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1、2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例1第七章 PCB元件封裝的制作2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例2本章知識(shí)點(diǎn)7.1 手工制作PCB元件封裝7.2 向?qū)е谱鱌CB元件封裝2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例37.1 手工制作PCB元件封裝7.1.1 認(rèn)識(shí)元件封裝7.1.2 啟動(dòng)PCB元件庫(kù)編輯器7.1.3 手工創(chuàng)建一個(gè)PCB元件(有例子)2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例47.1.1 認(rèn)識(shí)元件封裝原理圖中的元件PCB圖中的元件封裝元件標(biāo)號(hào)元件值 元件型號(hào) 元件標(biāo)號(hào)2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例52022/9/3電路CAD:印刷電路板

2、設(shè)計(jì)實(shí)例6針腳式元件 所謂針腳式元件,就是元件的引腳是一根導(dǎo)線,安裝元件時(shí)該導(dǎo)線必須通過(guò)焊盤(pán)穿過(guò)電路板焊接固定。所以在電路板上,該元件的引腳要有焊盤(pán),焊盤(pán)必須鉆一個(gè)能夠穿過(guò)引腳的孔(從頂層鉆通到底層)。2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例7上圖為針腳式元件的封裝圖,其中焊盤(pán)屬性中的Layer板層屬性必須設(shè)為Multi Layer。2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例8表面貼裝式元件 表面貼裝式元件是直接把元件貼在電路板表面上。它是靠粘貼固定的,所以焊盤(pán)就不需要鉆孔了,因此成本較低。表面貼裝式元件各引腳間的間距很小,所以元件體積也較小。由于安裝時(shí)不存在元件引腳穿過(guò)鉆孔的問(wèn)題,

3、所以它特別適合于用機(jī)器進(jìn)行大批量、全自動(dòng)地進(jìn)行機(jī)械化的生產(chǎn)加工。2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例9上圖為表面貼裝式元件的封裝圖,其中焊盤(pán)的Layer屬性必須設(shè)置為單一板層,如TopLayer(頂層)或BottomLayer(底層)。2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例10元件封裝的結(jié)構(gòu)不管是針腳式元件還是表面貼裝式元件,其結(jié)構(gòu)如下圖所示,可以分為元件圖、焊盤(pán)、元件屬性3個(gè)部分:2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例11元件封裝外形元件封裝外形是元件的幾何圖形,不具備電氣性質(zhì),它起到標(biāo)注符號(hào)或圖案的作用。焊盤(pán)焊盤(pán)是元件主要的電氣部分,相當(dāng)于電路圖里的引腳。注意:元

4、件封裝的焊盤(pán)號(hào)與它的引腳號(hào)要對(duì)應(yīng)元件屬性在電路板的元件里,其屬性部分主要用來(lái)設(shè)置元件的位置、層次、序號(hào)和注釋等項(xiàng)內(nèi)容。2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例127.1.2 啟動(dòng)PCB元件封裝庫(kù)編輯器2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例132022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例14注意:在做之前一定要把封裝的起始位置定位成絕對(duì)中心,否則做好后的封裝無(wú)法正常調(diào)用!Edit | Jump | Reference 2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例15元件封裝庫(kù)編輯瀏覽器(Browse PCBLib)在程序窗口的左側(cè)就是元件封裝庫(kù)編輯瀏覽器。通過(guò)該瀏覽器,用戶可以

5、更加方便的來(lái)管理元件封裝庫(kù)。2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例16 Protel 99 SE提供了一個(gè)創(chuàng)建元件封裝的編輯器,即PCB元件封裝庫(kù)編輯器,用它可以創(chuàng)建任意形狀的元件封裝;或者元件封裝的創(chuàng)建也可以借助現(xiàn)有的元件封裝,通過(guò)簡(jiǎn)單的修改來(lái)得到。 下面介紹PCB元件庫(kù)編輯器,以及創(chuàng)建元件封裝的兩種方法:手工創(chuàng)建法和向?qū)?chuàng)建法:2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例177.1.3 實(shí)例1手工創(chuàng)建一個(gè)PCB元件繼電器封裝RELAY2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例18繼電器封裝RELAY邊框高邊框?qū)捄副P(pán)直徑通孔直徑焊盤(pán)水平間距焊盤(pán)垂直間距1號(hào)焊盤(pán)其余焊盤(pán)元件性質(zhì)1

6、000mil500mil120mil60mil320mil200mil長(zhǎng)方形圓形針腳式2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例19第一步:更改元件名字為RELAY2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例20第二步:放置焊盤(pán)更改焊盤(pán)屬性(焊盤(pán)大小、通孔大小、焊盤(pán)形狀、焊盤(pán)所在的層等)2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例21注意:必須切換到TopOverlay(頂層絲印層), 繪制元件外形第三步:繪制元件外形2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例227.2 向?qū)?chuàng)建PCB元件封裝DIP82022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例23實(shí)例2利用向?qū)?chuàng)建PCB新元件可以執(zhí)行菜單命令 Tools | New Component 或單擊元件編輯瀏覽器上的 Add 按鈕,彈出如下圖所示的對(duì)話框:2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例242022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例25設(shè)置焊盤(pán)尺寸2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例26管腳之間的相對(duì)位置2022/9/3電路CAD:印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)例27202

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