CB的應(yīng)用領(lǐng)域與發(fā)展趨勢(shì)

PCB培訓(xùn)資料PCB的定義1936年，英國(guó)Eisler博士提出印制電路（PrintedCircuit）這個(gè)概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔，在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術(shù)。1942年，Eisler博士制造出世界上第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板，用于收音機(jī)的印制板。PCB的定義PCB=PrintedCircuitBoard印制板

PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。

1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。

2.實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號(hào)傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

3.為自動(dòng)裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。PCB概念

按基材類型分類

1、剛性印刷板

單面板

雙面板

多層板2、柔性印刷板

單面板

雙面板

多層板3、剛?cè)峤Y(jié)合印刷板PCB的定義PCB的應(yīng)用領(lǐng)域

印刷電路板在運(yùn)用范圍上可區(qū)分為信息、通訊、消費(fèi)電子、航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)由于電子業(yè)在全球占有相當(dāng)高的比重，因此計(jì)算機(jī)及周邊相關(guān)產(chǎn)品比重高達(dá)70﹪，通訊產(chǎn)品僅占19﹪，消費(fèi)性電子則占6﹪，而航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備為2﹪。在行動(dòng)電話及相關(guān)通訊產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)下，國(guó)內(nèi)通訊板所占比重有逐漸增加的趨勢(shì)，且仍有相當(dāng)大的空間，若以導(dǎo)電層數(shù)可區(qū)分為單層板、雙層板及多層板。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域及比重

計(jì)算機(jī)與周邊通訊產(chǎn)品消費(fèi)性電子工業(yè)用產(chǎn)品其它全球47%29%10%10%4%臺(tái)灣70%19%6%2%3%消費(fèi)性電子10%

計(jì)算機(jī)與周邊47%工業(yè)用產(chǎn)品10%

通訊產(chǎn)品29%

其它4%

全球:臺(tái)灣:計(jì)算機(jī)與周邊70%通訊產(chǎn)品19%

消費(fèi)性電子6%

其它3%

工業(yè)用產(chǎn)品2%

PCB技術(shù)發(fā)展概要

從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看,可分為三個(gè)階段

PCB技術(shù)發(fā)展概要

通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB

1.金屬化孔的作用：

(1).電氣互連信號(hào)傳輸

(2).支撐元器件引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小

a.引腳的剛性

b.自動(dòng)化插裝的要求

2.提高密度的途徑

(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm

(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加層數(shù)：?jiǎn)蚊妗p面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

PCB技術(shù)發(fā)展概要

表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB

1.導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途徑

①.過(guò)孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.過(guò)孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：

a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔小）

b.盤內(nèi)孔（holeinpad）消除了中繼孔及連線

③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。

b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果

c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

PCB技術(shù)發(fā)展概要

CSP以開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代.

芯片級(jí)封裝(CSP)階段PCBPCB行業(yè)發(fā)發(fā)展趨勢(shì)（1）印制電電路產(chǎn)品用途途和市場(chǎng)繼續(xù)續(xù)擴(kuò)展。PCB是電子設(shè)設(shè)備的關(guān)鍵互互聯(lián)件，任何何電子設(shè)備均均需配備。特特別在當(dāng)前電電子信息化中中數(shù)據(jù)處理與與通信設(shè)備對(duì)對(duì)PCB提出出了更高標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)和更多要求求。（2）印制電電路行業(yè)領(lǐng)域域擴(kuò)大。印制制電路行業(yè)從從單純的圍繞繞一塊電路板板加工向電子子電路部件發(fā)發(fā)展，包括電電子電路部件件組裝以及為為電子制造服服務(wù)（EMS）發(fā)展。印印制板制造企企業(yè)會(huì)根據(jù)客客戶要求進(jìn)行行電子組裝服服務(wù)等。（3）印制板板產(chǎn)品檔次不不斷提高。目目前，普通PCB對(duì)一般般電子設(shè)備還還是適用的，，而新一代的的電子設(shè)備需需要更高密度度電路板，適適宜整機(jī)多功功能、小型化化、輕量化要要求。主要是是要發(fā)展多層層板、撓性板板和高密度互互連（HDI/BUM））基板與IC封裝（BGA、CSP）基板。（4）生產(chǎn)技技術(shù)進(jìn)一步提提高，為加工中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)業(yè)狀況況及在在亞洲洲的作作用

兼并重組將會(huì)使中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生一次巨大變化。盡管2002年，中國(guó)的PCB仍然形勢(shì)嚴(yán)峻，但仍會(huì)以10~20%的速度增長(zhǎng)。二十一世紀(jì)，中國(guó)將會(huì)成為全世界PCB的中心。世界PCB價(jià)格的激烈競(jìng)爭(zhēng)將在中國(guó)爆發(fā)。中國(guó)的發(fā)展，受到世界關(guān)注。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)業(yè)狀況況及在在亞洲洲的作作用一、產(chǎn)產(chǎn)值產(chǎn)產(chǎn)量居居世界界第三三近年中中國(guó)PCB及相相關(guān)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)發(fā)展迅迅速，，最新新統(tǒng)計(jì)計(jì)：我我國(guó)PCB生產(chǎn)產(chǎn)企業(yè)業(yè)，加加上設(shè)設(shè)備和和材料料廠商商目前前共有有1800家以以上，，其中中90%產(chǎn)業(yè)狀況中國(guó)二、嚴(yán)

