手機(jī)自動(dòng)功檢系統(tǒng)

文檔名稱：項(xiàng)目設(shè)計(jì)報(bào)告密級(jí)：機(jī)密武漢威士訊信息技術(shù)有限公司CDIO開發(fā)TEAM，版權(quán)專有第9頁，共20頁溫度過程控制系統(tǒng)項(xiàng)目設(shè)計(jì)報(bào)告版本號(hào)：V1.0項(xiàng)目名稱：設(shè)計(jì)周期：項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)：XX院XX系XX專業(yè)XX班項(xiàng)目組長(zhǎng)：XX擬制人：YYY完成日期：XX年XX月XX日XXXXXX學(xué)校

目錄TOC\o"1-2"\h\z\u目錄 2C-項(xiàng)目構(gòu)思（Conceive） 31.1 項(xiàng)目概述 31.2 設(shè)計(jì)任務(wù)和要求 31.3 預(yù)期目標(biāo)、工作量評(píng)估及團(tuán)隊(duì)分工計(jì)劃 31.4 項(xiàng)目可行性分析 41.5 方案比較與關(guān)鍵器件選型 41.6 系統(tǒng)架構(gòu)及規(guī)格定義 4D-項(xiàng)目設(shè)計(jì)（Design） 52.1 硬件設(shè)計(jì) 52.2 固件程序設(shè)計(jì) 52.3 軟件設(shè)計(jì) 6I-項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)（Implement） 63.1 調(diào)測(cè)步驟 63.2 成品展示 63.3 測(cè)試記錄 73.4 測(cè)試結(jié)論 7O-項(xiàng)目運(yùn)行（Operate） 74.1 項(xiàng)目運(yùn)行其他考慮因素 74.2 項(xiàng)目總結(jié) 74.3 參考文獻(xiàn) 74.4 附錄 7

C-項(xiàng)目構(gòu)思（Conceive）本階段主要工作：進(jìn)行項(xiàng)目產(chǎn)品需求整理和確認(rèn)，構(gòu)建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，評(píng)估工作量，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)原理、方案和架構(gòu)、規(guī)格等分析論證和整理。輸入：CDIO套件C階段參考資料，（本階段主要工作：進(jìn)行項(xiàng)目產(chǎn)品需求整理和確認(rèn)，構(gòu)建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，評(píng)估工作量，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)原理、方案和架構(gòu)、規(guī)格等分析論證和整理。輸入：CDIO套件C階段參考資料，（任務(wù)書、溫度過程控制原理相關(guān)資料），設(shè)計(jì)報(bào)告模板；輸出：通過市場(chǎng)調(diào)研，競(jìng)品分析，頭腦風(fēng)暴等方式整理出與本項(xiàng)目任務(wù)相關(guān)的產(chǎn)品需求，知曉本項(xiàng)目任務(wù)，畫出本項(xiàng)目產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)圖，然后將其整理在一個(gè)word文檔中作為C階段考核成果提交。項(xiàng)目概述[根據(jù)項(xiàng)目課題，了解其對(duì)應(yīng)產(chǎn)品相關(guān)的背景知識(shí)、產(chǎn)品功能，發(fā)展趨勢(shì)]設(shè)計(jì)任務(wù)和要求說明：基于學(xué)校有限的資源配備，我們收斂統(tǒng)一設(shè)計(jì)需求，直接以任務(wù)式下達(dá)產(chǎn)品需求，否則各個(gè)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品各式各樣，不便于教師做項(xiàng)目管理，也無法保證元器件供應(yīng)；[描述本項(xiàng)目要實(shí)現(xiàn)的具體功能以及設(shè)計(jì)約束條件]預(yù)期目標(biāo)、工作量評(píng)估及團(tuán)隊(duì)分工計(jì)劃[參與該項(xiàng)目預(yù)期達(dá)到的目標(biāo)，包括項(xiàng)目管理，產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)，個(gè)人技術(shù)提升等方面的目標(biāo)，對(duì)完成本項(xiàng)目涉及的工作量有初步的評(píng)估，并制定團(tuán)隊(duì)分工計(jì)劃]項(xiàng)目管理目標(biāo)個(gè)人技術(shù)提升目標(biāo)項(xiàng)目產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)目標(biāo)工作量評(píng)估及團(tuán)隊(duì)分工根據(jù)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)難度和工作量，考慮個(gè)人能力，完成本項(xiàng)目預(yù)計(jì)需1~3人，推薦2人完成，默認(rèn)A為項(xiàng)目組長(zhǎng)。按推薦的2人完成，需要1周時(shí)間來完成。如果1人或3人完成，時(shí)間加減3天。