貿(mào)易戰(zhàn)下的投資邏輯主線之二：自主可控大勢所趨、必由之路

1、請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分Page 2請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分Page 2內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250012 策略：自主可控，從制造大國到制造強國6 HYPERLINK l _TOC_250011 電子：紅“芯”突圍的自主可控之路8 HYPERLINK l _TOC_250010 多維度透視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)8 HYPERLINK l _TOC_250009 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍之路15 HYPERLINK l _TOC_250008 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?1 HYPERLINK l _TOC_250007 風(fēng)險提示30 HYPERLINK l _TOC_25000

2、6 計算機：安全可控發(fā)展決心堅定，產(chǎn)業(yè)鏈崛起在即31 HYPERLINK l _TOC_250005 安全可控產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?1 HYPERLINK l _TOC_250004 推薦安全可控板塊，關(guān)注核心領(lǐng)域龍頭廠商43 HYPERLINK l _TOC_250003 新材料：市場空間廣闊，國產(chǎn)替代逐步推進44 HYPERLINK l _TOC_250002 新材料之碳纖維44 HYPERLINK l _TOC_250001 新材料之MLCC電子陶瓷材料50 HYPERLINK l _TOC_250000 新材料之高溫合金55國信證券投資評級59分析師承諾59風(fēng)險提示59證券投資咨詢業(yè)務(wù)的說明59

3、請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark0 圖1：中國在全部制造業(yè)領(lǐng)域份額全球領(lǐng)先6 HYPERLINK l _bookmark1 圖2：2018年部分制造品進口金額6 HYPERLINK l _bookmark2 圖3：自主可控領(lǐng)域行業(yè)相關(guān)標(biāo)的7 HYPERLINK l _bookmark3 圖4：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模8 HYPERLINK l _bookmark4 圖5：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史的四個發(fā)展時期9 HYPERLINK l _bookmark5 圖6：半導(dǎo)體下游市場份額9 HYPERLINK l _bookma

4、rk6 圖7：半導(dǎo)體下游市場復(fù)合增速9 HYPERLINK l _bookmark7 圖8：半導(dǎo)體四大產(chǎn)品類型10 HYPERLINK l _bookmark8 圖9：集成電路是半導(dǎo)體市場的主要組成部分10 HYPERLINK l _bookmark9 圖10：集成電路產(chǎn)品類型市場份額10 HYPERLINK l _bookmark10 圖11：2017全球前十大半導(dǎo)體龍頭企業(yè) HYPERLINK l _bookmark11 圖12：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式比較12 HYPERLINK l _bookmark12 圖13：一張圖看懂半導(dǎo)體制造13 HYPERLINK l _bookmark13 圖14：

5、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑14 HYPERLINK l _bookmark14 圖15：全球和中國半導(dǎo)體市場規(guī)模對比15 HYPERLINK l _bookmark15 圖16：全球半導(dǎo)體市場份額15 HYPERLINK l _bookmark16 圖17：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額15 HYPERLINK l _bookmark17 圖18：中國半導(dǎo)體進出口金額（億美元）16 HYPERLINK l _bookmark18 圖19：2017年半導(dǎo)體材料市場占比16 HYPERLINK l _bookmark19 圖20：全球和中國半導(dǎo)體市場規(guī)模對比16 HYPERLINK l _bookmark21 圖

6、2國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要圖解 17 HYPERLINK l _bookmark23 圖22：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購方構(gòu)成18 HYPERLINK l _bookmark24 圖23：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被并購方構(gòu)成18 HYPERLINK l _bookmark25 圖24：全球半導(dǎo)體并購金額（億美元）19 HYPERLINK l _bookmark27 圖25：中國地方政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模（億元）21 HYPERLINK l _bookmark30 圖26：2012-2018年中國服務(wù)器市場規(guī)模32 HYPERLINK l _bookmark31 圖27：2017年國產(chǎn)品牌服務(wù)器國內(nèi)市場占比3

7、2 HYPERLINK l _bookmark32 圖28：2018年各存儲品牌國內(nèi)市場占比33 HYPERLINK l _bookmark35 圖29：中標(biāo)麒麟生態(tài)合作伙伴35 HYPERLINK l _bookmark36 圖30：銀河麒麟生態(tài)合作伙伴35 HYPERLINK l _bookmark38 圖31：2009-2017年中國數(shù)據(jù)庫市場規(guī)模36 HYPERLINK l _bookmark39 圖32：2009-2017年中國數(shù)據(jù)庫市場國內(nèi)外廠商規(guī)模對比36 HYPERLINK l _bookmark40 圖33：2017年中國數(shù)據(jù)庫市場競爭格局37 HYPERLINK l _bo

8、okmark41 圖34：2017年國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫廠商競爭格局37 HYPERLINK l _bookmark42 圖35：2016-2017年國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫主要廠商營業(yè)收入（億元）37 HYPERLINK l _bookmark43 圖36：2016年國內(nèi)中間件市場占比38 HYPERLINK l _bookmark44 圖37：金山辦公營收和利潤變化情況（億元，%）39 HYPERLINK l _bookmark45 圖38：2011-2018年中國ERP軟件市場規(guī)模39 HYPERLINK l _bookmark47 圖39：國內(nèi)整體ERP市場格局40 HYPERLINK l _bookmark

9、48 圖40：國內(nèi)高端ERP市場格局40請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分 HYPERLINK l _bookmark50 圖41：2009-2018年中國企業(yè)數(shù)量41 HYPERLINK l _bookmark57 圖42：2017全球碳纖維市場需求分布應(yīng)用（千噸）46 HYPERLINK l _bookmark58 圖43：2017全球碳纖維市場需求分布應(yīng)用（百萬美元）46 HYPERLINK l _bookmark60 圖44：公司碳纖維研發(fā)和應(yīng)用歷程48 HYPERLINK l _bookmark61 圖45：公司主要產(chǎn)品48 HYPERLINK l _b