2002年1-6月，從67家PCB企業(yè)匯總的數(shù)據(jù)反映出（主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)與上年同期的）PCB銷售量增長(zhǎng)18.48%，其中單面板上升23.34%，雙面板上升9.55%，多層板上升了11.73%；而PCB銷售額僅上升1.21%，其中單面板上升10.95%，雙面板上升8.69%，多層板下降5.21%。從上述數(shù)據(jù)可以得出，今年上半年我國(guó)PCB的產(chǎn)量與上半年同比增長(zhǎng)了18.48%，但價(jià)格大幅下滑，尤其是多層板，價(jià)格下滑近17%，使企業(yè)的銷售收入、銷售利潤(rùn)、稅金、利潤(rùn)總額等指標(biāo)一路下跌，尤其影響到生產(chǎn)HDI產(chǎn)品的大型企業(yè)。綜觀境外PCB企業(yè)的涌入，以及市場(chǎng)上手機(jī)、彩電、DVD等價(jià)格的不斷下調(diào)，因此，PCB的價(jià)格也將受到壓力。近年國(guó)內(nèi)出現(xiàn)專業(yè)化工序生產(chǎn)企業(yè)（專門加工CAD、鉆孔等企業(yè)）和無(wú)（少）設(shè)備公司（以接單、發(fā)單為主的公司）以及互聯(lián)網(wǎng)報(bào)價(jià)的出現(xiàn)，將加速價(jià)格的下跌。隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的激烈，體制改革步伐的加快，我國(guó)PCB將會(huì)面臨一場(chǎng)兼并轉(zhuǎn)制的行業(yè)重組變化。今年雪上加霜的是電子級(jí)玻璃纖維布進(jìn)口關(guān)稅的上調(diào)和進(jìn)口干膜關(guān)稅的倒掛，以及PCB成品進(jìn)口的零關(guān)稅。經(jīng)過(guò)CPCA協(xié)會(huì)與政府主管部門的溝通和聯(lián)系，將于10月1日起得以解決。進(jìn)口電子級(jí)玻璃關(guān)稅從12%降為6%，干膜每平方關(guān)稅從9元人民幣下降為1.2元人民幣。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)業(yè)狀況況及在在亞洲洲的作作用三、行行業(yè)發(fā)發(fā)展呈呈現(xiàn)新新特點(diǎn)點(diǎn)———印制制電路路產(chǎn)品品用途途和市市場(chǎng)繼繼續(xù)擴(kuò)擴(kuò)展。。PCB是電電子設(shè)設(shè)備的的關(guān)鍵鍵互連連件，，任何何電子子設(shè)備備均需需配備備。特特別在在當(dāng)前前電子子信息息化中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)業(yè)狀況況及在在亞四、發(fā)發(fā)展前前景據(jù)JPCA市場(chǎng)場(chǎng)預(yù)測(cè)測(cè)和分分析資資料，，世界界的PCB需求求2001年359.45億億美元元，2004年年將達(dá)達(dá)422.24億美美元，，年平平均增增長(zhǎng)率率約5.5%。。世界界印制制板產(chǎn)產(chǎn)值預(yù)預(yù)測(cè)（（TMRI資料料）：：2001年388.15億億美元元，2004年年449.15億美美元，，年平平均增增長(zhǎng)率率約5.0%。。推動(dòng)動(dòng)印制制板增增長(zhǎng)的的主導(dǎo)導(dǎo)電子子設(shè)備備是通通信設(shè)設(shè)備和和計(jì)算算機(jī)，，在這這階段段增長(zhǎng)長(zhǎng)最快快的是是HDI/BUM微微通孔孔電板板和封封裝基基板。。據(jù)Prismark資資料，，1999年這這類HDI/BUM板產(chǎn)產(chǎn)值32.1億億美元元，占占PCB市市場(chǎng)的的9%；到到2004年產(chǎn)產(chǎn)值約約122.6億億美元元，占占PCB市市場(chǎng)的的22.5%。。HDI/BUM板板的年年均增增長(zhǎng)率率超過(guò)過(guò)30%。。目前前，中中國(guó)投投資50億億美元元啟動(dòng)動(dòng)“中中國(guó)芯芯”，，北京京、上上海、、深圳圳紛紛紛行動(dòng)動(dòng)，這這說(shuō)明明中國(guó)國(guó)芯片片制造造業(yè)的的春天天來(lái)了了，隨隨之密密不可可分的的中國(guó)國(guó)PCB制制造業(yè)業(yè)更燦燦爛的的明天天即將將到來(lái)來(lái)。中中國(guó)印印制板板市場(chǎng)場(chǎng)除滿滿足國(guó)國(guó)內(nèi)電電子設(shè)設(shè)備配配套外外，有有很大大一部部分出出口。。中國(guó)國(guó)的通通信產(chǎn)產(chǎn)業(yè)近近十年年年均均增長(zhǎng)長(zhǎng)32%，，已成成為我我國(guó)第第一大大經(jīng)濟(jì)濟(jì)支柱柱產(chǎn)業(yè)業(yè)。我我國(guó)電電子工工業(yè)1995-2000年年年均增增長(zhǎng)為為26.8%，，在2001-2005年期期間預(yù)預(yù)計(jì)年年均增增長(zhǎng)率率約為為22%，，印制制板產(chǎn)產(chǎn)量增增長(zhǎng)因因受成成品的的大量量進(jìn)口口，而而略低低于我我國(guó)電電子信信息產(chǎn)產(chǎn)業(yè)總總體增增長(zhǎng)水水平，，但總總會(huì)以以10%——20%的的增長(zhǎng)長(zhǎng)速度度發(fā)展展。充充分利利用改改革開開放政政策和和外資資打好好的印印制電電路工工業(yè)基基礎(chǔ)，，使材材料、、設(shè)備備、環(huán)環(huán)保、、水資資源利利用等等適應(yīng)應(yīng)企業(yè)業(yè)要求求并同同步發(fā)發(fā)展，，使我我國(guó)印印制電電路工工業(yè)走走向配配套和和健全全發(fā)展展。注注重科科研投投入和和技術(shù)術(shù)開發(fā)發(fā)。我我國(guó)PCB技術(shù)術(shù)還處處于來(lái)來(lái)料加加工的的中低低檔水水平向向中高高檔邁邁進(jìn)的的過(guò)程程中，，必須須增加加技術(shù)術(shù)方面面的人人力、、財(cái)力力投入入，縮縮短與與美、、日技技術(shù)差差距。。要加加大力力度研研制與與生產(chǎn)產(chǎn)HDI/BUM板板。不不僅在在HDI上上下功功夫，，在EMS上追追上美美、日日步伐伐，而而且應(yīng)應(yīng)在納納米技技術(shù)領(lǐng)領(lǐng)域上上開發(fā)發(fā)研究究，取取得成成效，，迅速速在PCB工業(yè)業(yè)中推推廣應(yīng)應(yīng)用。。加強(qiáng)強(qiáng)開發(fā)發(fā)電子子組裝裝市場(chǎng)場(chǎng)，把把PCB生生產(chǎn)與與電子子組裝裝緊密密結(jié)合合起來(lái)來(lái)，這這是PCB工業(yè)業(yè)發(fā)展展方向向，它它起到到縮短短周期期、降降低成成本、、提高高市場(chǎng)場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)能力力的作作用。。中國(guó)國(guó)PCB產(chǎn)產(chǎn)業(yè)業(yè)狀狀況況及及在在亞亞洲洲的的作作用用中國(guó)PCB在亞洲的作用2001年年，，中中國(guó)國(guó)電電子子信信息息產(chǎn)產(chǎn)業(yè)業(yè)實(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)工工業(yè)業(yè)總總產(chǎn)產(chǎn)值值1641億億USD，，增增長(zhǎng)長(zhǎng)速速度度達(dá)達(dá)16.8%，，高高于于全全國(guó)國(guó)工工業(yè)業(yè)生生產(chǎn)產(chǎn)增增長(zhǎng)長(zhǎng)速速度度17個(gè)個(gè)百百分分點(diǎn)點(diǎn)，，其其中中軟軟件件與與系系統(tǒng)統(tǒng)集集成成增增長(zhǎng)長(zhǎng)了了