具體的工作內(nèi)容、時(shí)間及人員安排見下表：項(xiàng)目CDIO階段任務(wù)描述工作內(nèi)容人員分工（A，B兩人）時(shí)間安排(天)成果輸出C進(jìn)行項(xiàng)目產(chǎn)品需求整理和確認(rèn)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)原理、方案和架構(gòu)、規(guī)格等分析論證和整理D進(jìn)行項(xiàng)目軟硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，包含硬件電路理論分析，軟件和程序流程梳理，關(guān)鍵算法分析等，最后完成硬件電路原理圖PCB設(shè)計(jì)，軟件和程序編碼工作I進(jìn)行項(xiàng)目實(shí)物制作并開展調(diào)試測(cè)試驗(yàn)收O整理項(xiàng)目設(shè)計(jì)報(bào)告，整理更新項(xiàng)目附件資料項(xiàng)目可行性分析[對(duì)實(shí)現(xiàn)本項(xiàng)目產(chǎn)品功能的原理，采用的技術(shù)路線，關(guān)鍵技術(shù)理論分析、系統(tǒng)功能劃分等進(jìn)行闡述，也即是根據(jù)項(xiàng)目任務(wù)從技術(shù)角度整理產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)思路的過程]方案比較與關(guān)鍵器件選型[系統(tǒng)功能劃分后，對(duì)各部分功能實(shí)現(xiàn)的方案進(jìn)行論證分析比較，對(duì)選定方案中的關(guān)鍵器件進(jìn)行選型分析]方案比較關(guān)鍵器件選型系統(tǒng)架構(gòu)及規(guī)格定義[說明：通過選擇的方案確定產(chǎn)品架構(gòu)和規(guī)格定義，用圖形圖表的形式描述產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)和規(guī)格定義]產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)系統(tǒng)性能規(guī)格系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格圖表顯示如下：結(jié)果溫度過程控制參數(shù)預(yù)期結(jié)果實(shí)測(cè)結(jié)果顯示能顯示實(shí)時(shí)溫度采樣值、門限設(shè)定值，無亂碼、多字節(jié)、少字節(jié)現(xiàn)象。加熱加熱開始后，加熱片能正常加熱，溫度上升降溫降溫時(shí)風(fēng)扇可以正常轉(zhuǎn)動(dòng)，在高溫時(shí)能加速轉(zhuǎn)動(dòng)功能及復(fù)位按鍵按鍵響應(yīng)正常，可按預(yù)期的功能進(jìn)行設(shè)置及控制狀態(tài)指示加熱及降溫有相應(yīng)的指示標(biāo)志自動(dòng)控制功能設(shè)定好溫度范圍后，系統(tǒng)可在設(shè)定的溫度區(qū)間中運(yùn)行

D-項(xiàng)目設(shè)計(jì)（Design）本階段主要工作：在系統(tǒng)架構(gòu)指引下進(jìn)行項(xiàng)目軟硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，包含硬件電路理論分析，軟件和程序流程梳理，關(guān)鍵算法分析等，最后完成硬件電路原理圖PCB設(shè)計(jì)，軟件和程序編碼工作。輸入：CDIO套件D階段參考資料，（包括軟件/固件Demo工程，封裝庫文件、pdf版原理圖和仿真圖，datasheet，布局版圖）；本階段主要工作：在系統(tǒng)架構(gòu)指引下進(jìn)行項(xiàng)目軟硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，包含硬件電路理論分析，軟件和程序流程梳理，關(guān)鍵算法分析等，最后完成硬件電路原理圖PCB設(shè)計(jì)，軟件和程序編碼工作。輸入：CDIO套件D階段參考資料，（包括軟件/固件Demo工程，封裝庫文件、pdf版原理圖和仿真圖，datasheet，布局版圖）；輸出：電路原理圖、PCB、軟件/固件工程源碼等打包壓縮上傳。硬件設(shè)計(jì)[根據(jù)確定的系統(tǒng)架構(gòu)，開展硬件電路設(shè)計(jì)，主要包括硬件電路參數(shù)計(jì)算和仿真驗(yàn)證，如果硬件電路和固件程序需要一起仿真，則在本章節(jié)完成，固件程序不再另行仿真]理論分析[對(duì)系統(tǒng)硬件構(gòu)成的各部分電路中的關(guān)鍵電路進(jìn)行理論分析，參數(shù)計(jì)算，可結(jié)合仿真分析共同完成.]仿真驗(yàn)證[對(duì)系統(tǒng)中關(guān)鍵部分硬件電路進(jìn)行仿真分析，借助仿真軟件中的儀器儀表呈現(xiàn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的仿真數(shù)據(jù)、波形等，對(duì)仿真圖進(jìn)行簡(jiǎn)要分析說明.]電路原理圖設(shè)計(jì)[依據(jù)理論分析和仿真驗(yàn)證結(jié)果，借助EDA工具開始電路原理圖設(shè)計(jì)，并對(duì)設(shè)計(jì)的電路原理圖進(jìn)行簡(jiǎn)要分析說明其實(shí)現(xiàn)的功能]PCB設(shè)計(jì)[借助EDA工具開展PCB板設(shè)計(jì)，將繪制好的PCB截圖粘貼在此處]固件程序設(shè)計(jì)[與硬件相關(guān)的單片機(jī)、DSP、CPLD、FPGA、固件程序以及操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)程序詳細(xì)設(shè)計(jì)，如果項(xiàng)目中涉及，需一一說明，如不需固件設(shè)計(jì)，本章節(jié)可跳過]開發(fā)環(huán)境描述，接口說明及繪制程序流程圖[描述固件程序開發(fā)所需要的開發(fā)環(huán)境，使用的硬件接口并畫出固件程序流程圖.]