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文檔簡介
準備工具給電烙鐵、小風槍中的海綿加水,打開排風扇電源。注意ESD的防護工作,接觸PCB主板及元器件必須帶好
防靜電腕帶。焊接的準備工作1TrainingCenter準備工具焊接的準備工作1TrainingCenter鑷子助焊筆0.3~0.5mm焊錫絲Suctionpin放大鏡PCB主板的Fixture大風槍小風槍電烙鐵(溫度范圍370~380攝氏度)。焊接的工具2TrainingCenter鑷子PCB主板的Fixture焊接的工具2Training焊接時不要有多余動作,這樣才能提高速度和降低誤操作。加熱時注意溫度,不要過度加熱,防止損壞元器件。焊接要求3TrainingCenter焊接時不要有多余動作,這樣才能提高速度和降低誤操作。焊接要求小件(電阻、小電容、電感等)打開小風槍的氣壓開關(guān)。調(diào)節(jié)氣壓到合適的值,通常在0.5~1.0Psi.防止氣壓值過大,這樣很容易吹走小件。濕度調(diào)節(jié)范圍為(370~410
攝氏度)。先加熱電路板,待焊錫熔化后,再用鑷子焊上小件。焊接的步驟4TrainingCenter小件(電阻、小電容、電感等)焊接的步驟4TrainingC
焊接IC先用大風槍加熱電路板,使焊錫熔化。用鑷子對角夾住要拆掉的IC往上提,移至別處,注意不要觸動旁邊的小件。待電路板,冷卻涂上助焊劑,如有焊盤連焊及焊盤上焊錫突起不平,用小風槍吹開吹平,注意旁邊小件。小風槍風力可適當大些,通常不大于30Kpa。用鑷子對角夾住析的IC放至電路板,用鑷子輕拔,使IC與焊盤對準。用大風槍加熱,等焊錫熔化后IC管腳被焊錫浸潤,用鑷子輕壓IC,關(guān)掉大風槍,待IC冷卻,再把鑷子拿開。焊接的步驟5TrainingCenter焊接IC焊接的步驟5TrainingCenter連焊(SS)---應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。虛焊(US)---或焊錫不足,需補足焊錫后重新焊。冷焊(CS)---可用烙鐵或風槍補焊。元件損傷(DP)、元件性能損壞(CD)、錯件(WP)、歪件(SP)--------應(yīng)先將主機板平衡的置托架上(不允許直接置于工作臺上加熱),利用大風槍加熱完成換件或調(diào)整元件位置。注意:在使用風槍時,應(yīng)使排風扇靠近托架,以利于有害氣體排出,風槍使用后,不得隨意放置。在重焊或補焊時,可適當涂抹助焊劑,以保證焊接質(zhì)量。常見工藝缺陷及處理方法6TrainingCenter連焊(SS)---應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。常見工
易被高溫損壞器件的焊接方法拿掉壞的器件后,保證焊盤上的焊錫足量并形狀平整。對buttplug,可用電烙鐵逐點焊住??上扔么箫L槍加熱電路板使焊錫熔化,把大風槍提至高處加熱,防止器件因溫度損壞表面,把新的器件放上焊住,這個過程速度一定要快。易被高溫損壞器件包括:Buttplug、Connector等。特殊要求的器件的焊接方法7TrainingCenter易被高溫損壞器件的焊接方法特殊要求的器件的焊接方法7首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIC的問題。BGAIC的處理方法
BGAIC虛焊的手工處理方法把電路板置于PCB的Fixture,保持電路板的平整。用大風槍加熱BGAIC,大約45秒,待焊錫溶化,用鑷子很輕沿一角撥動BGAIC,使BGAIC有一位置輕微傾斜,放開鑷子,然后BGAIC會在表面張力的作用下會回到原來位置,禁止用鑷子按壓BGAIC,關(guān)大風槍,待BGAIC
