5G終端產(chǎn)業(yè)白皮書

《5G終端產(chǎn)業(yè)白皮書（）》5G終端產(chǎn)業(yè)白皮書（）賽迪智庫電子信息研究所通信產(chǎn)業(yè)報11月前言前言6月，工業(yè)和信息化部正式發(fā)放5G商用牌照，標志著我國進入5G商用元年。5G產(chǎn)業(yè)體系龐大，主要包括網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施、5G終端設(shè)備以及相關(guān)應用三個領(lǐng)域，其中網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G終端行業(yè)是當下電子信息制造業(yè)的增長點。5G終端作為5G應用的關(guān)鍵平臺和控制中心，新計算、新存儲、新顯示、人工智能等新興技術(shù)的集大成者，必將成為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵核心。針對當前5G終端產(chǎn)業(yè)存在商業(yè)模式待探索等發(fā)展中問題，為加快推動我國5G終端產(chǎn)業(yè)化、促進5G應用快速落地，賽迪智庫電子信息研究所和通信產(chǎn)業(yè)報編寫了《5G終端產(chǎn)業(yè)白皮書（）》。本白皮書梳理了5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、5G終端新特性以及終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與特點，分析了5G終端芯片與關(guān)鍵元器件、操作系統(tǒng)、關(guān)鍵配套器件、整機設(shè)計與制造以及設(shè)備應用與服務等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的創(chuàng)新進展與市場格局，并對一年來5G終端產(chǎn)業(yè)熱點進行解析。在此基礎(chǔ)上，總結(jié)了5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題及挑戰(zhàn)，并提出了若干措施建議，以期為我國5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關(guān)政策制定提供參考支撐材料。．本報告內(nèi)容由溫曉君、陸峰、張?zhí)鹛?、陳炎坤參與撰稿。賽迪智庫電子信息研究所賽迪智庫電子信息研究所年11月月I目目錄錄一、5G產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況.1二、5G終端產(chǎn)業(yè)綜述3（一）5G終端新特性3（二）5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點.5三、5G終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀.15（一）芯片與關(guān)鍵元器件16（二）操作系統(tǒng)23（三）關(guān)鍵配套器件27（四）整機設(shè)計與制造30（五）應用與服務34四、熱點事件解析36（一）我國首次5G+VR+4K春晚直播.36（二）工信部正式發(fā)放5G商用牌照36（三）《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（版）》發(fā)布37（四）華為發(fā)布我國首款5G手機38（五）5GSoc芯片“首發(fā)”之爭39（六）高通推出驍龍X555G芯片套片40五、我國5G終端產(chǎn)業(yè)面臨的問題及挑戰(zhàn)40（一）基帶芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)化有待完善40II（二）中高頻器件發(fā)展存在滯后41（三）終端應用處于商業(yè)探索階段41（四）行業(yè)級應用開發(fā)平臺不完善42六、5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施建議.42（—）突破5G關(guān)鍵核心技術(shù)，加快中高頻器件產(chǎn)業(yè)化42（二）加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，推進產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構(gòu)建43（三）加快行業(yè)應用場景挖掘，推進地方示范基地建設(shè)43（四）推動消費端多形態(tài)終端發(fā)展，加快5G終端普及441一、一、5G產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展概況第五代移動通信（5G）是個人應用向行業(yè)應用跨越的轉(zhuǎn)折點，主要有三大應用場景——增強型移動寬帶（eMBB）、超可靠低時延（uRLLC）和海量物聯(lián)（mMTC）。