2023年度電子行業(yè)策略報告：風(fēng)物長宜放眼量穿越周期看成長

證券研究報告行業(yè)評級強于大市 2022年12月風(fēng)物長宜放眼量，穿越周期看成長--2023年度電子行業(yè)策略報告風(fēng)物長宜放眼量，穿越周期看成長--2023年度電子行業(yè)策略報告楊鐘執(zhí)業(yè)證書編號：S0210522110003請務(wù)必閱讀報告末頁的重要聲明投資要點投資要點PAGE3PAGE3隨著智能手機創(chuàng)新趨緩，其所帶來的移動互聯(lián)網(wǎng)紅利也AR/VRPC、AR/VR2022投資建議：AR/VR領(lǐng)域建議關(guān)注等。汽車電子領(lǐng)域建議關(guān)注風(fēng)險提示：PAGEPAGE4第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目 ? 第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期第三部分：消費電子—AR/VR嶄露頭角，機遇起于青萍之末錄 ? 第四部分：汽車電子—電動化+智能化，車載電子前景廣闊第五部分：投資建議與風(fēng)險提示1.1電子行業(yè)業(yè)績回顧1.1電子行業(yè)業(yè)績回顧PAGE5PAGE5行業(yè)業(yè)績概況2022202222000.56億元，同比減少9.42%，實現(xiàn)凈利潤1111.1139.82%。142021年的9%53%，與2021年的5%略有減少。其余公司中，有42%2021年的63211941%，22，2022年電子行業(yè)相較于2021表1：電子及其細(xì)分板塊2022年前三季度營收及凈利潤表現(xiàn)（億元）資料來源：wind，華福證券研究所整理

圖1：2022年前三季度電子行業(yè)業(yè)績同比變化資料來源：wind，華福證券研究所整理資料來源：wind，華福證券研究所整理資料來源：wind，華福證券研究所整理PAGE7資料來源：wind，華福證券研究所整理資料來源：wind，華福證券研究所整理PAGE7電子行業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)從整體ROE20222021從細(xì)分領(lǐng)域ROE2022子等其他領(lǐng)域的ROE較上年也都分別有所下滑。圖2：電子行業(yè)單季度ROE（%） 圖3：電子各細(xì)分板塊ROE（%） 從整體毛利率表現(xiàn)來看2022263040%左右，這也說明了半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)行業(yè)在各22%左右。圖4：電子行業(yè)單季度毛利率（%） 圖5：電子細(xì)分行業(yè)單季度毛利率（%）PAGE8PAGE8光學(xué)光電子30%左右；面板行業(yè)供17半導(dǎo)體IC設(shè)計領(lǐng)40%以上。仔細(xì)分析2022

圖6：光學(xué)光電子行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域季度毛利率（%）資料來源：wind，華福證券研究所整理圖7：半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域季度毛利率（%）資料來源：wind，華福證券研究所整理1.2市場表現(xiàn)及估值分析1.2市場表現(xiàn)及估值分析資料來源：wind，華福證券研究所整理資料來源：wind，華福證券研究所整理PAGE10資料來源：wind，華福證券研究所整理資料來源：wind，華福證券研究所整理PAGE10市場表現(xiàn)在202220負(fù)漲跌幅。其中，受終端消費持續(xù)創(chuàng)新放緩，需求萎靡，出貨下滑的影響，消費電子和元件位列最末，分別為-24%和-27%。電子化學(xué)品及高毛利的半導(dǎo)體的下降幅度相對較小，分別為14%和19%。圖8：2022年A股各行業(yè)漲跌幅（%） 圖9：電子行業(yè)2022年各細(xì)分領(lǐng)域漲跌幅（%）估值分析整體電子行業(yè)估值處于近五年底部區(qū)域。從行業(yè)估值情況看，截至2022年12月2日，電子行業(yè)市盈率為30.1PE平均值分別為28.19倍、40.34倍和37.40倍。今年10。除元件和光學(xué)光電子外，另外四個子行業(yè)當(dāng)前市盈率均處于低位。圖10：電子行業(yè)指數(shù)近五年市盈率（TTM） 圖11：電子細(xì)分行業(yè)指數(shù)近五年市盈率（TTM） PAGEPAGE11第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目 ? 第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期第三部分：消費電子—AR/VR嶄露頭角，機遇起于青萍之末錄 ? 第四部分：汽車電子—電動化+智能化，車載電子前景廣闊第五部分：投資建議與風(fēng)險提示2.1 半導(dǎo)體：全球景氣逆風(fēng)或?qū)⒂|底2.1 半導(dǎo)體：全球景氣逆風(fēng)或?qū)⒂|底PAGE25PAGE252019年至2021年期間，受益于5G換機及疫情帶來宅經(jīng)濟等需求提振，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度迎來超級周期。然而自2022可選性耐用消耗品，出貨量出現(xiàn)回落，從而使得全球半導(dǎo)體景氣度步入下行周期。圖12：2020年全球半導(dǎo)體需求占比資料來源：SIA，華福證券研究所整理