完全冷卻。這個方法能解決部分BGAIC的虛焊問題。8TrainingCenter首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIBGAIC的處理方法
BGAIC手工焊接方法把電路板置于PCB的Fixtrue,保持電路板的平整。用大風槍加熱BGAIC,待焊錫溶化,用鑷子夾住BGAIC往上提,注意手不要抖,拆調(diào)BGAIC。用吸錫絲、電烙鐵吸掉電路板焊盤上的焊錫,千萬注意動作要輕柔,防止損壞焊盤。冷卻PCB板。涂上助焊劑,用烙鐵吸起并抹掉焊盤焊錫,注意動作輕柔,防止焊盤脫落。在焊盤涂上助焊劑,用小風槍吹一下,防止焊盤連焊。放上BGAIC,用鑷子輕撥BGAIC加熱,防止風力把BGAIC
吹歪。加熱至焊盤上的焊錫完全溶化,并防止虛焊。關(guān)掉風槍,待電路板BGAIC冷卻后再移動。9TrainingCenterBGAIC的處理方法BGAIC手工焊接方法9元件識別10TrainingCenter元件識別10TrainingCenter電容(CAPACTION)縮寫:C
作用:膽石電容:可提供恒定的電源,穩(wěn)壓濾波電解電容:存電荷,通交流,阻直流,存電量(容值大,使用時間長)元件名稱及識別圖-++-11TrainingCenter電容(CAPACTION)元件名稱及識別圖-++-11線圈(COIL)縮寫:LorT
扼流線圈(CHOKE)縮寫:L
作用:隔交流,通直流元件名稱及識別圖12TrainingCenter線圈(COIL)元件名稱及識別圖12Training二極管(DIODE)縮寫:CRorCV
作用:單向?qū)щ娫Q及識別圖13TrainingCenter二極管(DIODE)元件名稱及識別圖13Trainin穩(wěn)壓二極管(ZENERDIODE)縮寫:VR
作用:穩(wěn)壓元件名稱及識別圖14TrainingCenter穩(wěn)壓二極管(ZENERDIODE)元件名稱及識別圖1晶體管/三極管(TRANSISTOR)縮寫:Q
作用:高頻小信號放大元件名稱及識別圖15TrainingCenter晶體管/三極管(TRANSISTOR)元件名稱及識別圖熱敏電阻(THERMISTOR)縮寫:RT
作用:隨溫度有明顯阻值改變,感知手機溫度變化元件名稱及識別圖16TrainingCenter熱敏電阻(THERMISTOR)元件名稱及識別圖16T陶瓷濾波器(CERAMICFILTER)縮寫:FL
作用:對不同頻帶的信號起到濾波作用元件名稱及識別圖17TrainingCenter陶瓷濾波器(CERAMICFILTER)元件名稱及識電阻(RESISTOR)縮寫:R元件名稱及識別圖18TrainingCenter電阻(RESISTOR)元件名稱及識別圖18Train晶體振蕩器(CRYSTAL)縮寫:Y&FL
作用:提供振蕩信號元件名稱及識別圖19TrainingCenter晶體振蕩器(CRYSTAL)元件名稱及識別圖19Tra集成電路(INTEGRATEDCIRCUIT)縮寫:U
作用:調(diào)制解調(diào),數(shù)字信號處理,混頻,功率控制元件名稱及識別圖20TrainingCenter集成電路(INTEGRATEDCIRCUIT)元件名發(fā)光二極管(LED)縮寫:CR
作用:通電指示元件名稱及識別圖21TrainingCenter發(fā)光二極管(LED)元件名稱及識別圖21Trainin(微型)組件(MODULE)縮寫:AorU元件名稱及識別圖22TrainingCenter(微型)組件(MODULE)元件名稱及識別圖22Tra微處理器(MICROPROCESSOR)縮寫:U
作用:中央處理器元件名稱及識別圖23TrainingCenter微處理器(MICROPROCESSOR)元件名稱及識跳線(JUMPER)縮寫:JU
