PCB線路板基礎(chǔ)知識(shí)課程課件

PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介第一部分前言&內(nèi)層工序

一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。???狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過(guò)焊接達(dá)到電氣連通的成品。所采用安裝技術(shù)，有插入安裝方式和表面安裝方式。PCBA二、PCB的分類：一般從層數(shù)來(lái)分為：?jiǎn)蚊姘咫p面板多層板

什么是單面板、雙面板、多層板？

多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。四層板八層板六層板PCB的其他分類按表面處理來(lái)分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來(lái)分類。按表面處理方式來(lái)劃分：沉金板化學(xué)薄金化學(xué)厚金選擇性沉金電金板全板電金金手指選擇性電金噴錫板熔錫板沉錫板沉銀板電銀板沉鈀板有機(jī)保焊松香板三、PCB的工藝流程介紹：1、內(nèi)層制作2、外層制作PCB是怎樣做成的？一、內(nèi)層層工藝流流程圖解解切板內(nèi)層表面黑化或棕化內(nèi)層排壓板X-RAY鉆標(biāo)靶修邊、打打字嘜內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI二、流程簡(jiǎn)介介（一）切板板工序來(lái)料鋦板開料打字嘜來(lái)料：來(lái)料—laminate，由半固化化片與銅銅箔壓合合而成用與PCB制作的原原材料，又稱覆銅銅板。來(lái)料規(guī)格格：尺寸規(guī)格格：常用用的尺寸寸規(guī)格有有37“××49””、41“××49””等等。厚度規(guī)格格：常用用厚度規(guī)規(guī)格有：：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。焗板：焗板目的：：1.消除板料料在制作作時(shí)產(chǎn)生生的內(nèi)應(yīng)應(yīng)力。提高材料料的尺寸寸穩(wěn)定性性.2.去除板料料在儲(chǔ)存存時(shí)吸收收的水份份，增加材料料的可靠靠性。開料：開料就是是將一張張大料根根據(jù)不同同制板要要求用機(jī)機(jī)器鋸成成小料的的過(guò)程。。開料后后的板邊邊角處尖尖銳，容容易劃傷傷手，同同時(shí)使板板與板之之間擦花花，所以以開料后后再用圓圓角機(jī)圓圓角。焗板條件：：1.溫度：現(xiàn)現(xiàn)用的材材料:Tg低于135OC。鋦板溫度度:145+5OC2.時(shí)間：8-12小時(shí)要求中間間層達(dá)到到Tg溫度點(diǎn)以以上至少少保持4小時(shí)，爐內(nèi)緩慢慢冷卻.3.高度：通通常2英寸一疊疊板.打字嘜：：打字嘜，，就是在在板邊處處打上印印記，便便于生產(chǎn)產(chǎn)中識(shí)別別與追溯溯。（二）干菲菲林、圖圖形轉(zhuǎn)移移工序1.什么是干菲林？？是一種感感光材料料，該材材料遇到到紫外光光后發(fā)生生聚合反反應(yīng)，形形成較為為穩(wěn)定的的影像，，不會(huì)在在弱堿下下溶解，，而未感感光部分分遇弱堿堿溶解。。PCB的制作就就是利用用該材料料的這一一特性，，將客戶戶的圖形形資料，，通過(guò)干干菲林轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到板板料上2.干菲林的的工藝流流程：底片干菲林Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪膜3.