中國(guó)的政局十分穩(wěn)定，人民生活水平迅速提高，各級(jí)政府都積極鼓勵(lì)外商對(duì)中國(guó)投資，而且都收到十分顯著的經(jīng)濟(jì)效益。展望未來(lái)，21世紀(jì)是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)機(jī)，中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)以年平均超過(guò)22%的速度發(fā)展，受到世人矚目。PCB的的市市場(chǎng)場(chǎng)情情況總的的市市場(chǎng)場(chǎng)特特征征2001年年是是極極艱艱難難的的一一年年，，收收益益的的大大幅幅度度下下降降波波及及到到了了每每個(gè)個(gè)角角落落，，且且對(duì)對(duì)大大部部分分領(lǐng)領(lǐng)域域來(lái)來(lái)對(duì)幾乎所有的PCB制造商來(lái)說(shuō)，2001年是災(zāi)難的一年，抑或說(shuō)，2000年形勢(shì)實(shí)在是太好了。在2001年，減產(chǎn)及削價(jià)影響了大部分公司的運(yùn)作。移動(dòng)電話及base-station市場(chǎng)表現(xiàn)尤其差，但受到打擊最嚴(yán)重的還是IT的基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，許多.com公司訂購(gòu)了遠(yuǎn)超其所需要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)崩潰后，在其設(shè)備供應(yīng)商之間也發(fā)生了一系列的連鎖反應(yīng)（如列舉其中幾個(gè)：Cisco思科,Nortel北方電訊,Lucent朗訊,Alcatel阿爾卡特,Siemens西門子,NEC），這種結(jié)果最終導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)公司的主要的PCB及EMS供應(yīng)商的收益大幅下跌。因移動(dòng)電話訂單的減少，每部移動(dòng)電話裝配中需用到5-8個(gè)單元的外形較小的BGA及CSP的需求量也相應(yīng)減小。據(jù)估計(jì)，在2000年共生產(chǎn)了5億移動(dòng)電話，銷售約4.1億。余下的0.9億轉(zhuǎn)入2001年銷售，此時(shí)移動(dòng)電話的需求量已降至3億，CSP產(chǎn)量受其影響減少40-50%。同時(shí)，主要用于手機(jī)微孔板的制造的RCF（涂樹脂銅箔）的銷售也受到?jīng)_擊，銷售至少下降了40%。PCB的市市場(chǎng)情情況相較電電信的的基礎(chǔ)礎(chǔ)設(shè)施施而言言，PC的的形勢(shì)勢(shì)要稍稍微好好一些些，但但母板板的價(jià)價(jià)格仍仍下跌跌了15-20%。。（一一些母母板供供應(yīng)商商認(rèn)為為降價(jià)價(jià)的幅幅度甚甚至更更大））因此此，盡盡管需需求量量變化化不大大，但但是臺(tái)臺(tái)灣和和大陸陸的母母板制制造商商情況況仍不不景氣氣，另另外消消費(fèi)品品及汽汽車線線路板板的市市場(chǎng)狀狀況相相對(duì)較較好。。最具具有諷諷刺性性的是是，在在高科科技板板盛行行的時(shí)時(shí)代，，相較較于不不景氣氣的經(jīng)經(jīng)濟(jì)來(lái)來(lái)說(shuō)，，2001年反反而成成為單單面板板及雙雙面板板銷售售的好好年景景。因匯率率波動(dòng)動(dòng)較大大，很很難對(duì)對(duì)幾個(gè)個(gè)不同同國(guó)家家間的的PCB制制造收收益進(jìn)進(jìn)行比比較。。盡管管2000年至至2001年的的歐元元匯率率相對(duì)對(duì)穩(wěn)定定，但但另外外幾個(gè)個(gè)主要要PCB制制造國(guó)國(guó)的貨貨幣卻卻出現(xiàn)現(xiàn)了較較大程程度上上的貶貶值：：以1美元元為基基準(zhǔn)，，日元元的匯匯率從從110跌跌至125，臺(tái)臺(tái)幣的的匯率率從31.5跌跌至34.5，，南韓韓的韓韓元從從1100跌至至1300。每每種以以本地地貨幣幣計(jì)算算的總總產(chǎn)值值已經(jīng)經(jīng)很糟糟糕了了，但但基于于比較較的目目的，，將它它們轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換為為美金金后，，結(jié)果果更慘慘PCB的市市場(chǎng)情情況隱含的的問(wèn)題題:與2000年人人們普普遍認(rèn)認(rèn)為的的相反反，2001年年，各各地區(qū)區(qū)PCB收收入與與2000年相相比有有所下下跌。。然而而，各各地區(qū)區(qū)不確確定因因素相相互影影響，，更導(dǎo)導(dǎo)致了了一些些問(wèn)題題的產(chǎn)產(chǎn)生，，使得得各區(qū)區(qū)域PCB行業(yè)業(yè)陷入入了更更大的的困境境。北美：：2001年，，約占占北美美PCB總總產(chǎn)值值一半半的前前30名線線路板板制造造商的的總收收益下下降約約35%，，其余余的560-570個(gè)線線路板板制造造商的的收益益下降降約18%，整整個(gè)北北美線線路板板的總總收益益下降降約28%。西歐：：西歐歐前25名名線路路板制制造商商的收收益下下降19%，但但小線線路板板制造造商的的效益益相當(dāng)當(dāng)好，，使總總體下下降值值減少少至15%。歐歐洲的的PCB的的滑坡坡比北北美遲遲幾個(gè)個(gè)月，，因此此盡管管第4季度度形勢(shì)勢(shì)惡化化，2001年年總的的收入入情況況并不不太糟糟。臺(tái)灣：：因臺(tái)臺(tái)灣40-50%的的PCB產(chǎn)產(chǎn)品出出口到到美國(guó)國(guó)，所所以臺(tái)臺(tái)灣收收益下下降的的時(shí)間間與北北美相相差無(wú)無(wú)幾。。如以以臺(tái)幣幣計(jì)算算，占占臺(tái)灣灣線路路板總總產(chǎn)值值的90%的臺(tái)臺(tái)灣前前35名線線路板板制造造商的的整體體收益益下降降了16%，以以美元元來(lái)計(jì)計(jì)算下下降了了22.4%。。PCB的市市場(chǎng)情情況南韓：：南韓韓PCB行行業(yè)受受到多多重影影響，，2001年，，主要要依賴賴出口口的大大線路路板制制造商商開始始將目目標(biāo)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)向國(guó)國(guó)內(nèi)市市場(chǎng)，，搶占占了一一些原原為小小制造造商占占領(lǐng)的的本地地市場(chǎng)場(chǎng)。一一些較較較大大規(guī)模模的制制造商商取得得了較較好的的效益益，但但一些些較小小的制制造商商卻蒙蒙受了了巨大大的損損失。。整體體收益益如以以本地地貨幣幣計(jì)算算下降降了15%，以以美元元計(jì)算算則下下降了了23%。。大陸及及香港港：因因港幣幣及人人民幣幣與美美金的的兌換換匯率率是固固定的的，所所以匯匯率變變動(dòng)并并沒有有帶來(lái)來(lái)任何何收益益損失失。前前15名線線路板板制造造商的的產(chǎn)值值占總總產(chǎn)值值的55%，2001年年的總總體收收益下下降約約13%。。但一一大批批新開開設(shè)的的廠補(bǔ)補(bǔ)償了了損失失，所所以，，中國(guó)國(guó)的總總體產(chǎn)產(chǎn)值僅僅下降降5%。亞洲的的其它它國(guó)家家：其其它亞亞洲國(guó)國(guó)家情情況較較差，，特別別是多多層板板制造造商，，盡管管消費(fèi)費(fèi)電器器方面面的需需求并并不太太低，，但是是亞洲洲其它它國(guó)家家的收收益還還是下下降了了30%。。日本：：日本本的損損失最最大。。Mmuch-hyped3G電話話的設(shè)設(shè)想并并沒有有成為為現(xiàn)實(shí)實(shí)，受受其影影響，，CSP的的生產(chǎn)產(chǎn)一蹶蹶不振振。除除了高高端產(chǎn)產(chǎn)品外外，所所有的的裸芯芯片基基材的的制造造商也也倍感感痛苦苦：他他們的的收益益差不不多下下降了了60%，，個(gè)別別未受受影響響的已已是奇奇跡。。2001年，，多層層板基基材的的銷售售減少少了30%，RCF的銷銷售減減少了了40%。。此外外，價(jià)價(jià)格競(jìng)競(jìng)爭(zhēng)的的殘酷酷性也也是史史無(wú)前前例。。2001年日日本的的PCB市市場(chǎng)相相較于于2000年來(lái)來(lái)說(shuō)，，整體體收益益下降降了37%。如如不是是CMK，，Ibiden和Sony（（產(chǎn)值值預(yù)計(jì)計(jì)為9600億億日?qǐng)A圓占，，日本本PCB業(yè)業(yè)總產(chǎn)產(chǎn)值的的25%））的形形勢(shì)較較穩(wěn)定定，結(jié)結(jié)果會(huì)會(huì)更慘慘。PCB的市市場(chǎng)情情況經(jīng)濟(jì)回回升乏乏力:因經(jīng)濟(jì)濟(jì)不景景氣，，很難難精確確預(yù)測(cè)測(cè)到2002年年及以以后的的形勢(shì)勢(shì)。從從各種種跡象象看來(lái)來(lái)，現(xiàn)現(xiàn)在的的經(jīng)濟(jì)濟(jì)似乎乎已處處于最最低谷谷，但但仍未未能感感覺到到市場(chǎng)場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)勢(shì)回升升的趨趨勢(shì)。。在2002年年的第第一季季度，，北美美PCB制制造商商的產(chǎn)產(chǎn)量很很可能能只占占總產(chǎn)產(chǎn)能的的25-40%。北北美制制造商商已停停止對(duì)對(duì)固定定資產(chǎn)產(chǎn)進(jìn)行行投資資。臺(tái)灣似乎乎已逐步步開始增增加投資資，但投投資并不不用于擴(kuò)擴(kuò)大產(chǎn)能能，而是是用于更更換生產(chǎn)產(chǎn)線。事事實(shí)上，，南韓、、日本及及南亞國(guó)國(guó)家都在在中國(guó)為為擴(kuò)充產(chǎn)產(chǎn)能而進(jìn)進(jìn)行投資資。那些些未在中中國(guó)投資資的規(guī)格格較大的的北美PCB制制造商對(duì)對(duì)這種趨趨勢(shì)很擔(dān)擔(dān)心。所有數(shù)據(jù)據(jù)顯示，，從2000年年至2002年年第三季季度，中中國(guó)PCB制造造業(yè)產(chǎn)能能急劇增增長(zhǎng)：?jiǎn)螁蚊姘瀹a(chǎn)產(chǎn)能上升升19.5%，，雙面板板產(chǎn)能上上升33.3%，多層層板產(chǎn)能能上升36.5%，撓撓性板同樣，歐洲的PCB行業(yè)因關(guān)廠也減少了總產(chǎn)能，這其中包括法國(guó)的一些廠（Bayonne的Ruwel,、Pulvershiem的PPE、Evreux的Aspocomp及在Lanion的SAT/Sagem）都將關(guān)閉后，在中國(guó)再投產(chǎn)。另外，日本的CMK、Ibiden、Meiko、Daisho、SonyChemical、Fujikura及其它撓性板制造商均會(huì)在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)，如此一來(lái)，日本經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇更加無(wú)望。PCB的的市場(chǎng)情情況

中國(guó)將成為唯一能實(shí)現(xiàn)收益增長(zhǎng)的地區(qū)。然而短期內(nèi)產(chǎn)能增長(zhǎng)率超過(guò)30%的發(fā)展，必然會(huì)使后幾年價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，從而使利潤(rùn)較難實(shí)現(xiàn)。但不管如何說(shuō)，至2005年，中國(guó)PCB的收益將占全世界PCB總收益的17%，且2005年之后有可能超過(guò)20%。PCB的的市場(chǎng)情情況需求分析印刷電路路板在運(yùn)運(yùn)用范圍圍上可區(qū)區(qū)分為信信息、通通訊、消消費(fèi)電子子、航天天軍事及及工業(yè)儀儀器設(shè)備備等領(lǐng)域域，計(jì)算算機(jī)及周周邊相關(guān)關(guān)產(chǎn)品比比重高達(dá)達(dá)60﹪﹪，通訊訊產(chǎn)品僅僅占19﹪，消消費(fèi)性電電子則占占16﹪﹪，而航航天軍事事及工業(yè)業(yè)儀器設(shè)設(shè)備為2﹪。在在行動(dòng)電電話及相相關(guān)通訊訊產(chǎn)品需需求快速速成長(zhǎng)下下，國(guó)內(nèi)內(nèi)通訊板板所占比比重有逐逐漸增加加的趨勢(shì)勢(shì)，且仍仍有相當(dāng)當(dāng)大的空空間。PCB的的市場(chǎng)情情況計(jì)算機(jī)及及周邊領(lǐng)領(lǐng)域需求求賽迪顧問(wèn)問(wèn)今年第第一到第第三季度度的臺(tái)式式PC市場(chǎng)報(bào)告顯示示，2002年前三個(gè)季度度中國(guó)PC市場(chǎng)銷售量為為631.2萬(wàn)臺(tái)，比去年年同期增長(zhǎng)16.3%；市場(chǎng)銷售額額為511.9億元，比去年年同期增長(zhǎng)11.2%（見表1）。表12002年1-3季度PC市場(chǎng)銷售統(tǒng)計(jì)計(jì)產(chǎn)品類別