圖13：全球半導(dǎo)體銷量額資料來源：WIND，華福證券研究所整理

圖14：全球手機及PC出貨量（百萬）資料來源：WIND，華福證券研究所整理支的下調(diào)來修復(fù)其庫存水位。ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體資本支出的規(guī)模，恐將僅有1466億美元，比2022年減少19%，這將是2008~2009年金融危機以來最嚴(yán)重的一次。圖15：A股半導(dǎo)體企業(yè)存貨均值（億元）資料來源：WIND，華福證券研究所整理

圖16：2008-2023年全球半導(dǎo)體資本支出資料來源：ICInsights，華福證券研究所整理雖然短期來看半導(dǎo)體行業(yè)在2022-2023年遭遇逆風(fēng)，不過長期看來仍然不必過度悲觀。麥肯錫預(yù)計，繼2021年全球半導(dǎo)體銷售額實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的5500億美金之后，到2030年有望實現(xiàn)1萬億美金的市場規(guī)模，年均增長率依舊可能達到6%至8%。與此同時光刻機巨頭ASMLCEO彼得·維尼克則預(yù)計未來10年，全球芯片市場將以9%的CAGR保持增長，2030年將達到1萬億-1.3萬億美元規(guī)模。圖17：全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測資料來源：麥肯錫，華福證券研究所整理70%故而，展望2023H2至2024HPC、汽車、導(dǎo)體行業(yè)有望迎來見底回升。圖18：全球汽車電子市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）資料來源：Statista，華福證券研究所整理

圖19：全球HPC市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）資料來源：TrendForce，華福證券研究所整理

圖20：全球AIoT市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）資料來源：IDC，華福證券研究所整理2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟發(fā)展重要引擎，半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)升級重要動力2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟發(fā)展重要引擎，半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)升級重要動力110美元產(chǎn)值，并帶來100美元的GDP，這種價值鏈的放大效應(yīng)奠定了半導(dǎo)體行業(yè)在國民經(jīng)濟中的重要地位。20圖21：全球半導(dǎo)體與GDP的關(guān)系資料來源：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織，WIND，華福證券研究所整理

圖22：全球半導(dǎo)體銷售額占GDP的比重資料來源：WIND，華福證券研究所整理國際貨幣基金（IMF）GDP將達到35510。與人均GDP多年增長乏力的日韓相比，臺灣可以實現(xiàn)人均GDP的持續(xù)成長，得益于其背后強大的半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)體系。圖23：IMF人均GDP及預(yù)測（美元）資料來源：IMF，華福證券研究所整理

圖24：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占臺灣GDP比重趨勢圖資料來源：WIND，華福證券研究所整理在當(dāng)前AGDP變圖25：2021年A股各大行業(yè)的人均薪酬（萬元）資料來源：WIND，華福證券研究所整理

