電子科技有限公司IQC來料檢驗規(guī)范教材

1、 IQC 來料檢驗規(guī)范批準會簽審核制定年 月 日年 月 日年 月 日年 月 日文件修訂講明:序號版本日期修訂人修訂摘要目的對本公司的進貨原材料按規(guī)定進行檢驗和試驗，確保產(chǎn)品的最終質(zhì)量。2.適用范圍2.1適用于IQC對通用產(chǎn)品的來料檢驗。2.2適用對元件檢驗方法和范圍的指導。2.3適用于IPQC、QA對產(chǎn)品在制程和終檢時，對元件進行復核查證。3.責任3.1IQC在檢驗過程中按照檢驗指導書所示檢驗項目，參照供應(yīng)商器件確認書對來料進行檢驗。IQC在檢驗過程中按照檢驗指導書所示檢驗項目，參照供應(yīng)商器件確認書對來料進行檢驗。3.2檢驗標準參照我司制定的IQC進料檢驗流程執(zhí)行。3.3本檢驗指導書由品管部Q

2、E負責編制和維護，品管部主管負責審核批準執(zhí)行。4、定義4.1AQL：（Acceptance Quality Limit）接收質(zhì)量限；GB/T2828.1-2012將AQL定義為：“當一個連續(xù)系列批被提交驗收抽樣時，可容忍的最差過程平均質(zhì)量水平”。4.2CR：（Critical）致命缺陷；單位產(chǎn)品的關(guān)鍵質(zhì)量特性不符合規(guī)定，或單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴峻不符合規(guī)定。GB/T2828.1-2012將其定義為A類不合格品。4.3Ma：（Major）嚴峻缺陷，也稱要緊缺陷；單位產(chǎn)品的重要質(zhì)量特性不符合規(guī)定，或單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴峻不符合規(guī)定。GB/T2828.1-2012將其定義為B類不合格品。4.4Mi：

3、（Minor）輕微缺陷，也稱次要缺陷；單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特性不符合規(guī)定，或單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性輕微不符合規(guī)定。GB/T2828.1-2012將其定義為C類不合格品。5、檢驗4.1檢驗方式：抽樣檢驗,可參閱抽樣檢驗作業(yè)指導書進行抽樣檢驗。4.2抽樣方案：未專門規(guī)定的按照GB/T2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行；專門規(guī)定的則按專門規(guī)定的抽樣方案進行抽樣檢驗。盤帶包裝物料：每盤按照GB/T2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，專門檢查水平S-2進行。接收質(zhì)量限：AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)。4.3檢驗儀器、儀表、量具的要求所

4、有的檢驗儀器、儀表、量具必須在校正計量器內(nèi)。第2頁 共4頁4.4檢驗結(jié)果記錄在相應(yīng)的“IQC來料檢驗報告”第2頁 共4頁序號部品名稱適用范圍備注頁數(shù)1常規(guī)元件類各類封裝電阻、電感、貼片電容42電解電容所有電解電容53陶瓷電容、獨石電容所有陶瓷電容、獨石電容64電位器各封裝電位器75三極管各類封裝三極管86二極管各類封裝二極管97三端穩(wěn)壓管各類封裝三端穩(wěn)壓管108壓敏電阻各類封裝壓敏電阻119整流橋堆所有的橋堆1110繼電器所有繼電器1311可控硅所有可控硅1412光電耦合器所有光電耦合器1513發(fā)光數(shù)碼管所有數(shù)碼管1614發(fā)射管所有規(guī)格發(fā)射管1715接收管所有規(guī)格接收管1816IC(集成電路)

5、所有此類物料1917開關(guān)所有此類物料2018晶振所有晶振2119PCB板所有PCB板2220五金件光幕外殼、銅殼、螺絲、螺釘、螺帽、磁芯等五金件2321塑膠件產(chǎn)品外殼、鏡架、后塞、前塞等塑膠件2422透鏡所有透鏡2523光幕過濾板光幕過濾板2624電線電線/屏蔽/銅線/絲包/紗包線等2725印刷品講明書、保修卡、合格證等2826易脫模易脫模2927錫膏錫膏3028焊錫絲焊錫絲3129化學品樹脂、酒精、洗板水、助焊劑、助焊膏等32部品名稱常規(guī)元件類適用范圍各類封裝電阻、電感、貼片電容抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01

6、(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、物料必需使用卷帶包裝，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損、氣泡、針孔、不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、無凹