2002年第一季度～第三季度

2002年第一季度～第三季度

銷售量（萬(wàn)臺(tái)）

銷售額（億元）

銷售量比例

銷售額比例

臺(tái)式PC558379.488.4%74.1%筆記本電腦

57.489.499.1%17.5%PC服務(wù)器

15.843.12.5%8.4%合計(jì)

631.2511.99100.0%100.0%需求分析PCB的市場(chǎng)場(chǎng)情況2002年前前三個(gè)季度，，中國(guó)PC市市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化化的重要特征征是筆記本電電腦銷售量和和銷售額的市市場(chǎng)份額都比比去年同期得得到了很大提提高。在市場(chǎng)場(chǎng)銷售量方面面，筆記本電電腦的市場(chǎng)份份額已經(jīng)達(dá)到到9.1%，，PC服務(wù)器器的市場(chǎng)份額額保持在2.5%左右。。在市場(chǎng)銷售售額方面，筆筆記本電腦的的市場(chǎng)份額已已經(jīng)達(dá)到17.5%，PC服務(wù)器的的市場(chǎng)份額為為8.4%，，臺(tái)式PC的的市場(chǎng)份額降降為74.1%。基本上上PC市場(chǎng)的的銷售量與PC也對(duì)PCB的需求求量是基本一一致的，因此此明年的PC市場(chǎng)對(duì)PCB的需求量量將持續(xù)增加加，但是由于于這一領(lǐng)域的的產(chǎn)品可替代代性強(qiáng)，競(jìng)爭(zhēng)爭(zhēng)激烈，因此此價(jià)格有進(jìn)一一步下降的可可能，所以在在這一領(lǐng)域的的需求額可能能會(huì)略低于去去年，供應(yīng)商在微利或虧虧損的情況下下經(jīng)營(yíng)著。需求分析PCB的市場(chǎng)場(chǎng)情況通訊領(lǐng)域需求求，通訊行業(yè)對(duì)對(duì)PCB的需需求主要來(lái)自自于手機(jī)行業(yè)業(yè)的需求，我我國(guó)手機(jī)行業(yè)業(yè)的特點(diǎn)是中中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)場(chǎng)曾一直是寡寡頭天下：摩摩托羅拉、諾諾基亞、愛立立信等三巨頭頭一統(tǒng)江湖。。而現(xiàn)在，愛愛立信手機(jī)急急速頹??；摩摩托羅拉和諾諾基亞為了爭(zhēng)爭(zhēng)一個(gè)百分點(diǎn)點(diǎn)而揮汗如雨雨，全然沒了了往昔的霸氣氣。國(guó)產(chǎn)手機(jī)機(jī)雖欲奪得更更多的市場(chǎng)，，但因?yàn)樾酒?yīng)和價(jià)格格等原因，僅僅僅是瓜分二二、三流海外外廠家市場(chǎng)，，摩托羅拉和和諾亞基兩大大品牌仍舊占占據(jù)中國(guó)手機(jī)機(jī)市場(chǎng)近60％的份額，，且產(chǎn)量激增增，價(jià)格走低低，大有重演演彩電價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)之勢(shì)。而在在國(guó)內(nèi)廠商方方面，TCL和波導(dǎo)的產(chǎn)產(chǎn)能都聲稱達(dá)達(dá)到1500萬(wàn)臺(tái)／年，，CEC、科科健、以及現(xiàn)現(xiàn)在甚至還未未成規(guī)模的海海爾、南方高高科的目標(biāo)則則是1000萬(wàn)臺(tái)／年。。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)廠廠家有36家家，其中同時(shí)時(shí)生產(chǎn)GSM和CDMA的有12家家，只生產(chǎn)GSM手機(jī)產(chǎn)產(chǎn)品的有17家，只生產(chǎn)產(chǎn)CDMA手手機(jī)產(chǎn)品的有有7家。國(guó)內(nèi)內(nèi)手機(jī)廠家總總體年產(chǎn)能達(dá)達(dá)到2.5億億臺(tái)。通訊訊業(yè)對(duì)PCB的需求基本本上隨各廠家家的產(chǎn)量預(yù)測(cè)測(cè)而變動(dòng)，但但由于手機(jī)板板的技術(shù)及工工業(yè)要求都相相對(duì)較高，所所以在交期、、品質(zhì)等各個(gè)個(gè)方面國(guó)內(nèi)廠廠商都面對(duì)較較大壓力，一一般手機(jī)制造造商都有穩(wěn)定定的海外供應(yīng)應(yīng)商，打破這這種市場(chǎng)紐帶帶也有相當(dāng)大大的困難，總總之手機(jī)市場(chǎng)場(chǎng)是一塊肥肉肉，但是這口口肥肉并不容容易吃下。需求分析勤基PCB供供應(yīng)能力狀況況分析

綜合勤基目前穩(wěn)定合作的供應(yīng)商生產(chǎn)能力，PCB的月生產(chǎn)能力已經(jīng)超過(guò)500萬(wàn)ft2，員工人數(shù)超過(guò)10000人，工廠面積超過(guò)10萬(wàn)平米，產(chǎn)品種類廣泛，在電腦主卡板、電腦周邊及通訊行業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)力。勤基PCB供供應(yīng)能力狀況況分析大規(guī)模供應(yīng)商（以P01、P09為代表）此類供應(yīng)商的特點(diǎn)在于生產(chǎn)規(guī)模較大，產(chǎn)能大、生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)、品質(zhì)穩(wěn)定，能夠配合大客戶的開發(fā)，優(yōu)勢(shì)在于大批量訂單的生產(chǎn)，才能降低成本，但是由于運(yùn)作比較規(guī)范，交易比較程序化，在具體實(shí)際操作靈活度方面有一定限制。勤基PCB供供應(yīng)能力狀況況分析中小規(guī)模供應(yīng)應(yīng)商（以P06、P08為代表）此類供應(yīng)商的的特點(diǎn)在于生生產(chǎn)規(guī)模適中中、品質(zhì)、制制程能力一般般，能夠滿足足一般產(chǎn)品的的工藝和品質(zhì)質(zhì)要求，配合合相對(duì)比較靈靈活，適合中中小型客戶正正常工藝要求求、品質(zhì)一般般、生產(chǎn)周周期要求較短短的中小批量量訂單的生產(chǎn)產(chǎn)制作勤基PCB供供應(yīng)能力狀況況分析特異板生產(chǎn)供供應(yīng)商（以P02為代表表）此類供應(yīng)商的的特點(diǎn)在于制制程能力高，，在特殊工藝藝板的制作方方面頗具心得得，能對(duì)業(yè)務(wù)務(wù)人員開發(fā)極極具市場(chǎng)潛力力的手機(jī)板、、BONDING金板的的客戶提供有有利支持，但但是價(jià)位相對(duì)對(duì)較高。交貨貨周期較長(zhǎng)。。勤基PCB綜綜合制程能能力勤基PCB品牌UL認(rèn)證標(biāo)志和ULFILENUMBER：綜合月產(chǎn)能：：超過(guò)500萬(wàn)ft2層數(shù)：2—26層板厚：0.1—6.5MM阻抗控制：+/-5%外層線寬/線線距：4MIL/4MIL（鍍金板板最高制程可可達(dá)3MIL/3MIL）內(nèi)層線寬/線線距：3MIL/3MIL最大工作尺寸寸：24”x40”最小孔徑：0.2MM（（常規(guī)），激激光鉆孔可達(dá)達(dá)0.075MM孔徑公差：+/-2MIL表面處理方式式：噴錫、沉沉錫、鍍金、、化學(xué)沉金、、防氧化、銀銀膠貫孔、碳碳油（詳見附附錄中PCB加工工藝種種類）可加工的PCB種類及相相關(guān)板材：A：硬制板：：FR-1、、FR-4、、CEM-1、CEM-3、BTB：柔性板（（FPC）C：高頻板系系列（PTFE）PCB表面涂涂覆技術(shù)PCB表面涂涂覆技術(shù)是指指阻焊涂覆(兼保護(hù))層層以外的可供供電氣連接用用的可焊性涂涂(鍍)覆層層和保護(hù)層。。按用途分類：：1.焊接用：：因銅的表面面必須有涂覆覆層保護(hù)，不不然在空氣中中很容易氧化化。2.接插用用：電鍍Ni/Au或化化學(xué)鍍Ni/Au（硬金金，含P及Co）3.線焊焊用：wirebonding工工藝熱風(fēng)整平（HASL或HAL）從從熔融融Sn/Pb焊料中出來(lái)來(lái)的PCB經(jīng)經(jīng)熱風(fēng)（230℃）吹平平的方法。1.基本要求求：(1).Sn/Pb=63/37（重量比比）(2).涂涂覆厚度至少少>3um(3)避免形成成非可焊性的的Cu3Sn的出現(xiàn)，Cu3Sn出現(xiàn)的原因因是錫量不足足，如Sn/Pb合金涂涂覆層太薄，，焊點(diǎn)組成由由可焊的的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不不可焊的Cu3Sn2.工工藝流程退退除抗蝕劑——板面清潔處處理—印阻焊焊及字符—清清潔處理—涂涂助焊劑—熱熱風(fēng)整平——清潔處理3.缺點(diǎn)：a.鉛鉛錫表面張力力太大，容易易形成龜背現(xiàn)現(xiàn)象。b.焊盤盤表面不平整整，不利于SMT焊接。。PCB表表面面涂涂覆覆技技術(shù)術(shù)化學(xué)學(xué)鍍鍍Ni/Au是指指PCB連連接接盤盤上上化化學(xué)學(xué)鍍鍍Ni(厚厚度度≥≥3um)后后再再鍍鍍上上一一層層0.05-0.15um薄薄金金，，或或鍍鍍上上一一層層厚厚金金(0.3-0.5um)。。由由于于化化學(xué)學(xué)鍍鍍層層均均勻勻，，共共面面性性好好，，并并可可提提供供多多次次焊焊接接性性能能，，因因此此具具有有推推廣廣應(yīng)應(yīng)用用的的趨趨勢(shì)勢(shì)。。其其中中鍍鍍薄薄金金（（0.05-0.1um））是是為為了了保保護(hù)護(hù)Ni的的可可焊焊性性，，而而鍍鍍厚厚金金（（0.3-0.5um））是是為為了了線線焊焊(wirebonding)工工藝藝需需要要。。1.Ni層層的的作作用用：：a.作作為為Au、、Cu之之間間的的隔隔離離層層，，防防止止它它們們之之間間相相互互擴(kuò)擴(kuò)散散，，造造成成其其擴(kuò)擴(kuò)散散部部位位呈呈疏疏松松狀狀態(tài)態(tài)。。b.作作為為可可焊焊的的鍍鍍層層，，厚厚度度至至少少>3um2.Au的的作作用用：：是是Ni的的保保護(hù)護(hù)層層，，厚厚度度0.05-0.15之之間間，，不不能能太太薄薄，，因因金金的的氣氣孔孔性性較較大大如如果果太太薄薄不不能能很很好好的的保保護(hù)護(hù)Ni，，造造成成Ni氧氧化化。。其其厚厚度度也也不不能能>0.15um，，因因焊焊點(diǎn)點(diǎn)中中會(huì)會(huì)形形成成金金銅銅合合金金Au3Au2(脆脆性性),當(dāng)當(dāng)焊焊點(diǎn)點(diǎn)中中Au超超過(guò)過(guò)3%時(shí)時(shí)，，可可焊焊性性變變差差。。電鍍Ni/Au鍍層結(jié)結(jié)構(gòu)基基本同同化學(xué)學(xué)Ni/Au，，因采采用電電鍍的的方式式，鍍鍍層的的均勻勻性要要差一一些。。PCB覆銅銅板材材料PCB用覆銅銅板材材料（（CopperCladLaminates）縮寫寫為CCL：它是是PCB的基礎(chǔ)礎(chǔ)，起起著導(dǎo)導(dǎo)電、、絕緣緣、支支撐的的功能能，并并決定定PCB的性能能、質(zhì)質(zhì)量、、等級(jí)、、加工工性、、成本本等。。●按增強(qiáng)強(qiáng)材料料分類類：PCB覆銅銅板材材料電解銅銅箔厚厚度：：目前市市場(chǎng)常常見的的有：：9um、12um、18um、35um、70um幾種規(guī)規(guī)格。。常用層層間介介質(zhì)類類型：：介質(zhì)材料型號(hào)層壓后厚度(MM)介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切76280.1734.60.01710800.0654.20.02721160.1254.40.0211.此數(shù)值是由生益覆銅板公司提供