作用直接連接元件名稱及識別圖24TrainingCenter跳線(JUMPER)元件名稱及識別圖24Trainin開關(guān)(SWITCH)縮寫:S
作用:信號多通路元件名稱及識別圖25TrainingCenter開關(guān)(SWITCH)元件名稱及識別圖25Trainin元件名稱及識別圖其它:接插件可變電容(TRIMMERCAPACITIOR)26TrainingCenter元件名稱及識別圖其它:26TrainingCente元件名稱及識別圖其它:變壓器(TRANSFORMER)晶振:提供振蕩信號27TrainingCenter元件名稱及識別圖其它:27TrainingCente元件名稱及識別圖其它:
BAGAUIC:起控制信號處理數(shù)據(jù)
PA:功放28TrainingCenter元件名稱及識別圖其它:28TrainingCente準備工具給電烙鐵、小風槍中的海綿加水,打開排風扇電源。注意ESD的防護工作,接觸PCB主板及元器件必須帶好
防靜電腕帶。焊接的準備工作29TrainingCenter準備工具焊接的準備工作1TrainingCenter鑷子助焊筆0.3~0.5mm焊錫絲Suctionpin放大鏡PCB主板的Fixture大風槍小風槍電烙鐵(溫度范圍370~380攝氏度)。焊接的工具30TrainingCenter鑷子PCB主板的Fixture焊接的工具2Training焊接時不要有多余動作,這樣才能提高速度和降低誤操作。加熱時注意溫度,不要過度加熱,防止損壞元器件。焊接要求31TrainingCenter焊接時不要有多余動作,這樣才能提高速度和降低誤操作。焊接要求小件(電阻、小電容、電感等)打開小風槍的氣壓開關(guān)。調(diào)節(jié)氣壓到合適的值,通常在0.5~1.0Psi.防止氣壓值過大,這樣很容易吹走小件。濕度調(diào)節(jié)范圍為(370~410
攝氏度)。先加熱電路板,待焊錫熔化后,再用鑷子焊上小件。焊接的步驟32TrainingCenter小件(電阻、小電容、電感等)焊接的步驟4TrainingC
焊接IC先用大風槍加熱電路板,使焊錫熔化。用鑷子對角夾住要拆掉的IC往上提,移至別處,注意不要觸動旁邊的小件。待電路板,冷卻涂上助焊劑,如有焊盤連焊及焊盤上焊錫突起不平,用小風槍吹開吹平,注意旁邊小件。小風槍風力可適當大些,通常不大于30Kpa。用鑷子對角夾住析的IC放至電路板,用鑷子輕拔,使IC與焊盤對準。用大風槍加熱,等焊錫熔化后IC管腳被焊錫浸潤,用鑷子輕壓IC,關(guān)掉大風槍,待IC冷卻,再把鑷子拿開。焊接的步驟33TrainingCenter焊接IC焊接的步驟5TrainingCenter連焊(SS)---應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。虛焊(US)---或焊錫不足,需補足焊錫后重新焊。冷焊(CS)---可用烙鐵或風槍補焊。元件損傷(DP)、元件性能損壞(CD)、錯件(WP)、歪件(SP)--------應(yīng)先將主機板平衡的置托架上(不允許直接置于工作臺上加熱),利用大風槍加熱完成換件或調(diào)整元件位置。注意:在使用風槍時,應(yīng)使排風扇靠近托架,以利于有害氣體排出,風槍使用后,不得隨意放置。在重焊或補焊時,可適當涂抹助焊劑,以保證焊接質(zhì)量。常見工藝缺陷及處理方法34TrainingCenter連焊(SS)---應(yīng)利用烙鐵和吸錫線將多余的焊錫吸去。常見工
易被高溫損壞器件的焊接方法拿掉壞的器件后,保證焊盤上的焊錫足量并形狀平整。對buttplug,可用電烙鐵逐點焊住??上扔么箫L槍加熱電路板使焊錫熔化,把大風槍提至高處加熱,防止器件因溫度損壞表面,把新的器件放上焊住,這個過程速度一定要快。易被高溫損壞器件包括:Buttplug、Connector等。特殊要求的器件的焊接方法35TrainingCenter易被高溫損壞器件的焊接方法特殊要求的器件的焊接方法7首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIC的問題。BGAIC的處理方法
