使PCB焊后殘留物過多，影響外觀。另外過多的助焊劑在預熱過程中有可能滴落在發(fā)熱管上引起著火，影響發(fā)熱管的使用壽命，當助焊劑的涂敷量不足或涂敷不均勻時，就可能造成漏焊、虛焊或連焊。3:預熱系統(tǒng)在基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。這就要在焊接前進行預熱基板。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強其表面活性，加快焊接過程。在預熱階段，基板和元器件被加熱到110-125℃，使基板和熔融接觸時降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可能。

在通過波峰焊接之前預熱，有以下幾個理由：3.1.

提升了焊接表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫帶能量，這樣有助于助焊劑表面的反應(yīng)和更快速的焊接。3.2.

預熱也減少波峰對元器件的熱沖擊，當元器件暴露在突然的溫度梯度下時可能被削弱或變成不能運行。3.3.

預熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從PCB上的蒸發(fā)速度。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來自于助焊劑，但也有可能來自較早的操作、儲存條件和處理。揮發(fā)物在波峰上的出現(xiàn)可能引起焊錫飛濺和PCB上的錫球。3.4.

控制預熱溫度梯度、預熱溫度和預熱時間對于達到良好的焊接質(zhì)量是關(guān)鍵的。保證助焊劑在適當?shù)臅r間正確地激發(fā)和保持，直到PCB離開波峰。預熱必須將PCB帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的助焊劑的活性化。多數(shù)助焊劑供應(yīng)商會推薦預熱溫度參考值。對于任何助焊焊劑，不足的的預熱時間和和溫度將造成成較多的焊后后殘留物，或或許活性不足足，造成潤濕濕性差。預熱熱低也可能導導致焊接時有有氣體放出造造成焊料球，，當在波峰前前沒有提供足足夠的預熱來來蒸發(fā)水分時時，液體溶劑劑到達波峰時時容易造成焊焊錫飛濺。當當預熱溫度過過高或預熱時時間過長，導導致助焊劑有有可能在到達達波峰之前就就已經(jīng)作用。。助焊劑在波波峰上的主要要作用是降低低焊錫的表面面張力，提高高潤濕性。如如果助焊劑的的活性成分過過早的揮發(fā)，，則可能造成成橋連或冰柱柱。最佳的預預熱溫度是在在波峰上留下下足夠的助焊焊劑，以幫助助在PCB退退出波峰時焊焊錫從金屬表表面的剝落。。4:波峰峰面波的表面均被被一層氧化皮皮覆蓋﹐它在在沿焊料波的的個長度方向向上幾乎都保保持靜態(tài)﹐在在波峰焊接過過程﹐PCB接觸到錫波的的前沿表面﹐﹐氧化皮破裂裂﹐PCB前前面的錫波無無皸褶地被推推向前進﹐這這說明整個氧氧化皮與PCB以同樣的的速度移動5:焊焊點點成型型當PCB進進入波波峰面面前端端（A）時時﹐基基板與與引腳腳被加加熱﹐﹐并在未未離開開波峰峰面（（B））之前前﹐整整個焊焊盤浸浸在焊焊料中中﹐并與相相近的的焊盤盤即被被焊料料所橋橋聯(lián)﹐﹐但在在離開開波峰峰尾端的瞬瞬間﹐﹐少量量的焊焊料由由于潤潤濕力力的作作用﹐﹐粘附附在焊盤上上﹐并并由于于表面面張力力的原原因﹐﹐會出出現(xiàn)以以引線線為中心收收縮至至最小小狀態(tài)態(tài)﹐此此時焊焊料與與焊盤盤之間間的潤潤濕力大于于兩焊焊盤之之間的的焊料料的內(nèi)內(nèi)聚力力。