工藝流程程詳細(xì)介介紹:磨板：磨板的作作用：粗粗化銅面面，便于于菲林附附著在銅銅面上。。磨板的種種類：化化學(xué)磨板板、物理理磨板。?；瘜W(xué)磨板板工藝：：以上關(guān)鍵鍵步驟為為微蝕段段，原理理是銅表表面發(fā)生生氧化還還原反應(yīng)應(yīng)，形成成粗化的的銅面。。除油水洗微蝕水洗酸洗水洗熱風(fēng)干貼膜：貼膜的作作用：是是將干膜膜貼在粗粗化的銅銅面上。。保護(hù)膜干菲林貼膜機(jī)將將干膜通通過(guò)壓轤轤與銅面面附著，，同時(shí)撕撕掉一面面的保護(hù)護(hù)膜。曝光：曝光的作作用是曝曝光機(jī)的的紫外線線通過(guò)底底片使菲菲林上部部分圖形形感光，，從而使使圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到銅銅板上。。干菲林Cu基材底片曝光操作作環(huán)境的的條件：：1.溫濕度要要求：20±1°C，60±±5%。(干菲林儲(chǔ)儲(chǔ)存的要要求，曝曝光機(jī)精精度的要要求，底底片儲(chǔ)存存減少變變形的要要求等等等。）2.潔凈度要要求：達(dá)達(dá)到萬(wàn)萬(wàn)級(jí)以下下。（主要是是圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移過(guò)程程中完全全正確的的將圖形形轉(zhuǎn)移到到板面上上，而不不允許出出現(xiàn)偏差差。）3.抽真空要要求：圖圖形轉(zhuǎn)移移的要求求，使圖圖形轉(zhuǎn)移移過(guò)程中中不失真真。Rollercoating簡(jiǎn)介Rollercoat是一種代代替干菲菲林的液態(tài)感光光油墨。由于干干菲林上上有用的的只是中中間一層層感光材材料，而而兩邊的的保護(hù)膜膜最終需需要去掉掉，從而而增加了了原材料料的成本本，所以以出現(xiàn)了了這種液液態(tài)感光光油墨。。它是直直接附著著在板面面上，沒(méi)沒(méi)有保護(hù)護(hù)膜，從從而大大大提高了了解像度度，提高高了制程程能力。。但同時(shí)時(shí)也提高高制作環(huán)環(huán)境的要要求。顯影：顯影的作作用：是將未曝曝光部分分的干菲菲林去掉掉，留下下感光的的部分。。顯影的原理：：未曝光部分的的感光材料沒(méi)沒(méi)有發(fā)生聚合合反應(yīng)，遇弱弱堿Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合合的感光材料料則留在板面面上，保護(hù)下下面的銅面不不被蝕刻藥水水溶解。蝕刻：蝕刻的作用：：是將未曝光部部分的銅面蝕蝕刻掉。蝕刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O褪膜：褪膜的原理：：是通過(guò)較高濃濃度的NaOH（1-4%）將保護(hù)線路銅銅面的菲林去去掉，NaOH溶液的濃度不不能太高，否否則容易氧化化板面。（三）AOI工序AOI------AutomaticOpticalInspection中文為自動(dòng)光光學(xué)檢查儀.該機(jī)器原理是是利用銅面的的反射作用使使板上的圖形形可以被AOI機(jī)掃描后記錄錄在軟件中,并通過(guò)與客戶戶提供的數(shù)據(jù)據(jù)圖形資料進(jìn)進(jìn)行比較來(lái)檢檢查缺陷點(diǎn)的的一種機(jī)器，，如開路、短短路、曝光不不良等缺陷都都可以通過(guò)AOI機(jī)檢查到。（四）黑氧化/棕化工序黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化化工序的作用用就是粗化銅銅表面，增大大結(jié)合面積，，增加表面結(jié)結(jié)合力。黑氧化前黑氧化后黑氧化原理：：為什么會(huì)是黑黑色的？CuCu+&Cu2

