PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件

04一月2023PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)27十二月2022PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)1主要內(nèi)容錫焊機(jī)理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常見焊點(diǎn)缺陷拆焊幾點(diǎn)注意事項(xiàng)主要內(nèi)容2

一、錫焊機(jī)理

什么是焊接？

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。一、錫焊機(jī)理

什么是焊接？3浸潤→擴(kuò)散→界面層的結(jié)晶與凝固晶包原子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)浸潤→擴(kuò)散→界面層的結(jié)晶與凝固晶包原子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)4二、工具和材料二、工具和材料5PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件61.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵7

外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵8電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖92.焊接材料（焊料和焊劑）手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。熔點(diǎn)低機(jī)械強(qiáng)度高表面張力小抗氧化能力強(qiáng)2.焊接材料（焊料和焊劑）手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。10焊劑——松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能

去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料

減小熔態(tài)焊料表面張力焊劑——松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能去除焊件表面氧化層保護(hù)11焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲焊料焊劑焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲焊料焊劑12三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層2.元件腳的彎制成形

不得從根部彎曲

錯(cuò)鑷子

三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層133.元件的插放臥式立式3.元件的插放臥式立式144.加熱焊接（五步法）

準(zhǔn)備預(yù)熱熔化焊料移開焊錫移烙鐵（45°）4.加熱焊接（五步法）

準(zhǔn)備15糾正一種常見錯(cuò)誤焊接方法

缺點(diǎn)：焊劑揮發(fā)溫差太大焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊劑電烙鐵糾正一種常見錯(cuò)誤焊接方法焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊16注意電烙鐵的握法握筆法適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板焊接：反握法適于大功率烙鐵的操作：正握法適于中等功率烙鐵的操作：注意電烙鐵的握法握筆法適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板焊接：反握17四、常見焊點(diǎn)缺陷四、常見焊點(diǎn)缺陷18合格的焊點(diǎn)→PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件19五、導(dǎo)線焊接1.常用連接導(dǎo)線2.導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層、預(yù)焊五、導(dǎo)線焊接1.常用連接導(dǎo)線2.導(dǎo)線焊前處理203.導(dǎo)線焊接（1）導(dǎo)線同接線端子的連接有三種基本形式（2）導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主，操作步驟如下繞焊鉤焊搭焊3.導(dǎo)線焊接（2）導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接繞焊鉤焊搭焊211）去掉一定長度絕緣皮。（2）端子上錫，穿上合適套管。（3）絞合，施焊。（4）趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。1）去掉一定長度絕緣皮。224.屏蔽線末端處理

屏蔽線或同軸電纜末端連接對(duì)象不同處理方法也不同。無論采用何種連接方式均不應(yīng)使芯線承受壓力。4.屏蔽線末端處理23六、幾種典型焊點(diǎn)的焊法2.片狀焊件的焊接方法1.環(huán)形焊件焊接法六、幾種典型焊點(diǎn)的焊法2.片狀焊1.環(huán)形焊件焊接法244.槽形、板形、柱形焊點(diǎn)焊接方法3.在金屬板上焊導(dǎo)線4.槽形、板形、柱形焊點(diǎn)焊接3.在金屬板上25七、拆焊加熱焊點(diǎn)－時(shí)間適當(dāng)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件吸錫器七、拆焊加熱焊點(diǎn)－時(shí)間適當(dāng)吸錫器26八、注意事項(xiàng)注意電烙鐵的安全使用和科學(xué)使用；焊接時(shí)不可施加壓力；注意區(qū)分元器件的極性；盡量避免重復(fù)焊接。八、注意事項(xiàng)注意電烙鐵的安全使用和科學(xué)使用；27另外，電路板應(yīng)該合理布局，美觀。如下圖所示：

如下圖另外，電路板應(yīng)該合理布局，美觀。如下圖所示：

如下圖28PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件29PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件3004一月2023PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)27十二月2022PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)31主要內(nèi)容錫焊機(jī)理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常見焊點(diǎn)缺陷拆焊幾點(diǎn)注意事項(xiàng)主要內(nèi)容32

一、錫焊機(jī)理

什么是焊接？

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。一、錫焊機(jī)理

什么是焊接？33浸潤→擴(kuò)散→界面層的結(jié)晶與凝固晶包原子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)浸潤→擴(kuò)散→界面層的結(jié)晶與凝固晶包原子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)34二、工具和材料二、工具和材料35PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件361.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵1.焊接工具內(nèi)熱式電烙鐵37

外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵38電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖電烙鐵的結(jié)構(gòu)圖392.焊接材料（焊料和焊劑）手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。熔點(diǎn)低機(jī)械強(qiáng)度高表面張力小抗氧化能力強(qiáng)2.焊接材料（焊料和焊劑）手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。40焊劑——松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能

去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料

減小熔態(tài)焊料表面張力焊劑——松香焊劑液態(tài)焊料大氣焊劑功能去除焊件表面氧化層保護(hù)41焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲焊料焊劑焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲焊料焊劑42三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層2.元件腳的彎制成形

不得從根部彎曲

錯(cuò)鑷子

三、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化層433.元件的插放臥式立式3.元件的插放臥式立式444.加熱焊接（五步法）

準(zhǔn)備預(yù)熱熔化焊料移開焊錫移烙鐵（45°）4.加熱焊接（五步法）

準(zhǔn)備45糾正一種常見錯(cuò)誤焊接方法

缺點(diǎn)：焊劑揮發(fā)溫差太大焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊劑電烙鐵糾正一種常見錯(cuò)誤焊接方法焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊46注意電烙鐵的握法握筆法適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板焊接：反握法適于大功率烙鐵的操作：正握法適于中等功率烙鐵的操作：注意電烙鐵的握法握筆法適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板焊接：反握47四、常見焊點(diǎn)缺陷四、常見焊點(diǎn)缺陷48合格的焊點(diǎn)→PCB電路板的手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件49五、導(dǎo)線焊接1.常用連接導(dǎo)線2.導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層、預(yù)焊五、導(dǎo)線焊接1.常用連接導(dǎo)線2.導(dǎo)線焊前處理503.導(dǎo)線焊接（1）導(dǎo)線同接線端子的連接有三種基本形式（2）導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主，操作步驟如下繞焊鉤焊搭焊3.導(dǎo)線焊接（2）導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接繞焊鉤焊搭焊511）去掉一定長度絕緣皮。（2）端子上錫，穿上合適套管。（3）絞合，施焊。（4）趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。1）去掉一定長度絕緣皮。524.屏蔽線末端處理

屏蔽線或同軸電纜末端連接對(duì)象不同處理方法也不同。無論采用何種連接方式均不應(yīng)使芯線承受壓力。4.屏蔽線末端處理53六、幾種典型焊點(diǎn)的焊法2.片狀焊件的焊接方法1.環(huán)形焊件焊接法六、幾種典型焊點(diǎn)的焊法2.片狀焊1.環(huán)形焊件焊接法544.槽形、板形、柱形焊點(diǎn)焊接方法3.在金屬板上焊導(dǎo)線4.槽形、板形、柱形焊點(diǎn)焊接3.在金屬板上55七、拆焊加熱焊點(diǎn)－時(shí)間適當(dāng)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件吸錫器七、拆焊加熱焊點(diǎn)－時(shí)