圖26：2021年A股各大行業(yè)的人均利潤（萬元）資料來源：WIND，華福證券研究所整理2.3 地緣政治重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，國產(chǎn)替代加速推進2.3 地緣政治重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，國產(chǎn)替代加速推進海外封鎖層層加碼，自主可控時不我待。然而，2018，在半導(dǎo)體為代表的的核心科技產(chǎn)業(yè)中，只有實現(xiàn)核心底層技術(shù)的自主可控，安全發(fā)展及產(chǎn)業(yè)升級才能順利推進。圖27：中美科技戰(zhàn)時序圖資料來源：華福證券研究所根據(jù)公開信息整理半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化機會?，F(xiàn)當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場依然幾乎全部壟斷于美國、日本、歐洲等供應(yīng)商，國產(chǎn)玩家份額寥寥。鑒于半導(dǎo)體設(shè)備在整個產(chǎn)業(yè)鏈中屬于不可替代的底層核心技術(shù)，在汲取了華為、中芯、晉華、長存、長鑫等企業(yè)被美國制裁的前車之鑒后，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢風(fēng)頭正勁。

表2：2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名所屬國別公司名2021年銷售額(億美元)1美國AppliedMaterials241.722荷蘭ASML217.753日本TokyoElectron172.784美國LAM165.245美國KLA81.656日本Advantest39.077美國Teradyne37.038日本Screen36.329韓國SEMES24.8610日本HitachiHigt-Tech24.53(預(yù)測）11日本DISCO21.6712荷蘭ASMInternational20.2413日本Nikon19.9814中國香港ASMPacificTechnology17.3915日本KokusaiElectric16.38資料來源：芯智訊，華福證券研究所整理半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化機會。SEMI數(shù)據(jù)顯示：20212020年增長15.9%。SEMI預(yù)計2022年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長8.6%，達到698億美元。。所以半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化對我國產(chǎn)業(yè)鏈安全來說，同樣意義重大。

圖28：全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增速資料來源：SEMI，華福證券研究所整理除半導(dǎo)體設(shè)備及材料市場之外，半導(dǎo)體零部件的重要性同樣不容忽視。芯謀研究資料顯示：2020年中國大陸晶圓線8吋和12吋前道設(shè)備零部件（parts）采購金額超過10億美元，主要品類有石英（Quartz）、射頻發(fā)生器（RFGenerator）、泵（Pump）、閥門、吸盤（Chuck）、反應(yīng)腔噴淋頭（ShowerHead）、邊緣環(huán)（EdgeRing）等。圖29：2020年中國8-12寸晶圓設(shè)備零部件采購品類資料來源：芯謀研究，華福證券研究所整理表3：2020年中國8-12寸晶圓設(shè)備零部件采購品類主要零部件海外供應(yīng)商國內(nèi)供應(yīng)商自給率QuartzFerrotec,Heraeus菲利華，太平洋石英>10%EdgeringTokaiCarbon.EPP珍寶，神工半導(dǎo)體>10%Showerhead新鶴靖江先鋒，江豐電子>10%PumpAlcatel,Pfeiffer,Edwards,Ebara,Ulvac,Leybold,Varian沈陽科儀，京儀5%-10%Ceramic蘇州柯瑪5%-10%RFgeneratorAE,MKS.Kvosan.Daihen北廣科技、中科院微電子1%-5%RobotBrooks.Yaskawa.Kawasaki.TELRorze.Sankyo.Robostar.RND.Kostek新松機器人1%-5%MFCBrooks.MKS.Fuiikin.Horiba.CDK北方華創(chuàng)1%-5%ValveFuiikin,VAT,MKS,Swagelok,Hamlet新萊應(yīng)材<1%GaugeMKS,Inficon<1%O-ringDupont<1%資料來源：芯謀研究，華福證券研究所整理2.4 后摩爾定律時代，先進封裝空間廣闊2.4 后摩爾定律時代，先進封裝空間廣闊數(shù)據(jù)顯示：28nm5130，16nm1，7nm5.4億美元了，3nm10圖30：半導(dǎo)體工藝制程研發(fā)成本（百萬美元）資料來源：SemiEngineering，華福證券研究所整理2027年達到650，2021-2027圖31：2021年(實際)和2027銷售額資料來源：Yole，華福證券研究所整理