因因此會會形成成飽滿﹐圓圓整的的焊點點﹐離離開波波峰尾尾部的的多余余焊料料﹐由由于重力的的原因因﹐回回落到到錫鍋鍋中PCB離開開焊料波波時﹐﹐分離離點位位于B1和B2之間的的某個個地方方﹐分分離后后形成焊焊點沿深板焊料AB1B2vv6:防防止止橋聯(lián)聯(lián)的發(fā)發(fā)生6.1使用可可焊性性好的的元器器件/PCB6.2提高助助焊劑劑的活活性6.3提高PCB的預預熱溫溫度﹐﹐增加加焊盤盤的濕潤性性能6.4提高焊焊料的的溫度度6.5去除有有害雜雜質(zhì)﹐﹐減低低焊料料的內(nèi)內(nèi)聚力力﹐以利于于兩焊焊點之之間的的焊料料分開開7:波波峰峰焊工工藝曲曲線解解析預熱開開始與焊料料接觸觸達到潤潤濕與焊料料脫離離焊料開開始凝凝固凝固結(jié)結(jié)束預熱時時間潤濕時時間停留/焊接接時間間冷卻時時間工藝時時間7.1﹐潤潤濕時時間指焊點點與焊焊料相相接觸觸后潤潤濕開開始的的時間間7.2﹐停停留時時間PCB上某某一個個焊點點從接接觸波波峰面面到離離開波峰面面的時時間停留/焊接接時間間的計計算方方式是是﹕停留/焊接接時間間=波波峰寬寬/速速度7.3﹐預預熱溫溫度預熱溫溫度是是指PCB與波波峰面面接觸觸前達達到到的的溫度度7.4﹐焊焊接溫溫度焊接溫溫度是是非常常重要要的焊焊接參參數(shù)﹐﹐通常常高于于焊料料熔點點（217°C））50°C~60°°C，，大多多數(shù)情情況是是指焊焊錫爐爐的溫溫度，，實際際運行行時所所焊接接的PCB焊點點溫度度要低低于爐爐溫﹐﹐這是是因為為PCB吸吸熱的的結(jié)果果8:波波峰焊焊工藝藝參數(shù)數(shù)調(diào)節(jié)節(jié)8.1﹐波波峰高高度波峰高高度是是指波波峰焊焊接中中的PCB吃錫錫高度度。其數(shù)值值通常?？刂浦圃赑CB板厚厚度的的1/2~2/3,過大會會導致致熔融融的焊焊料流流到PCB的表表面﹐﹐形成“橋橋連””8.2﹐傳傳送傾傾角波峰焊焊機在在安裝裝時除除了使使機器器水平平外﹐﹐還應(yīng)應(yīng)調(diào)節(jié)傳傳送裝裝置的的傾角角﹐通通過傾傾角的的調(diào)節(jié)節(jié)﹐可可以調(diào)PCB與波波峰面面的焊焊接時時間﹐﹐適當當?shù)螘r時候﹐﹐會有于于焊料料液與與PCB更更快的的剝離離﹐使使之返返回錫錫爐內(nèi)8.3﹐焊焊料純純度的的影響響波峰焊焊接過過程中中﹐焊焊料的的雜質(zhì)質(zhì)主要要是來來源于于PCB上上焊盤盤的銅銅浸析析﹐過過量的的銅會會導致致焊接接缺陷陷增多多8.4﹐助助焊劑劑噴流流量調(diào)調(diào)整8.5﹐工工藝參參數(shù)的的協(xié)調(diào)調(diào)波峰焊焊機的的工藝藝參數(shù)數(shù)：鏈鏈速、、預熱熱時間間、焊焊接時時間和和傾角角之間間需要要相互互協(xié)調(diào)調(diào)﹐反反復調(diào)調(diào)整。。三：波波峰焊焊接缺缺陷分分析1.沾沾錫不不良這種情情況是是不可可接受受的缺缺點,在焊焊點上上只有有部分分沾錫錫.分分析其其原因因及改改善方方式如如下:1-1.外界的的污染染物如如油,脂,臘等等,此此類污污染物物通常?？捎糜萌軇﹦┣逑聪?此此類油油污有有時是是在印印刷防防焊劑劑時沾沾上的的.1-2.硅油通通常用用于脫脫模及及潤滑滑之用用,通通常會會在基基板及及零件件腳上上發(fā)現(xiàn)現(xiàn),而而硅油油不易易清理理,因因之使使用它它要非非常小小心尤尤其是是當它它做抗抗氧化化油常常會發(fā)發(fā)生問問題,因它它會蒸蒸發(fā)沾沾在基基板上上而造造成沾沾錫不不良.1-3.