2022年測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1、2022年測(cè)試機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局分析1.測(cè)試機(jī)：2022 年 ATE 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約 60 億美元集成電路檢測(cè)分為制造過程 CP 測(cè)試與封裝后的 FT 測(cè)試。集成電路在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造 過程中需要對(duì)樣品進(jìn)行檢驗(yàn)防止受工藝偏差、缺陷導(dǎo)致的集成電路功能失效，涉及的具體測(cè) 試設(shè)備包括分選機(jī)、探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)。半導(dǎo)體檢測(cè)過程可分為晶圓檢測(cè)（CP）和封裝測(cè)試（FT） 兩部分，其中晶圓測(cè)試應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)制造過程，通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)標(biāo)記淘汰不合格晶粒 以節(jié)省后續(xù)制造成本，封裝測(cè)試則需分選機(jī)和測(cè)試機(jī)對(duì)完成封裝的芯片進(jìn)行性能檢測(cè)，主要 測(cè)試器件的電性能參數(shù)和電路功能，具體參數(shù)包括直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參

2、數(shù)（時(shí) 間、占空比、頻率）、功能測(cè)試等。測(cè)試效率、精度、開發(fā)能力等為核心競(jìng)爭(zhēng)力，與制程關(guān)聯(lián)較小。半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的核心 技術(shù)能力在于復(fù)雜混合信號(hào)測(cè)試能力、測(cè)試效率、精度、總線設(shè)計(jì)能力、定制化開發(fā)能力等 核心指標(biāo)及能力的提升，本身受外部晶圓代工廠制程進(jìn)步的影響小，測(cè)試系統(tǒng)發(fā)展的核心主 要取決于公司核心技術(shù)研發(fā)上的突破，具體來看：測(cè)試效率：測(cè)試效率主要是指單位測(cè)試時(shí)間內(nèi)完成芯片測(cè)試的數(shù)量，主要受并行測(cè) 試能力影響。并行測(cè)試測(cè)試能力越高則單顆芯片測(cè)試成本越低，但對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的同 步能力、響應(yīng)速度、測(cè)試數(shù)據(jù)等指標(biāo)的穩(wěn)定性有非常高的技術(shù)要求。測(cè)試精度：隨著芯片技術(shù)進(jìn)步，客戶對(duì)于測(cè)試系統(tǒng)的精度要求也在隨之提升

3、，目前 對(duì)于測(cè)試電流和測(cè)試電壓分別需要精確到皮安和微伏。因此，測(cè)試精度的提升對(duì)半 導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)廠商在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面技術(shù)儲(chǔ)備有較高的要求。混合復(fù)雜信號(hào)檢測(cè)：SoC、MCU、數(shù)模混合芯片等功能更為復(fù)雜的測(cè)試需求加大， 數(shù)模混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備需求受此帶動(dòng)快速增長(zhǎng)。定制化開發(fā)：由于集成電路的具體種類在不斷增多、功能不斷具體細(xì)化，廠商因此 需要根據(jù)客戶的需求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行針對(duì)性地二次開發(fā)以滿足各細(xì)分領(lǐng)域的測(cè)試需求， 廠商定制化開發(fā)能力將較大程度決定其客戶資源與合作穩(wěn)定性。2021 年市場(chǎng)規(guī)模突破 50億美元，SoC與存儲(chǔ)為下游主要市場(chǎng)空間。從行業(yè)空間來看，全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 2021 年或達(dá)到 81.7 億

4、美元，我們推算測(cè)試機(jī)市場(chǎng) 規(guī)模約為 55 億美元，較 2020 年同比大幅增長(zhǎng) 30.7%。從需求端看，目前全球 SoC 與存儲(chǔ) 測(cè)試機(jī)構(gòu)成行業(yè)主要需求空間，合計(jì)占比為 80% 。2.行業(yè)驅(qū)動(dòng)：半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)測(cè)試機(jī)設(shè)備需求增長(zhǎng)2.1 半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，邏輯、存儲(chǔ)及模擬領(lǐng)域增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁半導(dǎo)體需求爆發(fā)，行業(yè)高景氣有望持續(xù)。受新能源、5G、高性能計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)π枨?端的帶動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)在 2020 年后呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021 年全 球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到 5529.6 億美元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng) 25.6%，2022 年全球半導(dǎo)體銷售額 則有望突破 6000 億美元，我們預(yù)計(jì)未來 1-2 年半導(dǎo)

5、體產(chǎn)業(yè)鏈上下游景氣度將維持相對(duì)高位。邏輯、存儲(chǔ)、模擬為集成電路主要增長(zhǎng)來源。根據(jù) WSTS 的統(tǒng)計(jì)，2021 年邏輯、存儲(chǔ)、 模擬、微處理器銷售額分別達(dá)到 1507.4 / 1581.6 / 728.4 / 791.4 億美元，同比增速分別為 27.3% / 34.6% / 30.9% / 13.5% 。從增速上看，邏輯、存儲(chǔ)和模擬領(lǐng)域?yàn)榧呻娐沸袠I(yè)目前 的主要增長(zhǎng)動(dòng)力，我們預(yù)計(jì)數(shù)字、存儲(chǔ)、模擬等細(xì)分領(lǐng)域的相關(guān)設(shè)備將在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng) 的背景下迎來需求爆發(fā)。2.2 半導(dǎo)體資本開支高增，行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)測(cè)試需求確定性提升半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2022 年資本開支近 2000 億美元。受全球性缺芯影響，