10、ookmark62 圖46：公司擁有碳纖維全產(chǎn)業(yè)鏈布局48 HYPERLINK l _bookmark63 圖47：公司營業(yè)收入及同比增速48 HYPERLINK l _bookmark64 圖48：公司歸母凈利潤及同比增速48 HYPERLINK l _bookmark66 圖49：公司擁有多個國家級、省級科研平臺49 HYPERLINK l _bookmark67 圖50：公司研發(fā)支出持續(xù)穩(wěn)定增長49 HYPERLINK l _bookmark70 圖51：MLCC示意圖50 HYPERLINK l _bookmark71 圖52：電路板上的MLCC50 HYPERLINK l _book

11、mark72 圖53：陶瓷電容為目前各類電容產(chǎn)品中最重要的產(chǎn)品類型51 HYPERLINK l _bookmark73 圖54：在陶瓷電容市場中MLCC使用量最大51 HYPERLINK l _bookmark74 圖55：消費電子占MLCC出貨量的70%51 HYPERLINK l _bookmark75 圖56：全球陶瓷電容需求及增速52 HYPERLINK l _bookmark76 圖57：iPhone手機上MLCC用量及高端品占比52 HYPERLINK l _bookmark77 圖58：MLCC產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D52 HYPERLINK l _bookmark78 圖59：MLCC電子

12、陶瓷材料分類示意圖53 HYPERLINK l _bookmark79 圖60：全球電子材料競爭格局53 HYPERLINK l _bookmark80 圖61：公司主要產(chǎn)品54 HYPERLINK l _bookmark81 圖62：公司研發(fā)團隊不斷擴大55 HYPERLINK l _bookmark82 圖63：公司研發(fā)投入持續(xù)快速增長55 HYPERLINK l _bookmark83 圖64：公司營業(yè)收入及同比增速55 HYPERLINK l _bookmark84 圖65：公司歸母凈利潤及同比增速55 HYPERLINK l _bookmark86 圖66：高溫合金應(yīng)用領(lǐng)域57 HY

13、PERLINK l _bookmark87 圖67：高溫合金應(yīng)用領(lǐng)域57 HYPERLINK l _bookmark88 圖68：重點優(yōu)特鋼企業(yè)高溫合金鋼產(chǎn)量（噸）57 HYPERLINK l _bookmark20 表1：國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈參與程度17 HYPERLINK l _bookmark22 表2：各省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理18 HYPERLINK l _bookmark26 表3：大基金投資標(biāo)的一覽20 HYPERLINK l _bookmark28 表4：安全可控產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?1 HYPERLINK l _bookmark29 表5：主要國產(chǎn)CPU情況32 HYPERLINK l _bo

14、okmark33 表6：主要國產(chǎn)操作系統(tǒng)情況34 HYPERLINK l _bookmark34 表7：主要國產(chǎn)操作系統(tǒng)情況（附表）34 HYPERLINK l _bookmark37 表8：主要國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫情況36 HYPERLINK l _bookmark46 表9：主要國產(chǎn)ERP廠商40 HYPERLINK l _bookmark49 表10：國外與國內(nèi)ERP軟件特點對比41 HYPERLINK l _bookmark51 表主要國產(chǎn)終端安全廠商情況42 HYPERLINK l _bookmark52 表12：主要國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫情況43 HYPERLINK l _bookmark53 表13：

15、主要工業(yè)材料與碳纖維復(fù)合材料特性比較44 HYPERLINK l _bookmark54 表14：多種碳纖維復(fù)合材料用途及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用45 HYPERLINK l _bookmark55 表15：復(fù)合材料在部分國內(nèi)軍用飛機上的應(yīng)用45請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分 HYPERLINK l _bookmark56 表16：不同工業(yè)領(lǐng)域需求的碳纖維品種、價格與需求量46 HYPERLINK l _bookmark59 表17：不同工業(yè)領(lǐng)域碳纖維、預(yù)浸料和制品的單價（元/千克）47 HYPERLINK l _bookmark65 表18：公司碳纖維產(chǎn)品市場地位及技術(shù)水平

16、49 HYPERLINK l _bookmark68 表19：成立以來，公司承擔(dān)了多個科技部和發(fā)改委項目在內(nèi)的科研項目49 HYPERLINK l _bookmark69 表20：公司主要產(chǎn)品市場份額50 HYPERLINK l _bookmark85 表21：高溫合金的分類56請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分策略：自主可控，從制造大國到制造強國目前中國無疑是世界上的制造業(yè)第一大國，但很多產(chǎn)品仍需要進口。以集成電路為例，從 2013 年起，我國每年集成電路進口金額均超過 2000 億美元，到2018 3121 芯片國產(chǎn)化，這部分的收益將非?？捎^，這也是芯片國產(chǎn)化

17、的最大邏輯。圖 1：中國在全部制造業(yè)領(lǐng)域份額全球領(lǐng)先35%30%25%20%15%10%19971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016資料來源：Wind、國信證券經(jīng)濟研究所整理圖 2：2018 年部分制造品進口金額350031212018年進口金額（億美元）3000250022372403200015001000801500集成電路化工品原油專業(yè)儀器資料來源: Wind、國信證券經(jīng)濟研究所整理當(dāng)前的環(huán)境更是加速推進我國國產(chǎn)替代和自主可控的進程。一方面，國內(nèi)政策積極推動國產(chǎn)替代與科技

18、創(chuàng)新的發(fā)展。自 2013 年自主可控概念被提出后，習(xí)近平主席多次強調(diào)自主可控與突破核心技術(shù)的重要性，核心技術(shù)是國之重器， 要下定決心、保持恒心、找準(zhǔn)重心，加速推動信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破，在實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上下更大功夫。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分另一方面5 16 RM陸續(xù)宣布暫停與華為的合作，這表明僅僅依靠“拿來主義”將會時刻受制于人。中美貿(mào)易摩擦以及美方對華科技領(lǐng)域的限制或許將進一步倒逼中國的產(chǎn)業(yè)升級，加速推進中國的國產(chǎn)替代進程。在政策利好與中美貿(mào)易戰(zhàn)的雙重催化下，我國自主可控領(lǐng)域或?qū)⒂瓉戆l(fā)展良機。因此，貿(mào)易戰(zhàn)背景下的第二條投資主線是

