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GRSIW東莞市海忠電于有F艮K司IDONGGUANGRSIWELECTRONICSCO.,LTDADD:莞長安缺上沙'登理區(qū)明和商務(wù)二層TELAX-mail:grsiw@SUNTERYY610系列免洗錫膏

[Sn63/Pb37]GRSIW一、簡介YY610系列免洗錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外,YY610系列免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。二、產(chǎn)品特點(diǎn)印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也有完成精美的印刷(T6);連續(xù)印刷時,其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過12小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產(chǎn)生偏移。具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫺裕豢蛇m應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用。焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求;具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;有針對BGA產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的配方可解決焊接BGA方面的難題;可用于通孔滾軸涂布(Pasteinhole)工藝。三、技術(shù)特性產(chǎn)品檢驗(yàn)所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650;錫粉合金特性;(2)錫粉顆粒分布(可詵)((2)錫粉顆粒分布(可詵)序號(No.)成份(Ingredients)含量(Content)Wt%1錫(Sn)%63+/-0.52鉛(Pb)%余量(Remain)3銅(Cu)%W0.014金(Au)%W0.055鎘(Cd)%W0.0026鋅(Zn)%W0.0027鋁(Al)%W0.0018銻(Sb)%W0.029鐵(Fe)%W0.0210碑(As)%W0.0111鉍(Bi)%W0.0312銀(Ag)%W0.0113鎳(Ni)%W0.005注:每種錫粉合金的具體成份請參看錫粉質(zhì)量證明資料,均乎合J-STD-006標(biāo)準(zhǔn).(3)合金物理特性東莞市海忠電于有F艮K司IDONGGUANGRSIWELECTRONICSCO.,LTDADD:東莞長妄缺上沙'管理區(qū)明和商務(wù)二層TELAX-mail:grsiw@型號網(wǎng)目代號直徑適用間距熔點(diǎn)183CT2-200/+32545?75W0.65mm(25mil)合金密度8.4g/cm3T2.5-230/+50025?63W0.65mm(25mil)硬度14HBT3-325/+50025?45W0.5mm(20mil)熱導(dǎo)率50J/M.S.KT4-400/+50025?38W0.4mm(16mil)拉伸強(qiáng)度44MpaT5-400/+63520?38W0.4mm(16mil)延伸率25%T6N.A.10?30MicroBGA導(dǎo)電率11.0%ofIACS⑷錫粉形狀:球形3.助焊劑特性助焊劑等級ROLOJ-STD-004氯含量<0.2wt%電位滴定法表面絕緣阻抗(SIR)加溫潮前>1X1013Q25mil梳形板加溫潮后>1X1012Q40C90%RH96Hrs水溶液阻抗值>1X105Q導(dǎo)電橋表銅鏡腐蝕試驗(yàn)合格(無穿透腐蝕)IPC-TM-650銘酸銀試紙?jiān)囼?yàn)合格(無變色)IPC-TM-650殘留物干燥度合格InhousepH5.0+0.5Inhouse4.錫膏特性(以Sn63/Pb37T3為例金屬含量85?91wt%(+0.5)重量法(可選調(diào))助焊劑含量9?15wt%(+0.5)重量法(可選調(diào))粘度900Kcps+10%Brookfield(5rpm)Sn63,T3,90%metalforprinting200Poise±10%Malcolm(5rpm)觸變指數(shù)0.60+0.05Inhouse擴(kuò)展率>90%Copperplate(Sn63,T3,90%metal)坍塌試驗(yàn)合格J-STD-005錫珠試驗(yàn)合格Inhouse粘著力(Vs暴露時間)48gF(0小時)IPC-TM-650+5%56gF(2小時)68gF(4小時)44gF(8小時)鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命>12小時Inhouse保持期半年5?10C密封貯存四、應(yīng)用如何選用本系列錫膏客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成份、錫粉大小及金屬含量(查看本資料相關(guān)內(nèi)容),對于一般錫鉛系焊接體系,我們建議選擇Sn63/Sn37或Sn62/Sn36/Ag2(焊接含銀電極)合金成份,錫粉大小一般選T3(mesh-325/+500,25?45um),對于Finepitch,可選用更細(xì)的錫粉。使用前的準(zhǔn)備1)“回溫”錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5?10°C為佳。