2022-2023DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析報告

2022-2023DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析報告目錄CONTENTS01PART.ONE行業(yè)綜述02PART.TWO行業(yè)發(fā)展環(huán)境03PART.THREE行業(yè)現(xiàn)狀分析04PART.FOUR前景趨勢分析行業(yè)綜述01行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)定義DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。屬于數(shù)字電路下的微處理器領(lǐng)域，具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。FPGA芯片與DSP芯片存在較大區(qū)別。DSP是專門的微處理器，適用于條件進(jìn)程，特別是較復(fù)雜的多算法任務(wù)。FPGA包含有大量實現(xiàn)組合邏輯的資源，可以完成較大規(guī)模的組合邏輯電路設(shè)計，同時還包含有相當(dāng)數(shù)量的觸發(fā)器，借助這些觸發(fā)器，F(xiàn)PGA又能完成復(fù)雜的時序邏輯功能，DSP芯片的通用性相對弱，F(xiàn)PGA則通用性更強(qiáng)。DSP芯片內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。具有實時信號處理能力和強(qiáng)大的運算功能，內(nèi)集成部分A／D功能，可直接將模擬信號與DSP相接。現(xiàn)在DSP產(chǎn)品很多，定點DSP有200多種，浮點DSP有100多種。DSP芯片，即數(shù)字信號處理器芯片，是一種特殊的微處理器，其應(yīng)用十分廣泛，消費電子、自動化控制、通信、儀器儀表、軍事及航空航天都有它的身影。近年來，隨著通信、計算機(jī)、消費電子等行業(yè)的發(fā)展，對DSP芯片的需求不斷增長。產(chǎn)業(yè)鏈上游：DSP芯片行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，DSP芯片行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)模化的方向繼續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游：DSP芯片行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于DSP芯片企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游：DSP芯片行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展環(huán)境02政策環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會環(huán)境社會環(huán)境改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時代。社會環(huán)境多年以來，我國芯片市場一直被國外大企業(yè)主導(dǎo)，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等信息產(chǎn)業(yè)市場的快速發(fā)展，我國對芯片的需求量不斷攀升，2018年以來，中美貿(mào)易摩擦逐漸升溫，美國對我國實行“芯片禁運”，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展帶來沉重打擊，這再一次提醒我們，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片科技迫在眉睫。經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)現(xiàn)狀分析03請在此輸入您的副標(biāo)題現(xiàn)狀分析從IP市場的產(chǎn)品來看，CPU是使用最多的產(chǎn)品，2020年市場占比達(dá)到35.4%；其次為Interface，市場占比為22%；第三為GPU，市場占比為10.5%。前三產(chǎn)品的市場占有率接近70%，產(chǎn)品市場占有率高度集中。DSP占比全球IP下游的5.2%應(yīng)用左右，相較CPU和GPU差距較大現(xiàn)狀分析隨著我國下游通信等領(lǐng)域持續(xù)增長，我國DSP需求持續(xù)增長，數(shù)據(jù)顯示2020年我國DSP市場規(guī)模約為136.9億元，2021年受益于人工智能、語音識別、5G基站通訊領(lǐng)域等快速擴(kuò)張，整體規(guī)?？焖僭鲩L，2021年達(dá)160億元左右。就我國DSP芯片整體區(qū)域格局而言，整體分布較為均勻，中部地區(qū)略少，西部地區(qū)略高。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP芯片華東、華北、華南、華中、西部和東北地區(qū)企業(yè)分別占比17%、15%、13%、8%、25%和22%?，F(xiàn)狀分析從消費結(jié)構(gòu)來看，通信領(lǐng)域是DSP芯片最大消費領(lǐng)域，2020年占比為整體消費的一半以上。其次是消費電子級自動控制領(lǐng)域、軍事及航天航空領(lǐng)域及儀表儀器領(lǐng)域等。我國DSP芯片的消費量一直遠(yuǎn)高于產(chǎn)量，這是因為DSP芯片技術(shù)一直被國外企業(yè)把控，世界上主要的DSP芯片制造商是德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola），其中德州儀器公司占據(jù)了絕大部分的國際市場份額，近年來，我國正逐步打破壟斷，目前我國已涌現(xiàn)出了以湖南進(jìn)芯、中星微、中科昊芯為代表的一批DSP芯片生產(chǎn)企業(yè)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片也不斷誕生，距離我國芯片自給自足又邁進(jìn)了一大步，2020年，我國生產(chǎn)的DSP芯片已達(dá)0.91億顆，相比2015年的僅僅0.28億顆，翻了大約3倍之多。