氧化2Cu+2ClO2

-Cu2O+ClO3

-+Cl-Cu2O+2ClO2-2CuO+ClO3-+Cl-

銅的氧化形式式有兩種：CuO（黑色），Cu2O（紫紅色），而而黑氧化的產(chǎn)產(chǎn)物是兩種形形式以一定比比例共存。黑氧化流程簡(jiǎn)簡(jiǎn)介：除油水洗微蝕水洗黑氧I水洗烘干微蝕水洗預(yù)浸黑化II水洗熱水洗上板落板黑氧化流程缺缺陷：黑化工藝，使使得樹脂與銅銅面的接觸面面積增大，結(jié)合力加強(qiáng)。。但同時(shí)也帶帶來(lái)了一種缺缺陷：粉紅圈。什么是粉紅圈圈？粉紅圈產(chǎn)生的原因？黑氧化層的Cu2O&CuOCu解決方法？提提高黑化膜的的抗酸能力。。引入新的工藝藝流程。棕化工藝介紹紹：棕化工藝原理理：在銅表面面通過(guò)反應(yīng)產(chǎn)產(chǎn)生一種均勻勻，有良好粘粘合特性及粗粗化的有機(jī)金金屬層結(jié)構(gòu)（（通常形成銅銅的絡(luò)合物））。優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單、、容易控制；；棕化膜抗酸性性好，不會(huì)出現(xiàn)粉紅紅圈缺陷。缺點(diǎn)：結(jié)合力不及黑黑化處理的表表面。兩種工藝的線線拉力有較大大差異。（五）排壓板板工藝工藝簡(jiǎn)介：壓壓板就是用半半固化片將外外層銅箔與內(nèi)內(nèi)層，以及各各內(nèi)層與內(nèi)層層之間連結(jié)成成為一個(gè)整體體，成為多多層板。工藝原理：利用半固化化片的特性，，在一定溫度度下融化，成成為液態(tài)填充充圖形空間處處，形成絕緣緣層，然后進(jìn)進(jìn)一步加熱后后逐步固化，，形成穩(wěn)定的的絕緣材料，，同時(shí)將各線線路各層連接接成一個(gè)整體體的多層板。。什么是半固化化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。。是樹脂與玻玻璃纖維載體體合成的一種種片狀粘結(jié)材材料。樹脂—通常是高分子子聚合物，一一種熱固型材材料。目前常常用的為環(huán)氧氧樹脂F(xiàn)R-4。它具有三個(gè)生生命周期滿足足壓板的要求求：A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹樹脂。又稱為為凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反應(yīng)應(yīng)，成為固體體膠片，是半半固化片。C-Stage：壓板過(guò)程中，，半固化片經(jīng)經(jīng)過(guò)高溫熔化化成為液體，，然后發(fā)生高高分子聚合反反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基基材粘結(jié)在一一起。成為固固體的樹脂叫叫做C-Stage。Resin——樹脂Varnish——膠液Prepreg——半固化片Laminate——層壓板排板條件：無(wú)塵要求：粉粉塵數(shù)量小于于100K粉塵粒度：小小于0.5m空調(diào)系統(tǒng)：保保證溫度在18-22°°C，相對(duì)對(duì)濕濕度度在在50-60%進(jìn)出出無(wú)無(wú)塵塵室室有有吹吹風(fēng)風(fēng)清清潔潔系系統(tǒng)統(tǒng)，，防防止止空空氣氣中中的的污污染染防止止膠膠粉粉，，落落干干銅銅箔箔或或鋼鋼板板上上，，引引起起板板凹凹。。COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATEPLATEKRAFTPAPERCARRIERPLATECOPPERFOILPREPREGPCB排板板流流程程：：壓板板流流程程：：工藝藝條條件件：：1。