自制規(guī)則元件的PCB封裝課件

1、自制規(guī)則元件的PCB封裝xx信息職業(yè)技術學院xx（講 師）自制規(guī)則元件的PCB封裝xx信息職業(yè)技術學院電視的變遷黑白電視彩色電視背投電視液晶電視電視的變遷黑白彩色背投液晶日新月異的元器件元件發(fā)展速度太快，系統(tǒng)的元件庫OUT了!自已動手自制元件利用Altium公司發(fā)布的最新封裝信息，及時更新系統(tǒng)封裝庫日新月異的元器件元件發(fā)展速度太快，系統(tǒng)的元件庫OUT了!自掌握利用網絡查找元件datasheet的方法，并將其下載保存；掌握翼形引腳類型元件的單個焊盤設計方法；掌握自制規(guī)則元件封裝時所必須的設計參數及必要的計算方法；掌握利用PCB封裝庫中的模板自制規(guī)則元件封裝的方法。學習導航針對翼形引腳類型的單個焊

2、盤設計方法；自制規(guī)則元件封裝時所必需的設計參數及必要的計算方法。學習重點學習難點第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝掌握利用網絡查找元件datasheet的方法，并將其下載保存學習內容2. 確定元件封裝參數1. 查找元件DATASHEET 第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝關聯知識3. 創(chuàng)建PCB封裝庫 4. 自制規(guī)則元件封裝 常用元件的封裝類型及其特點。學2. 確定元件封裝參數1. 查找元件DATASHEET 第第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝1. 查找元件DATASHEETCXA1691M第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝1. 查找元件DA自制規(guī)則元件的PC

3、B封裝課件自制規(guī)則元件的PCB封裝課件第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝1. 查找元件DATASHEET確定元件的引腳數和引腳的類型及排布方式 確定焊盤中心間距 單個引腳的焊盤設計相對兩排焊盤的距離 2.確定元件封裝參數 第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝www.allda自制規(guī)則元件的PCB封裝課件一般來說，矩形焊盤寬度設計的一般原則為： 器件引腳間距P1.27 mm時： 器件引腳間距P1.0 mm時：由datasheet可知， =0.45mm，則:0.45mm 0.54mm此處我們取 =0.45mm 一般來說，矩形焊盤寬度設計的一般原則為： 器件焊盤長度則按下述公式計算：

4、=L+b1+b2其中： L為引腳腳趾長度； b1為焊盤在引腳腳趾跟部的延展長度； b2為焊盤在引腳腳趾趾部的延展長度。通常，b1=b2=0.3 mm0.5 mm焊盤長度則按下述公式計算： =L+b1+b2其中：焊盤長度則按下述公式計算： =L+b1+b2由datasheet可知，L=0.5mm，取b1=b2=0.5mm，故=0.5+0.5+0.5=1.5(mm) 一般情況下：焊盤寬度 等于引腳寬度，焊盤長度取2.0 mm0.5 mm。 焊盤長度則按下述公式計算： =L+b1+b2由datashe計算相對兩排焊盤的間距G G = 9.3+(10.3-9.3)/2= 9.8 (mm)計算相對兩排焊

5、盤的間距G G = 9.3+(10.3-9.3自制規(guī)則元件的PCB封裝課件第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝1. 查找元件DATASHEET確定元件的引腳數和引腳的排布方式 確定焊盤中心間距 單個引腳的焊盤設計相對兩排焊盤的距離 2.確定元件封裝參數 啟動DXP設計軟件并創(chuàng)建項目文檔創(chuàng)建PCB封裝庫3. 創(chuàng)建PCB封裝庫 第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝www.allda第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝1.打開PCB封裝模板向導2.根據向導中的提示，依次將參數表中數據輸入4. 自制規(guī)則元件封裝確定元件的引腳數和引腳的排布方式 確定焊盤中心間距 單個引腳的焊盤設計相對

6、兩排焊盤的距離 2.確定元件封裝參數 啟動DXP設計軟件并創(chuàng)建項目文檔創(chuàng)建PCB封裝庫3. 創(chuàng)建PCB封裝庫 第4章 PCB設計自制規(guī)則元件的PCB封裝1.打開PCB封裝HX203T FM/AM收音機中自制元件封裝尺寸表HX203T FM/AM收音機中自制元件封裝尺寸表HX203T FM/AM收音機中自制元件封裝尺寸表HX203T FM/AM收音機中自制元件封裝尺寸表HX203T FM/AM收音機中自制元件封裝尺寸表HX203T FM/AM收音機中自制元件封裝尺寸表1找到元件正確的datasheet2從datasheet中的外形數據挑選正確的封裝設計參數并將其記錄下來3利用DXP設計軟件中自帶的元件封裝向導輸入設計參數，完成封裝制作投產前應進行試生產。若不滿足生產要求，修改封裝設計參數，直至滿足生產要求。注意事項自制規(guī)則元件的PCB封裝課程小結1找到元件正確的datasheet2從datasheet中的掌握好本節(jié)內容1、熟悉各常用元件的封裝類型及其特點2、結合教材中單個焊盤的參數設計數據，自行設計焊盤并進