2.此數(shù)值是在1MHZ下測(cè)試的

3.顧客在使用介質(zhì)材料時(shí)優(yōu)選76281080再選2116,以利于疊層.PCB加工工工藝藝種類類根據(jù)PCB實(shí)際際需要要，我我公司司可加加工PCB種類類有如如下幾幾種：：★熱風(fēng)整整平板板（HASL））★化學(xué)鍍鍍Ni/Au板板★電鍍Ni/Au板（（包括括選擇擇性鍍鍍厚金金）★插頭鍍鍍硬金金★碳導(dǎo)電電油墨墨在在印印完阻阻焊后后的PCB板局局部再再印一一層碳碳導(dǎo)電電油墨墨，有有鍵盤盤式的的、線線路圖圖形式式的，，從而而可形形成簡(jiǎn)簡(jiǎn)單的的積層層多層層印制制板。。碳導(dǎo)導(dǎo)電油油墨通通常有有較好好的導(dǎo)導(dǎo)電性性及耐耐磨性性?！锟蓜冃孕运{(lán)膠膠現(xiàn)現(xiàn)代代PCB有有時(shí)需需經(jīng)過(guò)過(guò)多次次焊接接過(guò)程程，為為了使使在同同一塊塊印制制板第第二次次或第第三次次焊接接的元元件孔孔不沾沾上焊焊料，，需將將這些些孔印印上一一層可可剝性性藍(lán)膠膠保護(hù)護(hù)起來(lái)來(lái)，需需要時(shí)時(shí)再將將藍(lán)膠膠剝掉掉。藍(lán)藍(lán)膠可可經(jīng)受受250℃℃-300℃℃波峰峰焊的的沖擊擊，用用手很很容易易剝剝掉，，不會(huì)會(huì)留有有余膠膠在孔孔內(nèi)。?！镫婂兂胥~銅箔：100um以以上★特性阻抗（（Impedance）控制制板通通信高頻信信號(hào)的傳輸輸，電腦運(yùn)運(yùn)算速度的的加快，對(duì)對(duì)多層板的的層間介質(zhì)質(zhì)厚度、線線寬、線距距、線厚、、阻焊、線線路的側(cè)蝕蝕、線路上上出現(xiàn)的缺缺口、針孔孔都提出嚴(yán)嚴(yán)格的要求求?！锩?、埋孔印印制板★熱熔板★黑化板以四層剛性板為例

PCB制作作工藝流程程簡(jiǎn)介1).基材材剪裁(即即通常所說(shuō)說(shuō)的裁板,將大的一一張板材按按規(guī)定的尺尺寸裁切成成相應(yīng)的workingpnl,以便便后制程作作業(yè),由工工程設(shè)計(jì)尺尺寸大小,一般保留留邊料為1cm左右右.)2).內(nèi)層層鉆孔(鉆鉆外圍孔,以方便后后制程作業(yè)業(yè):Pin孔用來(lái)來(lái)對(duì)工作底底片;靶孔孔用來(lái)外鉆鉆定位;噴噴錫用之掛掛鉤孔等.)3).內(nèi)層層制作(一一般內(nèi)層線線路不是很很復(fù)雜)a.前處理理(磨刷,酸洗,烘烘干.去除除板面油脂脂雜物及氧氧化,起清清潔板面的的作用.)b.涂布(有人工印印刷后烘烤烤或機(jī)器涂涂布.在板板面覆蓋一一層抗蝕油油墨.)c.曝光(人工用內(nèi)內(nèi)層底片對(duì)對(duì)板或直接接上Pin作業(yè).利利用UV光光對(duì)油墨產(chǎn)產(chǎn)生聚合作作用,以致致不被顯影影掉.)d.顯影(顯影液一一般采用1%之NaCO2溶溶液.將未未被UV光光照射的油油墨顯影掉掉,露出板板面銅箔.)e.內(nèi)層蝕蝕刻(大多多采用堿性性蝕刻液,將露出之之板面銅層層蝕刻掉,而有油墨墨覆蓋之銅銅層則保留留下來(lái).)f.去墨(一般用10%之NaOH溶溶液并升溫溫將板面的的油墨全部部去除掉,露出保留留下來(lái)的銅銅層,形成成內(nèi)層線路路.)以四層剛性性板為例PCB制作作工藝流程程簡(jiǎn)介4).層壓壓(也就是是我們通常常所說(shuō)的壓壓合,利用用半固化片片將內(nèi)層及及外層銅箔箔層壓在一一起構(gòu)成多多層板.一一般四層板板壓合結(jié)構(gòu)構(gòu)如下圖所所示,正常常情況下工工程設(shè)計(jì)人人員依據(jù)成成品板厚的的要求選擇擇內(nèi)層板的的厚度及相相應(yīng)型號(hào)的的半固化片片,外層銅銅箔通常采采用1/2OZ規(guī)格格.)1/2OZ銅箔半固化片內(nèi)層層半固化片1/2OZ銅箔a.黑、棕棕化(清潔潔,微蝕,酸洗,黑黑棕化,烘烘干.一般般依客戶要要求選擇黑黑化或棕化化,它們的的目的都是是粗糙銅面面,使內(nèi)層層銅面產(chǎn)生生氧化膜,以免環(huán)氧氧樹脂在聚聚合硬化過(guò)過(guò)程中產(chǎn)生生的胺份攻攻擊銅面從從而提高樹樹脂與銅面面的結(jié)合力力,防止分分層現(xiàn)象.)b.裁切半半固化片(依內(nèi)層板板尺寸裁切切P.P膠膠片,一般般工廠均采采用自動(dòng)裁裁切機(jī),以以利后工序序之壓合作作業(yè).)c.疊合(即將內(nèi)層層板、半固固化片、銅銅箔依上圖圖所示層次次疊好后放放入壓合柜柜內(nèi),以備備后續(xù)壓合合.注意排排版及疊合合層數(shù).)d.壓合(由機(jī)器設(shè)設(shè)備進(jìn)行壓壓合,一般般先熱壓110min后冷壓壓40min,依據(jù)據(jù)板的面積積及排版數(shù)數(shù)計(jì)算壓力力.)以四層剛性板為例

