半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究：行業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期-國內(nèi)企業(yè)實(shí)力強(qiáng)勁

1、半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究：行業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期_國內(nèi)企業(yè)實(shí)力強(qiáng)勁1. 新興領(lǐng)域需求旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行周期半導(dǎo)體產(chǎn)品按照制造技術(shù)分類可以分為集成電路和分立器件，根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，集成電 路占半導(dǎo)體總產(chǎn)值 80%以上。集成電路從功能、結(jié)構(gòu)角度主要分為數(shù)字集成電路、模擬 集成電路與數(shù)/?；旌霞呻娐啡?。其中：數(shù)字集成電路主要與數(shù)字信號的產(chǎn)生、放大 和處理有關(guān)，數(shù)字信號即在時(shí)間和幅度上離散變化的信號；模擬集成電路主要與模擬信 號的產(chǎn)生、放大和處理有關(guān)，模擬信號即幅度隨時(shí)間連續(xù)變化的信號，包括一切的感知， 譬如圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等；數(shù)/?；旌霞呻娐肥侵篙斎肽M或數(shù)字信號， 輸出為數(shù)字

2、或模擬信號的集成電路。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈以及需求產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括集 成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路材料、設(shè)備、EDA、IP 核等， 需求產(chǎn)業(yè)鏈包括通訊產(chǎn)品領(lǐng)域、消費(fèi)電子領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域、汽車/工業(yè)領(lǐng)域等。通 常在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備，在封測環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝 設(shè)備。集成電路晶圓代工主要指以晶圓為原材料，借助載有電路信息的光掩模，運(yùn)用光 刻和刻蝕等工藝流程，將電路布圖集成于晶圓上。晶圓經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多 次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué) 機(jī)械研磨等流程，最終在晶

3、圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體專用設(shè)備是生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐 環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步推動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，半導(dǎo)體前道晶圓制造設(shè) 備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積 設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。1.1 5G 手機(jī)、自動駕駛和數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)周期上行半導(dǎo)體行業(yè)是一個周期性較強(qiáng)的行業(yè)，主要由下游產(chǎn)品更新迭代來帶動。在歷史上，半 導(dǎo)體行業(yè)的快速增長都預(yù)示著電子產(chǎn)品的時(shí)代革新。在 2000 年，出現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)流行帶動臺 式電腦的需求。在 2003 年，消費(fèi)電子新品涌現(xiàn)，出現(xiàn)便攜式 2G 手機(jī)。200

4、9 年，由蘋果 帶動的智能手機(jī)市場爆發(fā)。2016 年，各大通訊公司的平板電腦開始熱銷。在未來，半導(dǎo) 體行業(yè)下一輪的高速增長驅(qū)動因子將是：5G 手機(jī)、自動駕駛和數(shù)據(jù)中心等。半導(dǎo)體行業(yè) 起源于西方，在美國啟蒙并快速發(fā)展。第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移由美國向日本轉(zhuǎn)移。第二次由日 本向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移。隨著中國大陸下游電子產(chǎn)品需求的爆發(fā)式增長和一系列政策 的大力扶持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心正在由韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到 4404 億美元，同比增長 6.8%， WSTS 預(yù)測在 2021 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將達(dá)到 5272 億美元，同比增長 19.7

5、%，全 球所有地區(qū)都將迎來正增長。1.2 產(chǎn)業(yè)配套政策先行，中國大陸半導(dǎo)體增速領(lǐng)跑全球中國大陸在半導(dǎo)體有著廣泛的下游應(yīng)用產(chǎn)品，覆蓋通信及智能手機(jī)、電腦、工業(yè)、醫(yī)療、 消費(fèi)電子、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年中 國大陸集成電路銷售額 8848 億元，同比增長 17%，較 2019 年增速有所提升，大體趨勢 與世界保持一致，但增速明顯高于世界平均水平，領(lǐng)跑全球。半導(dǎo)體在大陸的快速增長主要驅(qū)動力除了廣闊的下游應(yīng)用產(chǎn)品之外還有一系列產(chǎn)業(yè)政策 和政策性資本投入的刺激。國家自 2000 年起陸續(xù)出臺了一系列法律法規(guī)和政策，從知識產(chǎn)權(quán)、稅收、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出

