416激光切割設(shè)備介紹課件

1、416激光切割設(shè)備介紹416激光切割設(shè)備介紹1.教學(xué)目標(biāo) 了解激光切割設(shè)備的基本構(gòu)成，掌握不同類型激光器的切割特點(diǎn)。1.教學(xué)目標(biāo)2. 激光切割設(shè)備介紹2.1 激光切割設(shè)備的構(gòu)成 由激光發(fā)生器、（外）光束傳輸組件、工作臺(tái)（機(jī)床）、微機(jī)數(shù)控柜（計(jì)算機(jī)硬件和軟件）和冷卻器等部分組成。 一般激光切割機(jī)都是由數(shù)控程序進(jìn)行控制操作的切割機(jī)床或切割機(jī)器人，如圖1所示。2. 激光切割設(shè)備介紹2.1 激光切割設(shè)備的構(gòu)成2.1 激光切割設(shè)備構(gòu)成圖1 激光切割系統(tǒng)4.工作臺(tái)（精密機(jī)床）2.光束傳輸系統(tǒng)（外光路）3.微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)1.激光器與冷卻系統(tǒng)2.1 激光切割設(shè)備構(gòu)成圖1 激光切割系統(tǒng)4.工作臺(tái)2.光束圖2 激光

2、切割系統(tǒng) 圖2 激光切割系統(tǒng) 圖3 激光切割系統(tǒng)圖3 激光切割系統(tǒng)1）激光器：光源2）外光路：光源工件3）機(jī)床：伺服電機(jī)控制實(shí)現(xiàn)X、Y、Z軸運(yùn)動(dòng)圖4 激光切割系統(tǒng)工作臺(tái)2.2 激光切割設(shè)備各部分功能1）激光器：光源圖4 激光切割系統(tǒng)工作臺(tái)2.2 激光切割設(shè)4）數(shù)控系統(tǒng)：控制機(jī)床運(yùn)動(dòng)和激光器輸出5）穩(wěn)壓電源：設(shè)備與外網(wǎng)供電系統(tǒng)間6）切割頭：聚焦鏡、傳感器、噴嘴及驅(qū)動(dòng)組件圖5 激光切割系統(tǒng)Z軸切割頭部分示意圖驅(qū)動(dòng)電機(jī)4）數(shù)控系統(tǒng)：控制機(jī)床運(yùn)動(dòng)和激光器輸出圖5 激光切割系統(tǒng)Z軸電容式電感式圖6 激光切割系統(tǒng)切割頭構(gòu)成電容式電感式圖6 激光切割系統(tǒng)切割頭構(gòu)成圖7 激光切割頭分解組成圖7 激光切割頭分解

3、組成7）操作臺(tái)：控制面板8）水冷機(jī)組：冷卻激光器和外光路9）氣瓶：激光器和切割輔助氣體10）數(shù)控系統(tǒng)：控制機(jī)床運(yùn)動(dòng)和激光器輸出11）空壓機(jī)、儲(chǔ)氣罐12）空氣冷卻干燥機(jī)、過濾器：提供給光路潔凈干燥空氣13）除塵器：去除切割的煙塵等14）排渣機(jī)：去除切割產(chǎn)生的余料7）操作臺(tái)：控制面板2.3 激光切割設(shè)備分類和特點(diǎn)可按激光器類型、切割材料種類或工作空間劃分。通常按激光器類型分為：1）CO2激光切割機(jī)技術(shù)成熟，應(yīng)用普遍；金屬材料吸收率低，柔性差，體積大，能耗高2）YAG激光切割機(jī)體積小，能耗低；電光轉(zhuǎn)換率低，功率小，熱透鏡現(xiàn)象限制了功率輸出和光束質(zhì)量2.3 激光切割設(shè)備分類和特點(diǎn)3）光纖激光切割機(jī)高功率、電光轉(zhuǎn)換效率高、光束質(zhì)量高、柔性好；市場占有率低3）光纖激光切割機(jī)3. 小結(jié) 本次課介紹了激光切割系統(tǒng)的構(gòu)成和不同部件或組件的主要功能，以及激光切割設(shè)備的分類。3. 小結(jié)4. 作業(yè)思考題1）激光切割系統(tǒng)一般主要