提提供供半半固固化化片片從從固固態(tài)態(tài)變變?yōu)闉橐阂簯B(tài)態(tài)、、然然后后發(fā)發(fā)生生聚聚合合反反應(yīng)應(yīng)所所需需的的溫度度。。2。提提供供液液態(tài)態(tài)樹樹脂脂流流動(dòng)動(dòng)填填充充線線路路空空間間所所需需要要的的壓力力。3。提提供供使使揮揮發(fā)發(fā)成成分分流流出出板板外外所所需需要要的的真空空度度。（六六））X-RAY鉆孔孔及及修修邊邊通過(guò)過(guò)機(jī)機(jī)器器的的X光透透射射，，通通過(guò)過(guò)表表面面銅銅皮皮投投影影到到內(nèi)內(nèi)層層的的標(biāo)靶靶，，然然后后用用鉆鉆咀咀鉆鉆出出該該標(biāo)標(biāo)靶靶對(duì)對(duì)應(yīng)應(yīng)位位置置處處的的定定位位孔孔。。定位位孔孔的的作作用用：：1、多多層層板板中中各各內(nèi)內(nèi)層層板板的的對(duì)對(duì)位位。。2、同同時(shí)時(shí)也也是是外外層層制制作作的的定定位位孔孔,作為為內(nèi)內(nèi)外外層層對(duì)對(duì)位位一一致的的基基準(zhǔn)準(zhǔn)。。3、判判別別制制板板的的方方向向什么么是是X——RAY鉆孔孔？？修邊邊、、打打字字嘜嘜修邊邊：根根據(jù)據(jù)MI要求求，，將將壓壓板板后后的的半半成成品品板板的的板板邊邊修修整整到到需需要要的的尺尺寸寸打字字嘜嘜：在在制制板板邊邊（（而而不不能能在在單單元元內(nèi)內(nèi)））用用字字嘜嘜機(jī)機(jī)，，將將制制板板的的編編號(hào)號(hào)、、版本本、、打打印印在在板板面面上上以以示示以以后后的的工工序序區(qū)區(qū)別別FP41570A00第二部分分外層前工工序一、外層層工藝流流程圖解解

（前前工序））蝕板鉆孔板面電鍍干菲林圖型電鍍二、流程程簡(jiǎn)介(一)鉆孔在板料上上鉆出客客戶要求求的孔，，孔的位位置及大小均均需滿足足客戶的的要求。。實(shí)現(xiàn)層與與層間的的導(dǎo)通，，以及將將來(lái)的元元件插焊。為后工序序的加工工做出定定位或?qū)?duì)位孔目的：客戶資料PE制作QE檢查合格流程：標(biāo)簽鉆孔生產(chǎn)鉆帶發(fā)放PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板綠膠片檢孔鋁片基本物料料：管位釘?shù)装灏櫦y膠紙紙鉆咀新鉆咀鉆孔夠Hits數(shù)翻磨清洗后標(biāo)記鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)統(tǒng)控制機(jī)機(jī)臺(tái)移動(dòng)動(dòng)，按所所輸入電電腦的資資料制作作出客戶戶所需孔孔的位置置?？刂品矫婷娣謩e有有X、Y輛坐標(biāo)及及Z軸坐標(biāo)，，電腦控控制機(jī)臺(tái)臺(tái)適當(dāng)?shù)牡你@孔參參數(shù)，F(xiàn)、N、Hits、D等，機(jī)器器會(huì)自動(dòng)動(dòng)按照資資料，把把所需的的孔位置置鉆出來(lái)來(lái)。鉆機(jī)的工工作原理理：鐳射鉆孔孔沖壓成孔孔鑼機(jī)銑孔孔成孔的其其他方法法：用化學(xué)的的方法使使鉆孔后后的板材材孔內(nèi)沉沉積上一一層導(dǎo)電電的金屬屬,并用全板板電鍍的的方法使使金屬層層加厚,以此達(dá)到到孔內(nèi)金金屬化的的目的,并使線路路借此導(dǎo)導(dǎo)通。(二)全板電鍍鍍目的：磨板除膠渣孔金屬化化全板電鍍鍍下工工序流程：入板機(jī)械磨板板超聲波清清洗高壓水洗洗烘干出板（1）磨板：在機(jī)械磨磨刷的狀狀態(tài)下，，去除板板材表面面的氧化化層及鉆鉆孔毛刺刺。