QS9000半導體條文釋意

1、PAGE 10PAGE 14QS 9000QS 9000半 導 體 條 文 釋 意4.1管理責任4.1.4.SS經(jīng)營計劃 供貨商商經(jīng)營計劃的的技術部份須須包含： 科技計劃劃 質量計劃劃 產(chǎn)品發(fā)展展計劃4.2質量系統(tǒng)統(tǒng)：4.2.3.SS質量規(guī)劃 在APQP過程程中，F(xiàn)MEEA及管制計計劃須包含自自進料至搬運運乃至于倉儲儲之所有過程程。 可行性審查查 可行性性分析須與制制造場所人員員適當審查，包包含現(xiàn)行設計計規(guī)范，重 要制程之之能力及D/P FMEEA。 工程程要求須有統(tǒng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)證明明所有制程及及重要特性之之能力皆足夠夠。4.3合約審查查 供貨商合合約審查時須須考慮設計工工程規(guī)格及/或內(nèi)部制程程/

2、產(chǎn)品之轉移移文件， 例如： -制造造廠(FABB TO FFAB)的轉轉移 -封裝裝廠的變更 -制程程導入的文件件4.4設計管制制 在設計的每每一階段須適適當?shù)厝〉妙欘櫩屯猓砸源_認設計符符合顧客的基基本需求。4.4.2.SS設計與開發(fā)發(fā)規(guī)劃：所需技能：半導導體供貨商的的設計作業(yè)須須具備以下技技術：-制造設計(DFM)/裝配設計(DDFA)之設設計規(guī)范 。-設定與制程程模擬。4.4.4.SS設計輸入： 設定與制程程仿真模式須須定期檢討其其有效性。并并制定程序以以界定有效性性及作業(yè)頻度度。4.4.5.SS設計輸出： 設計輸出之之數(shù)據(jù)包括： -每一晶晶圓之制程須須明確說明或或依照顧客要要求。 -

3、包裝設設定符合顧客客要求，且 -運送之之包裝符合顧顧客要求。4.4.7.SS設計驗證： 設計確認補充充： 半導體體業(yè)之設計驗驗證主要是質質量測試(QQUALIFFICATIION TAASTINGG)。 供供貨商須: 質量測試試、樣本數(shù)及及測試規(guī)范應應取得顧客核核準。 質量測試試規(guī)劃(內(nèi)部或分包包商質量測試試)，應包括制制程能力、 環(huán)境測試試能力、時程程及測試設備備。 有適當?shù)牡膶嶒炇以O備備用以分析設設計是否失效效 對質量測測試失敗之相相關問題分析析及矯正行動動，應取得顧顧客 認同。 供供貨商在設計計驗證部分須須： 設計與制制程特性須顧顧客核準(當要求時)。 測試證明明提供顧客核核準(當要求時

4、)。 提供設計計原型。4.4.8.SS設計驗收： 設計驗收補充充： 半導體體業(yè)之設計驗驗收通常采可可靠度監(jiān)測法法，當某一設設計對現(xiàn)有之之制程不適用用時，應修設設計規(guī)范。 持續(xù)改改善如： -晶圓圓的可靠度水水平。 -機能能電介(DYYNAMICC DIELLECTRIIC)故障。 -失效效的測試。4.4.9.SS設計變更： 對設計驗收收失效之相關關問題分析與與矯正行應取取得顧客的認認同。4.6采購4.6.1.SS概述： 供貨商須確確認分包商于于執(zhí)行質量測測試(QUDDLIFICCATIONN TESTTING)或或失效分析之之設備與人員員的適切性。4.7客戶供應應品之管制 備注:本本節(jié)包含內(nèi)部部