7、凸、露銅、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)檢測檢驗電阻阻值、電容容值、電感值是否在規(guī)格范圍內(nèi)萬用表或LCR專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示 貼片電貼片電由印識不阻大，電阻絲印最后一位為前面幾位數(shù)值后面緊跟0的個數(shù)。如12表示1,即1K如”4702”表示470 00,即47 K貼片貼片電容鉭電容鉭電容插件電感貼片電感插件電感貼片電感部品名稱電解電容適用范圍所有的電解電容抽樣方案

8、GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、包裝應(yīng)合理，有無按常規(guī)或指定材料包裝（以不傷物料本體為原則）；目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、引腳無氧化、無銹跡、無破損、無污物、無變形、無折

9、斷，與電容器本體結(jié)合牢固；目測/ 顯微鏡專門S-22、金屬外殼，帶絕緣套，有防爆槽（8以上；目測 專門S-23、本體標志內(nèi)容正確、完整、清晰，外觀應(yīng)可見損傷且無電解液流出，元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致。目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)檢測檢驗電容容值、漏電流是否在規(guī)格范圍內(nèi)。LCR/漏電流測試儀專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項4、電容直8mm,就必須有防爆槽裝置。圖示直直8mm,就必須有防爆槽裝置部品名稱陶瓷電容、獨石電容適用范圍所有的陶瓷電容、獨石電容抽樣方案GB/T 2828.1-2012正

10、常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、包裝應(yīng)合理，有無按常規(guī)或指定材料包裝（以不傷物料本體為原則）；目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、引腳無氧化、無銹跡、無破損、無污物、無變形、無折斷，與電容器本體結(jié)合牢固；目測專門

11、S-22、本體標志內(nèi)容正確、完整、清晰，外觀應(yīng)可見損傷，元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致。目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)檢測檢驗電容容值是否在規(guī)格范圍內(nèi)。LCR/漏電流測試儀專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項4、電容直8mm,就必須有防爆槽裝置。圖示獨石電容陶瓷電容 獨石電容陶瓷電容部品名稱電位器適用范圍各類封裝電位器抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)

12、容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損、不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格

13、應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)檢測1、檢驗標稱阻值是否在規(guī)格范圍內(nèi)萬用表專門S-22、旋轉(zhuǎn)旋鈕測試阻值是否成線性變換（不能有跳躍）萬用表專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示 部品名稱三極管適用范圍各類封裝三極管抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水

14、平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損、不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟

15、污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)檢測檢驗引腳電極是否正確、放大倍數(shù)是否在規(guī)格范圍內(nèi)。萬用表專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示 部品名稱二極管適用范圍各類封裝二極管抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，

16、編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/

17、卡尺專門S-2參數(shù)、性能檢測檢驗引腳電極是否正確、正向壓降是否在規(guī)格范圍內(nèi)（穩(wěn)壓管還需測試穩(wěn)壓值是否在規(guī)格范圍內(nèi)；發(fā)光二極管需檢驗發(fā)光顏色是否正確以及同一批亮度是否一致）。晶體管測試儀專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示 部品名稱三端穩(wěn)壓管適用范圍各類封裝三端穩(wěn)壓管抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目

18、測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗

19、其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)、性能檢測在常溫下，穩(wěn)壓器輸入端加規(guī)定的直流電壓，然后用萬用表測出其輸出電壓，輸出電壓是否在規(guī)格范圍內(nèi)。晶體管測試儀專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示 參考電氣原理圖參考電氣原理圖部品名稱壓敏電阻適用范圍各類封裝壓敏電阻抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝

20、物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目

21、測/ 卡尺專門S-2參數(shù)、性能檢測萬用表測阻值，顯示阻值為無窮大，則壓敏電阻判定為良品。萬用表專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示 部品名稱橋堆適用范圍各類封裝的橋堆抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3

22、、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測1、測試內(nèi)部各二極管的正向電壓(正常為0.3-0.7V)

23、。LCR專門S-22、測試內(nèi)部各二極管的反向電壓（正常大于800V）。LCR專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示 部品名稱繼電器適用范圍各類封裝的繼電器抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有

24、物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測1、線圈電阻是否在規(guī)格書要求范圍內(nèi)。LCR專門S-22、通電/斷電觸點

25、間電阻，接觸為趨近0，斷開為無窮大。萬用表專門S-23、絕緣電阻測試（線圈引腳與各觸點間電阻應(yīng)無窮大）萬用表專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱可控硅適用范圍所有的可控硅抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為

26、原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測用試裝的方式進行測試產(chǎn)品各性能是否符合要求。

27、樣品專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱光電耦合器適用范圍所有光電耦合器抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一

28、致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測用試裝的方式進行測試產(chǎn)品各性能是否符合要求。樣品專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱數(shù)碼管適用范圍所有數(shù)碼管抽樣方案GB