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經(jīng)“回溫”,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200C),水份因受強(qiáng)熱而迅速汽25東莞市海忠電于有F艮K司DONGGUANGRSIWELECTRONICSCO.,LTDADD:東莞長安缺上沙'登理區(qū)明和商務(wù)二層TELAX-mail:grsiw@化,造成“爆錫”現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件?;販胤绞剑翰婚_啟瓶蓋的前提下,旋轉(zhuǎn)于室溫中自然解凍;回溫時間:4小時左右注意:未經(jīng)充足的“回溫”,千萬不要打開瓶蓋,不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間;2)攪拌錫膏在“回溫”后,于使用前要充分?jǐn)嚢?。目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發(fā)揮各種特性;攪拌方式:手工攪拌或機(jī)器攪拌均可,攪拌時間:手工:4分鐘左右/機(jī)器:1?3分鐘左右攪拌效果判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達(dá)到要求。(適當(dāng)?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同,應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來確定)。3.印刷大量的事實(shí)表明,超過半數(shù)的焊接不良問題都與印刷部分有關(guān),故需特別注意。?鋼網(wǎng)要求與大多數(shù)錫膏相似,若使用高品質(zhì)的鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備,YY610系列錫膏將列能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于蝕刻還是光刻的鋼網(wǎng),均可完美印刷,對于印刷細(xì)間距,建議選用光刻鋼網(wǎng)0.65?0.4mm間距,一般選用0.12?0.20mm厚度的鋼網(wǎng).鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)方式對焊接品質(zhì)成為重要,客戶若需要,本公司可提供這方面的技術(shù).?印刷方式人工印刷或使用半自動和自動印刷機(jī)印刷均可.?鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件YY610系列錫膏為非親水性產(chǎn)品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(最高相對濕度為80%)條件下仍能使用.以下是我們認(rèn)為比較理想的印刷作業(yè)條件針對某些特殊的工藝要求作相應(yīng)的調(diào)整是十分必要的刮刀硬度60?90HS(金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)刮印角度450?600印刷壓力(2~4)X105pa印刷速度正常標(biāo)準(zhǔn):20?40mm/sec印刷細(xì)間距時:15?20mm/sec印刷寬間距時:50?100mm/sec環(huán)境狀況溫度:25+3°C相對濕度:40?70%氣流:印刷作業(yè)處應(yīng)沒有強(qiáng)烈的空氣流動?印刷時需注意的技術(shù)要點(diǎn).印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。>確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性;>刮刀口要平直,沒缺口。>鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。.應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程式中PCB發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;.將鋼網(wǎng)與PCB之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤外);.剛開始印刷時所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量,一般A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200g左右、B5規(guī)格鋼網(wǎng)加300g左右、A4規(guī)格鋼網(wǎng)加400g左右;.隨著印刷作業(yè)的延續(xù),鋼網(wǎng)上的錫膏量會逐漸減少,到適當(dāng)時候應(yīng)添加適量的新鮮錫膏。.印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些。.連續(xù)印刷時,每隔一段時間(根據(jù)實(shí)際情況而定)應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面(將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏清除,以免產(chǎn)生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上。.若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久(或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長時間再使用的錫膏),其印刷性能及粘性可能會變差,添加適量東莞市海忠電于有F艮K司IDONGGUANGRSIWELECTRONICSCO.,LTDADD:東莞長安缺上沙'登理區(qū)明和商務(wù)二層TELAX-mail:grsiw@本公司的專用調(diào)和劑,可以得到相應(yīng)的改善;.應(yīng)注意工作場所的溫濕度控制,另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性。.作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈(特別注意孔壁的清潔)。