6、口、人才等方面給與本土半導(dǎo)體企業(yè)優(yōu)惠政策。 2014 年國家成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期，募集資金近 1400 億元，投資范圍覆蓋 IC 設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備材料等各個環(huán)節(jié)，投資比重分別約為 20%、63%、10%、7%。 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資資金二期已于 2019 年 10 約注冊成立，注冊資本為 2,041.5 億元， 將給大陸集成電路發(fā)展帶來新一輪資本注入的熱潮。2. 半導(dǎo)體先進(jìn)制程快速發(fā)展，國產(chǎn)設(shè)備有望延續(xù)高景氣中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求自 2012 年以來增速明顯，在 2019 年全球半導(dǎo)體需求低迷的大 環(huán)境下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求實(shí)現(xiàn)逆勢增長，增幅約 2.59%。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置

7、協(xié) 會數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá) 711.8 億美元，較 2019 年的 597.6 億 美元同比增加 19%，較 2018 年的 646 億美元的歷史高點(diǎn)下降了 10。其中中國大陸以 187.2 億美元的銷售額排名第一，占比為 26.3%，占比持續(xù)提升。中國臺灣地區(qū)位列第二， 銷售額為 171.5 億美元，占比為 24.09%。韓國、日本、北美、歐洲分列 3-6 位，銷售額 分別為 160.8、75.8、65.3 和 26.4 億美元。根據(jù)萬得數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009-2018 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備總體需求增速明顯，2018 年全球半導(dǎo) 體設(shè)備總銷售額為 621 億美元，其中晶

8、圓制造設(shè)備需求體量達(dá) 502 億美元，占比超過 80%， 測試設(shè)備為 54 億美元，封裝設(shè)備為 40 億美元。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)整理，在全球半導(dǎo)體設(shè) 備占比中，光刻、刻蝕及清洗、薄膜沉積、離子注入、過程控制及檢測為關(guān)鍵工藝設(shè)備， 該等工藝設(shè)備價(jià)值在晶圓廠單條產(chǎn)線成本中占比較高，其中清洗設(shè)備占比約為 6%。2.1 半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動設(shè)備支出加速增長隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)結(jié)點(diǎn)的不斷縮小，生產(chǎn)相同單位量的晶圓的設(shè)備投入呈加速上升趨 勢。根據(jù)中芯國際招股書披露，5 納米投資成本是 14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍以 上，其募集資金的約 81%將用來購置生產(chǎn)設(shè)備及安裝，設(shè)備購置是晶圓廠建廠最主要

9、費(fèi) 用支出。在 5G 需求的支撐下，SEMI 預(yù)測 2020 年及 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將繼續(xù)保持增長 勢頭。預(yù)計(jì)中國大陸、中國臺灣和韓國將加大半導(dǎo)體設(shè)備支出，其中中國大陸在晶圓代 工和存儲領(lǐng)域的強(qiáng)勁支出有望使中國大陸在 2020 年和 2021 年的半導(dǎo)體設(shè)備支出分別達(dá) 到 173 和 166 億美元，占比持續(xù)保持第一。2.2 本土晶圓廠建設(shè)持續(xù)加快，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望延續(xù)高景氣伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本注入熱潮，本土晶圓廠在建或規(guī)劃的數(shù)量逐漸增加，半導(dǎo)體設(shè) 備的需求將進(jìn)一步增長。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2020 年期間，全球有 62 座新晶圓 廠投產(chǎn)，其中 26 座新晶圓

10、廠在中國大陸，占比達(dá) 42%。根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，2020 年后中國大陸晶圓廠建廠規(guī)劃陸續(xù)出爐，主要晶圓廠有近 30 個擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目處于在建或規(guī)劃 中，隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有望延續(xù)高景氣。3. 清洗工序貫穿重要工藝流程，半導(dǎo)體清洗設(shè)備重要性持續(xù)提升3.1 半導(dǎo)體清洗貫穿產(chǎn)業(yè)鏈重要工藝環(huán)節(jié)清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要清洗拋光 后的硅片，保證其表面平整度和性能，從而提高在后續(xù)工藝中的良品率；而在晶圓制造 工藝中要在光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序前后進(jìn)行清洗，去除晶圓沾染的化學(xué)雜質(zhì)，減 小缺陷率；而在封裝階段，需根據(jù)封裝工藝進(jìn)行 TSV