作用：膨脹劑水洗除膠渣水洗中和水洗（2）除膠渣：除膠渣屬屬于孔壁壁凹蝕處處理（Etchback），印制板在在鉆孔時(shí)時(shí)產(chǎn)生瞬瞬時(shí)高溫溫，而環(huán)環(huán)氧玻璃璃基材（（主要是是FR-4）為不良導(dǎo)導(dǎo)體，在在鉆孔時(shí)時(shí)熱量高高度積累累，孔壁壁表面溫溫度超過(guò)過(guò)環(huán)氧樹樹脂玻璃璃化溫度度，結(jié)果果造成環(huán)環(huán)氧樹脂脂沿孔壁壁表面流流動(dòng)，產(chǎn)產(chǎn)生一層層薄的膠膠渣（EpoxySmear），如果不除除去該膠膠渣，將將會(huì)使多多層板內(nèi)內(nèi)層信號(hào)號(hào)線聯(lián)接接不通，，或聯(lián)接接不可靠靠。作用：化學(xué)沉銅銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅銅，它是是一種自自催化的的化學(xué)氧氧化及還還原反應(yīng)應(yīng)，在化化學(xué)鍍銅銅過(guò)程中中Cu2+離子得到到電子還還原為金金屬銅，，還原劑劑放出電電子，本本身被氧氧化?；瘜W(xué)鍍銅銅在印刷刷板制造造中被用用作孔金金屬化，，來(lái)完成成雙面板板與多面面板層間間導(dǎo)線的的聯(lián)通。。（3）孔金屬屬化：整孔水洗微蝕水洗預(yù)浸水洗活化水洗還原水洗沉銅水洗流程：化學(xué)鍍銅銅的反應(yīng)應(yīng)機(jī)理：Cu2++2CH2O+4OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2++HCHO+3OH-2Cu++HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+直接電鍍：由于化學(xué)學(xué)鍍銅液液中的甲甲醛對(duì)生生態(tài)環(huán)境境有害，，絡(luò)合劑劑不易生生物降解解，廢水水處理困困難，同同時(shí)目前前化學(xué)鍍鍍銅層的的機(jī)械性性能不上上電鍍銅銅層，而而且化學(xué)學(xué)鍍銅工工藝流程程長(zhǎng)，操操作維護(hù)護(hù)極不方方便，故故此直接接電鍍技技術(shù)應(yīng)運(yùn)運(yùn)而生。。直接電鍍鍍工藝不不十分成成熟，盡盡管種類類較多，，大都用用于雙面面板制程程。流程：（一）、、敏化劑劑5110（Sensitizer5110）（二）、微微蝕（Microetch）（三）、整整孔劑（（Conditioner）（四）、預(yù)預(yù)浸劑（（Predip）（五）、活活化劑（（Activotor）（六）、加加速劑(Accelerator)徐喜明徐喜明（4）全板電電鍍：全板電鍍鍍是作為為化學(xué)銅銅層的加加厚層，，一般化化學(xué)鍍銅銅層為為0.02-0.1mil而全板電電鍍則是是0.3-0.6mil在直接電電鍍中全全板用作作增加導(dǎo)導(dǎo)電層的的導(dǎo)電性性。對(duì)鍍銅液液的要求求：1）、鍍鍍液應(yīng)應(yīng)具有有良好好的分分散能能力和和深鍍鍍能力力，以以保證證在印印刷板板比較較厚和和孔徑徑比較較小時(shí)時(shí)，仍仍能達(dá)達(dá)到表表面銅銅厚與與孔內(nèi)內(nèi)銅厚厚接近近1：1。2）、鍍鍍液在在很寬寬的電電流密密度范范圍內(nèi)內(nèi)，都都能得得到均均勻、、細(xì)致致、平平整的的鍍層層。3）、鍍鍍液穩(wěn)穩(wěn)定，，便于于維護(hù)護(hù)，對(duì)對(duì)雜質(zhì)質(zhì)的容容忍度度高全板電電鍍的的溶液液成分分1）、硫硫酸銅銅CuSO42）、硫酸3）、氯氯離子子4）、添添加劑劑原理鍍銅液液的主主要成成分是是CuSO4和H2SO4，直接電電壓作作用下下，在在陰陽(yáng)陽(yáng)極發(fā)發(fā)生如如下反反應(yīng)：：Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2++2eCu陽(yáng)極Cu-2eCu2+