5、(封裝及測試試機構)及外部(分包商)存有客戶供供應品的場 所或公司司，供貨商須須定期或采用用適當?shù)姆绞绞揭詸z測客戶戶供應品在無無塵 室或環(huán)境境狀況及處理理技術對靜電電防(ESDD)是否有惡惡化的因素。4.8產(chǎn)品識別別與追溯性 持續(xù)改善善可以包括： -對所所有產(chǎn)在制程程中的產(chǎn)品采采用一個聯(lián)機機的計算機追追溯系統(tǒng)。 -采用用一種機器讀讀取的產(chǎn)品識識別系統(tǒng)。 供貨貨商須能于224小時內(nèi)往往前及往后追追溯產(chǎn)品(包括進廠、制制程中、銷售售 之材料及及測試資料)，并采取應應變措施。4.9制程管制制4.9.1.SS制程監(jiān)測和和作業(yè)指導書書 制程監(jiān)測和和作業(yè)指導書書須包括： -自動測測試設備的程程序和硬件(包

6、含接口板板與電纜)。 -工作記記錄窗體或計計算機系統(tǒng)之之數(shù)據(jù)鍵入。 -標準件件(適用時)及使用頻率率。 下列室內(nèi)的的環(huán)境及管理理項目應適切切的管制： -ESDD的管制與規(guī)規(guī)定。 -空氣中中的微塵。 -化學溶溶液中的微塵塵。 -機器設設備上的微塵塵。 -溫度。 -濕度。 -工作站站的清潔。 水的阻抗抗系數(shù)。 防塵衣的的要求與規(guī)定定。 制程管制制是用以確認認特殊變異之之因素，供貨貨商須采用制制程管制 以以便采取適當當?shù)男袆樱仪姨热暨@些特特殊原因未曾曾被FMEAAs分析過 則則應納入FMMEAs。 4.10檢驗與與測試4.10.1.S概述 允收標準準：供貨商須須建立與采用用一種測試的的正常設定界界

7、限，及/ 或以以某一種分配配以保護顧客客。4.10.2.S接收檢驗驗與測試： 供貨商應對對足以造成制制程重大影響響的材料建立立其驗收特性性，并通知分分包商，而分分包商須參照照SPC及MSA手冊提提供統(tǒng)計資料料做 為管制的方法。4.10.3.S制程中檢檢驗與測試： 供貨商在檢檢驗和測試區(qū)區(qū)須維持： -適當?shù)牡恼彰鳌?-適當?shù)牡囊曈X輔助。 -足夠的的視覺輔助及及評價設備。 -鑒定從從事視覺評價價與驗證之人人員。 如果重要要的檢測(SSTRESSS TESTTING)是是為保護方法法時如GUAARD BANDINNG的技術，須須有適當?shù)目煽煽慷葦?shù)據(jù)以以證明產(chǎn)品無無退化之 情況發(fā)生。 當GUAARD

8、BAANDINGG 是用于省省略某些測試試的保證承諾諾時，供貨商商必須將GUUARD BBANDINNG的統(tǒng)計驗驗證方法予以以書面化。 4.11檢驗、量量測及試驗設設備之管制4.11.2.S管制程序序： 當使用標準準件或其它廠廠內(nèi)試件時，供供貨商應將其其標準及/或標準件的的測試結果繪繪成圖表，且且使用統(tǒng)計允允收方法以界界定反應界限限，這些標準準件應有一些些在規(guī)格界限限內(nèi)，也應有有一些超出規(guī)規(guī)格界限之外外者。供貨商商須保護與管管制這些標準準及/或標準件，以以防止退化。4.11.4.S量測系統(tǒng)統(tǒng)分析： 如使用以量量規(guī)來量測重重要的特性時時，其精確度度/公差率之比比(P/T)須大于10。公差/EVV

9、經(jīng)常被用來來當作P/TT。EV是GAGE R&R的再再現(xiàn)性或設備備變異、參效效量測系統(tǒng)分分析手冊，第第二部分。 當量測系統(tǒng)統(tǒng)有所變更(包含作業(yè)者者變更)時，供貨商商應重新做 GAGE R&R研研究，并核準準。 供貨商的GGAGE RR&R研究須須參照MSAA手冊，并應應與制程能力力(Cp)研究究之數(shù)據(jù)搜集集一致的現(xiàn)場場。4.12檢驗與與測試狀況 須采用防誤誤法，以防止止產(chǎn)品混裝或或投入錯誤的的制程(包含內(nèi)部作作業(yè)與出貨)。4.13不合格格品之管制4.13.1.S概述： 對超超過管管制界限及/或常態(tài)分配配之不合格改改善，可被視視為持續(xù) 改善。4.13.2.S不合格品品檢討與處理理： 不合格品應應