以上高頻段）25GHz以下低頻段以及6GHz（采用高低頻段5G搭配的部署方式，以低頻段（Sub-6GHz頻段）滿足物聯(lián)網(wǎng)場景的廣覆蓋需求，以高頻段（毫米波頻段）滿足移動互聯(lián)網(wǎng)的高速率需求。圖圖1.1全球全球5G標準必要專利族統(tǒng)計情況標準必要專利族統(tǒng)計情況數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫整理，數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫整理，年10月月12月，國際標準化組織3GPP宣布5G非獨立組網(wǎng)（NSA）第一版NR標準正式凍結(jié)，該標準的完成是5G全面發(fā)展的重要里程碑，為建立全球統(tǒng)一標準的5G生態(tài)系統(tǒng)2打下堅實基礎(chǔ)。6月，3GPP全會宣布獨立組網(wǎng)（SA）第一版標準功能凍結(jié)，其標志著5G已經(jīng)完成首階段全功能已經(jīng)完成首階段全功能標準化工作，標準化工作，5G網(wǎng)絡建設(shè)進入全面沖刺階段網(wǎng)絡建設(shè)進入全面沖刺階段。據(jù)統(tǒng)計，截至6月，全球5G標準必要專利數(shù)量排名中，中國兩大廠商華為和中興分別位列第一名（有2165項）和第三名（有1424項）。我國5G標準必要專利族的全球占比超過35%，標準立項數(shù)目居全球首位。圖圖1.25G產(chǎn)業(yè)框圖產(chǎn)業(yè)框圖5G產(chǎn)業(yè)化準備基本就緒。產(chǎn)業(yè)化準備基本就緒。5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)主要包括5G基站系統(tǒng)和網(wǎng)絡架構(gòu)的基礎(chǔ)設(shè)終端設(shè)備以及相關(guān)應用三大領(lǐng)域。5G施、.6月，工業(yè)和信息化部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。商用牌照的發(fā)放標志著我國進入5G商用元年，對我國5G產(chǎn)業(yè)鏈的統(tǒng)一步調(diào)、協(xié)同發(fā)展具有重要意義。截至9月，我國三家基礎(chǔ)電信運營商已在全國開通8萬余個5G基站，預計到底，首批開通5G的城市將達到50個，包括四3個直轄市、全部省會城市和部分計劃單列市，開始在地級市部署。5G終端核心芯片方面，高通、華為海思等廠商已經(jīng)推出其首款5G基帶芯片高通X50和巴龍5000,初期實現(xiàn)5G聯(lián)網(wǎng)的終端設(shè)備方案采用驍龍芯片外掛X50或是麒麟芯片外掛巴龍5000。隨著5G基站的相繼部署和5G基帶芯片的成功商用，5G終端已見首批量產(chǎn)產(chǎn)品，5G產(chǎn)業(yè)化準備基本就緒。二、二、5G終端產(chǎn)業(yè)綜述終端產(chǎn)業(yè)綜述（一）（一）5G終端新特性終端新特性圖圖2.15G終端通信模塊示意圖終端通信模塊示意圖1、多模多頻帶來、多模多頻帶來5G基帶芯片設(shè)計高難度基帶芯片設(shè)計高難度5G新增通信頻段和模式使得5G基帶芯片基帶芯片集成難度巨大。一方面，5G終端不僅需要實現(xiàn)5G新頻率的通信，同時需要兼容2G\3G\4G網(wǎng)絡，目前國內(nèi)4G手機所支持的模式已達到6模，5G終端的基帶芯片至少需要支持7模；另一方面，5G基帶5GNR制定的3GPP4芯片需要多頻段兼容，設(shè)計復雜度更甚，頻譜共有29個頻段，需要支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。2、、5G終端對射頻器件設(shè)計提出更高要求終端對射頻器件設(shè)計提出更高要求5G高頻段對射頻器件的基礎(chǔ)材料研發(fā)、濾波器及功放等元器件設(shè)計提出了更高要求。