常因貯貯存狀狀況不不良或或基板板制程程上的的問題題發(fā)生生氧化化,而而助焊焊劑無無法去去除時時會造造成沾沾錫不不良,過二二次錫錫或可可解決決此問問題.1-4.沾助焊焊劑方方式不不正確確,造造成原原因為為發(fā)泡泡氣壓壓不穩(wěn)穩(wěn)定或或不足足,致致使泡泡沫高高度不不穩(wěn)或或不均均勻而而使基基板部部分沒沒有沾沾到助助焊劑劑.1-5.吃錫時時間不不足或或錫溫溫不足足會造造成沾沾錫不不良,因為為熔錫錫需要要足夠夠的溫溫度及及時間間潤濕濕,通通常焊焊錫溫溫度應(yīng)應(yīng)高于于熔點點溫度度50℃至至60℃之之間,沾錫錫總時時間約約2.5-5.0秒秒.2.局局部沾沾錫不不良此一情情形與與沾錫錫不良良相似似,不不同的的是局局部沾沾錫不不良不不會露露出銅銅箔面面,只只有薄薄薄的的一層層錫無無法形形成飽飽滿的的焊點點.3.冷冷焊焊或或焊焊點點不不亮亮焊點點看看似似碎碎裂裂,不不平平,大大部部分分原原因因是是零零件件在在焊焊錫錫正正要要冷冷卻卻形形成成焊焊點點時時振振動動而而造造成成,注注意意錫錫爐爐輸輸送送是是否否有有異異常常振振動動.4.焊焊點點破破裂裂此一一情情形形通通常常是是焊焊錫錫,基基板板,導導通通孔孔,及及零零件件腳腳之之間間膨膨脹脹系系數(shù)數(shù),未未配配合合而而造造成成,應(yīng)應(yīng)在在基基板板材材質(zhì)質(zhì),零零件件材材料料及及設(shè)設(shè)計計上上去去改改善善.5.焊焊點點錫錫量量太太大大通常常在在評評定定一一個個焊焊點點,希希望望能能又又大大又又圓圓又又胖胖的的焊焊點點,但但事事實實上上過過大大的的焊焊點點對對導導電電性性及及抗抗拉拉強強度度未未必必有有所所幫幫助助.5-1.錫爐爐輸輸送送角角度度不不正正確確會會造造成成焊焊點點過過大大,傾傾斜斜角角度度由由4到到7度度依依基基板板設(shè)設(shè)計計方方式式調(diào)調(diào)整整,一一般般角角度度約約5.5度度角角,角角度度越越大大沾沾錫錫越越薄薄角角度度越越小小沾沾錫錫越越厚厚.5-2.提高高錫錫槽槽溫溫度度,加加長長焊焊錫錫時時間間,使使多多余余的的錫錫再再回回流流到到錫錫槽槽.5-3.提高高預預熱熱溫溫度度,可可減減少少基基板板沾沾錫錫所所需需熱熱量量,曾曾加加助助焊焊效效果果.5-4.改變變助助焊焊劑劑比比重重,略略為為降降低低助助焊焊劑劑比比重重,通通常常比比重重越越高高吃吃錫錫越越厚厚也也越越易易短短路路,比比重重越越低低吃吃錫錫越越薄薄但但越越易易造造成成錫錫橋橋,錫錫尖尖.6.錫錫尖尖(冰冰柱柱)此一一問問題題通通常常發(fā)發(fā)生生在在DIP的的焊焊接接制制程程上上,在在零零件件腳腳頂頂端端或或焊焊點點上上發(fā)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有有冰冰尖尖般般的的錫錫.6-1.基板板的的可可焊焊性性差差,此此一一問問題題通通常常伴伴隨隨著著沾沾錫錫不不良良,此此問問題題應(yīng)應(yīng)由由基基板板可可焊焊性性去去探探討討,可可試試由由提提升升助助焊焊劑劑比比重重來來改改善善.6-2.基板上金金道(PAD)面積過過大,可可用綠(防焊)漆線將將金道分分隔來改改善,原原則上用用綠(防防焊)漆漆線在大大金道面面分隔成成5mm乘10mm區(qū)區(qū)塊.6-3.錫槽溫度度不足沾沾錫時間間太短,可用提提高錫槽槽溫度加加長焊錫錫時間,使多余余的錫再再回流到到錫槽來來改善.6-4.