關(guān)鍵算法分析[對(duì)程序中關(guān)鍵步驟、關(guān)鍵算法進(jìn)行分析說明]編碼[完成固件程序的代碼編寫工作，將編寫的代碼作為附件資料上傳，不用粘貼在此處]軟件設(shè)計(jì)[開展與項(xiàng)目功能實(shí)現(xiàn)配套的上位機(jī)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)，如果項(xiàng)目中涉及，需一一說明，如不需軟件設(shè)計(jì)，本章節(jié)可跳過]開發(fā)環(huán)境說明及繪制軟件流程圖[描述軟件開發(fā)所需要的開發(fā)環(huán)境，畫出軟件實(shí)現(xiàn)的流程框圖]無關(guān)鍵算法分析[對(duì)軟件實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵步驟、關(guān)鍵算法進(jìn)行分析說明]無編碼[完成上位機(jī)軟件代碼編寫工作，將編寫的代碼作為附件資料上傳，不用粘貼在此處]無I-項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)（Implement）本階段主要工作：進(jìn)行項(xiàng)目實(shí)物制作（物料準(zhǔn)備、PCB加工、電路焊接）并開展調(diào)試測(cè)試驗(yàn)收。本階段主要工作：進(jìn)行項(xiàng)目實(shí)物制作（物料準(zhǔn)備、PCB加工、電路焊接）并開展調(diào)試測(cè)試驗(yàn)收。輸入：CDIO套件I參考資料（電路原理圖，布局版圖，物料清單，焊接調(diào)試說明、故障處理方法）。輸出：指導(dǎo)老師現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收打分，測(cè)試原始數(shù)據(jù)記錄，產(chǎn)品實(shí)物圖片（通電前和通電后呈現(xiàn)測(cè)試結(jié)果的圖片，不超過三張），打包壓縮上傳。調(diào)測(cè)步驟[描述項(xiàng)目實(shí)物正常工作所需的操作步驟，記錄調(diào)試過程中使用的工具（包括其名稱，型號(hào)，生產(chǎn)廠家等信息），記錄測(cè)試步驟]調(diào)試步驟如下：項(xiàng)目中使用的主要工具如下：儀器儀表名稱生產(chǎn)廠家規(guī)格型號(hào)成品展示[產(chǎn)品調(diào)試完成后，以文字/圖片/視頻等展示產(chǎn)品硬件/軟件現(xiàn)場(chǎng)以及輸出的關(guān)鍵結(jié)果]下面的圖片分別展示了產(chǎn)品硬件實(shí)物、檢測(cè)過程圖片：測(cè)試記錄參考C階段的規(guī)格定義，逐項(xiàng)檢查設(shè)計(jì)結(jié)果是否滿足項(xiàng)目設(shè)計(jì)指標(biāo)要求。結(jié)果溫度過程控制參數(shù)預(yù)期結(jié)果實(shí)測(cè)結(jié)果顯示能顯示實(shí)時(shí)溫度采樣值、門限設(shè)定值，無亂碼、多字節(jié)、少字節(jié)現(xiàn)象。加熱加熱開始后，加熱片能正常加熱，溫度上升降溫降溫時(shí)風(fēng)扇可以正常轉(zhuǎn)動(dòng)，在高溫時(shí)能加速轉(zhuǎn)動(dòng)功能及復(fù)位按鍵按鍵響應(yīng)正常，可按預(yù)期的功能進(jìn)行設(shè)置及控制狀態(tài)指示加熱及降溫有相應(yīng)的指示標(biāo)志自動(dòng)控制功能設(shè)定好溫度范圍后，系統(tǒng)可在設(shè)定的溫度區(qū)間中運(yùn)行測(cè)試結(jié)論[對(duì)測(cè)試結(jié)果是否滿足項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求、遺留問題及將來的項(xiàng)目改進(jìn)展望等做系統(tǒng)闡述，做展望的提示性示例，供學(xué)員參考]O-項(xiàng)目運(yùn)作（Operate）本階段主要工作：整理項(xiàng)目設(shè)計(jì)報(bào)告，整理更新項(xiàng)目附件資料。輸入：項(xiàng)目運(yùn)行其他考慮因素參考資料；輸出：完整版設(shè)計(jì)報(bào)告；本階段主要工作：整理項(xiàng)目設(shè)計(jì)報(bào)告，整理更新項(xiàng)目附件資料。輸入：項(xiàng)目運(yùn)行其他考慮因素參考資料；輸出：完整版設(shè)計(jì)報(bào)告；更新的各階段附件資料；項(xiàng)目運(yùn)作其他考慮因素項(xiàng)目進(jìn)行到本階段截止，但在真正的工程項(xiàng)目實(shí)施中，還有產(chǎn)品發(fā)布，市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品生命周期維護(hù)等過程。項(xiàng)目產(chǎn)品從無到有的開發(fā)過程中，依據(jù)CDIO流程，我們側(cè)重于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，因此其他方面可了解其流程