圖32：2021年先進封裝公司TOP15資料來源：Yole，華福證券研究所整理PAGEPAGE26第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目 ? 第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期第三部分：消費電子—AR/VR嶄露頭角，機遇起于青萍之末錄 ? 第四部分：汽車電子—電動化+智能化，車載電子前景廣闊第五部分：投資建議與風(fēng)險提示3.1AR/VR：手機之后新的消費電子增長點3.1AR/VR：手機之后新的消費電子增長點PAGE32PAGE32智能手機發(fā)展趨緩，AR/VR/AR2021AR/VR146.7年增至億美38.543.8由此可見，AR/VR圖33：全球AR/VR頭顯出貨量預(yù)測（百萬臺）資料來源：IDC，華福證券研究所整理

圖34：中國ARVR支出規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）資料來源：IDC中國，華福證券研究所整理VR發(fā)展趨勢及應(yīng)用場景受益于5G通信技術(shù)出現(xiàn)對VR市場的積極效應(yīng)，頭戴顯示器（HMD）在教育、娛樂、游戲行業(yè)快速發(fā)展，GrandView數(shù)據(jù)顯示：2021年，全球虛擬現(xiàn)實市場規(guī)模價值218億美元，預(yù)計從2022年到2030年將以14.4%的復(fù)合年增長率(CAGR)擴張。從應(yīng)用領(lǐng)域看：VR通過讓用戶沉浸在高度模擬的環(huán)境中，徹底改變了游戲和娛樂行業(yè)。此外VR在教學(xué)培訓(xùn)中應(yīng)技術(shù)人員，這推動了市場的快速增長。圖35：全球虛擬現(xiàn)實市場規(guī)模（十億美元）資料來源：GrandViewResearch，華福證券研究所整理

圖36：全球虛擬現(xiàn)實應(yīng)用領(lǐng)域市場份額占比資料來源：GrandViewResearch，華福證券研究所整理AR發(fā)展趨勢通過將數(shù)字信息與物理現(xiàn)實世界的疊加，AR不下，現(xiàn)階段AR產(chǎn)品主要面向于企業(yè)級用戶，幫助使用者解放雙手并輔助完成某些特定任務(wù)。華為在《AR洞察及應(yīng)用實踐白皮書》中表示，隨著AR頭顯的更新迭代，到2026年500美元以下的AR產(chǎn)品將占據(jù)主導(dǎo)，從而導(dǎo)致這一市場階躍式發(fā)展。GrandView資料顯示，2021年全球增強現(xiàn)實市場規(guī)模估計為253.3億美元，預(yù)計從2022年到2030年將以40.9%的復(fù)合年增長率(CAGR)擴張。圖37：AR頭顯平均售價（美元）資料來源：StrategyAnalytics，華福證券研究所整理

圖38：全球增強現(xiàn)實市場規(guī)模（十億美元）資料來源：GrandViewResearch，華福證券研究所整理VR及AR從市場份額來看，目前全球XR（AR&VR）主要玩家有Meta，DPVR，Pico等廠商。其中Meta依托其2020年9月上市的高性價比Quest2以299美元的價格達到VR頭顯消費級水平，在全球VR頭顯市場競爭占據(jù)主導(dǎo)地位。在AR破消費級市場。當(dāng)前推動消費級AR2017年的新來者Nreal，其在2021及2022年H1分別占到消費級AR市場75%及81%的份額。圖39：全球XR（VR&AR）市場份額資料來源：Counterpoint，華福證券研究所整理