PCB制作作工藝流程程簡(jiǎn)介5).外層層鉆孔(依依相應(yīng)料號(hào)號(hào)鉆孔程式式由機(jī)器進(jìn)進(jìn)行鉆孔.)6).化學(xué)學(xué)銅[即所所謂之PTH(PlatedThroughHole)通孔孔電鍍.在在孔壁(環(huán)環(huán)氧樹脂及及玻璃纖維維,為絕緣緣體)先沉沉上一層化化學(xué)銅,以以備后工序序電鍍.]7).電鍍鍍(此處為為一次性電電鍍,對(duì)后后段蝕刻能能力要求較較高.有的的分二次電電鍍,即所所謂的鍍一一次銅、鍍鍍二次銅.)8).外層層線路制作作(有干膜膜制作及濕濕膜印刷之之分,目前前較大公司司都采用干干膜制作對(duì)對(duì)環(huán)境要求求較嚴(yán).)a.前處理理.b.壓膜(由專用壓壓膜機(jī)在板板面壓上一一層干膜.若采用濕濕膜制作則則要進(jìn)行烘烘烤.)c.曝光(有采用外外層線路底底片人工進(jìn)進(jìn)行對(duì)板或或直接上Pin作業(yè)業(yè).)d.顯影9).外層層線路蝕刻刻(到此為為止,PCB外層線線路完全制制造出來(lái).)10).測(cè)測(cè)試(檢測(cè)測(cè)線路開路路、短路及及線路缺口口狀況.)以四層剛性板為例

