環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域分析

1、(完整)環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域析環(huán)氧樹脂主要應用領(lǐng) 的 .其共性（1）耐化學品性優(yōu)良，.（2）漆膜附著力強，特（3)具有較好的耐熱性和電絕緣性。（4)漆膜保色性較好.酚 A 表 l2 及表 應領(lǐng)土建被材 主特征 混土 低黏，在 木,屬 潮濕（或 玻固 固溫 性 化 主用混土新面銜接,外裂修補 嵌的結(jié)，水管的接,板粘， 筑構(gòu)固。電電金、 電絕性耐電元集電，晶，盤，聲器瓷玻，性耐熱磁，,池盒拋面天，制電 等固 擊性耐性，板性料 低蝕金固航航性 熱耐擊, 料,FRP（ 耐性耐疲 維強 勞，輻線 料同金、異金的粘，窩芯金 的接復合料配電的接汽機金固 性料,FRP金,，耐性防油粘 身結(jié),鋼板強FRP 粘

2、結(jié)械結(jié)的 磨久（疲 修復、裝勞性)體用玻固 久，沖 性料 擊性FRP滑板高爾球，網(wǎng)拍其 金， 低毒泛 文修補家用1(完整)環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域析璃陶 黃 用發(fā)展于（1)電器、電機絕緣封裝件的澆注。如電磁鐵、 . 環(huán)氧膠粘 , 金屬混 接酚 環(huán)氧聚膠改 性胺 丙烯 的修, 磚有 醇 灰 單組氧 氯酯 碳、玻驅(qū)2 涂裝(完整)環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域析 (2)廣(3）電子級環(huán)氧模塑料用于半導體元器件的塑封 （4）環(huán)氧層壓塑料在電.中環(huán) 料 纏繞成型環(huán)航天 . .環(huán)氧樹脂用發(fā)展概況1998 119。410t .為 。3其中 約 t 的 67 2005 年 t 年，其年均增長率約 3.由于以 .主 .

3、1998 （104t 58410。61。20。90。74從 20 世紀 脂 95%。1998 年為 1210t 20 世 1999 達 21%。進 3(完整)環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域析 年 ,大表 1-8。出口及表1568345-00-589- （噸)7-1- .1998 年為 12 萬噸, 低1998 年其他領(lǐng)為 。1 萬噸,預 2005 到 0。3 萬噸。/ 1 0。40。1環(huán)氧樹脂應用技術(shù)開發(fā)動向 -4(完整)環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域析 t ,業(yè) 家電行業(yè) (如 ) ( ,降低吸 外、 脂. )、低熱釋 , 絡 , .從理論角 .初始反 ,. , 20 年料,是當今新材料研究中活 ,國在 ,其粒徑 1-l00mm,表面能高表面 . . (）類屬屬/瓷組 物無機物聚合 晚近 Si0 、Ti0 、 、黏 5(完整)環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域析 糖EAS）和環(huán)氧丁烯基蔗(ECS)，別由 ( , , 和 ECS 1 至 8 個環(huán)氧（DETA）固 32