半導體代工行業(yè)專題研究：2022中國半導體代工三大投資機會

1、半導體代工行業(yè)專題研究：2022中國半導體代工三大投資機會 HYPERLINK /SH601688.html 觀點1：國產(chǎn)化轉(zhuǎn)由系統(tǒng)廠商驅(qū)動，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊張仍將持續(xù)代工行業(yè)走向區(qū)域化，中國大陸代工份額有望快速增長 HYPERLINK /SH688981.html 供應鏈安全驅(qū)動晶圓廠產(chǎn)能從集中走向分布。1980 年代初期，臺積電首次開創(chuàng)代工模式， 大幅降低芯片設計廠商的資金門檻，以實現(xiàn)更有效的資源配置。此后伴隨著個人電腦、智 能手機時代的繁榮，快速的升級迭代需求推動了“Fabless+Foundry”模式盛行，中國臺灣 成為半導體制造中心，根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020 年中國臺

2、灣代工產(chǎn)能占據(jù)全球 57%。 雖然美國公司擁有 60% 以上的全球半導體芯片收入份額，但它們的實際產(chǎn)能份額的比重 從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的僅 13%。隨著蘋果等手機鏈向中國大陸遷移，華 為、小米等國產(chǎn)品牌崛起，國內(nèi)代工廠如中芯國際、華虹半導體等廠商在國內(nèi)多地擴建晶 圓廠房；中美日益緊張的局勢以及新冠疫情導致的供應鏈中斷/芯片短缺，在各地政府支持 下，臺積電等主要供應商在全球建立新的生產(chǎn)基地，代工行業(yè)進一步呈區(qū)域化分布趨勢。 HYPERLINK /SH688981.html SEMI 預計 2021 年全球半導體代工行業(yè)資本開支將大幅提升 34%，達到 817 億美元的

3、歷 史新高，韓國、中國資本支出位列前，美國、日本資本開支大幅提高。 從地區(qū)來看，2021 年前三大半導體設備支出地區(qū)分別是韓國、中國，合計 超過全球 60%。隨著臺積電、三星，英特爾等在日美建廠，日、美資本開支大幅提高，臺 積電在美國亞利桑那州建立 5nm 晶圓廠; 英特爾在美國亞利桑那州錢德勒投資兩個晶圓廠； 三星在美國德克薩斯州奧斯汀附近的新擴建項目。在美國以外，2021 年 10 月 14 日，臺積 電于法說會正式宣布計劃建立一個位于日本熊本的 22/28nm 晶圓廠。在歐洲，臺積電和英 特爾都在考慮建設新的能力以支持汽車/工業(yè)市場的未來增長。中國大陸，中芯國際、華虹 宣布了其積極的產(chǎn)能

4、擴張計劃。中國大陸和中國臺灣在新晶圓廠建設方面處于領先地位。根據(jù) SEMI 預計 2021 年全球有 19 座新的高產(chǎn)量晶圓廠破土動工，2022 年預計會有 10 座。按地區(qū)分，2021-2022 年中國 大陸和中國臺灣地區(qū)各有 8 個，其次是美洲有 6 個，歐洲/中東有 3 個，日本和韓國各有 2 個。2021 年和 2022 年，生產(chǎn) 12 英寸晶圓的代工廠將占大部分，SEMI 預計 21 年有 15 個 開始動工，22 年將有 7 個 12 英寸晶圓廠開始建設。計劃在兩年內(nèi)建造的其余 7 座將是 4 英寸、6 英寸和 8 英寸晶圓廠。這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達 260 萬片晶圓(8

