回流焊后外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、無末端偏移可焊端末端偏移超出焊盤名稱回流焊后外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)SK69-002版本2第1頁共5頁目的規(guī)定了（單、雙面）PCB板回流焊后表面貼裝件焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)管理辦法。范圍適用于本公司所有PCB板回流焊后表面貼裝件焊接的質(zhì)量檢驗(yàn)。定義表面貼裝：PCB板上無需通孔，直接將表面貼裝元器件貼焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)過程。檢驗(yàn)方法：目測(cè)。檢驗(yàn)工具：AOI光學(xué)檢測(cè)儀、5-10倍放大鏡、防靜電手腕、防靜電手套。檢驗(yàn)及不合格處理辦法操作工應(yīng)采用目視或儀器檢驗(yàn)做好全數(shù)自檢工作，檢驗(yàn)員按一次正常檢查抽樣規(guī)范AQL=2.5且C=0進(jìn)行抽檢。不合格處理辦法6.2.1自檢發(fā)現(xiàn)不合格的，由操作者自行修正。6

2、.2.2檢驗(yàn)員抽檢時(shí)發(fā)現(xiàn)不合格項(xiàng)，要求操作工修正并提出制程警示。6.2.3不合格項(xiàng)登記到抽檢記錄表中。6.2.4尚未進(jìn)入下一工序的產(chǎn)品由操作工針對(duì)以下不合格項(xiàng)做全數(shù)檢驗(yàn)，已進(jìn)入下一工序的產(chǎn)品由檢驗(yàn)員針對(duì)以下不合格項(xiàng)做全數(shù)檢驗(yàn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及缺陷對(duì)照7.1片式元件序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目|標(biāo)準(zhǔn)要求無側(cè)面偏移拒收準(zhǔn)則側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度或焊盤寬度的50%側(cè)面偏移末端偏移名稱回流焊后外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求拒收準(zhǔn)則無末端偏移可焊端末端偏移超出焊盤編號(hào)SK69-002版本2第2頁共5頁末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度末端焊點(diǎn)寬度小于元件可焊端寬度或焊盤寬度的50%末端焊點(diǎn)寬度末端最大焊點(diǎn)高度等于

3、焊錫咼度加元件可焊端咼度接觸元件體正常濕潤(rùn)末端最小焊點(diǎn)高度元件可焊端與焊盤的重疊部位可見無重疊部位可焊端與焊盤重疊元件平整地貼在板上元件豎立元件豎立7.2圓柱體元件小于焊錫咼度加可焊端咼度的25%或焊錫咼度加0.5mm（其中較小者）序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求無側(cè)面偏移拒收準(zhǔn)則側(cè)面偏移大于元件可焊端寬度或焊盤寬度的50%1側(cè)面偏移2末端偏移標(biāo)準(zhǔn)要求拒收準(zhǔn)則2無任何末端偏移任何末端偏移序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目末端偏移大于等于元件直徑或焊盤寬度（其中較小者）小于元件直徑或焊盤寬度的50%（其中較小者）末端焊點(diǎn)寬度等于焊盤或元件可焊端側(cè)面長(zhǎng)度（其中較小者）小于元件可焊端長(zhǎng)度或焊盤長(zhǎng)度的50%（其中較小者）側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度末

4、端最大焊點(diǎn)高度末端最小焊點(diǎn)高度可焊端與焊盤重疊可爬至末端金屬層頂部，但不可接觸元件體1LJ正常濕潤(rùn)接觸元件體沒有正常濕潤(rùn)重疊部分大于元件可焊端長(zhǎng)度的75%重疊部分小于元件可焊端長(zhǎng)度的50%名稱回流焊后外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)SK69-002版本2第3頁共5頁7.3扁平、L型和翼形引腳序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求拒收準(zhǔn)則1側(cè)面偏移無側(cè)面偏移側(cè)面偏移大于引腳寬度的25%或0.5mm（其中較小者）iBlUfAllilsO-16J名稱回流焊后外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)無任何末端偏移序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求2趾部偏移大于等于元件引腳寬度末端焊點(diǎn)寬度引腳全長(zhǎng)正常濕潤(rùn)側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度焊點(diǎn)爬伸達(dá)引腳厚度但未爬升至引腳上拆彎處最大跟部焊點(diǎn)高度焊點(diǎn)爬伸至引腳下折彎處最小跟部焊點(diǎn)高度7.4其它缺陷序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目1引腳共面2回流編號(hào)SK69-002版本2第4頁共5頁拒收準(zhǔn)則違反最小電氣間隙小于元件引腳寬度的50%小于引腳長(zhǎng)度（平行部分）的75%接觸外形元件或末端封裝焊點(diǎn)厚度小于引腳厚度加焊錫厚度拒收準(zhǔn)則一個(gè)或多個(gè)引腳變形，不能與焊盤正常接觸回流不完全名稱回流焊后外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目拒收準(zhǔn)則編號(hào)SK69-002版本2第5頁共5頁3濕潤(rùn)焊錫不完全濕潤(rùn)焊盤及可焊端在冷卻時(shí)受外力影響，焊錫呈現(xiàn)紊亂痕跡紊亂焊錫破裂或有裂縫破裂焊錫表面有吹孔、針孔、空缺等（作為制程警示）吹孔導(dǎo)體在導(dǎo)體間產(chǎn)生非正常連接橋接焊錫球焊錫殘?jiān)稿a球（殘?jiān)┻`反