19、，我們建議關(guān)注科技戰(zhàn)下，我國“自主可控”領(lǐng)域及進口替代相關(guān)領(lǐng)域的投資機會。電子行業(yè)層面，我們預(yù)計半導(dǎo)體企業(yè)將會迎來加速發(fā)展期，我們對還未上市的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)進行了梳理，具體包括：漢天下、唯捷創(chuàng)芯、慧智微電子、北京矽成、聯(lián)蕓科技、高云科技、湖南進芯、華大九天、三零嘉、森未科技、格科微、廣芯電子、杭州中科微電子、開元通信、龍芯中科、綠芯半導(dǎo)體、安路科技、奈芯軟件、兆芯以及紫光同創(chuàng)。ERP 軟件龍頭、SaaS CPU 及高性能服務(wù)器龍頭中科曙光。新材料行業(yè)層面，碳纖維相關(guān)標(biāo)的包括光威復(fù)材及中航高科，MLCC 電子陶瓷材料相關(guān)標(biāo)的包括國瓷材料，高溫合金相關(guān)公司包括中國鋼研科技集團、東北特鋼集團。圖 3

20、：自主可控領(lǐng)域行業(yè)相關(guān)標(biāo)的電子行業(yè)還未上市的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)：漢天下、唯捷創(chuàng)芯、慧智微電子、北京芯半導(dǎo)體、安路科技、奈芯軟件、兆芯、紫光同創(chuàng)計算機行業(yè)操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和系統(tǒng)集成龍頭廠商：中國軟件國產(chǎn)ERP軟件龍頭、SaaS布局領(lǐng)先：用友網(wǎng)絡(luò)建設(shè)工程專業(yè)領(lǐng)域軟件龍頭廠商：廣聯(lián)達國產(chǎn)CPU及高性能服務(wù)器龍頭：中科曙光碳纖維：光威復(fù)材、中航高科MLCC電子陶瓷材料：國瓷材料高溫合金：中國鋼研科技集團、東北特鋼集團新材料行業(yè)資料來源: Wind、國信證券經(jīng)濟研究所整理新材料行業(yè)注：電子行業(yè)相關(guān)標(biāo)的均為尚未上市的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)，計算機行業(yè)及新材料行業(yè)相關(guān)標(biāo)的均為已上市的 A 股相關(guān)標(biāo)的請務(wù)必閱讀正文之后的

21、免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分電子：紅“芯”突圍的自主可控之路多維度透視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20 60 90 21 世紀后市場日趨成熟，行業(yè)增速逐步放緩。SEMI 2017 年-2020 年62 座，迎來新一輪建設(shè)高峰。圖 4：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模5,00040%4,00030%3,00020%10%2,0000%1,000-10%資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理從歷史發(fā)展來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了四個階段：分別是軍工和原始計算機發(fā)展時期，存儲器和主機發(fā)展時期，民用 PC 發(fā)展時期，消費電子發(fā)展時期。由軍工和原始計算機帶動的初創(chuàng)發(fā)展期。二戰(zhàn)后，原始計算機的出現(xiàn)和軍工的大量需求催生了最

22、初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，1958 IC 使得集成電路制造進入量產(chǎn)階段。70-80PC 的民用發(fā)展期。80 年代末，IBMPC 業(yè)務(wù)迅速風(fēng)靡全球，生PC別是半導(dǎo)體內(nèi)存和微處理器，行業(yè)進入民用階段?；谙M電子的成熟期。進入新世紀以來，互聯(lián)網(wǎng)大范圍推廣。同時，蘋果PC 2110年的增長，而近幾年又歸于平靜?？傮w而言，經(jīng)過了半個世紀的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速逐步放緩進入成熟期。圖 5：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史的四個發(fā)展時期軍工和原始計算機民用PC1958年德州儀器設(shè)計出基于鍺的模塊，80年代末，IBM推出的PC業(yè)務(wù)迅速風(fēng)集成電路由此誕生。在此后的二十年中，靡全球，生產(chǎn)成本的降低使得半導(dǎo)體更基于硅的電路設(shè)計逐步發(fā)展起

23、來，使得1970-加適用于PC，整個行業(yè)基本都在圍繞 2010-PC發(fā)展。集成電路制造進入量產(chǎn)階段。1980至今1950-1980-19602000存儲器消費電子存儲器廣泛應(yīng)用，商業(yè)公司也開始配備進入新世紀以來，互聯(lián)網(wǎng)大范圍推廣。大型主機以提高工作效率，工藝進步使同時，蘋果推出智能手機、谷歌推出安得大規(guī)模集成電路出現(xiàn)，半導(dǎo)體進入商卓系統(tǒng)，移動通訊進入爆發(fā)期，迅速取用階段。代PC成為新的驅(qū)動力，半導(dǎo)體也因此經(jīng)歷了21世紀初持續(xù)10年的增長。資料來源：國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分通訊，電腦，消費電子三大應(yīng)用市場驅(qū)動半導(dǎo)體發(fā)展。半導(dǎo)體是一個下

24、游驅(qū)動85%的份額；而從增速上來說，未來幾年，復(fù)合增速最高的事汽車、工業(yè)自動化、通訊這三大板塊，預(yù)計五年復(fù)合增長率為 4.9%。圖 6：半導(dǎo)體下游市場份額圖 7：半導(dǎo)體下游市場復(fù)合增速通訊7%電腦消費電子7%1%自動化汽車軍事6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%35%汽車自動化通訊消費電子軍事電腦資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理20184746億美元左右。按照產(chǎn)品類型劃分，構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四個部分分別為集成電路、分立器IC 是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，將晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，成為具有所需電路功能的微型