11、清洗、UBM/RDL 清洗等。清洗工 序的技術(shù)是影響芯片成品率、品質(zhì)及可靠性最重要的因素之一。清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過程中的顆 粒、自然氧化層、金屬污染、有機(jī)物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序，避免雜質(zhì)影 響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的 30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比 最大的工序。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高，芯片工藝節(jié) 點(diǎn)在不斷縮小。光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序步驟以倍速增長，因而清洗工序的數(shù)量 和重要性也隨著提升，在實(shí)現(xiàn)相同芯片制造產(chǎn)能的情況下，對清洗設(shè)備的需求量也將快 速增長。

12、根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。 濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學(xué)藥液和去離子水，對晶圓表面進(jìn)行無 損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機(jī)物、金屬污染、犧牲層、 拋光殘留物等物質(zhì)，可同時(shí)采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段；干法清洗是指不 使用化學(xué)溶劑的清洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術(shù)。 目前濕法清洗是主流的清洗技術(shù)路線，占芯片制造清洗步驟數(shù)量的 90%以上。在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、 組合式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備等，其中單片清洗設(shè)備市

13、場份額占比最高。在集成電路制造的先進(jìn)工藝中，單片清洗已逐步取代槽式清洗成為主流。首先，單片清 洗能夠在整個制造周期提供更好的工藝控制，改善了單個晶圓和不同晶圓間的均勻性， 提高了產(chǎn)品良率；其次，更大尺寸的晶圓和更先進(jìn)的工藝對于雜質(zhì)更敏感，槽式清洗出 現(xiàn)交叉污染的影響會更大，進(jìn)而危及整批晶圓的良率，會帶來高成本的芯片返工支出。單片槽式組合清洗技術(shù)可以綜合單片清洗和槽式清洗的優(yōu)點(diǎn)，在提高清洗能力及效率的 同時(shí)，減少硫酸的使用量，在幫助客戶降低成本的同時(shí)，符合國家節(jié)能減排的政策要求。3.2 全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場空間持續(xù)擴(kuò)張，行業(yè)集中度較高根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018 年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)

14、備市場規(guī)模為 34.17 億美元，2019 年和 2020 年受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行的影響，有所下降，分別為 30.49 億美元和 25.39 億美元，預(yù)計(jì) 2021 年隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場將呈逐年增長 的趨勢，2024 年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)將達(dá)到 31.93 億美元。根據(jù) VLSI Research 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在 2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)排名中，半導(dǎo)體清洗設(shè)備 龍頭迪恩士（DNS，日本）位列半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)第 7 名。根據(jù)盛美股份設(shè)備招股書披露， 全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、LAM、SEMES 四家公司合計(jì)

15、市占率高達(dá) 90%以上。國內(nèi)業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體清洗設(shè)備的公司除盛美股份外，還包括北方華創(chuàng)、至純科技以及芯源微。目前中國大陸的清洗設(shè)備領(lǐng)域主要有盛美股份、 北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等四家主要廠商，且專注的領(lǐng)域有所差異。其中，盛美股 份主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備，其中包括單片 SAPS 兆聲波清洗設(shè)備、單 片 TEBO 兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片前道刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、單 片槽式組合清洗設(shè)備等，產(chǎn)品線較為豐富；北方華創(chuàng)收購美國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商 Akrion Systems LLC 之后主要產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備；芯源微目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路 制造領(lǐng)域的單片式刷洗領(lǐng)域；