PCB制作作工藝流程程簡(jiǎn)介11).防防焊制作(在PCB表面印上上一層阻焊焊膜,以利利后續(xù)表面面貼裝及插插件作業(yè),也起保護(hù)護(hù)板面之作作用.)a.前處理理.b.油墨印印刷(依客客戶要求選選擇相應(yīng)顏顏色之油墨墨及型號(hào).)c.預(yù)烤烤(初步步將油墨墨烤干,注意烘烘烤溫度度及時(shí)間間,以免免產(chǎn)生顯顯影不盡盡.)d.曝光光(一般般采用防防焊底片片人工對(duì)對(duì)板.)e.顯影影.f.后烤烤(徹底底烤干油油墨,避避免噴錫錫后出現(xiàn)現(xiàn)防焊脫脫落、防防焊空泡泡等不良良.)12).鍍金(此處指指的是鍍鍍金手指指部分,若是鍍鍍?nèi)娼鸾?則在在防焊制制作前進(jìn)進(jìn)行,若若無(wú)鍍金金要求則則直接進(jìn)進(jìn)行后續(xù)續(xù)噴錫作作業(yè).)13).噴錫(表面處處理的一一種,將將未有防防焊油墨墨的銅面面噴上一一層錫,以利后后工序焊焊接.)14)文文字印刷刷(依客客戶資料料要求印印刷相應(yīng)應(yīng)之文字字字符,起辨識(shí)識(shí)作用,方便后后段插件件.)15)成成型(即即依客戶戶的圖紙紙資料進(jìn)進(jìn)行CNC成型型,使PCB尺尺寸符合合客戶的的要求.)16)斜斜邊制作作(主要要針對(duì)需需插槽之之卡板.)17).切割(即所謂謂之V-Cut,對(duì)多多PCS出貨之之連片板板進(jìn)行適適當(dāng)深度度的切割割,方便便后工序序插件后后折板.)18).清洗(將板面面清洗干干凈.)19).成品測(cè)測(cè)試(針針對(duì)線路路進(jìn)行Open/Short性能測(cè)測(cè)試.)20).外觀檢檢驗(yàn)(針針對(duì)外觀觀進(jìn)行檢檢驗(yàn)修補(bǔ)補(bǔ).)PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析序號(hào)異常現(xiàn)象相關(guān)原因改善措施1內(nèi)層斷(短)路內(nèi)層底片表面臟點(diǎn)、刮傷.曝光時(shí)能量控制不當(dāng).內(nèi)層顯影不盡(顯影過(guò)度).內(nèi)層蝕刻過(guò)度(殘銅).底片對(duì)板偏移造成內(nèi)層與外層短路.鉆孔孔壁粗糙度大及PTH除膠渣不盡造成孔壁與內(nèi)層斷開.1.底片壓保護(hù)膜,確保底片表面潔凈無(wú)刮傷;未壓保護(hù)膜之底片由作業(yè)員定時(shí)檢查清潔.2.依油墨廠商提供之特性參數(shù)用21格能量紙測(cè)試控制能量.3.參考油墨、顯影液、蝕刻藥水廠商提供之特性參數(shù)調(diào)整顯影、蝕刻藥水濃度及速率.4.內(nèi)層鉆孔注意準(zhǔn)確度及在曝光對(duì)板時(shí)注意人工操作偏移.5.要求鉆孔改善并可進(jìn)行微切片觀查分析,控制除膠渣效果.2內(nèi)層夾雜物內(nèi)層板面本身粘附臟物.壓合制程疊合室環(huán)境不夠好,空氣中夾大量的塵埃及粉屑.壓合前制程內(nèi)部轉(zhuǎn)移板時(shí)保護(hù)不好造成外來(lái)臟物粘附在板面.1.內(nèi)層蝕刻后磨刷清潔板面,尤其是膠狀物應(yīng)徹底去除干凈.2.建立相應(yīng)的無(wú)塵室,確保環(huán)境要求,人員、設(shè)備工具等進(jìn)出無(wú)塵室作好相應(yīng)管制,減少外來(lái)物粘附板面.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析3白邊、白斑織紋顯露半固化片含膠量不夠.壓合過(guò)程中流膠太多.黑化、PTH、電鍍等濕制程藥水攻擊基材.1.測(cè)試半固化片含膠量(一般供應(yīng)商會(huì)提供各型號(hào)膠片之含膠量標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試方法).2.工程資料設(shè)計(jì)時(shí)在內(nèi)層底片留適當(dāng)?shù)牧髂z邊,控制壓合之熱壓溫度及時(shí)間.3.控制各濕制程藥液濃度及作業(yè)時(shí)間,降低藥液攻擊板面.4分層內(nèi)層經(jīng)高溫后爆板.黑化效果不好,內(nèi)層與膠片結(jié)合力不夠.內(nèi)層板面不潔或膠片粉屑過(guò)多導(dǎo)致內(nèi)層與膠片結(jié)合力不夠.壓合熱壓壓力、溫度、時(shí)間控制不當(dāng).防焊后烤過(guò)后退洗或噴錫次數(shù)過(guò)多也會(huì)造成分層.1.控制內(nèi)層板材質(zhì)量,可進(jìn)行爆板試驗(yàn).(280℃,10s以上)2.控制黑化制程參數(shù),尤其是微蝕槽作業(yè)條件.3.注意環(huán)境維護(hù)及內(nèi)層板面清潔.4.依板面積及排版數(shù)計(jì)算壓力并嚴(yán)格控制熱壓時(shí)間及溫度.5.控制防焊退洗次數(shù)(不超過(guò)一次),減少NaOH攻擊基板;大多噴錫次數(shù)控制在三次以內(nèi),減少高溫?zé)釠_擊.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析5粉紅圈黑化制程藥液攻擊板面.鉆孔時(shí)鉆嘴使用太長(zhǎng)不鋒利造成孔邊緣受損.PTH制程藥水攻擊孔壁及邊緣.材料(內(nèi)層、半固化片)品質(zhì)問(wèn)題.1.控制黑化、PTH等濕制程各槽藥液濃度及作業(yè)時(shí)間.2.研磨鉆嘴并控制鉆孔數(shù)量及研磨次數(shù).(一般鉆嘴研磨次數(shù)不超過(guò)5次.)3.控制材料質(zhì)量(板材的剝離強(qiáng)度、耐高溫試驗(yàn)、耐酸堿試驗(yàn)、膠片含膠量等.)6板厚(偏厚或偏薄)工程設(shè)計(jì)材料組合錯(cuò)誤.壓合壓力計(jì)算錯(cuò)誤.電鍍各鍍層厚度及后制程噴錫厚度控制不當(dāng).1.依成品板厚要求設(shè)計(jì)使用材料(一般膠片標(biāo)稱厚度:7630約為8mil;7628約為7mil;1080約為3mil.1/2OZ銅箔厚約為0.7mil.)2.依板面積及排版數(shù)正確計(jì)算壓力.3.微切片或膜測(cè)厚儀測(cè)量控制各金屬層厚度(一般蝕刻后孔壁電鍍銅厚度要求在1mil以上;噴錫厚度要求在0.1-0.3之間.)7多(漏)孔鉆孔程式資料錯(cuò)誤.鉆孔過(guò)程中機(jī)床設(shè)備異常(鉆嘴斷掉或作業(yè)中停重新開機(jī)等).人工作業(yè)錯(cuò)誤(漏放鉆嘴).1.首次鉆孔之資料應(yīng)進(jìn)行試鉆板確認(rèn),保證鉆孔資料正確.2.設(shè)備異常即時(shí)進(jìn)行處理,換鉆嘴或重新開機(jī)必須確認(rèn)當(dāng)前鉆嘴正確位置.3.專人進(jìn)行鉆機(jī)操作管理,減少人工錯(cuò)誤.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析8孔鉆大(小)鉆孔程式資料錯(cuò)誤.鉆嘴使用錯(cuò)誤.后制程各鍍層厚度控制不當(dāng).1.確認(rèn)鉆孔資料正確性.2.將鉆嘴按直徑大小進(jìn)行分類分開放置,以免鉆嘴使用錯(cuò)誤.3.依標(biāo)準(zhǔn)控制各鍍層厚度.9孔位偏移鉆孔資料錯(cuò)誤.鉆床定位Pin針變形.PCB本身定位孔變形或偏移.1.確認(rèn)鉆孔資料正確性,2.選擇適當(dāng)規(guī)格Pin針.3.用內(nèi)層底片確認(rèn)靶孔準(zhǔn)確性.10孔破化學(xué)銅效果不好.干膜蓋孔能力不強(qiáng)或孔膜破.(有鍍二次銅之鍍錫鉛效果不好或錫鉛刮傷.)鉆孔之孔壁粗糙度太大.電鍍槽液濃度控制不當(dāng),穿孔電鍍能力不強(qiáng),導(dǎo)致孔壁鍍層太薄.外層蝕刻過(guò)度侵蝕孔壁銅層.1.調(diào)整化學(xué)銅槽藥液成份及作業(yè)時(shí)間,并進(jìn)行背光效果確認(rèn).2.控制外層貼膜作業(yè)參數(shù)及顯影條件,保證干膜蓋孔良好并避免孔膜破;一般鍍錫鉛厚度約在0.3mil以上,減少外來(lái)刮傷.3.要求鉆孔制程改善.(孔壁粗糙度可進(jìn)行切片測(cè)量.)4.分析電鍍槽液成份控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),計(jì)算適當(dāng)?shù)碾娏鲝?qiáng)度,保證孔壁鍍層厚度.5.調(diào)整蝕刻速率,避免蝕刻過(guò)度.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析11線路缺口外來(lái)力刮傷造成線路缺口.外層線路底片本身臟點(diǎn)及刮傷導(dǎo)致顯影不盡蝕刻后缺口電鍍槽液污染造成板面顆粒蝕刻后顆粒脫落形成缺口.后制程測(cè)試時(shí)探針壓傷造成缺口(一般為固定點(diǎn)).在線路檢修時(shí)人為造成缺口.外層線路制作無(wú)塵室環(huán)境.1.人為檢修、移板時(shí)作好防護(hù)(板與板間隔墊紙皮),并輕拿輕放,減少外來(lái)力刮傷.2.認(rèn)真檢修外層線路底片后并壓保護(hù)膜才投入使用(未壓保護(hù)膜則定時(shí)進(jìn)行檢修與清潔.)防止底片本身刮傷及粘附臟物.3.保養(yǎng)槽液,規(guī)定時(shí)間進(jìn)行槽液大過(guò)濾及弱電解降低槽液污染.12鍍層不平前處理不好,板面殘留雜物.槽液污染,雜質(zhì)粘附到板面.電流強(qiáng)度控制不好,高電流區(qū)有燒焦現(xiàn)象.1.調(diào)整電鍍前處理作業(yè)參數(shù),徹底去除板面雜物.2.定期保養(yǎng)槽液,進(jìn)行槽液過(guò)濾及弱電解,避免槽液污染.(一般在電鍍過(guò)程中采取空氣攪拌提高槽液均鍍能力調(diào)整鍍層均勻性.)3.正確計(jì)算電流;適當(dāng)增加PCB與陰極掛加之接觸點(diǎn),分散電流,避免高電流區(qū)燒焦.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析13斷(短)路外層線路底片本身斷(短)路,蝕刻過(guò)度及外力撞斷形成斷線,蝕刻不盡殘銅導(dǎo)致短路,此些不良均可測(cè)試發(fā)現(xiàn).測(cè)試治具異常導(dǎo)致誤測(cè).作業(yè)員操作錯(cuò)誤,將合格品及不良品混放一起,此不良品將會(huì)出貨至客戶.(另外測(cè)試合格品在后制程中撞斷線也可能未發(fā)現(xiàn)而出至客戶.)1.一般外層均進(jìn)行性能測(cè)試,將斷(短)路之不良品分開后,作好標(biāo)記待修補(bǔ).2.新治具調(diào)試時(shí)進(jìn)行找點(diǎn)核對(duì)結(jié)果,必要時(shí)可取客戶實(shí)物板對(duì)照測(cè)試.3.現(xiàn)大多測(cè)試機(jī)有防呆措施,即作業(yè)員將不良品放在合格品區(qū)后測(cè)試機(jī)將出現(xiàn)盲點(diǎn)無(wú)法測(cè)試;若無(wú)此工能之機(jī)器,則采取標(biāo)示區(qū)域提醒作業(yè)員分開放置不良品.14防焊油墨印刷不均印刷機(jī)氣壓不穩(wěn),印刷刀未固定牢,網(wǎng)板與機(jī)臺(tái)距離不適.