3070測試程式開發(fā)流程及注意事項

1、3070測試程式開發(fā)流程及注意事項第一頁，共43頁。 一、準(zhǔn)備 收集資料,進行易測性,可行性分析,制定測試策略 Step1: 收集資料 做程式前，我們需要收集的資料有： 1. CAD文件 2. BOM 3. Power Supply Spec 4. IC Datasheets 5. 3070可用的Library測試文件(系統(tǒng)自帶的或前人編寫的) 6. 3070機臺配置文件Config 7. PCB電路圖 8. 1 pcs光板 9. 510 pcs好的板子 第二頁，共43頁。 相關(guān)名詞解釋 1. CAD文件:PCB板電路設(shè)計的一種數(shù)據(jù)文件,由CAD Tools 生成 2. BOM:Bill of

2、 Materials,料單文件,詳細(xì)描述了裝在板子上的元件的種類,數(shù)量,規(guī)格,根據(jù)BOM我們可以知道元件有沒有裝. 3. Power Supply Spec:提供機種上電時的電壓,電流和順序等信息 4. IC Datasheets:詳細(xì)描述各種元件的數(shù)據(jù)表文件 第三頁，共43頁。 Step2: 定義測試需求和策略目的：測試的目標(biāo)是提高Fault Coverage,然而又受到客戶的要求,測試成本和時間的制約,為此,我們需要制定最佳的測試策略 策略制定： 1、 對元器件合理歸類,選擇適合的測試方法,合理分配測試資源 在”board”文件里有元件測試分類標(biāo)簽，我們應(yīng)該根據(jù)元件和板子的特性選擇合適的測

3、試分類，如圖1-1 一般原則： （1） pin num3的元件要放在pin library里測，要寫library文件 （2） resistor 阻值10M的作為jumper open測 第四頁，共43頁。（3） inductance 一般可作為jumper closed測 （4） 電路圖里有而Bom里沒有的resistor或capacitor可作jumper open測，預(yù)留資源；IC要做library測，時間緊的話寫個setup即可，以后可以完善vector測試部分 第五頁，共43頁。2、 其他特殊的功能測試,比如Flash Programming,etc，一般用不到 3、 義fixtur

4、e的類型和選項,比如fixture size的選擇：Full or bank2，根據(jù)測點數(shù)選擇，可以在”board”文件里全局設(shè)置里定義，如圖1-2. 第六頁，共43頁。4、 義其它測試流程需要,比如連接到MES(SFCS)系統(tǒng) 可以在testplan里添加上拋系統(tǒng)并定義上拋路徑，如圖1-3 第七頁，共43頁。二、開發(fā) 1、轉(zhuǎn)換CAD文件,得到“board”和“board_xy” 第八頁，共43頁。打開CAMCAD,如圖2-1,導(dǎo)入原始設(shè)計檔，彈出如圖1-4 第九頁，共43頁。選擇”FABMASTER FATF Read”,導(dǎo)入原始檔FAT文件。 Step2: DFT分析 1 Test Atr

5、ribute Assignment 2. DFT Outline Generation 3. Access Analysis Step3: 導(dǎo)入用BOM EXPLORER 整理好的BOM表，轉(zhuǎn)出得到board和board_xy文件。 2、完成對board文件信息的描述 用Board Consultant描述 第十頁，共43頁。Step1: 在BT-Basic窗口中輸入”board cons”,打開Board Consultant,第十一頁，共43頁。Step2: 選擇View/Edit Test System Data,第十二頁，共43頁。Step3: 對系統(tǒng)參數(shù)進行設(shè)置 1Fixture O

6、ption的設(shè)置,一般默認(rèn)，如圖2-5 主要是對Fixture的類型,尺寸,繞線,探針的屬性進行設(shè)置,一般Fixture Type設(shè)置為Express,即使用短繞線算法;size設(shè)置為Bank2,即用到Module 2 and Module 3,其他默認(rèn)設(shè)置即可 第十三頁，共43頁。2、IPG Global Option的設(shè)置，如圖2-6 主要是對IPG程序智能算法的設(shè)置,有: Tolerance Multiplier: 測量算法的精度,一般選3或5,數(shù)字越大,精度越低 測Diode,Zener的安全電流設(shè)置 Remote Sensing:是否使用a,b,l Bus輔助測量,提高精度 Capa

7、citor Compensation: 小電容是否需要補償(on/off) Upstream Disable: 是否使用Disable,保護上流IC Precondition Level: Safeguard級數(shù)的設(shè)置 各類測量bus的固有電阻,電感大小的設(shè)置 Agilent測量技術(shù)的啟用和設(shè)置:Bound Scan Test、Drive Thru Test、Magic Test、etc 第十四頁，共43頁。IPG Global Option第十五頁，共43頁。3、family option的設(shè)置對電路圖中用到的電平邏輯進行定義,規(guī)定drive high、drive low、receive h