16、至純科技具備生產(chǎn) 8-12 英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽 式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)，能夠覆蓋包括晶圓制造、先進(jìn)封裝、太陽能在內(nèi)多個下游 行業(yè)的市場需求。3.3 迪恩士（DNS）-全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭迪恩士于 1943 年在日本京都成立，根據(jù)盛美股份招股說明書數(shù)據(jù)，迪恩士目前是全球半 導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)，在全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場市占率達(dá) 40%以上。公司業(yè)務(wù)覆蓋 面較廣泛，包括半導(dǎo)體制造設(shè)備、圖形藝術(shù)設(shè)備、顯示生產(chǎn)設(shè)備和涂裝、印制電路板相 關(guān)設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備營收占超 70%：2020 年，公司主營業(yè)務(wù)收入 3232 億日元，其中半導(dǎo)體制 造設(shè)備營收為 2305 億日元，占比為 71.2

17、1%。公司印刷電路板相關(guān)設(shè)備、圖形藝術(shù)設(shè)備營 收及顯示器制造及成膜設(shè)備和涂裝業(yè)務(wù)營收分別為 101、455 和 352 億日元，占比分別為 3.10%、14.24%和 10.84%。營業(yè)收入、凈利潤增速下滑：2014-2019 年，公司營業(yè)收入持續(xù)增長。2020 年，受疫情影 響，公司營業(yè)收入達(dá) 3232.5 億日元，同比下降 11.25%。2014-2018 年，公司歸母凈利潤 持續(xù)增長，自 2019 年起，呈下降趨勢，2020 年公司凈利潤為50.1 億日元，同比下降 72.26%。中國大陸為公司全球第三大市場：迪恩士經(jīng)過 70 多年的發(fā)展，其業(yè)務(wù)范圍已經(jīng)覆蓋了全 球各個地區(qū)，2020 年

18、其在中國大陸銷售收入為 715 億日元，營業(yè)收入占比為 21.91%，是 全球僅此于中國臺灣及日本的第三大市場。盈利能力有所下降：2018-2020 年，公司毛利率及凈利率均呈下降趨勢。2020 年毛利率、 凈利率分別為 23.69%、1.54%，主因?yàn)檎紶I業(yè)收入比重最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備營業(yè)利潤 率下降所致。公司 ROE 及 ROA 有所下滑：2018 年以來，公司 ROE 及 ROA 有所下滑，2020ROE 及 ROA 分別為 2.91%和 1.40%，主要原因系公司凈利潤的下滑。4. 國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備實(shí)力強(qiáng)勁，專注于細(xì)分市場目前國內(nèi)能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)主要包括盛美股份、北方華創(chuàng)、芯

19、源微和至純科技， 各專注的細(xì)分市場有所差異。其中，盛美股份主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備， 其中包括單片 SAPS 兆聲波清洗設(shè)備、單片 TEBO 兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、 單片前道刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備等，產(chǎn)品線較為豐富；北方 華創(chuàng)收購美國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商 Akrion Systems LLC 之后主要產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè) 備，可適用于技術(shù)節(jié)點(diǎn)為 65nm、28nm 工藝的芯片制造；芯源微目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于集 成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗領(lǐng)域；至純科技具備生產(chǎn) 8-12 英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè) 備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)，能夠覆蓋包括晶圓制造、先進(jìn)

20、封裝、太陽能在內(nèi)多 個下游行業(yè)的市場需求。4.1 盛美股份-國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、 半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備。公司通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片 槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、 先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案。上市募資重點(diǎn)拓展半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造。公司于 2020 年 9 月 18 號發(fā)布科創(chuàng)板首次公開 發(fā)行股票招股說明書，擬發(fā)行 4,335.58 萬股，擬使用募集資金 70,000 萬元投資半導(dǎo)體設(shè) 備研發(fā)與制造中心，45,000 萬元

21、投資高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目。半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造 中心項(xiàng)目擬在上海臨港新片區(qū)新建半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)與制造中心，項(xiàng)目計(jì)劃于 2023 年投入使用，公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心，為公司今后的快速發(fā)展 打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目重點(diǎn)對公司現(xiàn)有或未來主要產(chǎn)品及核心技術(shù) 的進(jìn)一步開發(fā)、升級及創(chuàng)新，主要方向有 TEBO 兆聲波清洗設(shè)備的技術(shù)改進(jìn)與研發(fā)、Tahoe單片槽式組合清洗設(shè)備技術(shù)改進(jìn)與研發(fā)、背面清洗設(shè)備技術(shù)改進(jìn)與研發(fā)、前道刷洗設(shè)備 技術(shù)改進(jìn)與研發(fā)及無應(yīng)力拋光設(shè)備技術(shù)改進(jìn)與研發(fā)。公司清洗設(shè)備研發(fā)成果突出，已獲國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商認(rèn)可。公司成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS、TEB