印刷后的停留時間錫膏印刷后,應(yīng)盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干,影響元件貼裝及焊接效果,一般建議停留時間最好不超過12小時?;睾笢囟惹€(參看附頁曲線圖)焊接后殘留物的清除YY610系列免洗錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡,呈透明狀,具有相當(dāng)高的絕緣阻抗,不必清洗。如客戶一定要清洗,建議使用本公司的SC-103或SC-102清洗劑?;睾负蟮姆敌拮鳂I(yè)經(jīng)回焊后,若有少量不良焊點(diǎn),則可用電烙鐵、錫線、助焊劑進(jìn)行返修作業(yè),但建議客戶在返修時最好使用與本錫膏體系相兼容的錫線和助焊劑,以免產(chǎn)生某些不良反應(yīng)。五、包裝與運(yùn)輸每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內(nèi)蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱最多20瓶,保持箱內(nèi)溫度不超過35°C。六、儲存及有效期當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲存,建議儲存溫度為5C?10C。溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0C)則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使特性惡化。在正常儲存條件下,有效期為6個月。注:錫漿從冰箱中被取出后,要先于室溫中“回溫”(4小時左右)后,才能打開瓶蓋使用。七、健康與安全方面應(yīng)注意事項(xiàng)注意:以下資料僅提供給使用者參考,用戶在使用前應(yīng)了解清楚。詳細(xì)內(nèi)容請查閱本品物料安全數(shù)據(jù)表(MSDS)本制品不含受管制的特定化學(xué)物質(zhì),也不含有機(jī)溶劑中毒預(yù)防規(guī)則中所規(guī)制的有機(jī)溶劑,但仍需作必要的防范措施,以確保人體健康及安全。對于含鉛成份的產(chǎn)品,其操作應(yīng)依據(jù)勞動安全衛(wèi)生法及鉛中素養(yǎng)預(yù)防規(guī)則執(zhí)行。錫膏是一種化學(xué)產(chǎn)品,混合了多種化學(xué)成份,應(yīng)切記避免多次數(shù)近距離嗅聞其氣味,更不可食用.在焊接過程中,錫膏中的助焊劑產(chǎn)生的部分煙霧會對人體的呼吸系統(tǒng)產(chǎn)生刺激,長時間或一再暴露在其廢氣中可能會產(chǎn)生不適,因此應(yīng)確保作業(yè)現(xiàn)場通風(fēng)良好,焊接設(shè)備必須安裝充足的排氣裝置,將廢氣排走。應(yīng)有必要的防范措施避免錫膏接觸皮膚和眼睛.若不慎接觸到皮膚,則應(yīng)立即用清水沖洗10分鐘以上,并盡快送醫(yī)院醫(yī)治.作業(yè)過程中不允許飲食、抽煙、作業(yè)后須先用肥皂或溫水洗手后才能進(jìn)食。雖然本品之溶劑系統(tǒng)閃點(diǎn)極高,但仍然易燃,應(yīng)避免接近火源。若不慎著火,可用二氧化碳或化學(xué)干粉滅火器進(jìn)行滅火,千萬不可用水滅火。廢棄的錫膏和清理后沾有錫膏污漬的清潔布不能隨意掉棄,應(yīng)將其裝入封密容器中,并按國家和地方的相關(guān)法規(guī)處置。東莞市海忠電于珀~F艮K司IDONGGUANGRSIWELECTRONICSCO.,LTDADD:東莞長妄缺上沙'登理區(qū)明和商務(wù)二層TELAX-mail:grsiw@回焊溫度曲線圖(Sn63/Pb37)以下是我們建議的熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線,可以用作回流焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生,對絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。溫度g□306090120150ISO210240270300330360時間(秒〉預(yù)熱區(qū)(加熱誦道的25~33%)在預(yù)熱區(qū),焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性熔劑被蒸發(fā),并降低對元器件之熱沖擊:要求:升溫速率為1.0?3.0°。/秒;若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化,造成錫球及橋連等現(xiàn)象.同時會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損.浸濡區(qū)(加熱誦道的33~50%)在該區(qū)助焊開始活躍,化學(xué)清洗行動開始,并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻.要求:溫度:130?170°C時間:60~120秒升溫速度:<2們秒回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面.要求:最高溫度:210?240C時間:183C以上40~90秒(Important)高于200C時間為20?50秒.若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時間太短,則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn),具有較大的熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮@鋮s區(qū)離開回焊區(qū)后,基板進(jìn)入泠卻速度也十分重要,焊點(diǎn)強(qiáng)度會隨冷卻速率增加。要求:降溫速率<4C冷卻終止溫度最好不高于75C若冷卻速率太快,則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損,焊點(diǎn)有裂紋等不良

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