8、ighreceive low、slew rate,負(fù)載電阻類型,默認(rèn)邏輯。 第十六頁，共43頁。4、GP Relay 的設(shè)置Control Card中有8對GP Relay資源，用來引導(dǎo)驅(qū)動來控制IC動作 第十七頁，共43頁。5、Fixed Node Options的設(shè)置電路中有些點的電平是固定的，我們要定義它們?yōu)镕ixed Node 第十八頁，共43頁。6、power node option的設(shè)置，如圖2-10 在power test時，我們需要給板子上電，所以要定義power node，一般可以定義幾組，以得到較大的驅(qū)動電流。我們用的3070系統(tǒng)提供4組電源，所以在定義時需說明用了第幾組，

9、在PS#里定義，這里我用了第3組 第十九頁，共43頁。7、Library Option的設(shè)置設(shè)置library文件的路徑，一般定義custom_lib為用戶自定義庫文件目錄 第二十頁，共43頁。8、board Level disable的設(shè)置在上電測試中，可能需要使一些IC停止工作，我們就可以在這設(shè)置disable條件，使它們輸出高阻抗，停止工作 第二十一頁，共43頁。Step4: 合理歸類元件，編寫pin library 和 digital setup test 1. 結(jié)合BOM文件，按照測試策略的分類一般原則，對”board”文件中的元件合理分類,選擇測試方法,比如用library測還是用

10、Testjet測,還是both,等等 2. 在BT-basic中輸入partforms,打開Part Description Editor,如圖2-13: PDE是用來對電阻、電容、電感、二極管、三級管、場效應(yīng)管、跳線、開關(guān)、熔絲等測試進行描述的工具，定義時應(yīng)該參照電路圖，準(zhǔn)確無誤的描述各pin腳的連接，尤其是極性元器件的描述(Diode、Zener、FET、Transistor、etc) 3. 在BT-basic中輸入setup test editor,將打開Setup Editor ,如圖2-14: Setup Editor是用來為數(shù)字器件測試建立setup test,描述引腳連接,類型,

11、disable信息等等,目的是為測試預(yù)留資源.Vector測試部分可以有時間補上去.要注意的是類型定義不能有誤. 對模擬器件和數(shù)字器件的描述,保存為library文件于Custom_lib中. 第二十二頁，共43頁。第二十三頁，共43頁。第二十四頁，共43頁。Step5: Board Outline(如圖2-15) 和 Board KeepOut(如圖2-16)的定義 Board Outline定義板子的邊線,outline包含的區(qū)域里的資源我們是無法使用的。 Board KeepOut定義Testjet預(yù)留區(qū)域的大小，可以自動捕獲，也可以手動定義。 第二十五頁，共43頁。Step6: 編譯b

12、oard和board_xy文件，檢查錯誤 1. 在BT-basic窗口里輸入check board “board”和check boardxy “board_xy”,沒有錯誤,可以進行下一步 2. 在BT-basic窗口里輸入com “config”,com “board”;list和com “board_xy”;list,編譯,確保沒有錯誤. 如果有問題,根據(jù)bug list查找error，并解決問題 如果沒有問題，則board 文件描述結(jié)束，可以進入下一步 第二十六頁，共43頁。3、Board Placement & Probe Selection Step1: 在BT-Basic里輸入f

13、ix cons,打開fixture consultant第二十七頁，共43頁。Step2: 選擇Tasks|Place BoardStep3: 在彈出的Board Placement Form里輸入放板位置坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)角度,選擇Show Placement on Main Form,完成放板。我們也可以用鼠標(biāo)拖動Main Form里的板子，放到適合的位置。 第二十八頁，共43頁。Step4: 選擇Estimate Blocked Pins,察看有哪些pins資源被擋到了，如果問題比較多，可以重做Step3，然后再做Step4，直到滿意為止。Step5: Update后，選擇Tasks|Run P

14、robe Selection,執(zhí)行Probe Selection,第二十九頁，共43頁。Step6: 確認(rèn)Confiration Dialog后,程序?qū)?zhí)行Probe Selection,第三十頁，共43頁。4、 跑IPG Test Consultant,生成測試文件和治具文件 Step1: 在BT-basic窗口下按F6，打開IPG Test Consultant,第三十一頁，共43頁。Step2: 選擇Actions|Develop Board Test,然后是Actions|Begin Interactive Development,進行人機交互式開發(fā)，Step by StepStep3