出波峰后后之冷卻卻風流角角度不對對,不可可朝錫槽槽方向吹吹,會造造成錫點點急速,多余焊焊錫無法法受重力力與內(nèi)聚聚力拉回回錫槽.6-5.手焊時產(chǎn)產(chǎn)生錫尖尖,通常常為烙鐵鐵溫度太太低,致致焊錫溫溫度不足足無法立立即因內(nèi)內(nèi)聚力回回縮形成成焊點,改用較較大瓦特特數(shù)烙鐵鐵,加長長烙鐵在在被焊對對象的預預熱時間間.7.防焊焊綠漆上上留有殘殘錫7-1.基板制作作時殘留留有某些些與助焊焊劑不能能兼容的的物質(zhì),在過熱熱之,后后軟化產(chǎn)產(chǎn)生黏性性黏著焊焊錫形成成錫絲,可用丙丙酮(*已被蒙蒙特利爾爾公約禁禁用之化化學溶劑劑),氯氯化烯類類等溶劑劑來清洗洗,若清清洗后還還是無法法改善,則有基基板層材材加工不不正確的的可能,本項事事故應(yīng)及及時反饋饋基板供供貨商。。7-2.不正確的的基板加加工會造造成此一一現(xiàn)象,可在插插件前先先行烘烤烤120℃二小小時,本本項事故故應(yīng)及時時回饋基基板供貨貨商。7-3.錫渣被泵泵打入錫錫槽內(nèi)再再噴流出出來而造造成基板板面沾上上錫渣,此一問問題較為為單純良良好的錫錫爐維護護,錫槽槽正確的的錫面高高度(一一般正常常狀況當當錫槽不不噴流靜靜止時錫錫面離錫錫槽邊緣緣10mm高度度)8.白色色殘留物物在焊接或或溶劑清清洗過后后發(fā)現(xiàn)有有白色殘殘留物在在基板上上,通常常是松香香的殘留留物,這這類物質(zhì)質(zhì)不會影影響表面面電阻值值,但影影響外觀觀8-1.助焊劑通通常是此此問題主主要原因因,有時時改用另另一種助助焊劑即即可改善善,松香香類助焊焊劑常在在清洗時時產(chǎn)生白白班,此此時最好好的方式式是尋求求助焊劑劑供貨商商的協(xié)助助,產(chǎn)品品是他們們供應(yīng)他他們較專專業(yè)。8-2.基板制作作過程中中殘留雜雜質(zhì),在在長期儲儲存下亦亦會產(chǎn)生生白斑,可用助助焊劑或或溶劑清清洗即可可。8-3.不正確的的加工亦亦會造成成白班,通常是是某一批批量單獨獨產(chǎn)生,應(yīng)及時時反饋基基板供貨貨商并使使用助焊焊劑或溶溶劑清洗洗即可。。8-4.廠內(nèi)使用用之助焊焊劑與基基板氧化化保護層層不兼容容,均發(fā)發(fā)生在新新的基板板供貨商商,或更更改助焊焊劑廠家家時發(fā)生生,應(yīng)請請供貨商商協(xié)助。。8-5.因基板制制程中所所使用之之溶劑使使基板材材質(zhì)變化化,尤其其是在鍍鍍鎳過程程中的溶溶液常會會造成此此問題,建議儲儲存時間間越短越越好。8-6.助焊劑使使用過久久老化,暴露在在空氣中中吸收水水氣劣化化,建議議更新助助焊劑(通常發(fā)發(fā)泡式助助焊劑應(yīng)應(yīng)每周更更新,浸浸泡式助助焊劑每每兩周更更新,噴噴霧式每每月更新新即可)。8-7.使用松香香型助焊焊劑,過過完焊錫錫爐候停停放時間間太九才才清洗,導致引引起白班班,盡量量縮短焊焊錫與清清洗的時時間即可可改善。。8-8.清洗基板板的溶劑劑水分含含量過高高,降低低清洗能能力并產(chǎn)產(chǎn)生白班班.應(yīng)更更新溶劑劑.9.深色色殘余物物及浸蝕蝕痕跡通常黑色色殘余物物均發(fā)生生在焊點點的底部部或頂端端,此問問題通常常是不正正確的使使用助焊焊劑或清清洗造成成.9-1松香型助助焊劑焊焊接后未未立即清清洗,留留下黑褐褐色殘留留物,盡盡量提前前清洗即即可.9-2酸性助焊焊劑留在在焊點上上造成黑黑色腐蝕蝕顏色,且無法法清洗,此現(xiàn)象象在手焊焊中常發(fā)發(fā)現(xiàn),改改用較弱弱之助焊焊劑并盡盡快清洗洗.9-3有機類助助焊劑在在較高溫溫度下燒燒焦而產(chǎn)產(chǎn)生黑班班,確認認錫槽溫溫度,改改用較可可耐高溫溫的助焊焊劑即可可.10.