基于氮化鎵材料的功放器件更適于5G射頻電路的高頻、高功率工作狀態(tài)；適用于高頻的體聲波濾波器取代4G時代常用的聲表面波濾波器；在天線方面，在天線方面，5G終端設(shè)備采用MassiveMIMO天線技術(shù)，天線數(shù)量進一步上升，以滿足5G高速、大容量信號的有效傳輸。3、、5G終端高功耗特性帶來續(xù)航力新挑戰(zhàn)終端高功耗特性帶來續(xù)航力新挑戰(zhàn)5G終端相比于4G終端功耗顯著增加?；鶐酒亩嗉嫒菽Ｊ?、倍數(shù)級高功率射頻器件的使用以及天線數(shù)量的增加是導致5G終端功耗增加的主要因素;另一方面,終端設(shè)備趨于采用更高分辨率、更大尺寸的顯示屏，其中高分辨率視頻的輸出會大幅增加CPU和GPU處理器的工作量，同時大尺寸的顯示屏也勢必增加背光燈的使用數(shù)量，是設(shè)備功耗上升的另一個原因。因此，5G終端對低功耗器件設(shè)計以及電源管理芯片性能要求進一步提高。4、三大應用場景釋放、三大應用場景釋放5G終端生態(tài)新價值終端生態(tài)新價值不同于4G時代智能手機一枝獨秀的終端局優(yōu)異的性能將催生多領(lǐng)域定制化終端，促進人類生產(chǎn)、5G面，生活等交5互方式的升級。5G超大帶寬、超可靠低時延、海量互聯(lián)三大特性促使其與教育、醫(yī)療、工業(yè)、文化、消費等領(lǐng)域不斷融合，催生出超高清視頻、網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)機器人、智慧醫(yī)療終端等行業(yè)級5G終端。超大帶寬超大帶寬使得虛擬現(xiàn)實、超高清視頻得以流暢、低延時地展現(xiàn)在消費者面前，促進其載體終端在教育、醫(yī)療、文娛等多領(lǐng)域的快速發(fā)展。超可靠低時延超可靠低時延特性使得車聯(lián)網(wǎng)、遠程醫(yī)療等對實時性要求極高的行業(yè)領(lǐng)域催生出穩(wěn)定可控的操作平臺。海量物聯(lián)海量物聯(lián)使得工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等擁有能進行物與物溝通的海量智能硬件。5G的優(yōu)良性能使得其在消費端和企業(yè)端相繼落地，極大地推進了移動通信技術(shù)的應用范圍，并為相應行業(yè)帶來技術(shù)產(chǎn)品和商業(yè)邏輯方面的巨大變革。（二）（二）5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點1、首批次、首批次5G旗艦產(chǎn)品已形成規(guī)模量產(chǎn)旗艦產(chǎn)品已形成規(guī)模量產(chǎn)5G終端產(chǎn)品相繼推出，首批次產(chǎn)品已形成規(guī)模量產(chǎn)。華為、三星、小米、OPPO、vivo等知名廠商相繼發(fā)布量產(chǎn)5G手機。截止9月，我國共發(fā)布18款5G手機，出貨量達到78.7萬。雖然5G手機出貨量占比不到手機總體市場的1%，但隨著各手機所培養(yǎng)的用戶初步5G網(wǎng)絡的逐步完善和首批5G大運營商.認知，5G手機預計在將有較快增長，據(jù)IDC預測，5G手機出貨量將達到6智能手機出貨量的8.9%，出貨量為1.235億部。Canalys預測5G智能手機出貨量將占到智能手機出貨量的50%以上。其中，中國將占據(jù)5G智能手機出貨總量的34%,北美占19%,亞太其他地區(qū)占17%。2、我國自主產(chǎn)業(yè)體系逐步破除壟斷堅冰、我國自主產(chǎn)業(yè)體系逐步破除壟斷堅冰我國在核心芯片、操作系統(tǒng)、關(guān)鍵配套器件等終端產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)化水平不斷提升。核心芯片方面，國產(chǎn)5G芯片研發(fā)能力和商用化速度大大提高,目前國產(chǎn)基帶芯片已推出華為巴龍5000和紫光展銳的春藤510，且華為推出的麒麟9905G芯片是世界首款集成5G基帶的商用SoC。操作系統(tǒng)方面,華為推出分布式微內(nèi)核的鴻蒙操作系統(tǒng),該系統(tǒng)可適配手機、電視、智能汽車等多種終端設(shè)備,有望借助5G契機打破安卓和iOS長期壟斷局面。屏幕方面,柔宇科技全球首條類六代全柔性顯示屏大規(guī)模量產(chǎn)線已于6月點亮；京東方投產(chǎn)多條6代AMOLED生產(chǎn)線，其高端屏幕已商用于華為新款Mate系列手機。國產(chǎn)OLED屏幕從質(zhì)量到產(chǎn)能都有大幅上升，有望打開屏幕市場新局面。