25、結(jié)構(gòu)。IC 被廣泛應(yīng)用之前，傳統(tǒng)的分立電路多以導(dǎo)線連接獨立的電路元件而構(gòu)成。而集成電路的結(jié)構(gòu)非常緊湊，相比同樣功能的分立電路體積大大縮??；同時，較小的體積也使得耗能更少，工作性能卓越。半導(dǎo)體優(yōu)越的技術(shù)性能、制造技術(shù)的發(fā)展以及采用結(jié)構(gòu)單元的電路設(shè)計方式，使標(biāo)準(zhǔn)化 IC 迅速取代了過去分立元件的傳統(tǒng)電路設(shè)計成為主流。圖 8：半導(dǎo)體四大產(chǎn)品類型資料來源：國信證券經(jīng)濟研究所整理82%10%5%3%5 CAGR 最大的是914.98 33.07%。圖9：集成電路是半導(dǎo)體市場的主要組成部分圖10：集成電路產(chǎn)品類型市場份額5000IC市場規(guī)模半導(dǎo)體市場規(guī)模IC占比87IC市場規(guī)模半導(dǎo)體市場規(guī)模IC占比17%

26、33%28%邏輯IC存儲IC處理器IC模擬IC17%33%28%4000300020001000020072008200920102011201220132014201520162017201885838022%請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理強者恒強，半導(dǎo)體行業(yè)龍頭效應(yīng)明顯。Gartner 10.5%增長率。半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)較高市場集中度原因：1.存在較大的技術(shù)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對技術(shù)的要求較高。處于先發(fā)地位的公司能夠利用其先進技術(shù)有效的搶占市場份額，并阻止場外

27、公司進入市場，從而有效的提請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分升其市場份額，表現(xiàn)出強者恒強的局面，尤其是在晶圓制造領(lǐng)域，表現(xiàn)的更為明顯。2.資本壁壘突出。半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)需要極大的資本投入，不具備一定資本實力的公司很難進入到市場而且進入市場后也難以和資本實力強勁的公司進行競爭，因而市場主體相對有限。3.近年來企業(yè)不斷并購，使得市場集中度進一步提升。圖 11：2017 全球前十大半導(dǎo)體龍頭企業(yè)公司所在地營業(yè)收入（億美元）主營業(yè)務(wù)Samsung韓國659存儲器INTEL美國617處理器Micron美國321存儲器TSMC臺灣267晶圓代工Broadcom美國239模擬芯

28、片Qualcomm美國178移動處理器Toshiba日本170存儲器Nvidia美國139處理器TI美國133模擬芯片ST歐洲94處理器，模擬芯片資料來源：國信證券經(jīng)濟研究所整理一個產(chǎn)業(yè)，兩種模式半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由上游支撐行業(yè)（設(shè)備、材料、中游半導(dǎo)體行業(yè)（IDM 模式與Fabless 模式）IDM Fabless 式，IDM 模式獨立完成芯片的設(shè)計、制造和封測；Fabless 注設(shè)計、代工廠專注制造、封測廠專注于封測。IDM Device Manufacture， 集成器件制造）模式，另一種是垂直分工模式。20 50 IDM 1987 年臺灣積體電路公司（TSMC，臺積電）的成Foundry IP

29、 IC 出現(xiàn)垂直分工模式的原因有兩點：1.行業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟性。隨著制造工藝的進IC 企業(yè)擴大生產(chǎn)規(guī)模會降低單位產(chǎn)品的成本，提高競爭力。2.產(chǎn)業(yè)所需投資十分 81512英寸IDMIC行業(yè)內(nèi)公司的經(jīng)營模式變得多樣化，新廠商的進入也導(dǎo)致整個行業(yè)發(fā)生結(jié)構(gòu)性 變化。臺積電的成立標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直分工模式的形成，其只做晶圓代工（Fonr，不做設(shè)計，這也使得臺灣在代工與測封環(huán)節(jié)的產(chǎn)能占比最高。而IDM IC （Fabless）占據(jù)較大優(yōu)勢。Fabless Foundry 的快速發(fā)展，促成垂直分工模式的繁榮。圖 12：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式比較半半通訊消費電子導(dǎo)導(dǎo)PC軍事體體工業(yè)能源材設(shè)汽車醫(yī)療料備上游支撐 造 下

30、游應(yīng)用光集傳分電成感立器電器器件路件IDM模式設(shè)計-制造-封測分工模式設(shè)計制造封測資料來源：國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分半導(dǎo)體是如何制造出來的？請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈以及下游需求產(chǎn)業(yè)鏈。其中，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括材料、設(shè)備、潔凈工程等，為半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要（芯片設(shè)計（前道供需的晶圓加工（后道工序封裝和測試27%、51%22%。IC IC原料逐步制得單晶硅晶圓的過程，主要包含硅的純化-多晶硅制造-拉晶-切CVD光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。i.PECVD、LPCVD 等設(shè)CPU光刻工藝： 通過光刻機，對半導(dǎo)體晶片

31、表面的掩蔽物（如二氧化硅）進行開孔，以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)，加工的晶體管數(shù)量和密度都會隨著制程工藝的升級而不斷加強；iii.刻蝕工藝：通過刻蝕機，對半導(dǎo)體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離；iv.離子注入：通過離子注入機或擴散爐為材料加入特殊元素，從而優(yōu)化材料表面性能，或獲得某些新的優(yōu)異性能。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分IC 測封：封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中的最后一個環(huán)節(jié)，主要包含減薄貼裝圖 13：一張圖看懂半導(dǎo)體制造晶圓制造晶圓加工芯片封裝二氧化硅礦石（芯片制造）（傳統(tǒng)）外延擴散背面減薄加碳還原粗硅貼片氧化增層提純涂敷光刻膠晶圓切割多