(三)干菲林林目的：：即在經(jīng)經(jīng)過(guò)清清潔粗粗化的的銅面面上覆覆上一一層感感光材材料，，通過(guò)過(guò)黑片片或棕棕片曝曝光，，顯影影后形形成客客戶所所要求求的線線路板板圖樣樣，此此感光光材料料曝光光后能能抗后后工序序的電電鍍過(guò)過(guò)程。流程：：上工序序磨板轆干菲菲林曝光顯影下工序序（1）、磨磨板作用1）、清清潔——清理油油脂氧氧化化物清清除污污染因因素2）、增增加銅銅表面面粗糙糙程度度增增加加菲林林的粘粘附能能力流程：：上工序序酸洗水洗磨板水洗烘干(2)、轆干干膜功用:利用轆轆膜機(jī)機(jī),使干膜膜在熱熱壓作作用下下,粘附于于經(jīng)過(guò)過(guò)粗化化處理理過(guò)的的板面面上.工藝流流程:板面清清潔預(yù)熱熱轆膜膜冷卻卻(3).曝光功用:通過(guò)紫紫外光光照射射,利用紅菲林林或黑菲林林,將客戶要求求的圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到制板板上。曝光流程:對(duì)位曝光下工序(4).顯影功用:通過(guò)Na2CO3水溶液的作作用,使未曝光的的干膜溶解解,而曝光部分分則保留下下來(lái),從而得到后后工序所需需的圖形。。曝光流程:撕保護(hù)膜顯影影水洗洗烘干干(5).其他圖型轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移印刷抗電鍍鍍油墨光刻圖型轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移(四).圖型電鍍：：目的：將合格的，，已完成干干菲林圖形形轉(zhuǎn)移工序序的板料，，用酸銅電電鍍的方法法使線路銅銅和孔壁銅銅加厚到可可以滿足客客戶要求的的厚度，并并且以鍍錫錫層來(lái)作為為下工序蝕蝕刻的保護(hù)護(hù)層.流程：上板酸性除油微蝕預(yù)浸電鍍銅預(yù)浸電鍍錫烘干下板（1）除油油*微蝕：：作用：除去銅面異異物，保持持新鮮銅面面進(jìn)入下道道工序。（2）預(yù)浸浸*鍍銅：：作用：增加孔壁銅銅厚，使銅銅厚達(dá)到客客戶要求。。（五）蝕板：目的：通過(guò)去除干干膜后蝕刻刻液與干膜膜下覆銅面面反應(yīng)蝕去去銅面。電電路圖形因因有抗蝕阻阻層得以保保留，褪去去電路圖形形上覆錫層層而最終得得到電路圖圖形的過(guò)程程稱為蝕刻刻（堿性））.流程：入板褪膜蝕刻褪錫下工序（1）褪膜：曝光后干膜膜屬于聚酯酯類高分子子化合物，，具有羧基基（-COOH）的長(zhǎng)鏈立體體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)構(gòu)。與NaOH或?qū)Ｓ猛四つにl(fā)生皂皂化反應(yīng)，，長(zhǎng)鏈網(wǎng)狀狀結(jié)構(gòu)斷裂裂，產(chǎn)生皂皂化反應(yīng)。。在高壓作用用下，斷裂裂后的碎片片被剝離銅銅面。（2）蝕刻：Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2Cu（NH3）4Cl2+H2O蝕刻刻反反應(yīng)應(yīng)實(shí)實(shí)質(zhì)質(zhì)就就是是銅銅離離子子的的氧氧化化還還原原反反應(yīng)應(yīng)：：Cu2++Cu2Cu1+（3）褪褪錫錫：：錫與與褪褪錫錫水水中中HNO3反應(yīng)應(yīng)，，生生成成Sn（NO3）2，反應(yīng)應(yīng)式式如如下下：：Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2第三三部部分分外層層后后工工序序一、、外外層層工工藝藝流流程程圖圖解解（（后后工工序序））褪膜膜-蝕刻刻-褪錫錫綠油油-白字字熔錫錫沉金金/沉錫錫/噴錫錫外形形加加工工二、、流流程程簡(jiǎn)簡(jiǎn)介介（一））綠綠油油/白字字目的的：：綠油油也也叫叫防防焊焊或或阻阻焊焊，，其其作作用用在在于于保保護(hù)護(hù)PCB表面面的的線線路路。。