綠綠色殘留留物綠色通常常是腐蝕蝕造成,特別是是電子產(chǎn)產(chǎn)品但是是并非完完全如此此,因為為很難分分辨到底底是綠銹銹或是其其它化學學產(chǎn)品,但通常常來說發(fā)發(fā)現(xiàn)綠色色物質(zhì)應(yīng)應(yīng)為警訊訊,必須須立刻查查明原因因,尤其其是此種種綠色物物質(zhì)會越越來越大大,應(yīng)非非常注意意,通常常可用清清洗來改改善.10-1腐蝕的問問題通常常發(fā)生在在裸銅面面或含銅銅合金上上,使用用非松香香性助焊焊劑,這這種腐蝕蝕物質(zhì)內(nèi)內(nèi)含銅離離子因此此呈綠色色,當發(fā)發(fā)現(xiàn)此綠綠色腐蝕蝕物,即即可證明明是在使使用非松松香助焊焊劑后未未正確清清洗.10-2綠色殘留留物是氧氧化銅與與松香酸酸(松香香主要成成分)的的化合物物,此一一物質(zhì)是是綠色但但絕不是是腐蝕物物且具有有高絕緣緣性,不不影影響響品質(zhì)但但客戶不不會同意意應(yīng)清洗洗..11.白白色腐蝕蝕物第八項談?wù)劦氖前装咨珰埩袅粑锸侵钢富迳仙习咨珰垰埩粑?而本項項目談的的是零件件腳及金金屬上的的白色腐腐蝕物,尤其是是含鉛成成分較多多的金屬屬上較易易生成此此類殘余余物,主主要是因因為氯離離子易與與鉛形成成氯化鉛鉛,再與與二氧化化碳形成成碳酸鉛鉛(白色色腐蝕物物).在在使用松松香類助助焊劑時時,因松松香不溶溶于水會會將含氯氯活性劑劑包著不不致腐蝕蝕,但如如使用不不當溶劑劑,只能能清洗松松香無法法去除含含氯離子子,如此此一來反反而加速速腐蝕.12.油油脂類殘殘留:氧化防止止油被打打入錫槽槽內(nèi)經(jīng)噴噴流涌出出而機污污染基板板,此問問題應(yīng)為為錫槽焊焊錫液面面過低,錫槽內(nèi)內(nèi)追加焊焊錫即可可改善.13.黃黃色焊點點：系因焊錫錫溫度過過高造成成,立即即查看錫錫溫及溫溫控器是是否故障障.14.針針孔及氣氣孔針孔與氣氣孔之區(qū)區(qū)別,針針孔是在在焊點上上發(fā)現(xiàn)一一小孔,氣孔則則是焊點點上較大大孔可看看到內(nèi)部部,針孔孔內(nèi)部通通常是空空的,氣氣孔則是是內(nèi)部空空氣完全全噴出而而造成之之大孔,其形成成原因是是焊錫在在氣體尚尚未完全全排除即即已凝固固,而形形成此問問題.14-1有機污染染物:基基板與零零件腳都都可能產(chǎn)產(chǎn)生氣體體而造成成針孔或或氣孔,其污染染源可能能來自自自動插件件機或儲儲存狀況況不佳造造成,此此問題較較為簡單單只要用用溶劑清清洗即可可,但如如發(fā)現(xiàn)污污染物為為有機污污染物因因其不容容易被溶溶劑清洗洗,故在在制程中中應(yīng)考慮慮其它代代用品.14-2基板有濕氣:如使用較便便宜的基板材材質(zhì),或使用用較粗糙的鉆鉆孔方式,在在貫孔處容易易吸收濕氣,焊錫過程中中受到高熱蒸蒸發(fā)出來而造造成,解決方方法是放在烤烤箱中120℃烤二小時時。14-3電鍍?nèi)芤褐械牡墓饬羷?使使用大量光亮亮劑電鍍時,光亮劑常與與金同時沉積積,遇到高溫溫則揮發(fā)而造造成,特別是是鍍金時,改改用含光亮劑劑較少的電鍍鍍液,當然這這要回饋到供供貨商。14-4孔徑設(shè)計問題題：此問題多多發(fā)生在機插插元件，機插插后元件本體體將孔徑堵死死，造成焊接接時空氣無法法從孔徑上排排除，造成針針孔。此現(xiàn)象分為二二種(1)焊錫過過后一段時間間,(約半年年至一年)焊焊點顏色轉(zhuǎn)暗暗.