29、/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變

30、形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測同一批次的數(shù)碼管的亮度差不多相同且每一個字每一段的亮度也差不多相同，發(fā)光應(yīng)穩(wěn)定，顏色應(yīng)均勻。電容表專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示以發(fā)以發(fā)光二極管測試原理進行測試各段顯示是否正常腳位圖及內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖對應(yīng)于目前公司所用的光幕數(shù)碼管（雙

31、位共陰數(shù)碼管）部品名稱發(fā)射管適用范圍所有規(guī)格發(fā)射管抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRO

32、DUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測試裝在樣品上測試其產(chǎn)品靜態(tài)電流、發(fā)射距離是否符合要求。樣品/ 調(diào)試臺專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱接收管適用范圍所有規(guī)格接收管抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專

33、門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝物料，編帶應(yīng)符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端電極（引腳）鍍層是

34、否完整，電極（引腳）表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測試裝在樣品上測試其產(chǎn)品靜態(tài)電流、接收距離、抗光性、接收角度等是否符合要求。樣品/ 調(diào)試臺專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱IC（集成電路）適用范圍所有此類物料抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要

35、求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝編帶物料應(yīng)符合要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端引腳鍍層是否完整，引腳表面應(yīng)平滑、氧化、臟污、共面性等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測

36、專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測試裝在樣品上測試其產(chǎn)品各性能是否符合要求。樣品/ 調(diào)試臺專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱開關(guān)適用范圍所有此類物料抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕

37、、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝編帶物料應(yīng)符合要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端引腳鍍層是否完整，引腳表面應(yīng)平滑、氧化、臟污、共面性等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測1、用手

38、來回動開關(guān)和按壓開關(guān)，無卡位現(xiàn)象，撥動和按壓順暢專門S-22、用數(shù)字萬表測量斷開及導通是否良好萬用表專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱晶振適用范圍所有晶振抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、盤裝編帶物料應(yīng)符合要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測3、包裝箱上

39、應(yīng)有物料碼、廠家名稱、型號、生產(chǎn)日期等標識；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)與標識內(nèi)容一致；目測5、有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測外觀1、檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測專門S-22、檢查元件端引腳鍍層是否完整，引腳表面應(yīng)平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡專門S-23、元件上標識的規(guī)格應(yīng)與規(guī)格書要求一致目測專門S-24、元件外觀不能有臟污；目測專門S-2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨不則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺專門S-2參數(shù)/性能檢測試裝在樣品上用示波器測試其頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)。樣品/ 示波器專門S-2檢驗步驟及

40、內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱PCB板適用范圍所有PCB板抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、內(nèi)包裝應(yīng)為真空包裝，包裝袋密封良好，不存在漏氣現(xiàn)象；目測3、來料的最小包裝必需有生產(chǎn)日期標識，要求來料標識的生產(chǎn)日期距檢驗日期應(yīng)不長于1個月。；目測4、包裝內(nèi)實物應(yīng)正確；目測外觀1、PCB板不能斷裂（含工藝邊

41、斷裂）；目測專門S-22、PCB板不能有外形漏沖、漏銑槽位現(xiàn)象；目測專門S-23、PCB板不能有孔漏鉆等現(xiàn)象； 目測專門S-24、PCB線路排布必須與PCB板圖或工程樣板一致；目測專門S-25、線路表面不能有明顯劃痕、斷線、分布不均勻、銅箔（或綠油）起泡等現(xiàn)象； 目測專門S-26、不能有銅連、焊盤無銅箔、焊盤銅箔氧化（焊盤顏色變深）、偏孔、堵孔或孔有披峰等現(xiàn)象；目測專門S-27、白油或綠油不能覆蓋焊盤。目測專門S-28、白油定位框不能標錯、模糊、偏移或易擦除目測專門S-29、不能漏V-CUT或V-CUT過深（易斷裂）或過淺（不易掰斷）目測專門S-210、PCB板不能有異物以及氧化現(xiàn)象。目測專門

42、S-2尺寸1、PCB板的長度、寬度及厚度必須符合樣板或規(guī)格尺寸要求。卡尺專門S-22、定位孔尺寸必須符合規(guī)格尺寸要求；卡尺專門S-2性能檢測線路不同意有斷路、過孔不通、短路。萬用表專門S-2檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱五金件適用范圍光幕外殼、銅殼、螺絲、螺釘、螺帽、磁芯等五金件抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝及料盤外觀，應(yīng)無破損、變形、淋