6、半導(dǎo)體廠 商加大資本開支。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體資本開支達(dá) 1539 億美元，同 比增長(zhǎng) 36.1%，預(yù)計(jì) 2022 年資本開支將達(dá)到 1904 億美元，行業(yè)繼續(xù)保持高速擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。全球晶圓制造廠擴(kuò)產(chǎn)將直接拉動(dòng) CP 測(cè)試需求，下游 FT 測(cè)試需求確定性提升。從晶圓 制造看，根據(jù)我們對(duì)全球主要 Foundry 及 IDM 廠商資本開支與指引統(tǒng)計(jì)，2022 年全球主要 半導(dǎo)體廠商資本開支同比增長(zhǎng) 54%，表明行業(yè) 2022 年將繼續(xù)保持高速擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)。全球晶圓 制造廠大幅擴(kuò)產(chǎn)一方面將直接帶動(dòng)晶圓制造過程中 CP 測(cè)試需求，另一方面未來產(chǎn)能的大幅 釋放將帶動(dòng)下游封測(cè)

7、廠 FT測(cè)試需求，我們預(yù)計(jì)測(cè)試設(shè)備將受行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)迎來高速增長(zhǎng)。3 .競(jìng)爭(zhēng)格局：行業(yè)呈寡頭壟斷，華峰測(cè)控正逐步崛起泰瑞達(dá)與愛德萬兩家為行業(yè)絕對(duì)龍頭。目前行業(yè)中泰瑞達(dá)和愛德萬為測(cè)試設(shè)備行業(yè)的絕 對(duì)龍頭，發(fā)展歷史悠久、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，具體來看：泰瑞達(dá)（美國(guó)）：泰瑞達(dá)成立于 1960 年，主要為客戶提供半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)和 解決方案。公司在測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，覆蓋領(lǐng)域包括邏輯、射頻、模擬、 電源、混合信號(hào)和存儲(chǔ)等，其中公司在 SoC 測(cè)試機(jī)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)。愛德萬（日本）：愛德萬成立于 1946 年，于 1972 年切入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，目 前是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。從下游領(lǐng)域看，

8、愛德萬為存儲(chǔ)測(cè)試 機(jī)行業(yè)的龍頭，SoC 測(cè)試機(jī)領(lǐng)域發(fā)展較為迅速。全球測(cè)試設(shè)備廠商呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，國(guó)產(chǎn)廠商成功破局。從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，根據(jù) 我們的測(cè)算，2021 年全球前兩大測(cè)試設(shè)備廠商份額合計(jì)達(dá) 85%，行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)寡頭壟斷局 面，其中愛德萬和泰瑞達(dá)占全球市場(chǎng)份額分別達(dá)到 44% / 41% 。近幾年國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備廠商 憑借大陸半導(dǎo)體行業(yè)的崛起成功實(shí)現(xiàn)破局，其中華峰測(cè)控市場(chǎng)份額提升明顯，全球市場(chǎng)份額 由 2018 的 1%提升至 2021 年的 2.3%。泰瑞達(dá)與愛德萬技術(shù)通過多次外延并購擴(kuò)大市場(chǎng)份額。從泰瑞達(dá)與愛德萬的發(fā)展史上 看，兩家企業(yè)均多次通過并購的方式來補(bǔ)足技術(shù)儲(chǔ)備、提升市場(chǎng)份額，

9、以實(shí)現(xiàn)對(duì)市場(chǎng)的壟斷。 具體來看，泰瑞達(dá)到目前共進(jìn)行了 8 次收購，通過并購切入閃存、模擬、射頻等領(lǐng)域；愛德 萬共計(jì)進(jìn)行 6 次收購，分別切入汽車、SoC 等領(lǐng)域。泰瑞達(dá)與愛德萬在 SoC、存儲(chǔ)市場(chǎng)實(shí)力強(qiáng)勁，華峰測(cè)控模擬領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。從 2021 年 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上看，泰瑞達(dá) 2021 年測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)收入達(dá) 22.6 億美元，市占率約為 44%，愛德萬 2021 年?duì)I收指引約為 24.3 億美元，市占率達(dá) 48%，國(guó)內(nèi)的華峰測(cè)控收入僅為 1.3 億美元， 市占率約為 2.3% ，與海外龍頭差距較明顯。技術(shù)上看，泰瑞達(dá)在 SoC 測(cè)試機(jī)上具有較強(qiáng) 競(jìng)爭(zhēng)力，近年來也是憑借 SoC 測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)市占率的提升；愛德萬主要優(yōu)勢(shì) 集中于存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)，SoC 領(lǐng)域提升也較為迅速；華峰測(cè)控則在模擬測(cè)試機(jī)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較明顯。國(guó)內(nèi)廠商已立足模擬測(cè)試領(lǐng)域，未來有望進(jìn)一步打開數(shù)?；旌蠝y(cè)試市場(chǎng)。從公司產(chǎn)品布 局來看，泰瑞達(dá)布局最為完善，數(shù)字及 SoC、模擬、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域均有布局，其中 SoC 領(lǐng) 域優(yōu)勢(shì)明顯，愛德萬同樣具備全產(chǎn)品線布