10、即刻自生產(chǎn)產(chǎn)線移走，以以防止混入生生產(chǎn)線中，減減少重工及明明報廢率可被被視為持續(xù)改改善。4.14矯正與與預防措施4.14.2.S矯正措施施： 供貨商須追追蹤問題分析析時效，并持持續(xù)改善。 供貨商須提提供： -24小小時內(nèi)完成應應變措施。 -48小小時內(nèi)完成電電話分析。 -10天天內(nèi)完成真因因追查、矯正正措施與追蹤蹤確認。 退回品測試試/分析：供貨商須有能力力進行失效分分析，否則須須委托外部適適尚當?shù)膶?驗室或顧顧客指定的機機構進行。供貨商應自退回回品分析數(shù)據(jù)據(jù)中，將重要要的信息回饋饋至設計規(guī) 范、D/P FMEA及及管制計劃。 供貨商商采用”應變措施FMMEAs”,以便將應變變措施文件化化。4

11、.14.3.A.S預防防措施： 包括同一系系列產(chǎn)品(FFAMILYY PRODDUCT)不不合格品及問問題分析信息息須回饋到FFMEA。 在提交問題題分析執(zhí)告，失失效分析報告告及解決能力力之前，供貨貨商須先審核核其適切性。4.15搬運、儲儲存、包裝、保保存及交貨4.15.2.S搬運： 為防止產(chǎn)品品損壞與變質質，搬運方式式可包括： -在芯片片制造區(qū)(WWAFER FAB)禁禁止使用鉗子子。 -搬運設設備上不可擠擠壓產(chǎn)品。 -晶舟(WAFERR BOATT CASAAIEAS)加蓋，以減減少污染，及及 -使用適適當?shù)撵o電防防護(ESDD)管制(含設備、人人員與手推車車)4.15.3.S儲存： 供貨

12、商須采采用適當?shù)膬Υ娣椒ǎ砸詼p少產(chǎn)品損損壞。例如： -ESDD管制。 -對折封封的芯片以氮氮氣柜(N2 CABIINET)儲儲存。 -待制品品區(qū)(DIEE BANKK)管制，及及 -溫度控控制。 應定期檢測測庫存，以檢檢示半導體產(chǎn)產(chǎn)品之自然退退化。4.15.4.S包裝： 材料在內(nèi)部部轉移至另一一制造場所時時，應如同交交貣給顧客一一樣的包裝標標準。 包裝須滿足足ESD要求，且且適當?shù)氖褂糜酶稍飫?干燥包裝，以以及防止自然然損壞。4.15.6.S交貨： 材料在內(nèi)部部轉移至另一一制造場所時時,應如同交貨貨給顧客一樣樣的包裝標準準。4.16質量記記錄之管制 記錄保持：當特性檢測記錄錄和實驗計劃劃(

13、DOE)是用以證明明產(chǎn)品符合規(guī)規(guī)格時，依 QS 9000 之要求，供供貨商須維護護與保存這些些記錄,如為一般質質量績效 記錄時時，可僅保存存一個日歷年年，如為獲得得建立者(如four corneer mattaix llots) ,則應應保存至產(chǎn)品品(或系列產(chǎn)品品)持續(xù)生產(chǎn)或或服務要求期期限屆滿后，再再 加一個個日歷年。職職場及顧客問問題或失效分分析報告視同同內(nèi)部質量系系統(tǒng)稽 核之性性質，須保存存三年。4.17內(nèi)部質質量稽核供貨商應稽核下下列程序的合合適性與執(zhí)行行有效性:-無塵室。-靜電防護(ESD)管管制，及-光罩、晶圓圓、與氣體的的適當處理。4.20統(tǒng)計技技術4.20.2.S程序： 供貨商須建建立有一套設設定規(guī)格界限限，各應或管管制界限，以以及計算制程程能力方法的的書面文件。 當相關與和和防護帶Guuardbaand界限是是用以省略某某些顧客規(guī)格格與電