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1、重磅2021年中國及31省市EDA軟件行業(yè)政策匯總及解讀(全)集中力量解決“卡脖子”領(lǐng)域伴隨全球進(jìn)入到半導(dǎo)體競賽中,皇冠上的明珠EDA軟件行業(yè)受到國家高度重視。近年來,國家發(fā)布多項(xiàng)政策支持國內(nèi)EDA軟件行業(yè)的發(fā)展,在2020年7月發(fā)布了新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策,從八大方面給予行業(yè)支持。在政策加碼下,我國EDA行業(yè)市場前景廣闊。EDA軟件行業(yè)主要公司:我國市場主要EDA軟件供給企業(yè)包括華大九天、芯禾科技、廣立微、九同方微、博達(dá)微、概倫電子、創(chuàng)聯(lián)智軟等。1、政策歷程圖中國EDA行業(yè)從20世紀(jì)80年代中后期才真正開始,相較于全球EDA行業(yè)的發(fā)展晚了十年,并且自1986年國
2、產(chǎn)集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)“熊貓系統(tǒng)”誕生之后的第二個十年,中國EDA行業(yè)并未有實(shí)質(zhì)性的成功,前瞻匯總分析中國五年規(guī)劃相關(guān)EDA內(nèi)容,得出該行業(yè)受關(guān)注程度正在逐漸提高。2、國家層面政策匯總及解讀國家層面EDA行業(yè)政策匯總EDA/IP是半導(dǎo)體“皇冠上的明珠”,EDA/IP的發(fā)展水平代表著一個國家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“軟實(shí)力”。目前全球EDA/IP市場主要由美國企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。為了加快拉近與美國的差距,我國積極推進(jìn)國內(nèi)EDA/IP的發(fā)展,近年來發(fā)布了多項(xiàng)鼓勵支持政策。新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策解讀2021年1月4日,發(fā)改委印發(fā)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)形勢判斷及“十四五”發(fā)展建議,對“
3、十四五”中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)、政策措施等做出全面部署。規(guī)劃提出,目前戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的政策、產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)初步建立,下一步從五方面提出建議:財稅政策方面給予企業(yè)不同程度的稅收減免;投融資方面提出加快投資基金、為行業(yè)企業(yè)提供知識產(chǎn)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、科技及知識產(chǎn)權(quán)保險等創(chuàng)新投融資方式;分析開發(fā)政策方面提出要加快突破關(guān)鍵技術(shù)目標(biāo),并且提出要加快制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。其它方面的政策支持如下圖所示:國家層面EDA行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要提出,在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域,制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。瞄準(zhǔn)人工
4、智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。從國家急迫需要和長遠(yuǎn)需求出發(fā),集中優(yōu)勢資源攻關(guān)包括關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。在中國制造2025中針對集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模、產(chǎn)能規(guī)模等提出了具體的量化目標(biāo),其中提出2025年包括EDA的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到600億美元,全球占比達(dá)35%。3、各省市層面的政策匯總及解讀31省市EDA行業(yè)政策匯總EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測,對集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計(jì)的角度看,設(shè)計(jì)人員必須使用EDA工具設(shè)計(jì)幾十萬到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路,以減少設(shè)計(jì)偏差、提高流片
5、成功率及節(jié)省流片費(fèi)用。從集成電路制造的角度看,芯片制造工藝不斷演進(jìn),而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的發(fā)展機(jī)遇。EDA工具貫穿集成電路設(shè)計(jì)及制造所有流程。 HYPERLINK /neeq/zhengquan_832337.OC.html 而目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計(jì)劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署,我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。故前瞻將已出臺集成電路規(guī)劃的省市EDA相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行匯總?cè)缦拢?1省市EDA行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀 HYPERLINK /report/detail/e00bacc30a9140e5.html 更多行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)請參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院中國EDA軟件行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報告,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還
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