圖40：消費級AR市場份額資料來源：StrategyAnalytics，華福證券研究所整理3.2AR/VR零組件及供應(yīng)鏈3.2AR/VR零組件及供應(yīng)鏈AR產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從AR感器等。圖41：AR設(shè)備零部件結(jié)構(gòu)資料來源：華為《AR洞察與應(yīng)用實踐白皮書》，華福證券研究所整理VR以Pico4（8+128G版）VR（35%）（17%）部件名稱包含內(nèi)容金額（美元）部件名稱包含內(nèi)容金額（美元）主板含:XR2、RAM、ROM、電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、WIFl芯片、Codec、射頻芯片、PCB等118.85傳感器含攝像頭、IMU、電子羅盤、距離傳感器、PCB等29.6光機模組含pancake光學(xué)模組、Fast-LCD屏幕、瞳距調(diào)節(jié)模組等106外殼結(jié)構(gòu)件外殼注塑件、內(nèi)部精密結(jié)構(gòu)件等9散熱模組包含風(fēng)扇和散熱片3.5手柄含兩個手柄以及4節(jié)五號電池29.1聲學(xué)模組包含左右兩個揚聲器以及麥克風(fēng)等6電池含充電電池、電源連接線等8配件含充電頭、充電線等5包裝包裝盒、說明書等1.5BOM成本316.55ODM/OEM15綜合硬件成本331.55表4：Pico4VR一體機綜合成本資料來源：WellsennXR，華福證券研究所整理

圖42：Pico4(8+128G版)硬件綜合成本構(gòu)成(美元)資料來源：WellsennXR，華福證券研究所整理PAGEPAGE33第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目 ? 第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期第三部分：消費電子—AR/VR嶄露頭角，機遇起于青萍之末錄 ? 第四部分：汽車電子—電動化+智能化，車載電子前景廣闊第五部分：投資建議與風(fēng)險提示4.1中國銷量引領(lǐng)全球，汽車電子成半導(dǎo)體需求增長新引擎4.1中國銷量引領(lǐng)全球，汽車電子成半導(dǎo)體需求增長新引擎PAGE37972667.56%7259.67%2500萬輛。20221-10442.520212600見，即使受到來自供應(yīng)鏈層面多重沖擊，新能源汽車市場依舊熱情不減。圖43：2022年1-9月份，中、歐、美各國新能源汽車銷量（萬輛）資料來源：2022中國汽車論壇，華福證券研究所整理

圖44：2022年1-10月份，同比2021年中國新能源汽車銷量（萬輛）資料來源：乘聯(lián)會，華福證券研究所整理2025735.22021年到2025CAGR10%。20218894圖45：2021年中國汽車電子市場規(guī)模（億元） 圖46：本土汽車電子廠商在新的商務(wù)合作模式下的機會資料來源：汽車工業(yè)協(xié)會，36氪，華福證券研究所整理

汽車電子Tier1

OEM（主要以新勢力和特斯拉為代表）良性循環(huán)積極對接整車廠和良性循環(huán)積極對接整車廠和Tier1，提供最好的價格,技術(shù),支持。形成戰(zhàn)略合作，技術(shù)綁定爭取OEM機會國內(nèi)外Tier1激烈，都在為降本保供而在本土培養(yǎng)供應(yīng)鏈；因為整車廠與芯片廠建立了直接溝通渠道，傳統(tǒng)頭部外資Tier1語權(quán)將被弱化，本土汽車電子Tier迎來機會選型甚至硬件設(shè)計；同時和Tier1,Tier2溝通，指工廠或者本土Tier1生產(chǎn)4.2汽車電子量價齊升，車規(guī)芯片成最熱賽道4.2汽車電子量價齊升，車規(guī)芯片成最熱賽道功率半導(dǎo)體功率器件和模擬器件在整車應(yīng)用廣泛，總體價值不低。且對制程要求不高（90nm），國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對成熟，產(chǎn)業(yè)鏈完整，且市場需求大，故在國產(chǎn)化的隊伍中被排在最前列。MOSFET、IGBT，SiCIGBT等。以MOSFET為例，其單車用量幾十到200顆，單價幾毛到上百元不等（根據(jù)耐壓特性不同）2020年中國MOSFET需求占全球38%，而車規(guī)級MOSFET玩家主要來自STM、安森美、羅姆以及瑞薩。當(dāng)下中國玩家已然開始嶄露頭角，政府及企業(yè)對功率半導(dǎo)體投入空前。產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均出現(xiàn)若干優(yōu)質(zhì)廠商，如聞泰科技、華潤微、捷捷微、吉林華微、士蘭微、新潔能、華虹宏力、中芯紹興等。圖47：不同電壓值的MOSFET的廣泛應(yīng)用資料來源：Yole，華福證券研究所整理