終端自主產(chǎn)業(yè)體系不斷完善與發(fā)展，將逐漸打破國5G我國外行業(yè)巨頭壟斷市場的格局，加快我國5G終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。3、5G賦能終端設(shè)備實現(xiàn)智能轉(zhuǎn)型升級賦能終端設(shè)備實現(xiàn)智能轉(zhuǎn)型升級5G終端作為5G應用的關(guān)鍵平臺和控制中心，給傳統(tǒng)終7端設(shè)備與人工智能等新興技術(shù)融合落地提供了物理實現(xiàn)基礎(chǔ)，為傳統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)注入了全新的活力。一方面，5G高速、低時延的網(wǎng)絡傳輸特性為終端設(shè)備獲取云端人工智能平臺強大算力提供有效保障，賦能傳統(tǒng)終端向輕量化和無線化演進。另一方面，人工智能技術(shù)通過5G高速網(wǎng)絡獲取海量數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，通過智能算法有效實現(xiàn)終端設(shè)備的軟硬件加速以及軟硬件資源的合理分配。終端智能化升級為消費者帶來全新交互體驗，開啟5G智慧終端的更多可能。5G超高的網(wǎng)絡傳輸速度使得云存儲、超高清視頻直播、文件分享成為常態(tài)，保證用戶極佳的終端影音體驗；有效解決傳統(tǒng)虛擬現(xiàn)實終端由于網(wǎng)絡延遲帶來的眩暈不適，并實現(xiàn)高速云端智能渲染。終端智能化升級將催生更多終端新形態(tài)，為生活、生產(chǎn)等多種場景提供更多元化的體驗。4、基于、基于5G終端的行業(yè)應用逐步落地終端的行業(yè)應用逐步落地行業(yè)級終端是5G與垂直行業(yè)融合的重要切入點。終端業(yè)務開始向各垂5G網(wǎng)絡設(shè)備建設(shè)的逐漸完善，5G隨著直產(chǎn)業(yè)延伸拓展。隨著面向eMBB場景的消費級5G終端的逐漸落地，面向uRLLC和mMTC兩大場景的行業(yè)級終端應用開始呈現(xiàn)，如遠程醫(yī)療、遠程教育、智慧城市、智慧交通等多種行業(yè)行實現(xiàn)落地。5G網(wǎng)絡超大帶寬和超可靠低時延特性使其在遠程會診、遠程手術(shù)和遠程救援等醫(yī)療領(lǐng)域得8到應用，能夠支持遠程高清會診和醫(yī)學影像數(shù)據(jù)的實時共享，提升診斷準確率和指導效率，降低患者就醫(yī)成本，緩解偏遠地區(qū)醫(yī)療設(shè)施不完備的壓力；5G網(wǎng)絡超大帶寬助力實時遠程教育成為現(xiàn)實，為促進教育公平、優(yōu)質(zhì)教育資源共享提供了切實解決方案；5G網(wǎng)絡連接云計算平臺、大數(shù)據(jù)平臺、視頻云平臺以及指揮調(diào)度平臺，為智慧城市構(gòu)建起智能城市感知系統(tǒng)和決策系統(tǒng)。5G+北斗為自動駕駛汽車提供全天候、全天時、高精度的定位與導航，實現(xiàn)毫秒級時延和厘米級定位，同時車與車之間的快速雙向通信使得行車路線規(guī)劃更加合理和智能。5、央地聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)政策趨于完善、央地聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)政策趨于完善自工信部12月確認5G頻段分配以來，全國范圍的5G試驗大規(guī)模展開，中央相繼發(fā)布5G通信標準和促進5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等相關(guān)文件，地方政府也陸續(xù)開展5G基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃和5G應用試點布局。上半年，地方政府發(fā)布的政策主要面向5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施建關(guān)鍵5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用，其中將突破5G設(shè)，下半年則偏重于核心技術(shù)和5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為重點。