(2)經(jīng)制造出來來的成品焊點點即是灰暗的的.15-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每個月月定期檢驗焊焊錫內(nèi)的金屬屬成成分.15-2.在焊錫合金中中,錫含量低低者焊點亦較較灰暗。15.焊點灰灰暗16.焊點表表面粗糙:焊點表面呈砂砂狀突出表面面,而焊點整整體形狀不改改變.16-1.金屬雜質(zhì)的結(jié)結(jié)晶:必須每每個月定期檢檢驗焊錫內(nèi)的的金屬成分.16-2.錫渣:錫渣被被泵打入錫槽槽內(nèi)經(jīng)噴流涌涌出因錫內(nèi)含含有錫渣而使使焊點表面有有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊焊錫液面過低低,錫槽內(nèi)追追加焊錫并應(yīng)應(yīng)清理錫槽及及泵即可改善善.16-3.外來物質(zhì):如如毛邊,絕緣緣材等藏在零零件腳,亦會會產(chǎn)生粗糙表表面.17.短路:過大的焊點造造成兩焊點相相接.17-1.基板吃錫時間間不夠,預熱熱不足調(diào)整錫錫爐即可.17-2.助焊劑不良:助焊劑比重重不當,劣化化等.17-3.基板進行方向向與錫波配合合不良,更改改吃錫方向.17-4.線路設(shè)計不良良:線路或接接點間太過接接近(應(yīng)有0.6mm以上間間距);如為為排列式焊點點或IC,則則應(yīng)考慮盜錫錫焊墊,或使使用文字白漆漆予以區(qū)隔,此時之白漆漆厚度需為2倍焊墊(金金道)厚度以以上.17-5.被污染的錫錫或積聚過過多的氧化化物被泵帶帶上造成短短路應(yīng)清理理錫爐或更更進一步全全部更新錫錫槽內(nèi)的焊焊錫.9、靜靜夜夜四四無無鄰鄰，，荒荒居居舊舊業(yè)業(yè)貧貧。。。。12月月-2212月月-22Wednesday,December28,202210、雨雨中中黃黃葉葉樹樹，，燈燈下下白白頭頭人人。。。。21:27:3821:27:3821:2712/28/20229:27:38PM11、以我獨沈沈久，愧君君相見頻。。。12月-2221:27:3821:27Dec-2228-Dec-2212、故人江江海別，，幾度隔隔山川。。。21:27:3821:27:3821:27Wednesday,December28,202213、乍見見翻疑疑夢，，相悲悲各問問年。。。12月月-2212月月-2221:27:3821:27:38December28,202214、他鄉(xiāng)鄉(xiāng)生白白發(fā)，，舊國國見青青山。。。28十十二二月20229:27:38下下午21:27:3812月月-2215、比比不不了了得得就就不不比比，，得得不不到到的的就就不不要要。。。。。十二二月月229:27下下午午12月月-2221:27December28,202216、行動出成果果，工作出財財富。。2022/12/2821:27:3821:27:3828December202217、做前前，能能夠環(huán)環(huán)視四四周；；做時時，你你只能能或者者最好好沿著著以腳腳為起起點的的射線線向前前。。。9:27:38下下午9:27下下午午21:27:3812月月-229、沒有失失敗，只只有暫時時停止成成功！。。12月-2212月-22Wednesday,December28,202210、很多事情情努力了未未必有結(jié)果果，但是不不努力卻什什么改變也也沒有。。。21:27:3821:27:3821:2712/28/20229:27:38PM11、成功就是日日復一日那一一點點小小努努力的積累。。。12月-2221:27:3821:27Dec-2228-Dec-2212、世間間成事事，不不求其其絕對對圓滿滿，留留一份份不足足，可可得無無限完完美。。。21:27:3821:27:3821:27Wednesday,December28,202213、不知香香積寺，，數(shù)里入入云峰。。。12月-