BGAIC虛焊的手工處理方法把電路板置于PCB的Fixture,保持電路板的平整。用大風槍加熱BGAIC,大約45秒,待焊錫溶化,用鑷子很輕沿一角撥動BGAIC,使BGAIC有一位置輕微傾斜,放開鑷子,然后BGAIC會在表面張力的作用下會回到原來位置,禁止用鑷子按壓BGAIC,關(guān)大風槍,待BGAIC
完全冷卻。這個方法能解決部分BGAIC的虛焊問題。36TrainingCenter首先應(yīng)使用repairstation去維修有關(guān)BGAIBGAIC的處理方法
BGAIC手工焊接方法把電路板置于PCB的Fixtrue,保持電路板的平整。用大風槍加熱BGAIC,待焊錫溶化,用鑷子夾住BGAIC往上提,注意手不要抖,拆調(diào)BGAIC。用吸錫絲、電烙鐵吸掉電路板焊盤上的焊錫,千萬注意動作要輕柔,防止損壞焊盤。冷卻PCB板。涂上助焊劑,用烙鐵吸起并抹掉焊盤焊錫,注意動作輕柔,防止焊盤脫落。在焊盤涂上助焊劑,用小風槍吹一下,防止焊盤連焊。放上BGAIC,用鑷子輕撥BGAIC加熱,防止風力把BGAIC
吹歪。加熱至焊盤上的焊錫完全溶化,并防止虛焊。關(guān)掉風槍,待電路板BGAIC冷卻后再移動。37TrainingCenterBGAIC的處理方法BGAIC手工焊接方法9元件識別38TrainingCenter元件識別10TrainingCenter電容(CAPACTION)縮寫:C
作用:膽石電容:可提供恒定的電源,穩(wěn)壓濾波電解電容:存電荷,通交流,阻直流,存電量(容值大,使用時間長)元件名稱及識別圖-++-39TrainingCenter電容(CAPACTION)元件名稱及識別圖-++-11線圈(COIL)縮寫:LorT
扼流線圈(CHOKE)縮寫:L
作用:隔交流,通直流元件名稱及識別圖40TrainingCenter線圈(COIL)元件名稱及識別圖12Training二極管(DIODE)縮寫:CRorCV
作用:單向?qū)щ娫Q及識別圖41TrainingCenter二極管(DIODE)元件名稱及識別圖13Trainin穩(wěn)壓二極管(ZENERDIODE)縮寫:VR
作用:穩(wěn)壓元件名稱及識別圖42TrainingCenter穩(wěn)壓二極管(ZENERDIODE)元件名稱及識別圖1晶體管/三極管(TRANSISTOR)縮寫:Q
作用:高頻小信號放大元件名稱及識別圖43TrainingCenter晶體管/三極管(TRANSISTOR)元件名稱及識別圖熱敏電阻(THERMISTOR)縮寫:RT
作用:隨溫度有明顯阻值改變,感知手機溫度變化元件名稱及識別圖44TrainingCenter熱敏電阻(THERMISTOR)元件名稱及識別圖16T陶瓷濾波器(CERAMICFILTER)縮寫:FL
作用:對不同頻帶的信號起到濾波作用元件名稱及識別圖45TrainingCenter陶瓷濾波器(CERAMICFILTER)元件名稱及識電阻(RESISTOR)縮寫:R元件名稱及識別圖46TrainingCenter電阻(RESISTOR)元件名稱及識別圖18Train晶體振蕩器(CRYSTAL)縮寫:Y&FL
作用:提供振蕩信號元件名稱及識別圖47TrainingCenter晶體振蕩器(CRYSTAL)元件名稱及識別圖19Tra集成電路(INTEGRATEDCIRCUIT)縮寫:U
作用:調(diào)制解調(diào),數(shù)字信號處理,混頻,功率控制元件
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