9表2.15G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策發(fā)布時間發(fā)布時間政策或標準政策或標準發(fā)布機構(gòu)發(fā)布機構(gòu)政策內(nèi)容政策內(nèi)容新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程的通知》國家發(fā)展改革委《通知》指出為加快推進“寬帶中國”戰(zhàn)略實施，有效支撐網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國建設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，我國將繼續(xù)組織實施新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程。其中重點支持5G規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)及應用示范工程規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)及應用示范工程，指標要求包括明確在6GHz以下頻段，在不少于5個城市開展5G網(wǎng)絡建設(shè)，每個城市5G基站數(shù)量不少50個，形成密集城區(qū)連續(xù)覆蓋；全網(wǎng)全網(wǎng)5G終端數(shù)量不少于終端數(shù)量不少于500個個；向用戶提供不低于100Mbps、毫秒級時延5G寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務；至少開展4K高清、增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實、無人機等典型5G業(yè)務及應用。版）》國家發(fā)展改革委、商務部《目錄》較大幅度增加鼓勵外商投資領(lǐng)域。全國目錄新增或修改條目80%以上屬于制造業(yè)范疇，支持外資更多投向高端制造、智能制造等領(lǐng)域。新增條目包括5G核心元組件、集成電路用刻蝕機、芯片封裝設(shè)備、云計算設(shè)備核心元組件、集成電路用刻蝕機、芯片封裝設(shè)備、云計算設(shè)備等。10數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫整理，數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫整理，年月月10表表2.25G終端產(chǎn)業(yè)我國重點省市相關(guān)政策終端產(chǎn)業(yè)我國重點省市相關(guān)政策發(fā)布時間發(fā)布時間省市省市政策名稱政策名稱政策內(nèi)容政策內(nèi)容行動計劃（》《行動計劃》指出結(jié)合開展5G垂直行業(yè)應用標桿項目和創(chuàng)新應用示范基地建設(shè)，加快構(gòu)建上海5G產(chǎn)業(yè)與應用融合生態(tài)體系。要求在重點環(huán)節(jié)加快突破，5G芯片達到世界領(lǐng)先的芯片達到世界領(lǐng)先的5nm工藝水平，中高頻射頻關(guān)鍵器件、光器件等產(chǎn)業(yè)瓶頸初步實現(xiàn)突破；支持工藝水平，中高頻射頻關(guān)鍵器件、光器件等產(chǎn)業(yè)瓶頸初步實現(xiàn)突破；支持5G終端產(chǎn)業(yè)做大做強，加快部署終端業(yè)務，加強終端產(chǎn)業(yè)做大做強，加快部署終端業(yè)務，加強5G終端技術(shù)研發(fā)，引導終端制造企業(yè)實施基于終端技術(shù)研發(fā)，引導終端制造企業(yè)實施基于5G的產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。）》《規(guī)劃》指出加快發(fā)展車車/船載智能終端、虛擬現(xiàn)實船載智能終端、虛擬現(xiàn)實/全息終端、消費機器人、工業(yè)機器人、智能可穿戴設(shè)備等全息終端、消費機器人、工業(yè)機器人、智能可穿戴設(shè)備等5G新型智能終端新型智能終端，以及軟件和信息技術(shù)服務業(yè)等5G優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。著力突破5G新型元器件、新型元器件、5G高端核心芯片等高端核心芯片等5G核心核心環(huán)節(jié)創(chuàng)新，加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車、先進裝備制造、數(shù)字內(nèi)容等5G關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展。