5、 英寸等效)。 我們預計 2023 年后隨著產(chǎn)能陸續(xù)開出，中國大陸地區(qū) 2025 年在全球產(chǎn)能占比將達到 17%。2025 年中國大陸代工產(chǎn)能有望翻倍，能夠支撐近兩倍當前中國半導體產(chǎn)值 HYPERLINK /SH688981.html 過去幾年，在美國對華為實施技術限制以及科創(chuàng)板帶動創(chuàng)業(yè)潮等因素的催化下，半導體國 產(chǎn)化需求呈現(xiàn)明顯加快趨勢，中國晶圓代工廠中芯國際、華虹等結(jié)合自身情況積極擴產(chǎn)中。 從晶圓工廠的投建速度來看，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，自 2017 年以來，中國已建成 39 個半導體 晶圓廠。在這些工廠中，有 35 家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世 界上進行中最多的半

6、導體晶圓廠建設項目，目前有 57 個晶圓廠正在運營，有 26 個晶圓廠 正在建設或計劃中，其中 12 英寸晶圓廠為 19 個，8 英寸有 7 個。隨著產(chǎn)能快速擴充， 2016-2021 年中國代工行業(yè)產(chǎn)能實現(xiàn)了 113%的快速增長，在全球產(chǎn)能占比也從 2016 年的 3%上升到 2021 年的 12%。科創(chuàng)板推動下芯片設計公司保持高增長中國半導體行業(yè)在科創(chuàng)板注冊制下充分受益，設計公司快速增長。根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，自 2019 年 6 月科創(chuàng)板開板至 2022 年 1 月 23 日，CS 半導體板塊新增半導體上市公司 43 家，上市 公司數(shù)量實現(xiàn)翻倍（截至 2019 年 6 月 13 日，CS

7、 半導體板塊公司數(shù)量為 37 家），其中在 科創(chuàng)板上市的半導體公司 35 家，占新增半導體板塊公司總數(shù) 76.4%，總市值為 11211.9 億 元（截至 2022 年 1 月 23 日），占 CS 半導體板塊 38.6%。細分來看，科創(chuàng)板中半導體行業(yè) 市值占所有企業(yè)的 20%，其中有 20 家為芯片設計公司，從數(shù)量上看設計公司占 CS 半導體 板塊新增半導體上市公司 46.4%。從收入來看，17-21 年半導體設計行業(yè)實現(xiàn)了 202%的快 速增長。從產(chǎn)品來看，中國集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了從無到有的階段,正行進在從有到好” 和從好到優(yōu)的大道上。經(jīng)過多年的努力,特別是在核高基國家科技重大專項

8、的支持下,我國 的集成電路產(chǎn)品體系不斷豐富和完善,是全球較完整的芯片產(chǎn)品體系之一，不僅在中、低端 芯片領域具備較強的競爭力,在高端芯片領域也擺脫了全面依賴國外產(chǎn)品的被動局面。中國 TOP100 半導體公司中，產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌?、射頻、功率、計算、存儲、 接口等所有領域。即便在電子設計自動化工具(EDA)、知識產(chǎn)權(quán)核心(IP 核)等領域也有了比 較好的積累,可以對設計企業(yè)發(fā)展提供必要的支撐。我們預計中國主要半導體設計公司 21-23 年收入增速 31%，拉動中國成熟制程代工需求。 以營收排名，我們統(tǒng)計了中國前十設計公司，2020 年收入合計超過 514 億元，根據(jù) Wind 一致預期

9、與華泰預測，我們測算其 2023 年收入合計 1152 億元，CAGR 為 30.9%，實現(xiàn)翻 倍增長。國內(nèi)芯片設計公司大多專注于成熟制程產(chǎn)品。通過對國內(nèi) Fabless 龍頭企業(yè)的分 析，我們看到目前國內(nèi)領先的 Fabless 設計公司主要專注于 CIS、MCU、指紋傳感器、NOR Flash 和低端應用處理器（AP）等產(chǎn)品，其中大多數(shù)都使用成熟工藝制造，在滿足本土企 業(yè)代工需求的前提下，我們認為國內(nèi) 12 寸成熟制程代工潛在需求強勁。2022 年國產(chǎn)化將進入系統(tǒng)廠商驅(qū)動階段，電動車，云計算等領域快速增長產(chǎn)能緊缺下系統(tǒng)廠商成為推動中國半導體制造國產(chǎn)化的新動力。系統(tǒng)廠商在芯片產(chǎn)能的持 續(xù)緊張中