白字字也也叫叫字字符符，，其其作作用用在在于于標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí)PCB表面面粘粘貼貼或或插插裝裝的的元元件件。。絲網(wǎng)網(wǎng)印印刷刷（（ScreenPrint)在已已有有負(fù)負(fù)性性圖圖案案的的網(wǎng)網(wǎng)布布上上，，用用刮刮刀刀刮刮擠擠出出適適量的的綠綠油油油油墨墨，，透透過(guò)過(guò)網(wǎng)網(wǎng)布布形形成成正正形形圖圖案案，，印印在在基基面或或銅銅面面上上。。涂布布印印刷刷（（CurtainCoating)即將將已已調(diào)調(diào)稀稀的的非非水水溶溶性性綠綠油油油油墨墨，，以以水水簾簾方方式連續(xù)續(xù)流下下，在在水平平輸送送前進(jìn)進(jìn)的板板面上上均勻勻涂滿滿一層綠綠油，，待其其溶劑劑揮發(fā)發(fā)半硬硬化之之后，，再翻翻轉(zhuǎn)做做另一面面涂布布的施施工方方式。。噴涂印印刷（（SprayCoating)利用壓壓縮空空氣將將調(diào)稀稀綠油油以霧霧化粒粒子的的方式式噴射在在板面面的綠綠油印印制方方式。。綠油印印制技技術(shù)已已由早早期手手工絲絲網(wǎng)印印刷或或半自自動(dòng)絲印印發(fā)展展為連連線型型（In-Line)涂布或或噴涂涂等施施工方式式，但但絲網(wǎng)網(wǎng)印刷刷技術(shù)術(shù)以其其成本本低，，操作作簡(jiǎn)便便，適用性性強(qiáng)特特點(diǎn)，，尤其其能滿滿足其其他印印刷工工藝所所無(wú)法法完成的的諸如如塞孔孔、字字符印印刷，，導(dǎo)電電油印印刷（（碳油油制作））等制制作要要求，，故而而仍為為業(yè)界界廣泛泛采用用。流程：：前處理理綠油印印制低溫?zé)h板曝光沖板顯顯影UV固化字符印刷高溫終焗（1）板面前處處理（Sufacepreparation）——去除板面氧氧化物及雜雜質(zhì)，粗化化銅面以增強(qiáng)綠油油的附著力力。（2）綠油的的印制（Screenprint）——通過(guò)絲印方方式按客戶戶要求，綠綠油均勻涂覆于板板面。（3）低溫鋦板板（Predrying）——將濕綠油內(nèi)內(nèi)的溶劑蒸蒸發(fā)掉，板板面綠油初步硬化準(zhǔn)準(zhǔn)備曝光。。（4）曝光（Exposure）——根據(jù)客戶要要求制作特特定的曝光光底片貼在在板面上，在紫外外光下進(jìn)行行曝光，設(shè)設(shè)有遮光區(qū)區(qū)域的綠油最終將將被沖掉裸裸露出銅面面，受紫外外光照射的部分將將硬化，并并最終著附附于板面。。（5）沖板顯影影（Developing）——將曝光時(shí)設(shè)設(shè)有遮光區(qū)區(qū)域的綠油油沖洗掉，，顯影后板面將完完全符合客客戶的要求求：蓋綠油油的部位蓋綠油，，要求銅面面裸露的部部位銅面裸裸露。（6）UV固化（UVBumping）——將板面綠油油初步硬化化，避免在在后續(xù)的字字符印刷等操作作中擦花綠綠油面（7）字符印刷刷（Componentmark）——按客戶要求求、印刷指指定的零件件符號(hào)。（8）高溫終鋦鋦（Thermalcuring）——將綠油硬化化、烘干。鉛筆測(cè)試應(yīng)應(yīng)在5H以上為正常常塞孔1.