43、濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、內(nèi)、外包裝上必須有標識，標識上必須有物料碼、供方名等內(nèi)容；實物應(yīng)與標識內(nèi)容相符。；目測外觀1、表面無氧化、異物、銹蝕等；目測2、噴涂層、鍍層或防銹層厚度均勻，涂層顏色與樣品一致；目測3、加工件平坦光滑，邊緣無毛刺； 目測4、不能出現(xiàn)變形、阻礙安裝等異常。目測5、外觀缺陷限度標準： 劃傷（深度不刮手）：寬度0.15，累積長度10； 雜點：直徑0.3，個數(shù)5，間距50（直徑0.1不計）； 目測/ 卡尺6、銳角倒鈍倒角按圖加工；目測尺寸1、尺寸是否符合規(guī)格要求?？ǔ?、無法檢驗的項目進行試裝（螺紋、光幕外殼等）或與樣品對比；銅殼螺紋必須嚴格內(nèi)控，進行全檢，不良品進行隔離退貨處

44、理。試裝檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱塑膠件適用范圍產(chǎn)品骨架、外殼、鏡架、后塞、前塞等塑膠件抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、實物應(yīng)與標識內(nèi)容相符，（外采物料內(nèi)、外包裝上必須有標識，標識上必須有物料碼、供方名等內(nèi)容）。目測外觀顏色顏色與樣品無色差、顏色均勻目測刮傷1.有感刮傷(A面：不同意,B面：不

45、同意)；2.無感刮傷（A面：不同意，B面：3mm & W0.3mm; 同意1條）目測/ 卡尺黑點/ 色斑/雜質(zhì)1. A面：0.2 mm 同意1處；2. B面:0.4 mm 同意2處 且兩點間距大于50mm目測缺料/料花A面：不同意 B面：不同意目測模傷/燒焦A面：不同意 B面：不同意目測汽泡 A面：不同意 B面：不同意目測頂白/拉白1. 頂白不同意2. 拉白有裂紋或阻礙組裝不同意；目測縮水在正常條件下,肉眼可見縮水現(xiàn)象拒收目測尺寸1、尺寸是否符合設(shè)計規(guī)格要求。卡尺2、無法檢驗的項目進行試裝或與樣品對比；試裝檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱透鏡適用范圍所有透鏡抽樣方案GB/T 2

46、828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、實物應(yīng)與標識內(nèi)容相符，內(nèi)、外包裝上必須有標識，標識上必須有物料碼、供方名等內(nèi)容。目測外觀1、具有顏色透鏡與樣品無色差、顏色均勻，透明透鏡必須清亮無雜質(zhì)； 目測2、透鏡部分必須光滑、無刮痕、無雜質(zhì)、無灰塵。目測3、透鏡毛邊以不能阻礙安裝為基準進行檢驗。試裝尺寸1、尺寸是否符合設(shè)計規(guī)格要求?？ǔ?、無法檢驗

47、的項目進行試裝或與樣品對比；試裝性能試裝在樣品上檢驗產(chǎn)品距離以及角度是否在規(guī)格范圍內(nèi)。試裝檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱光幕過濾板適用范圍光幕過濾板抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、實物應(yīng)與標識內(nèi)容相符。目測外觀1、過濾板表面愛護膜完好。目測2、撕開愛護膜過濾板顏色與樣品無色差、顏色均勻，無雜質(zhì)；目

48、測3、撕開愛護膜過濾板表面必須光滑、無刮痕、無雜質(zhì)、無灰塵。目測4、毛邊以不能阻礙安裝為基準進行檢驗。試裝尺寸1、尺寸是否符合設(shè)計規(guī)格要求?？ǔ?、無法檢驗的項目進行試裝或與樣品對比；試裝性能試裝在樣品上檢驗產(chǎn)品距離是否在規(guī)格范圍內(nèi)。試裝檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱電線適用范圍防油線/屏蔽/銅線/絲包/紗包線等抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)檢驗項目檢驗內(nèi)容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識1、檢查包裝，應(yīng)無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測2、實物應(yīng)與標識內(nèi)容相符。目測外觀1、線體表面是否光滑、無凹凸不平、無起泡等；。目測2、內(nèi)部各芯線絕緣層完好且顏色鮮亮并符合要求；目測3、導體不能出現(xiàn)變形、氧化、翹起；。目測4、芯線內(nèi)部股數(shù)符合要求。目檢尺寸外徑、線芯直徑、線芯直徑符合規(guī)格要求?？ǔ咝阅苋f用表檢驗步驟及內(nèi)容1、對單：的C注意事項圖示部品名稱印刷品適用范圍講明書、保修卡、合格證等抽樣方案GB/T 2828.1-2012正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水平進行(除專門指定外); AQL=0.01(CR),A