圖48：不同應(yīng)用的MOSFET的市場份額2020年75.7美金 2020年75.7美金2026年94.8億美金資料來源：Yole，華福證券研究所整理——? 、ADI等擁有70.20%60.06%58.51%70.20%60.06%58.51%56.67%52.94%51.67%51.17%45.27%41.89%41.46%35.43%32.64%31.18%TI思瑞浦帝奧微卓勝微希荻微納芯微力芯微

2022.Q1數(shù)據(jù)資料來源：iFinD，華福證券研究所整理3838——MCU89MCUADASMCUMCU40-7050車規(guī)MCU832位MCU圖50：2020-2025年中國汽車MCU應(yīng)用及規(guī)模（百萬美元）資料來源：Omdia，華福證券研究所整理

圖51：2019年中國MCU市場競爭格局c資料來源：IHS，華福證券研究所整理4.3汽車電子是新能源汽車實現(xiàn)“智能電動”的內(nèi)核4.3汽車電子是新能源汽車實現(xiàn)“智能電動”的內(nèi)核PAGE43PAGE43智能傳感器RolandBerger2025L1、L276%30+124-6攝像頭20251.380均價估算，2025104圖52：2021-2025年中國車載攝像頭市場需求及預(yù)測（萬顆）資料來源：眾智研究院，華福證券研究所整理

圖53：L1-L3智能駕駛等級對應(yīng)車載攝像頭數(shù)量（2-20顆）資料來源：Yole，華福證券研究所整理毫米波雷達：2021582027128CAGR（2021-2027）14%。4D毫米波雷達將在速度、時間、增加高度信息，可以收集更多更全面的點云信息，以共域控計算達到精準(zhǔn)智駕操作的效果。同時4D毫米波雷達相對于激光雷達成本更低，在某些場景，甚至可以替代激光雷達。上殼體上殼體器高頻PCB天線下殼體MMIC,DSP,PMIC,etc.連接資料來源：網(wǎng)絡(luò)公開資料，華福證券研究所整理

圖55：毫米波雷達MMIC市場競爭格局以及本土企業(yè)資料來源：Yole，華福證券研究所整理激光雷達：（L2-L52-5顆）2026年將達57ADAS23CAGR（2020-2026年為。據(jù)佐思汽研預(yù)測，20228圖56：激光雷達市場規(guī)模及預(yù)測（2020-2026年）資料來源：Yole，華福證券研究所整理

圖57：激光雷達（MEMS微振鏡方案）結(jié)構(gòu)圖激光雷達控制芯片（ADC，DSP，比較器等）發(fā)射端 接收端激光雷達控制芯片（ADC，DSP，比較器等）激光激光激光驅(qū)動MEMS驅(qū)動ASICMEMS驅(qū)動ASIC跨阻抗放大器MEMS微振鏡MEMS微振鏡資料來源：Innoluce，佐思汽車研究，華福證券研究所整理、流媒體后視鏡、人機交互系2022圖58：2017-2022中國汽車智能座艙市場規(guī)模及預(yù)測（億元）資料來源：ICVTank，華福證券研究所整理