22、O 兆聲波技術(shù)和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于 45nm 及以下技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題，同時(shí)大幅減少濃硫 酸等化學(xué)試劑使用。公司已發(fā)展成為具有國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)廠商，產(chǎn)品 得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體產(chǎn)商得認(rèn)可，并取得良好的市場口碑。半導(dǎo)體單片清洗設(shè)備營收快速提升：公司產(chǎn)品主要分為半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備 和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備三大類，為了進(jìn)一步擴(kuò)大公司可覆蓋的半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模， 2018 年公司在濕法工藝的基礎(chǔ)上，開始干法設(shè)備的研發(fā)，并于 2020 年推出了立式爐管設(shè) 備，進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線，擴(kuò)大了公司產(chǎn)品覆蓋的市

23、場領(lǐng)域。其中半導(dǎo)體單片清 洗設(shè)備為公司最主要收入來源。2020 年公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備銷售收入 8.16 億元，營收占 比為 81%，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備銷售收入分別為 9856.51、 5290.13、758.90 萬元。清洗設(shè)備種類豐富，產(chǎn)品核心競爭力強(qiáng)。公司先后開發(fā)了單片清洗、槽式清洗以及單片槽 式組合清洗設(shè)備，用于芯片制造的前道銅互連電鍍設(shè)備、后道先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備，以及 用于先進(jìn)封裝的濕法刻蝕設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、去膠設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備及立 式爐管系列設(shè)備等。公司兆聲波單片清洗設(shè)備 SAPS 技術(shù)已應(yīng)用于邏輯 28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)及DRAM 19nm 技術(shù)節(jié)

24、點(diǎn)，并可拓展至邏輯芯片 14nm、DRAM 17/16nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)、32/64/128 層 3D NAND。兆聲波單片清洗設(shè)備 TEBO 技術(shù)主要針對 45nm 及以下圖形晶圓的無損傷 清洗，目前已應(yīng)用于邏輯芯片 28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)，已進(jìn)行 16-19nm DRAM 工藝圖形晶圓的 清洗工藝評估，并可拓展至 14nm 邏輯芯片及 nm 級 3D FinFET 結(jié)構(gòu)、高深寬比 DRAM 產(chǎn)品及多層堆疊 3D NAND 等產(chǎn)品中，在 DRAM 上有 70 多步應(yīng)用，而在邏輯電路 FinFET 結(jié)構(gòu)清洗中有 10 多步應(yīng)用。營業(yè)收入、歸母凈利潤快速增長：2017-2019 年，盛美股份營業(yè)收入、凈

25、利潤增長較快， 其中 2019 年?duì)I業(yè)收入約為 7.57 億元，同比增長 37.52%，2019 年凈利潤約為 1.35 億元， 同比增長45.87%。2020年在全球半導(dǎo)體行業(yè)降溫的大環(huán)境下，公司實(shí)現(xiàn)了逆勢高速增長， 主因?yàn)楣景雽?dǎo)體清洗設(shè)備收入、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備以及先進(jìn)封裝濕法設(shè)備收入均實(shí)現(xiàn)增 長所致。2020 年公司營業(yè)收入為 10.07 億元，同比增長 33.13%，凈利潤為 1.97 億元，同 比增長 45.88%，業(yè)績有望持續(xù)快速增長。毛利率維持較高水平，凈利率穩(wěn)定：公司自 2017 以來，銷售毛利率維持在較高水平，為 44%左右，凈利率維持在 17%左右。公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備毛利率平