網(wǎng)絡，5G《發(fā)展方案》強調(diào)為搶抓發(fā)展機遇，提前布局》）促進5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，需要爭取包括芯片及模組、核心網(wǎng)等芯片及模組、核心網(wǎng)等5G核心設(shè)備突破核心設(shè)備突破，提升5G網(wǎng)絡配套產(chǎn)品供給能力；壯大壯大5G手機及行業(yè)終端研制，鼓勵物聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)企業(yè)與手機及行業(yè)終端研制，鼓勵物聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)企業(yè)與5G芯片、模組生產(chǎn)企業(yè)開展對接合作，研制垂直行業(yè)應用終端，擴大芯片、模組生產(chǎn)企業(yè)開展對接合作，研制垂直行業(yè)應用終端，擴大5G行業(yè)終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模行業(yè)終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模。）》《行動計劃》強調(diào)支持重點企業(yè)加快研發(fā)5G新型智能終端產(chǎn)品新型智能終端產(chǎn)品，加強國內(nèi)外布局，開展5G傳輸、終端核心芯片和顯示器件傳輸、終端核心芯片和顯示器件聯(lián)合實驗推動超高清視頻和5G產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。行動計劃（）》《行動計劃》指出圍繞5G高端芯片、智能終端等核心產(chǎn)業(yè)鏈高端芯片、智能終端等核心產(chǎn)業(yè)鏈，積極開拓5G中高頻和毫米波產(chǎn)品市場；基于典型垂直行業(yè)應用，重點發(fā)展移動智能終端重點發(fā)展移動智能終端、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。）》《行動計劃》指出加快推廣推廣5G融合應用融合應用，支持科研院所、企業(yè)在5G核心設(shè)備、芯片、器件、模組及終端等領(lǐng)域開展產(chǎn)品研發(fā)核心設(shè)備、芯片、器件、模組及終端等領(lǐng)域開展產(chǎn)品研發(fā)，培育形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的5G產(chǎn)品和解決方案。）》《行動計劃》指出打造世界級5G產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，重點發(fā)展基礎(chǔ)材料、通信設(shè)備及智能終端制造基礎(chǔ)材料、通信設(shè)備及5G.智能終端制造等產(chǎn)業(yè)。，在5G關(guān)鍵芯片、器件、模組及終端上突破一批關(guān)鍵技術(shù)關(guān)鍵芯片、器件、模組及終端上突破一批關(guān)鍵技術(shù)。做大補強5G產(chǎn)業(yè)鏈，重點發(fā)展射頻芯片及器13發(fā)布時間發(fā)布時間省市省市政策名稱政策名稱政策內(nèi)容政策內(nèi)容件等產(chǎn)品；結(jié)合場景應用和垂直行業(yè)應用，重點發(fā)展5G智能手機、超高清視頻、智能手機、超高清視頻、AR/VR、無人機等產(chǎn)品和整體解決方案、無人機等產(chǎn)品和整體解決方案。）》《政策》及《綱要》從鼓勵企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、推動垂直行業(yè)融合創(chuàng)新、加快推動示范應用推動垂直行業(yè)融合創(chuàng)新、加快推動示范應用等多方面為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供保障，指出重點發(fā)展射頻芯片和模組、微波器件和天線等優(yōu)勢產(chǎn)品，在與應用端結(jié)合緊密的模組及終端領(lǐng)域，與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等芯片、終端融合領(lǐng)域加大扶持力度重點發(fā)展射頻芯片和模組、微波器件和天線等優(yōu)勢產(chǎn)品，在與應用端結(jié)合緊密的模組及終端領(lǐng)域，與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等芯片、終端融合領(lǐng)域加大扶持力度。）》