＜∮0.65MM通孔,采用絲印兼兼塞,即絲印時(shí),塞孔位不設(shè)擋擋油墊,一般要求連連續(xù)拖印2--3次,以保證孔內(nèi)內(nèi)綠油塞至至整個(gè)孔深深度的2/3以上.2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二二次塞孔方方式,即絲印表面綠油油時(shí),孔位設(shè)置擋擋油墊,在曝光顯影影后或噴錫加加工之后,再進(jìn)行塞孔孔.二次塞孔油油墨一般采用用SR1000熱固型油墨墨.字符按照客戶要要求在指定定區(qū)域印制制元件符號(hào)號(hào)和說(shuō)明油墨——S--200W/WHITEHYSOL202BC--YELLOW網(wǎng)版——90T（字符網(wǎng)）120T（BAR--CODE）網(wǎng)絲印前應(yīng)仔仔細(xì)檢查網(wǎng)網(wǎng)，以避免免定位漏油油或漏印。。（二）沉金目的：沉鎳金也叫無(wú)電鎳鎳金或沉鎳鎳浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸銅表面涂涂覆可焊性性涂層方法的一種工工藝。其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鍍鎳，然后后化學(xué)浸金金，以保護(hù)銅面及良良好的焊接接性能。流程：除油微蝕預(yù)浸活化化學(xué)鍍鎳沉金(1)除油劑：一般情況下下，PCB沉鎳金工序序的除油劑是一種種酸性液體體物料，用用于除去銅面之輕輕度油脂及及氧化物，，使銅面清潔及增增加潤(rùn)濕性性。酸性過(guò)硫酸酸鈉微蝕液液用于使銅銅面微粗粗糙化，增增加銅與化化學(xué)鎳層的的密著性。(2)微蝕劑：(3)預(yù)浸劑：維持活化缸缸的酸度及及使銅面在在新鮮狀態(tài)（無(wú)氧化化物）的情情況下，進(jìn)進(jìn)入活化缸。(4)活化劑其作用是在在銅面析出出一層鈀，，作為化學(xué)鎳起始反反應(yīng)之催化化晶核。(5)化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鎳層層的鎳磷層層能起到有有效的阻擋擋作用,防止銅的遷遷移,以免滲出金金面,氧化后導(dǎo)致致導(dǎo)電性不不良;原理：在在鈀的的催化作用用下，Ni2+在NaH2PO2的還原條件件下沉積在在裸銅表面面。當(dāng)鎳沉沉積覆蓋鈀鈀催化晶體體時(shí)，自催催化反應(yīng)將將繼續(xù)進(jìn)行行，直至達(dá)達(dá)到所需之之鎳層厚度度。化學(xué)反應(yīng)：：Ni2++2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32-+4H++H2副反應(yīng)：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2反應(yīng)機(jī)理：H2PO2-+H2OHPO32-+H++2HNi2++2HNi+2H+H2PO2-+HOH-+P+H2OH2PO2-+H2OHPO32-+H++H2(6)沉金作用：是指在在活性鎳表面面通過(guò)化學(xué)換換反應(yīng)沉積薄金金。化學(xué)反應(yīng)：2Au++Ni2Au+Ni2+特性：由于金和鎳的的標(biāo)準(zhǔn)電極電電位相差較大大，所以在合合適的溶液中中會(huì)發(fā)生置換換反應(yīng)。鎳將將金從溶液中中置換出來(lái)，，但隨著置換換出的金層厚厚度的增加，，鎳被完全覆覆蓋后，浸金金反應(yīng)就終止止了。一般浸浸金層的厚度度較薄，通常常為0.1μm左右,這既可達(dá)到降降低成本的要要求,也可提高后續(xù)續(xù)釬焊的合格格率。（三）噴錫目的：熱風(fēng)整平又稱稱噴錫，是將將印制板浸入入熔融的焊料料中，再通過(guò)過(guò)熱風(fēng)將印制