26、穩(wěn)且保持在較高水平， 為 45%左右，主因?yàn)楫a(chǎn)品相對成熟，定制化程度高，產(chǎn)品在國內(nèi)市場具有絕對優(yōu)勢，在 國際市場具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。2020 年公司毛利率為 43.78%，凈利率為 19.53%，毛利 率小幅下降，凈利率小幅上升。分業(yè)務(wù)來看，2020 年半導(dǎo)體清洗設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè) 備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和立式爐管設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率分別為 45.01%、34.07%、24.65%和 26.10%。 2020 年公司 ROE 及 ROA 分別為 21.20%和 12.49%，較 2019 年持續(xù)下滑。主要系公司實(shí) 施了兩輪股權(quán)融資，凈資產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大所致。4.2 北方華創(chuàng)-國內(nèi)半導(dǎo)體核心設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)科

27、技集團(tuán)股份有限公司是由北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司和北京北方微電子 基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司戰(zhàn)略重組而成，是目前國內(nèi)集成電路高端工藝裝備 的先進(jìn)企業(yè)。北方華創(chuàng)主要從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn) 品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高 精密、高可靠電子元器件生產(chǎn)基地。公司在多年業(yè)務(wù)發(fā)展過程中，積累了大量的電子工 藝裝備及電子元器件核心技術(shù)，形成了以刻蝕技術(shù)、薄膜技術(shù)、清洗技術(shù)、精密氣體計(jì) 量及控制技術(shù)、真空熱處理技術(shù)、晶體生長技術(shù)和高可靠電子元器件技術(shù)等為主的核心 技術(shù)體系。公司已建立起豐富而有競爭力的產(chǎn)品體系，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體

28、、材料生長及 熱處理、新能源、航空航天、鐵路和船舶等領(lǐng)域。工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空 裝備和鋰電裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封 裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領(lǐng)域；電子元器件主要包括電 阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路，廣泛應(yīng)用于航空航天、精 密儀器儀表、自動控制等高、精、尖特種行業(yè)領(lǐng)域。半導(dǎo)體清洗設(shè)備方面，公司主要清洗設(shè)備產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備，產(chǎn)品可用于集成 電路制造領(lǐng)域 28nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)的單片式化學(xué)清洗（不含高溫化學(xué)工藝）、集成電路 后道先進(jìn)封裝、MEMS 等領(lǐng)域。4.3 芯源微-國內(nèi)涂膠/顯影機(jī)

29、設(shè)備領(lǐng)先者芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備 （涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），產(chǎn)品可用 于 6 英寸及以下單晶圓處理（如 LED 芯片制造環(huán)節(jié)）及 8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。公司生產(chǎn)的涂膠/顯影機(jī)成功打破國外廠商壟 斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白，其中在 LED 芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，作為國 內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；通過多年的技術(shù)研發(fā)、實(shí)踐應(yīng)用積累以及持續(xù)承 擔(dān)國家 02 重大專項(xiàng)，公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影 設(shè)備技術(shù)

30、，公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白，其中， 在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗(yàn)證及應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)小批量替 代；在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi) 廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國內(nèi)知名大廠，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。半導(dǎo)體清洗設(shè)備方面，公司生產(chǎn)的清洗機(jī)通過自主研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶 圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除，去除率超過 95%。公司生產(chǎn)的清洗機(jī)可搭載高壓噴嘴、 超/兆聲波噴嘴、二流體噴嘴、化學(xué)品噴嘴、毛刷等多種清洗方式，能夠滿足集成電路制 造前道晶圓加工環(huán)節(jié) 90nm 以上工藝制程的清洗要求以及后道先進(jìn)封裝環(huán)

31、節(jié)絕大部分清 洗工藝的要求。根據(jù)芯源微 2020 年年報(bào)披露，公司生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用 清洗機(jī) Spin Scrubber 設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)均得到明顯改善或提升，已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。 各項(xiàng)指標(biāo)均得到明顯改善或提升，已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。該類設(shè) 備已在中芯國際、上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗(yàn)證，并在獲得國內(nèi) 多家 Fab 廠商的批量重復(fù)訂單。在晶圓正反面清洗技術(shù)方面，顆粒去除能力由原來 的90nm 水平提升至40nm 水平。；可滿足 28nm 制程的技術(shù)要求并在客戶端穩(wěn)定運(yùn)行； 內(nèi)部微環(huán)境精確控 制技術(shù)已經(jīng)與國際一流企業(yè)持平。4.4 至純科技-國內(nèi)高純工藝龍頭至純科技主營業(yè)務(wù)主要包括高純工