32、晶硅對準(zhǔn)曝光重熔融生長復(fù)引線鍵顯影多單晶硅（晶棒）刻蝕次模塑晶棒切割去除光刻膠硅晶圓離子注入電邊沿處理拋光薄膜生長切筋/成晶圓清洗外延生長CMP成品晶圓片WAT測試終測資料來源：國信證券經(jīng)濟研究所整理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遷徙之路歷史上行業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前正借助消費電子時代向中國轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移時美國向日本的轉(zhuǎn)移，日本半導(dǎo)體業(yè)以存儲器為切入口，主要是DRA（DnamcRanomccessMmor0DRAM方面已經(jīng)取得了技術(shù)領(lǐng)先，日本企業(yè)此時憑借其大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，取得了成本和可靠性DRAM主要供應(yīng)1989 年日本53%37%12%。該階段，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要競爭力是產(chǎn)品的成本優(yōu)勢和可靠性

33、。DRAM質(zhì)量和可靠性的高要求，PCDRAM的主要訴求轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛢r。DRAM1988 年取代日本，成DRAMIDM第三次正在發(fā)生的轉(zhuǎn)移，則是從韓國、臺灣向中國大陸的轉(zhuǎn)移。隨著電子制造的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場。從 2015 年開始芯片就超過石油成為中國每年最大宗的進口商品，并保持逐年快速增長的態(tài)勢。中國對于半導(dǎo)體國產(chǎn)的訴求既有國際貿(mào)易的因素，也有自主可控的戰(zhàn)略考慮。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分圖 14：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑20世界50年代，半導(dǎo)體起源于美國硅谷，美國當(dāng)時成為當(dāng)時全球的半導(dǎo)體霸主。20世紀70年代，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始向歐

34、洲和日本轉(zhuǎn)移，美國大型計算機和工業(yè)半導(dǎo)體成為當(dāng)時的主要應(yīng)用。日歐韓臺 大陸 年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2000年，伴隨著韓國和臺灣代工業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，中國成為全球最大的半導(dǎo)體市場， 國產(chǎn)半導(dǎo)體開始萌芽。資料來源：國信證券經(jīng)濟研究所整理中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍之路中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場圖 15：全球和中國半導(dǎo)體市場規(guī)模對比5,00030%4,50025%圖 15：全球和中國半導(dǎo)體市場規(guī)模對比5,00030%4,50025%4,0003,50020%3,0002,50015%2,00010%1,5001,0005%50000%2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010

35、 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018資料來源：WSTS，國信證券經(jīng)濟研究所整理中國半導(dǎo)體市場規(guī)模/億美元全球半導(dǎo)體市場規(guī)模/億美元中國占比在我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設(shè)加速等多方因素的共同帶動下，預(yù)計集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。雖然中國在半導(dǎo)體消費市場上已經(jīng)成為了成為了世界第一，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的市場占比卻非常有限。全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)中沒有一家是來自中國。雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在奮力追趕，但是我們?nèi)匀灰逍训恼J識到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既不大也不強，更沒有在核心的材料，設(shè)備以及底層設(shè)計軟件上做到自主可控，在高端制程上的研

36、發(fā)和量產(chǎn)能力也與國際先進水平保持著持續(xù)的代差圖16：全球半導(dǎo)體市場份額圖17：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額0%中 國 美 國 歐 洲 日 本 其 他2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 20150%中國美國日本歐洲亞太及其他2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理中國把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)

37、展現(xiàn)狀歸納：1、中游制造在 28nm 以上工藝和下游封測外，其余領(lǐng)域國內(nèi)市占率都較低；2CPU、存儲器制造能力不足。圖18：中國半導(dǎo)體進出口金額（億美元）圖19：2017年半導(dǎo)體材料市場占比250020001500進口金額出口金額5,0004,0003,000IC設(shè)計IC制造IC封裝10005002,0001,0000200820092010201120122013201420150201020112012201320152016請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分資料來源：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會I，國信證券經(jīng)濟研究所

38、整理如果具體到半導(dǎo)體產(chǎn)品類型，我們可以發(fā)現(xiàn)中國半導(dǎo)體除了在移動處理器和基10%圖 20：全球和中國半導(dǎo)體市場規(guī)模對比中國IC設(shè)計市場中國IC制造市場中國IC封測市場36.1%37.9%26.0%資料來源：WSTS，國信證券經(jīng)濟研究所整理中國半導(dǎo)體自主可控的主要問題集中在：(1)制造設(shè)備及上游原材料領(lǐng)域不足； (2)芯片設(shè)計及制造要往更高制程發(fā)展； (3)發(fā)展底層專利和核心設(shè)計軟件。表 1：國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈參與程度產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)細分領(lǐng)域國產(chǎn)占有率Fabless/IDM存儲器芯片1%Fabless/IDMCPU 及 MPU 芯片1%Fabless/IDM移動處理芯片及基帶芯片12%Fabless/ID

39、M傳感器1%Fabless/IDM邏輯芯片6%Fabless/IDM模擬射頻芯片1%Fabless/IDMFPGA/CPLD 芯片1%Fabless/IDM分立器件17%Fabless/IDM光電器件1%底層芯片 IP芯片設(shè)計專利1%EDA 輔助設(shè)計核心軟件1%FAB28nm 及以下先進工藝1%FAB28nm 以上成熟工藝16%FAB8 英寸硅基工藝11%FAB化合物半導(dǎo)體1%FAB特殊模擬工藝1%FAB封裝測試25%設(shè)備前道先進設(shè)備0%設(shè)備前道成熟設(shè)備2%設(shè)備后道設(shè)備4%材料硅晶圓1%材料其他材料1%資料來源: 華為公司，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分加速追趕的兩大引

40、擎：政策+資金請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分政策層面：中央統(tǒng)領(lǐng)全局，地方多點開花2國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要總體目標(biāo)201520202030IC設(shè)計接近國際一流水平國際領(lǐng)先水平環(huán)節(jié)達到國際先進水進入國際采購體系年均增速超過20IC制造32/28nm工藝量產(chǎn)IC封測中高端封測達到30設(shè)備與原材料關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)市場規(guī)模超過3500億元資料來源：工信部，國信證券經(jīng)濟研究所整理1IC2020IC202016/14nm 工藝量產(chǎn)；3、IC 2020 年達到國際領(lǐng)先水平；42020 202020%以上的復(fù)合增速。除了中央層面的政策統(tǒng)領(lǐng)全局，在多個省份也制定了不同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策實現(xiàn)了多