10、處于牽一發(fā)而動全身的狀態(tài)，在疫情、地緣政治和需求等多重因素綜合影響下， 我國手機、汽車、家電和屏廠等整機公司在過去一年多的時間里增加備貨，讓芯片成為了 儲備物資；同時，出于供應鏈安全考慮，系統(tǒng)廠商努力尋求本地化的芯片設計和制造。尤 其是在制造方面，即使是采用海外設計公司的芯片，他們也希望海外的公司能夠有規(guī)劃地 轉(zhuǎn)向中國制造，這給國內(nèi)集成電路的設計和制造業(yè)帶來龐大的需求。以手機廠商和汽車廠商為例，2020 年中國手機廠商 HMOV 貢獻全球 27%的銷售額，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2020 年全球手機半導體規(guī)模為 1368 億美元，我們測算中國手機廠商在半導體 上的采購規(guī)模約為 369 億美元。根據(jù)

11、中國汽車協(xié)會數(shù)據(jù)，2021 年國內(nèi)新能源汽車的銷量高 達 352.1 萬輛，新能源滲透率遠超預期。同時，每一臺新能源汽車需要一個 8 寸硅片。其 中分立器件 IGBT 占 0.4 個，DMOS 占 0.1 個，MCU、電源管理和高性能計算等需要 0.5 個。中國企業(yè)在全球有明顯優(yōu)勢的領域如顯示面板/安防/物聯(lián)網(wǎng)、電動車（IGBT/MCU/電源管理）、 碳中和（功率）等領域國產(chǎn)化需求大幅上升，產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張情況仍將持續(xù)。經(jīng)我們測 算，2020 年中國計算、手機、消費、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導體消費額超過 1068 億美 元，約占全球半導體消費額的 25%，而中國代工產(chǎn)能到 2025 年僅為全球

12、 17%，仍不能實 現(xiàn)全面制造國產(chǎn)化。觀點2：生產(chǎn)環(huán)節(jié)戰(zhàn)略價值重估，成熟工藝代工進入上升通道1 過去十年，IDM 采取 Fab-Lite 戰(zhàn)略，半導體產(chǎn)能向中國臺灣集中臺積電首創(chuàng)“Fabless+Foundry”模式，IDM 廠商一度承壓。1987 年臺積電成立標志著 純晶圓代工模式的誕生，“Fabless+Foundry”模式降低了芯片行業(yè)的技術門檻和資本要求， 推動高通、博通、英偉達等一批優(yōu)秀芯片設計廠商快速成長，同時也引領聯(lián)電、世界先進、 中芯國際等一批企業(yè)進入晶圓代工領域。與此同時，受制于高昂的研發(fā)、建設、運營成本， 疊加淡季生產(chǎn)線空轉(zhuǎn)造成的較大浪費，IDM 廠商一度承壓，毛利率與 R

13、OE 處于低位。IDM 廠商轉(zhuǎn)向 Fab-Lite 模式，半導體產(chǎn)能向中國臺灣集中。隨著摩爾定律的發(fā)展逼近物理 極限，技術躍遷難度大、成本高，以及受“Fabless+Foundry”模式高盈利、靈活等優(yōu)勢啟 發(fā)，IDM 廠紛紛轉(zhuǎn)向 Fab-Lite 模式，將特殊制程外的標準型產(chǎn)品委外晶圓代工，進一步提 升運營效率。TI 將邏輯和嵌入式 IC 生產(chǎn)外包給聯(lián)電等，英飛凌將標準型功率半導體外包世 界先進等，邏輯 IC 外包臺積電、聯(lián)電等，瑞薩持續(xù)將 28nm 及以下的成熟制程產(chǎn)品外包給 臺積電等代工廠。過去十年，受益于 IDM 外包比例的提高及高速發(fā)展的 Fabless 公司代工 需求，臺積電引領和