《規(guī)劃》強調(diào)垂直融合，推進5G應用商業(yè)化。依托智能終端、移動物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢智能終端、移動物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，大力推進5G在垂直領(lǐng)域的商業(yè)化拓展，重點研發(fā)適用于可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市等應用的研發(fā)適用于可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市等應用的5G智能終端產(chǎn)品智能終端產(chǎn)品。．-）》《行動方案》指出全面落實加快科技創(chuàng)新構(gòu)建高精尖經(jīng)濟結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略部署，以實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控為引領(lǐng)，掌握5G創(chuàng)新主動權(quán)和發(fā)展權(quán)，構(gòu)筑高端高新的5G產(chǎn)業(yè)體系，將突破突破5G核心器件關(guān)鍵技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用作為北京市發(fā)展核心器件關(guān)鍵技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用作為北京市發(fā)展5G產(chǎn)業(yè)的首要任務產(chǎn)業(yè)的首要任務。年10月月15三、三、5G終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀5G終端產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片與關(guān)鍵元器件、操作系統(tǒng)、關(guān)鍵配套器件、整機設(shè)計與制造以及設(shè)備應用與服務等環(huán)節(jié)。圖圖3.15G終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)終端產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)芯片與關(guān)鍵元器件環(huán)節(jié)芯片與關(guān)鍵元器件環(huán)節(jié)是5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的硬件核心部分，其中芯片按照功能主要可劃分為基帶芯片、射頻芯片、處理器、存儲芯片以及電源管理芯片等幾大類。關(guān)鍵元器件指5G芯片設(shè)計生產(chǎn)所使用的功率放大器、濾波器等關(guān)鍵器件。相比較于傳統(tǒng)1G/2G/3G/4G技術(shù)，5G技術(shù)工作于更高的通信頻段，其對5G終端設(shè)備的芯片制藝、功耗等具有更高的性能指標要求。操作系統(tǒng)操作系統(tǒng)作為連接終端設(shè)備硬件系統(tǒng)和應用服務軟件的中間橋梁，是管理、控制終端設(shè)備軟硬件資源的核心系統(tǒng)軟件。．5G技術(shù)的高速、海量連接等特性激發(fā)多形態(tài)5G終端的爆發(fā),并對終端設(shè)備操作系統(tǒng)的安全隱私性、針對特定5G應用場景需求等提出了有更高要求。關(guān)鍵配套器件關(guān)鍵配套器件主要包括顯示屏和終端鋰離子電池等。顯顯16示屏示屏承擔了終端設(shè)備的信息呈現(xiàn)作用,是信息技術(shù)創(chuàng)新鏈條上的重要一環(huán)。目前移動終端采用的屏幕主要有LCD和AMOLED兩種。其中AMOLED已在部分高端5G旗艦手機和高端顯示器上得到應用。鋰離子電池為終端設(shè)備的電源提供設(shè)備，5G終端高功耗的特性加大了對鋰離子電池容量的要求,是終端設(shè)備續(xù)航能力的新挑戰(zhàn)。整機設(shè)計與制造整機設(shè)計與制造需要對終端設(shè)計、產(chǎn)業(yè)鏈把控、生產(chǎn)工藝、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、基礎(chǔ)科學研發(fā)進行有效整合。