41、點開花的局面，有效的實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)集群的協(xié)同發(fā)展。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分表 2：各省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理省份發(fā)布時間具體政策2014.6安徽省人民攻府力公廳關(guān)于加快集或電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見2014.8合肥市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策2014.8合肥市促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策山東2014.7山東省人民政府關(guān)于貫發(fā)(2014 號文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見湖北2014.9湖北省人民政府關(guān)于印發(fā)湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動方案的通知湖南2015.3湖南省經(jīng)信委關(guān)于鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知北京2017.12北京市加快科技劍新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見20

42、16.6廈門市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實施意見福建省2018.4廈門市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實施細則2016.1晉江市加快培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的若干意見甘肅2014.7甘肅省貫徹落實國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要)的意見四川2018.3成都市進一步支持集成電路產(chǎn)業(yè)項目加快發(fā)展若干政策措施資料來源:中國半導(dǎo)體協(xié)會，國信證券經(jīng)濟研究所整理資金層面：以大基金為核心撬動社會資本全球 2015-2016 年迎來半導(dǎo)體行業(yè)并購大潮，2015 年和 2016 年全球半導(dǎo)體并1033 985 51.8%，中國圖 22：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購方構(gòu)成圖 23：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被并購方構(gòu)成美國日本歐洲中國其他18.9%4.1%6

43、.8%51.8%18.3%美國歐洲其他0.6%38.6%60.8%資料來源：WSTS，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：WSTS，國信證券經(jīng)濟研究所整理2015-2016半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)系到國計和民生，各國都對其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有一定保護，難以持續(xù)通過并購發(fā)進行展，中國最終必須依靠依靠內(nèi)生能力發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。圖 24：全球半導(dǎo)體并購金額（億美元）1,200全球半導(dǎo)體并購金額（億美元）600400200201020112012201320142015201620172018資料來源：SIA，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分2014 2000 65%

44、、設(shè)計業(yè) 17%、封測業(yè)10%8%。表 3：大基金投資標(biāo)的一覽投資標(biāo)的公司主營業(yè)務(wù)投資規(guī)模（億元）紫光集團IC 設(shè)計100艾派克IC 設(shè)計5硅谷數(shù)模IC 設(shè)計4中興微IC 設(shè)計盛科網(wǎng)絡(luò)IC 設(shè)計北斗星通IC 設(shè)計15國微電子IC 設(shè)計24芯原微電子IC 設(shè)計兆易創(chuàng)新IC 設(shè)計14.5匯頂科技IC 設(shè)計28.3景嘉微IC 設(shè)計耐威科技MEMS中芯國際IC 制造48.5華虹半導(dǎo)體IC 制造27華力微IC 制造三安光電IC/LED 制造長江存儲IC/存儲芯片制造士蘭微IDM燕東微電子IDM10長電科技封裝測試20華天科技封裝測試通富微電封裝測試19中芯長電封裝測試晶方科技封裝測試6.8太極實業(yè)封裝測

45、試/工程服務(wù)9.49中微半導(dǎo)體設(shè)備4.8長川科技設(shè)備0.4荊拓科技設(shè)備北方華創(chuàng)設(shè)備盛美半導(dǎo)體設(shè)備睿勵儀器設(shè)備雅克科技材料5.5硅產(chǎn)業(yè)材料保利協(xié)鑫材料德邦科技材料安吉科技材料世紀金光材料資料來源:中國半導(dǎo)體協(xié)會，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分大基金除了本身的投資活動，還帶動了大約 5000 億元的地方政府以及社會資本投資。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分圖 25：中國地方政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模（億元）江蘇上海福建北京山西忽而被廣東四川遼寧河北湖南0100200300400500600700800資料來源：國信

46、證券經(jīng)濟研究所整理中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂黼S著貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)發(fā)酵，中國制造業(yè)對于進口芯片的巨大依賴成為中國產(chǎn)業(yè)升級的最大軟肋。雖然全球前十大半導(dǎo)體公司全部是海外企業(yè)，但是我們也應(yīng)該看到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在全產(chǎn)業(yè)鏈上培育出了自己的點點星火。隨著科創(chuàng)板的快速推動，我們相信中國半導(dǎo)體企業(yè)將會進度加速發(fā)展期，無數(shù)現(xiàn)在還默默無聞的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者即將在資本市場和國家政策的助推下快速成長為中國未來國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中堅力量。我們將還未上市的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)進行了梳理， 并搜集相關(guān)信息如下所示。漢天下：射頻前端功放芯片供應(yīng)商公司簡介2012 7 SoC 芯片公司專注于射頻/模擬集成電路和 SoC 系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及

47、應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。主要產(chǎn)品2G/3G/4G 全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無線連接芯片，支持高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英特爾等基帶平臺。產(chǎn)品應(yīng)用于7 億顆。公司產(chǎn)品線漢天下主要產(chǎn)品涵蓋射頻功放前端芯片、IoT SoC 2G3G4G 全系列， CMOS GaAs 技術(shù)。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分漢天下 CMOS PA 已經(jīng)成為 2G 功能機和智能機的首選射頻功放，成功應(yīng)用于SPRD 和 MTK 等各類平臺。2.4G、藍牙、wifiBOM 射距離。公司簡介公司成立于 2010 年，成立至今公司一直專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能