刮墨刀與復(fù)墨刀角度未調(diào)至最佳.PCB置于機(jī)臺(tái)未放平整.電鍍燒焦造成之板面鍍層不平及板面顆粒也會(huì)導(dǎo)致印刷不均.密集線路轉(zhuǎn)彎處在防焊印刷時(shí)會(huì)有油墨覆蓋不均.(此不良無(wú)法徹底消除.)1.在印防焊前,調(diào)整機(jī)器設(shè)備,確保氣壓穩(wěn)定,印刷刀架固,一般網(wǎng)板與臺(tái)面距離為一掌厚(約為2mm),刮墨刀與復(fù)墨刀角度大約為15-30°左右,并進(jìn)行試印.2.在防焊前磨刷時(shí)增大刷副,消除鍍層不平并將板面顆粒去除.3.適當(dāng)改變刮墨刀與PCB表面密集線路之角度以降低不良程度.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析15Via孔塞墨溢出塞孔用鋁片網(wǎng)印刷時(shí)離PCB過(guò)高,下墨量過(guò)多.油墨本身特性,有些油墨不能用于塞孔.油墨攪拌不好,含有氣泡塞孔后烘烤膨脹將油墨溢出.塞孔后烤升溫太快導(dǎo)致油墨溢出.1.一般塞孔鋁片網(wǎng)與PCB距離約為15mm左右,防止下墨過(guò)多.2.依供應(yīng)商提供之油墨特性參數(shù)選擇適合塞孔之油墨.3.一般油墨攪拌15min后靜置1小時(shí)方可用于印刷.4.塞孔板盡量避免人工烘烤,采用隧道烤箱分段烘烤,先低溫后高溫.16防焊表面霧狀(空白區(qū)域)防焊預(yù)烤時(shí)間過(guò)短,乃至油墨未干后與底片接觸曝光形成底片壓痕..防焊預(yù)烤后板子未冷確下來(lái),油墨水份未完全揮發(fā)經(jīng)曝光后在表面形成霧狀.曝光能量不足,板面油墨經(jīng)UV光照射后聚合反應(yīng)不徹底,經(jīng)顯影液后形霧狀.1.依據(jù)供應(yīng)商提供之油墨特性參數(shù)確定預(yù)烤時(shí)間(注意過(guò)長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生顯影不盡)2.防焊預(yù)烤之板必須在完全冷確后方可進(jìn)行曝光.3.依據(jù)油墨特性確定能量范圍,并定時(shí)用21格能量紙進(jìn)行測(cè)試調(diào)整.17防焊油墨顯影不盡預(yù)烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng),油墨已烤死,無(wú)法顯影掉.曝光能量過(guò)高,吸真空不良側(cè)射導(dǎo)致油墨顯影不盡.顯影濃度不夠或速率過(guò)快造成顯影不盡.底片對(duì)板偏移導(dǎo)致顯影不盡.1.依據(jù)油墨特性參數(shù)確定預(yù)烤條件及曝光能量.2.化驗(yàn)分析顯影液濃度、調(diào)整速率.3.人工對(duì)板注意對(duì)板準(zhǔn)確度.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析18防焊脫落(高溫后產(chǎn)生)防焊前處理效果不好,板面有氧化、水痕及雜物導(dǎo)致油墨附著力不夠.曝光能量不足,油墨未完全聚合反應(yīng).后烤時(shí)間不夠,油墨未完全烤干.防焊退洗板退洗不干凈,重新印刷時(shí)油墨附著力不好.噴錫次數(shù)過(guò)多.1.調(diào)整刷幅、分析酸洗成份、提升磨刷烘干溫度,確保前處理效果.2.確定適當(dāng)曝光能量及后烤時(shí)間.3.退洗板退洗干凈.(10%NaOH加熱)4.控制噴錫次數(shù).(三次以內(nèi))19孔內(nèi)積墨(插件孔積墨)網(wǎng)板同PCB距離不合適,下墨量大.印刷刀與板面角度不合適,刮刀壓力大造成孔內(nèi)積墨.1.調(diào)整網(wǎng)板與PCB距離.(2mm)2.印刷刀與板面角度在40-60°范圍內(nèi),刮刀壓力約為4-6kg/cm220PAD錫面不平整噴錫前處理助焊劑噴灑效果不好(部分PAD未上助焊劑)或酸洗效果不佳PAD上有氧化現(xiàn)象.錫槽銅離子含量偏高.噴錫熱風(fēng)溫度不夠.前后風(fēng)刀角度不當(dāng).1.分析酸洗成份(鹽酸),檢查各噴嘴噴灑狀況,確保前處理效果.2.噴錫錫槽銅離子含量控制在0.3%以內(nèi),(經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù))國(guó)標(biāo)錫條銅離子含量在0.02%以內(nèi),依據(jù)生產(chǎn)數(shù)量進(jìn)行換錫.3.前后熱風(fēng)溫度為340-360℃,一般噴錫前升溫后才開始生產(chǎn);前后風(fēng)刀角度控制在5°以內(nèi).PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析21PAD不上錫防焊顯影不盡(殘有油墨).噴錫前處理效果不好.助焊劑品質(zhì)異常.錫槽銅離子含量過(guò)高.1.可將油墨刮修掉再進(jìn)噴錫.2.檢查前處理(酸洗及助焊劑)3.尋求供應(yīng)商解決品質(zhì)異常.4.進(jìn)行換錫.22手指沾錫金手指貼紅膠后壓膠不緊(一般沾在金手指邊緣).紅膠耐高溫性能差,錫渣侵入沾金手指(一般在金手指中間部分).金手指表面粘附錫渣經(jīng)后工序高溫熔化(通常在客戶端回焊爐后發(fā)生).1.采用壓膠機(jī)作業(yè),并在壓膠后進(jìn)行烘烤增其密封性.2.尋求耐高溫性能好之紅膠.3.徹底清潔板面,必要時(shí)可在成品清洗中增加軟磨刷輪.(注意調(diào)整刷幅以免刮傷防焊油墨.)或在成品檢驗(yàn)后用粘塵布擦拭板面.23爆板一般爆板主要發(fā)生在噴錫后,或在客戶端SMT回焊爐、DIP波峰焊后.它最主要的原因?yàn)镻CB在搬運(yùn)、儲(chǔ)存過(guò)程中吸收水份,經(jīng)高溫水份膨脹造成爆板.另和噴錫次數(shù)、回焊爐及波峰焊溫度也有關(guān).業(yè)界大多采用烘烤的方法去降低爆板不良.當(dāng)然應(yīng)確定適當(dāng)?shù)暮婵緱l件,避免產(chǎn)生色差.PCB常常見品質(zhì)質(zhì)異常分分析板面防焊油墨顏色差異用不同型號(hào)的油墨.烘烤作業(yè)條件及烘烤次數(shù)不同.1.同一批量PCB使用同一型號(hào)油墨.2.同一種油墨采用同一種烘烤條件,對(duì)修補(bǔ)板集中處理,減少烘烤次數(shù)的差異.平整度(板變形)壓合時(shí)內(nèi)層板與半固化片經(jīng)緯方向疊合錯(cuò)誤.(此種板變形無(wú)法改正只能報(bào)廢)PCB本身設(shè)計(jì)二面銅皮覆蓋率不同,經(jīng)高溫銅箔與基材膨脹系數(shù)不同致使板變形.(此情形多在客戶SMT回焊爐、DIP波峰焊后出現(xiàn))PCB制作過(guò)程外力作用產(chǎn)生變形.1.工程資料設(shè)計(jì)時(shí)注明經(jīng)緯度方向,避免差錯(cuò).2.上線前采用烘烤方式消除板子內(nèi)應(yīng)力.3.采用機(jī)器(PCB整平機(jī))或人工方式將PCB壓平.高頻板資資料簡(jiǎn)介介高頻板板資資料簡(jiǎn)簡(jiǎn)介介應(yīng)用場(chǎng)所所使使用頻率率Cellular&PagerTelecom.1~3GHz個(gè)人接收收基地臺(tái)臺(tái)或衛(wèi)星星發(fā)射13~24GHz汽車防碰碰撞系統(tǒng)統(tǒng)(CA)75GHz直播衛(wèi)星星系統(tǒng)(DBS)13GHz衛(wèi)星降頻頻器(LNB/LNA)2~3GHZ家庭接收收衛(wèi)星12~14GHz全球衛(wèi)星星定位系系統(tǒng)(GPS)-40~85℃℃1.57/1.22GHz汽車、個(gè)個(gè)人接收收衛(wèi)星2.4GHz無(wú)線攜帶帶通信天天線系統(tǒng)統(tǒng)14GHz衛(wèi)星小型型地面站站(VSAT)12~14GHz數(shù)字微波波系統(tǒng)(基站對(duì)對(duì)基站接接收)10~38GHz高頻板資資料簡(jiǎn)介介高頻基板板材料的的基本特特性要求求有以下下幾點(diǎn):(1)介介電常常數(shù)(Dk)必須小小而且很很穩(wěn)定,通常是是越小越越好.信信號(hào)的傳傳送速率率與材料料介電常數(shù)的平平方根成成反比,高介電電常數(shù)容容易造成成信號(hào)傳傳輸延遲遲.(2)介介質(zhì)損損耗(Df)必須小小.這主主要影響響到信號(hào)號(hào)傳送的的品質(zhì),介質(zhì)質(zhì)損耗越越小使信信號(hào)損耗也越小小.(3)與與銅箔箔的熱膨膨脹系數(shù)數(shù)盡量一一致.因因?yàn)椴灰灰恢聲?huì)在在冷熱變變化中造造成銅箔箔分離.(4)吸吸水性性要低.吸水性性高就會(huì)會(huì)在受潮潮時(shí)影響響介電常常數(shù)與介介質(zhì)損耗耗.(5)其其它耐耐熱性、、抗化學(xué)學(xué)性、沖沖擊強(qiáng)度度、剝離離強(qiáng)度等等亦必須須良好.一般來(lái)說(shuō)說(shuō),高頻頻可定義義為頻率率在1GHz以以上.目目前較多多采用的的高頻電電路板基基材是氟氟糸介質(zhì)基板板,如聚聚四氟乙乙烯(PTFE),通通常應(yīng)用用在5GHz以以上.另另外還有有用FR-4或或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之間的的產(chǎn)品.這三種種高頻基基板物性性比較如如下表2.物性氟氟系高分分子/陶陶瓷PPO/環(huán)氧氧/GFFR-4介電常數(shù)數(shù)(Dk)3.0±±0.043.38±0.054.4介質(zhì)損耗耗(Df)10GHz0.00130.00270.02剝離強(qiáng)度度(N/mm)1.041.052.09熱傳導(dǎo)性性(W/m/0K)0.500.64--頻率范圍圍300MHz~40GHz800MHz~12GHz300MHz~4GHz溫度范圍圍(℃℃)-55～2880～～100-50～～100傳輸速度度(In/sec)7.956.955.82吸水性(%)低低中中高高高頻板資資料簡(jiǎn)介介現(xiàn)階段所所使用的的環(huán)氧樹樹脂、PPO樹樹脂和氟氟系樹脂脂這三大大類高頻頻基板材材料,以以環(huán)氧樹樹脂成本最最便宜,而氟系系樹脂最最昂貴;而以介介電常數(shù)數(shù)、介質(zhì)質(zhì)損耗、、吸水率率和頻率率特性考考慮,氟系樹脂脂最佳,環(huán)氧樹樹脂較差差.當(dāng)產(chǎn)產(chǎn)品應(yīng)用用的頻率率高過(guò)10GHz時(shí),只有氟氟系樹脂脂印制板板才能適用.顯而易見見,氟氟系樹脂脂高頻基基板性能能遠(yuǎn)高于于其它基基板,但但其不足足之處除除成本高高外是剛剛性差,及及熱膨脹脹系數(shù)較較大.對(duì)對(duì)于聚四四氟乙烯烯(PTFE)而言,為改善善性能用用大量無(wú)無(wú)機(jī)物(如二氧氧化硅SiO2)或玻璃璃布作增增強(qiáng)填充充材料,來(lái)提高高基材剛剛性及降降低其熱熱膨脹性性.另外外,因聚聚四氟乙烯樹脂脂本身的的分子惰惰性,造造成不容容易與銅銅箔結(jié)合合性差,因此更更需與銅銅箔結(jié)合