14、驅(qū)動的代工行業(yè)蓬勃發(fā)展，全球半導體代工產(chǎn)能由美國、日本向中國 臺灣集中。2 成熟工藝代工企業(yè)過去承接 IDM 低端產(chǎn)品代工，ROE 一直低迷承接 IDM 低端產(chǎn)品，成熟工藝代工過去盈利水平差。成熟制程主要用來制造中小容量的存 儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理( PMIC)、模數(shù)混合、傳感器、射頻芯片等。過去，除 臺積電和三星角逐先進制程代工外，中芯國際、聯(lián)電、世界先進、華虹等晶圓代工廠商主 要以成熟制程代工為主，在 IC 設計公司興起前，承接 IDM 廠商的非特殊工藝的、標準型的、 較為低端的產(chǎn)品，IDM 企業(yè)議價能力較強，疊加受制于臺積電激進的設備折舊制度，成熟 工藝代工盈利承壓，ROE

15、一度低迷，2020 年平均 ROE 為 10.8%，遠低于先進工藝代工廠 臺積電的 ROE 29.6%。過去成熟工藝投資動力不足，此輪缺貨漲價重要性凸顯。成熟工藝過去盈利水平較低，代 工廠商無動力增加投資，據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2010 年至 2020 年期間全球 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn) 能的年復合增長率僅為 3%。此輪缺貨中 MCU、顯示驅(qū)動 IC（DDIC）、PMIC 及功率分立 器件等成熟工藝產(chǎn)品短缺十分嚴重，代工廠幾近滿載運行，而這些芯片的交期延長和價格 上漲已經(jīng)對汽車、消費電子等下游客戶的正常生產(chǎn)及終端出貨產(chǎn)生了一定負面影響。3 后疫情時代，IDM 重新加速資本開支，制造環(huán)節(jié)盈利水平有

16、望提升受疫情期間缺芯、漲價驅(qū)動，IDM 廠商重新加速資本開支。新冠疫情的爆發(fā)沖擊了全球半 導體供應鏈體系，受市場供需格局失衡芯片短缺、IDM 委外代工廠漲價等多重因素驅(qū)動， 2021 年 IDM 廠商紛紛宣布建廠擴產(chǎn)計劃，2021 年 11 月 17 日德州儀器于業(yè)績會宣布已擬 定長期發(fā)展規(guī)劃，將在德州興建 12 寸新晶圓廠；2021 年 6 月 24 日意法半導體于業(yè)績會宣 布在意大利米蘭興建 12 寸晶圓廠；英飛凌計劃 2022 年增加 50%投資以應對全球半導體需 求的增長，此前已在德國和奧地利增設 12 寸晶圓廠；英特爾計劃在美國亞利桑那州用約 200 億美元新建兩座晶圓廠。我們認為

17、IDM 加大資本開支有助于產(chǎn)品供應與優(yōu)化、提升制造環(huán)節(jié)盈利能力。以 TI 為例， 隨著新投資的晶圓廠 RFAB2 和 Lehi 在 2022 年下半年和 2023 年初開始陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)能擴 張、生產(chǎn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。我們預計全球主要 IDM 毛利率將從 20 年的 41.1%提升至 21-23 年的 52.7%/53.4%/53.2%，ROE 水平進一步優(yōu)化，由 20 年的 19.3%提升至 21-23 年的 26.4%/31.9%/33.8%。4 行業(yè)重心從數(shù)字轉(zhuǎn)為模擬，成熟工藝代工進入上升通道成熟制程工藝需求端將保持穩(wěn)定成長動能，碳中和進一步推動了工業(yè)設備、汽車工業(yè)的半 導體需求，新能源車等系統(tǒng)廠