48、手機等移動終端，是手機中的核心芯片之一。2012 年公司獨立研發(fā)的射頻功率放大器芯片(PA)開始量產(chǎn)，2013 年公司即進入全國集成電路設(shè)計企業(yè)前 30 強。主要產(chǎn)品手機及數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品，是手機最重要、最關(guān)鍵的核心芯片之一。公司將始終致力于設(shè)計、生產(chǎn)高2017 2 月公司VC7645 4G 年度)2014 年天津市科技小巨人企業(yè)、2013 年天津市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽企業(yè)成長組二等獎、2013 年天津市“開發(fā)區(qū)科技小巨人20 2012 15 年公司的射頻功率放大器VC7XXX 2014 VC5348 手機射頻功率放大器產(chǎn)品獲得了天津市中小企業(yè)“專精特新”產(chǎn)品認定。2015 4.6 0.47 億元。慧智微電

49、子：射頻前端芯片提供商公司簡介 日，總部位于廣州?；壑俏㈦娮颖小盎劬蹌?chuàng)新，智享無線”的理念，通過自主創(chuàng)新，研發(fā)出有基礎(chǔ)專利的射頻前端可重構(gòu)技術(shù)，在全球率先實現(xiàn)技術(shù)突破及規(guī)模商用，使射頻前端器件可以通過軟件配置實現(xiàn)不同頻段、模式、制式和場景下的復(fù)用，取得性能、成本、尺寸多4G/5G NB-IoT主要產(chǎn)品公司目前經(jīng)營范圍為：技術(shù)進出口;電子元件及組件制造;集成電路設(shè)計;集成電28 MMS 和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及GGCS、 MCM 等先進封裝與測試;電力電子技術(shù)服務(wù);民用衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù);通信技術(shù)研究開發(fā)、技術(shù)服務(wù)。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分北京矽成：車載存

50、儲器芯片的領(lǐng)軍企業(yè)公司簡介5 ISSIDRAM SRAM 儲芯片為主。主要產(chǎn)品;件開發(fā);銷售電子產(chǎn)品;技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)讓、服務(wù);貨物進出口、技術(shù)進出口、代理進出口;投資與資產(chǎn)管理投資管理;投資咨詢。聯(lián)蕓科技：固態(tài)存儲主控芯片解決方案提供商公司簡介2014 芯片為核心研發(fā)方向，是目前國際上為數(shù)不多掌握閃存控制核心技術(shù)的企業(yè)之一。自主研發(fā)的產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于普通消費電子（電腦、手機、平板等、工控、通訊、監(jiān)控、能源、金融等諸多領(lǐng)域。主要產(chǎn)品公司致力于消費類、企業(yè)類計算類以及其他存儲產(chǎn)品的主控芯片平臺開發(fā)?；诟呒啥取⒏咝艿男酒?，搭配客戶化的軟件及參考方案，聯(lián)蕓科技可提供40 納米固態(tài)硬盤（SSD）主控

51、芯片、NAND 顆粒自LDPC SSD 固態(tài)硬NAND 高云科技：國產(chǎn) FPGA 芯片提供商公司簡介廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專業(yè)從事國產(chǎn)現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA 芯片，提供集設(shè)計軟件、IP 核、參照設(shè)計、開發(fā)板、定制服務(wù)等一體化完整解決方案的高科技企業(yè)。通過最新工藝的選擇和設(shè)計優(yōu)化，可以取得比現(xiàn)有市場國際巨頭同類產(chǎn)品速度FPGA主流芯片， FPGA 應(yīng)用中擺脫國際高端芯片進口限制，在部分4G/5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心安全、工業(yè)控制等應(yīng)用中有自己的中國芯。100 FPGA 15 FPGA EDA 請務(wù)必閱讀正文

52、之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分理經(jīng)驗。團隊磨合迅速。產(chǎn)品介紹2015 55nm 400 萬門的中密FPGA 芯片，并開放開發(fā)軟件下載。2016 年第一季度又順利推出國內(nèi)首顆55nm Flash SRAM FPGA 芯片。目前產(chǎn)品主要用于 LED 顯示、通訊、汽車電子、消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。湖南進芯：國產(chǎn) DSP 芯片供應(yīng)商公司簡介201210DSP設(shè)DSPDSP中國芯，為客戶提供自DSP務(wù)為:集成電路芯片、電路模塊、嵌入式電子系統(tǒng)的硬件和軟件的設(shè)計、測試、銷售。公司產(chǎn)品目前應(yīng)用于工業(yè)智能、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、智能家居等電子信息領(lǐng)域。產(chǎn)品介紹ADP32ADP16 32 算、32

53、 16 DSP 低開發(fā)使用成本。華大九天：集成電路設(shè)計服務(wù)商公司簡介2009 年，是中國本土主要的集成電路設(shè)計自動（EDA）EDA /全IC 設(shè)計、面板顯示（FPD）TFT/OLED SPICE 建模、SoC PDK Spice 模型提取及晶圓制造大數(shù)據(jù)分析等，并不斷拓展業(yè)務(wù)以覆蓋更加全面的設(shè)計流程和IP erDesD/D、 Clock、PMU、Audio、Video IP 設(shè)計服務(wù)。核心業(yè)務(wù)電子設(shè)計自動化|EDA：華大九天擁有近三十年EDAEDA 研發(fā)團隊，在專業(yè)知識和行業(yè)資源方面具備雄厚實力，與集成電路設(shè)計及制造EDA 涉及數(shù)?；旌?IC設(shè)計、平板（FPD）SoC數(shù)字后端優(yōu)化方向。硅知識產(chǎn)

54、權(quán)|IP：請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分高端數(shù)?；旌?IP 核，涵蓋高速接口、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器、時鐘發(fā)生器、電源管理單元、音頻解碼、視頻轉(zhuǎn)換等六大類別，應(yīng)用涉及無線通信、智能家居、影音娛樂、電子測量、航空航天等廣泛領(lǐng)域。三零嘉：專業(yè)安全芯片供應(yīng)商公司簡介成都三零嘉微電子有限公司，由中國電子科技集團公司第三十研究所于 20063 保密系統(tǒng)相關(guān)芯片產(chǎn)品開發(fā)、測試、銷售與服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。成都三零嘉微電子有限責(zé)任公司通過了賽寶質(zhì)量管理體系認證，是國家認可的40-180 主要產(chǎn)品產(chǎn)品以安全 SoC 芯片為主，包括高性能安全芯片、低功耗安全芯片、安全Micro-SD