15、: 按照Test Development Steps流程，Step by Step執(zhí)行第三十二頁，共43頁。Step4: IPG Consultant Messages窗口會顯示當(dāng)前步驟的執(zhí)行結(jié)果,如果遇到錯誤，程序會掛起，我們需要根據(jù)錯誤提示，尋找問題，解決錯誤，然后重新執(zhí)行這一步，直到所有Steps順利完成。第三十三頁，共43頁。送Fixture文件到治具廠做治具將生成的fixture文件打包發(fā)給治具廠商制作治具 6、 修改Testplan 1. 添加Smartest 參數(shù) 2. 添加sfcs參數(shù) 3. 修改電源上電順序.4. 添加gprelay 開關(guān)命令,控制上電和disable動作 第

16、三十四頁，共43頁。7、 補充完成Setup Test文件,使其完整 對照電路圖和IC Spec,用VCL或PCF語言編寫數(shù)字測試的Vector測試部分，使其具有測試功能.第三十五頁，共43頁。三、Debug 和優(yōu)化程式，生成測試覆蓋率報告 1. Fixture Check 治具做好后,我們要對其進行檢查,確保沒有錯誤 Step1: 在BT-Basic窗口中輸入load board|deb board,打開Pushbutton Debug窗口，如圖3-1 Step2: 將銅板放入治具，選擇Macros|Testplan Macros|pins，結(jié)果為short OK;如果有Open，應(yīng)該檢查P

17、robe、治具繞線是否有open或P-pin和M-pin是否接觸不良，可以重復(fù)運行fix lock |fix unlock,使治具與機臺contact無誤。 Step3: 將光板放入治具，選擇Macros|Testplan Macros|shorts, 結(jié)果為Open OK,如果有short,應(yīng)該檢查fixture wiring 是否有Short。 Step4: 放入一塊好板，在BT-basic窗口中輸入faon|verify all mux cards,如果沒有問題，OK,否則，要檢查Mux Card Step5: 放一塊好板，在Pushbutton Debug里選擇Debug|Debug

18、Test,彈出的對話框中輸入Testjet，然后選擇AutoDebug|AutoDebug Test,讓VTEP自動學(xué)值，如果出現(xiàn)0或負(fù)值，請檢查VTEP的放大器和極性 Step6: 視檢,檢查治具的Probe是否OK、彈簧是否沾牢固、Tooling孔徑是否適合,治具邊框、密封墊圈和油壓桿是否OK，等等。 第三十六頁，共43頁。2、Debug并優(yōu)化程式 在確保治具沒有問題的前提下，我們用好的板子進行程式的Debug和優(yōu)化。 Step1: Debug Shorts test 1、放入好板，在Debug窗口中選擇Macros|Testplan Macros|shorts，遇到Phantom Sho

19、rts,應(yīng)該在short文件里調(diào)整相應(yīng)的測試順序和delay time，直到?jīng)]有Phantom Shorts出現(xiàn). 第三十七頁，共43頁。2、調(diào)完shorts后，應(yīng)該comment掉report phantoms Step2: 上電確保power wiring 是正確的 在確保沒有short的情況下，選擇Macros|Testplan Macros|Power Supplies,檢查power wiring是否正確，保證連到ARSU卡上的power wiring是OK的，可以在Testplan里用rps命令報告供電電壓和電流是否到位。 Step3: Debug Analog Incircuit

20、 Test 1、Debug Resistors 2、Debug Capacitors 3、Debug Inductors 調(diào)Analog時應(yīng)該結(jié)合電路圖和Bom，適當(dāng)?shù)募覩uarding 和參數(shù)選項，比如wait ,ed, en等等，合理調(diào)整上下限和frequence，一個原則是:測試穩(wěn)定。 Step4: Debug testjet Test 用AutoDebug學(xué)習(xí)好板子的值，然后用其他好板子驗證，重復(fù)直到Testjet Pass Step5: Debug Digital Incircuit tests 用gpconnect命令控制CPU或BUS動作，為一些數(shù)字測試提供測試條件 用gpcon

21、nect命令控制Clock動作，為一些數(shù)字測試提供測試條件 Debug Digtal IC 第三十八頁，共43頁。Step5: Debug Digital Incircuit tests 用gpconnect命令控制CPU或BUS動作，為一些數(shù)字測試提供測試條件 用gpconnect命令控制Clock動作，為一些數(shù)字測試提供測試條件 Debug Digtal IC Step6: Debug Analog functional tests 1. Debug 晶振元件測試程序 2. Debug 電源轉(zhuǎn)換IC的電壓測量程序 適當(dāng)?shù)挠胓pconnect命令控制這些IC動作，調(diào)用編寫的power_check程序，檢查轉(zhuǎn)換的電壓是否OK.如果Fail，仔細(xì)分析Power Sequence Spec,了解上電順序，然后用gpconnect命令重新驅(qū)動Power IC工作，debu