圖59：2019-2025中國車載HUD市場規(guī)模及預(yù)測（億元）資料來源：天津大學(xué)中國汽車戰(zhàn)略發(fā)展研究中心，華福證券研究所SoC：高算力SoCIntel前CEO4TB片的算力提出較高要求。根據(jù)未來市場研究(FMI)預(yù)測，汽車SoC2022年的170.662028年的268.007.8%SoCSoCOEM芯片標(biāo)準(zhǔn)一般圖60：SoC資料來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)，華福證券研究所

圖61：英偉達預(yù)測其自駕SoC與座艙SoC出貨量（千顆）資料來源：IHS，CreditSuisseestimates，華福證券研究所PAGEPAGE46第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目 ? 第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期第三部分：消費電子—AR/VR嶄露頭角，機遇起于青萍之末錄 ? 第四部分：汽車電子—電動化+智能化，車載電子前景廣闊第五部分：投資建議與風(fēng)險提示投資建議投資建議投資建議：半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著2023。此外先進封裝領(lǐng)域的消費電子領(lǐng)域（5G）AR/VR應(yīng)鏈中的全志科技、瑞芯微、蘇大維格等。汽車電子領(lǐng)域份、萬集科技等。股價(元)股價(元)代碼公司市值(億元)營收（億元）歸母凈利潤（億元）PE20212022E2023E2024E20212022E2023E2024E20212022E2023E2024E79.78300260.SZ新萊應(yīng)材180.7520.5427.4535.0344.131.703.725.317.1562.9348.5934.0325.2981.05300820.SZ英杰電氣116.416.6013.1219.2024.001.572.914.235.4854.4639.9427.5321.25224.35002371.SZ北方華創(chuàng)1185.8096.83145.80195.34249.6710.7720.1027.5436.89169.3459.0143.0632.14125.68688409.SH富創(chuàng)精密262.748.4314.4622.2332.161.262.273.585.22--115.9773.3250.3825.23002158.SZ漢鐘精機134.9129.8133.7340.4848.494.875.877.248.9729.2522.9718.6415.0473.94300666.SZ江豐電子189.2715.9423.6132.6542.321.072.964.095.34112.2563.9246.3235.4431.86300346.SZ南大光電173.239.8416.1920.9027.111.362.613.674.82143.9266.5047.2735.94130.9603688.SH石英股份472.919.6120.8739.5956.102.819.0219.5728.3679.3252.4224.1716.6821.04300151.SZ昌紅科技105.727611.27414.68519.1624.611.11841.6852.53.57183.7762.7542.2929.6221.43300458.SZ全志科技135.0120.6517.9120.3922.954.943.804.324.8542.3635.5831.2927.8480.36603893.SZ瑞芯微335.4127.1930.2542.2258.826.025.998.9612.9494.9256.0337.4225.9218.37300331.SZ蘇大維格47.7017.3723.4530.0138.20-3.500.962.363.81-24.7549.9220.1812.5212.38002463.SZ滬電股份234.8174.1981.91100.87120.4710.6412.7116.7221.0529.5718.4814.0411.1582.09603501.SH韋爾股份972.19241.04236.60292.69355.2644.7638.7852.3665.1260.8025.0718.5714.9320.12300552.SZ萬集科技42.889.457.8612.0715.970.43-0.930.110.68201.66-46.11389.8463.0624.86600584.SH長電科技442.40305.02345.91387.50439.8429.5932.5036.0942.4418.6613.6112.2610.4220.82603005.SZ晶方科技136.0014.1114.5019.5524.895.764.346.207.5939.0331.3721.9317.9217.15002156.SZ通富微電259.52158.12201.09245.58296.779.579.5613.3316.9226.9927.1319.4715.34表5：重點公司盈利預(yù)測（2022年12月05日）資料來源：以上所有數(shù)據(jù)均來源于wind一致預(yù)期，華福證券研究所整理風(fēng)險提示風(fēng)險提示PAGE49PAGE49宏觀經(jīng)濟不及預(yù)期疫情反復(fù)導(dǎo)致供應(yīng)鏈風(fēng)險地緣政治風(fēng)險響，也會對供應(yīng)鏈公司業(yè)績造成波動。分析師聲