55、PCIE U 盤、安全固態(tài)盤等安全模塊，產(chǎn)品和技術(shù)在信息安全領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。森未科技：功率半導(dǎo)體芯片定制生產(chǎn)商公司簡介公司是一家由清華大學(xué)和中國科學(xué)院博士團隊創(chuàng)立的高科技企業(yè)，公司主要從事 IGBT 等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、銷售，是國內(nèi)為數(shù)不多從應(yīng)用入手進行芯片及產(chǎn)品研發(fā)的公司。產(chǎn)品介紹600V-1700V5A-200A，覆蓋工業(yè)控制、新能源發(fā)變頻家電、電動汽車等領(lǐng)域，并已成熟應(yīng)用于風(fēng)電伺服驅(qū)動IGBT 芯片、單管和模塊產(chǎn)品，同時還可根據(jù)客戶需求，提供正向及逆向的整體解決方案。格科微：攝像頭芯片解決方案提供商公司簡介格科微電子（上海）有限公司創(chuàng)立于 2003 年，是中國領(lǐng)先的

56、圖像傳感器芯片設(shè)計公司，目標(biāo)瞄準(zhǔn)全球移動設(shè)備及消費電子市場。(工廠及封裝廠)、CMOS 攝像模塊制造商、LCD 及設(shè)計公司等業(yè)界參與者建立關(guān)系。產(chǎn)品介紹CMOS LCD 驅(qū)動芯LCD 面板將圖像數(shù)據(jù)顯示于屏幕上。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分廣芯電子：集成電路芯片設(shè)計公司公司簡介廣芯電子技術(shù)（上海）2007 2017 7 業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)正式掛牌，公司股票代碼：871366，股票簡稱：廣芯電子。廣芯電子專注于高性能的模擬和混合信號集成電路芯片產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)和銷POS GPS7 主要產(chǎn)品公司的主營業(yè)務(wù)為模擬和混合信號集成電路芯片和家電智能控制器系統(tǒng)的設(shè)計、研發(fā)和

57、銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通用的消費類電子領(lǐng)域以及通信、工業(yè)控制等領(lǐng) 域，重點服務(wù)于手機、小家電等消費類電子產(chǎn)品供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品主要包括 三類：手機芯片、小家電控制器芯片和家電智能控制器系統(tǒng)。杭州中科微電子：衛(wèi)星定位半導(dǎo)體供應(yīng)商公司簡介2004 年，是中國領(lǐng)先的衛(wèi)星定位半導(dǎo)體供應(yīng)商。公司是國內(nèi)知名的無晶圓集成電路設(shè)計公司，專注于自助知識產(chǎn)權(quán)的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航接收芯片設(shè)計，在四大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)定位芯片設(shè)計中居于國際領(lǐng)先地SoC 芯片實物比測中獲第一名，交通部部標(biāo)機市場占有率第一。主要產(chǎn)品產(chǎn)品主要方向是北斗導(dǎo)航定位芯片、導(dǎo)航模塊，授時模塊，步進馬達驅(qū)動類芯片，模擬安防類芯片。開元通信：無線半導(dǎo)體射頻前端芯片

58、供應(yīng)商公司簡介開元通信技術(shù)（廈門）有限公司，是一家新興的，專注于無線半導(dǎo)體射頻前端2018 2 月。公司產(chǎn)品是針對射頻前端無源的5G 通信的先進射頻濾波器市場5G 通信射頻領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)揮至關(guān)重要的作用。同時也將極大完善廈門海滄在集成主要產(chǎn)品公司掌握射頻無源和有源芯片核心工藝與設(shè)計技術(shù)，產(chǎn)品在 4G/5G/Wi-Fi/IoT等領(lǐng)域有著廣泛的市場需求。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分龍芯中科：國產(chǎn)自主研發(fā)處理器生產(chǎn)商公司簡介中科院計算所從 2001 年開始研制龍芯系列處理器，經(jīng)過十多年的積累與發(fā)展，于 2010 年由中國科學(xué)院和北京市政府共同牽頭出資，正式成立龍芯中

59、科技術(shù)有限公司，旨在將龍芯處理器的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。龍芯中科面向國家信息化建設(shè)的需求，面向國際信息技術(shù)前沿，以安全可控為主題，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展為主線，以體系建設(shè)為目標(biāo)，堅持自主創(chuàng)新，掌握計算機軟硬件的核心技術(shù)，為國家安全戰(zhàn)略需求提供自主、安全、可靠的處理器，為信息產(chǎn)業(yè)及工業(yè)信息化的創(chuàng)新發(fā)展提供高性能、低成本、低功耗的處理器。CPU CPUCPUCPU。主要產(chǎn)品1 2 3 號三大系列，涵CPU CPU 的防火墻等網(wǎng)安系列產(chǎn)品已達到規(guī)模銷售；應(yīng)用于國產(chǎn)高端數(shù)控機床等系列工控產(chǎn)品顯著提升了我國工控領(lǐng)域IP 設(shè)計服務(wù)在國產(chǎn)數(shù)字電視領(lǐng)域也與IP 授權(quán)已達百萬片以上。綠芯半導(dǎo)體：固態(tài)存儲產(chǎn)品供應(yīng)商公司簡介25 2

60、010 年公司由前 SST 公司(Silicon Storage Technology, Inc.)創(chuàng)始人和董事長葉炳輝( Bing Yeh)創(chuàng)立，綠芯半導(dǎo)體是國際知名的汽車，工業(yè)控制以及網(wǎng)絡(luò)公司的固態(tài)存儲，控制器和閃存存儲的主要供應(yīng)商。主要產(chǎn)品NANDrive HYPERLINK /products/solid_state_storage.dot#emmc eMMC HYPERLINK /products/solid_state_storage.dot#nd HYPERLINK /products/solid_state_storage.dot#sn NAND NAND BGA 封裝。Arm