5G終端多模多頻、高功耗等特性對整機設(shè)計與制造提出更高難度,要求企業(yè)在基礎(chǔ)元器件設(shè)計到軟件操作系統(tǒng)研發(fā)、交互方式變革、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化整合等方面順應5G新技術(shù)潮流。在消費者層面，5G時代出現(xiàn)的終端新形態(tài)為新應用開發(fā)提供了平臺。企業(yè)端層面，5G與教育、醫(yī)療、工業(yè)等的結(jié)合使得其出現(xiàn)了更豐富的應用場景。．消費端與企業(yè)端同時發(fā)力，助力應用創(chuàng)新發(fā)展。（一）芯片與關(guān)鍵元器件（一）芯片與關(guān)鍵元器件1、創(chuàng)新進展、創(chuàng)新進展在在5G基帶芯片技術(shù)方面，以基帶芯片技術(shù)方面，以4G手機外掛手機外掛5G基帶芯片的趨勢向高集成度的基帶芯片的趨勢向高集成度的5GSoC芯片發(fā)展芯片發(fā)展。巴龍巴龍5000芯片芯片是華為1月發(fā)布的多模5G基帶芯片,采用臺積電7nm制程工藝，并率先實現(xiàn)對SA和NSA雙組網(wǎng)架構(gòu)的同步17支持,涵蓋了5G商用Sub-6GHz及毫米波頻段。該芯片采用外掛方式用于華為MateX5G折疊屏手機以及華為5GCPEPro終端設(shè)備。2月，紫光展銳發(fā)布春藤春藤5105G基帶芯片基帶芯片，該芯片采用臺積電12nm制程工藝，支持Sub-6GHz頻段，同時支持5GSA和NSA兩種組網(wǎng)方式，該芯片主要用于5GCPE及通信模組終端設(shè)備。9月初，華為發(fā)布麒麟麒麟9905G芯片芯片，該芯片將5G基帶芯片集成到SoC上，板級面積相比業(yè)界其他方案小36%，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復雜度最高的5GSoC。目前，麒麟9905G芯片已商用于華為Mate30系列手機，是全球首款商用的5GSoC芯片。在射頻芯片方面，在射頻芯片方面，5GSoC和和5G射頻芯片的整合將是射頻芯片的整合將是未來未來5G核心芯片發(fā)展的大趨勢，核心芯片發(fā)展的大趨勢，由單一性導向向低功耗、多元．化以及集成化發(fā)展，系統(tǒng)級芯片將成為終端芯片發(fā)展的主流。驍龍驍龍X555G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通9月發(fā)布的商用芯片套片，其集成商用5G調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組以及軟件框架，完成子組件層面協(xié)同設(shè)計、軟硬件優(yōu)化，包括移動5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持低功耗下的最優(yōu)上行鏈路吞吐量同時滿足傳輸上限的智能傳輸技術(shù)、實現(xiàn)出色傳輸能效與網(wǎng)絡性能的高通寬帶包絡追蹤、優(yōu)化覆蓋范圍與電池續(xù)航能力、可調(diào)諧的多天線管理系統(tǒng)等，極大地減少5G終端設(shè)備整機18系統(tǒng)設(shè)計中間的繁瑣步驟。處理器芯片架構(gòu)設(shè)計向“一核多輔”方向演進處理器芯片架構(gòu)設(shè)計向“一核多輔”方向演進，多核架構(gòu)協(xié)同提升處理器多線程工作效率、提升運算資源配置效率，靈活適配重載、中載、輕載多個場景，降低運行功耗。高通驍龍855plus芯片采用“1個大核+3個中核+4個小核”的架構(gòu)模式，單核處理器頻率達到2.96GHz；華為麒麟990芯片架構(gòu)采用“2個大核+2個中核+4個小核”，單核處理器頻率達到2.86GHz。此外，隨著隨著AI技術(shù)與技術(shù)與5G的深度融合，嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(的深度融合，嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)開始集成到處理器芯片)開始集成到處理器芯片中，通過AI算法終端智能5G進行軟硬件運行加速、提升處理器整體效率,支持.化發(fā)展。在芯片工藝方面在芯片工藝方面，目前5G終端芯片多聚集于7nm、12nm等工藝制程。在全球晶圓代工市場上，臺積電占據(jù)了近60%的市場份額，并且在7nm