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01現(xiàn)狀分析投融資中科昊芯是一家專注于工業(yè)控制微處理器及機(jī)器視覺與圖形圖像處理專用芯片研發(fā)的高科技企業(yè)，進(jìn)行國產(chǎn)安全可控數(shù)字信號處理器的研發(fā)，其首款RISC-VDSP芯片于2020年7月成功流片，已推出HX2000系列產(chǎn)品線，2022年下半年，其DSP芯片出貨量將達(dá)數(shù)百萬顆。國產(chǎn)化率就我國DSP芯片國產(chǎn)化走勢而言，政策背景下我國DSP芯片國產(chǎn)占比持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2020年我國DSP產(chǎn)量占比約占比總需求的66%左右，總體增速較慢的原因雖然國產(chǎn)DSP企業(yè)持續(xù)相關(guān)芯片（如魂芯二號、首款RISC-VDSP芯片流片），但相較國際企業(yè)發(fā)展較晚，整體競爭力仍存在較大差距。研究資源投入穩(wěn)健增長為促進(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費投入、落實稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展，全面推動科研事業(yè)發(fā)展，同時帶動科研服務(wù)市場增長，廣泛運用于各個研究領(lǐng)域，未來市場空間將進(jìn)一步釋放驅(qū)動因素需求端快速增長技術(shù)持續(xù)發(fā)展背景下，國內(nèi)主流電子計算機(jī)廠商推出了高配置的專業(yè)游戲本、主打便攜辦公功能的超級本、專業(yè)圖形工作站等功能性電腦，中國電子計算機(jī)行業(yè)在2016年到達(dá)谷底后，持續(xù)復(fù)蘇，2019-2021年實現(xiàn)連續(xù)三年增長，且呈加速趨勢，2021年產(chǎn)量達(dá)85億臺，同比增長19.75%。汽車電子系統(tǒng)日益興旺發(fā)達(dá)起來，諸如裝設(shè)紅外線和毫米波雷達(dá)，將需用DSP進(jìn)行分析。如今，汽車愈來愈多，防沖撞系統(tǒng)已成為研究熱點。而且，利用攝像機(jī)拍攝的圖像數(shù)據(jù)需要經(jīng)過DSP處理，才能在駕駛系統(tǒng)里顯示出來，供駕駛?cè)藛T參考。商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化痛點及發(fā)展建議04行業(yè)痛點行業(yè)發(fā)展建議DSP芯片行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力質(zhì)量參差不齊行業(yè)痛點行業(yè)監(jiān)管難度大政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，DSP芯片行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進(jìn)口科研用檢測試劑的依賴，不利于DSP芯片行業(yè)的發(fā)展發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用DSP芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強(qiáng)冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證DSP芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：DSP芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土DSP芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，DSP芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為DSP芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，DSP芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的DSP芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土DSP芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。DSP芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)前景趨勢05行業(yè)前景行業(yè)競爭格局行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)高集成化、微型化、逐步融合SoC化，把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。多個DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上。DSP和微處理器的融合，一顆芯片實現(xiàn)智能控制和數(shù)字信號處理兩種功能，DSP和高檔CPU的融合有利于提高DSP需求量和使用效果。行業(yè)發(fā)展趨勢可編程化定點對標(biāo)FPGA場景，DSP可編程化，滿足廠家在同一個DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號特征的系列產(chǎn)品。DSP多為16位的定點，隨著DSP定點運算器件成本的不斷降低，能耗越來越小，優(yōu)勢日漸明顯。提升技術(shù)服務(wù)能力DSP芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力聚焦投資業(yè)務(wù)DSP芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持。DSP芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率DSP芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化界限被打破，未來趨于融合。標(biāo)準(zhǔn)化加微定制的產(chǎn)品戰(zhàn)略，有效平衡企業(yè)操作層面與消費者需求層面的矛盾讓消費者既擁有足夠的確定性，也有足夠的彈性。DSP芯片行業(yè)大數(shù)據(jù)應(yīng)用使得實際操作和施工賦能方式深入介入，使得平臺從簡單的流量供給入口轉(zhuǎn)變?yōu)楣ぞ吖┙o、技術(shù)供給、工人供給的模式。中國消費升級倒逼DSP芯片行業(yè)提高服務(wù)質(zhì)量，用戶需求從獲取公司信息并與公司對接暢通轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅伢w驗注重實際的效果，滿足用戶需求，提供個性化定制服務(wù)，成為DSP芯片行業(yè)新的發(fā)展方向.行業(yè)面臨洗牌標(biāo)準(zhǔn)化趨勢融合行業(yè)平臺職能轉(zhuǎn)化注重用戶體驗由于新冠疫情對經(jīng)濟(jì)的巨大沖擊，各行各業(yè)都面臨資源重新洗牌，因此DSP芯片行業(yè)也進(jìn)入洗牌期。下游企業(yè)缺乏核心技術(shù)。投資融資主要集中于行業(yè)主流企業(yè)，對中小企業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)發(fā)展趨勢““0102競爭格局1競爭格局2行業(yè)競爭格局目前全球DSP主要生產(chǎn)商德州儀器（TI）、模擬器件公司、摩托羅拉、恩智浦（NXP