18、商推動電源管理芯片、MCU、驅(qū)動 IC、傳感器等成熟制程芯 片需求持續(xù)向好，此外 AIoT 也帶來了更多的無線芯片和微控制器需求，行業(yè)重心將會從手 機、電腦和電視等過去以數(shù)字 IC 為主的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向以模擬 IC 需求為主的領域，這些包括電 源管理和 CIS 在內(nèi)的模擬芯片在未來帶來龐大的機會。當前成熟制程市場依舊供應吃緊，定價權(quán)轉(zhuǎn)到代工廠，成熟代工盈利水平改善。產(chǎn)能緊缺 疊加 IDM 價格提升帶動，晶圓代工價格不斷攀升，臺積電宣布將在 2021 年 12 月后將成熟 制程代工價上調(diào) 20；力積電和世界先進先后宣布 2Q22 代工漲幅 10%；聯(lián)電宣布 2022 年 1 月與 3 月單季雙漲，主流

19、 28nm 制程將沖上 3,200 美元新高，聯(lián)發(fā)科等客戶陸續(xù)簽訂 長約，成熟制程的訂單能見度持續(xù)樂觀。隨著 ASP 明顯提升，成熟工藝代工廠毛利率明顯 改善，根據(jù)彭博一致預期，我們估算 2021 年成熟制程毛利率將提升至 33%，2022 年將持 續(xù)提升，預計超過 35%，達到歷史高位。在龐大的市場需求下，主要代工企業(yè)重新進入“提價- ROE 提升-擴產(chǎn)”的再擴張階段。2021 年，最緊缺的芯片集中在以 28nm 制程為主的成熟制程芯片，這使得臺積電罕見地在大陸 南京廠擴增 28nm 制程生產(chǎn)線，2021 年 10 月 14 日，臺積電于法說會正式宣布將在日本熊 本縣投資 22/28nm 制

20、程晶圓廠。根據(jù)聯(lián)電法人說明會，聯(lián)電 2021 年的資本支出預計達到 23 億美元，創(chuàng)下放棄先進制程研發(fā)以來最高紀錄，聯(lián)電也攜手大客戶簽下長約，擴充在臺 南科學園區(qū)的 12 英寸廠 Fab12A 的 P5 及 P6 廠區(qū)產(chǎn)能。聯(lián)電 P5 擴產(chǎn)的 1 萬片產(chǎn)能公司預 計今年第二季度到位，P6 的 2.75 萬片產(chǎn)能預計 2023 年第二季度陸續(xù)投產(chǎn)。此外中芯國際 在北京興建了 28nm 制程晶圓廠，還在上海、深圳建設新產(chǎn)線。成熟制程擴產(chǎn)周期需要 36 個月時間，2022、2023 年產(chǎn)能會持續(xù)提升。隨著 2023 年成熟制程產(chǎn)能陸續(xù)開出，我們看 好成熟工藝代工廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，ASP 持續(xù)提升。

21、觀點3：看好中芯國際及華虹發(fā)揮人才、工藝、客戶資源優(yōu)勢我們認為代工企業(yè)的核心價值在于：人才、技術平臺、客戶資源以及有利的政策支持。在 利好政策的推動下，國內(nèi)各地掀起半導體工廠建設高潮，監(jiān)管部門為了避免行業(yè)陷入產(chǎn)能 過剩也出臺了一系列指導性政策。在資金充裕的前提下，我們認為研發(fā)人才儲備、完整的 技術平臺、和客戶資源，是代工企業(yè)最后能夠勝出的三大核心競爭力。未來芯片代工領域 馬太效應會愈加明顯，作為大陸龍頭代工廠的中芯國際及華虹半導體經(jīng)過22年/17年發(fā)展， 在國內(nèi)企業(yè)中擁有完整的技術平臺和強大的客戶基礎，相信在未來幾年中國代工行業(yè)大發(fā) 展中，有望保持并擴大各自擅長領域的領先優(yōu)勢。核心競爭力1：完

22、整的工藝平臺和廣泛的客戶基礎中芯國際作為中國大陸最大、最先進的晶圓代工企業(yè)，擁有境內(nèi)最完整的工藝平臺及最先 進的技術節(jié)點。經(jīng)過多年研發(fā)積累，公司不僅在邏輯芯片上不斷追趕先進制程，縱向提升 制造技術的深度，同時積極研發(fā)非易失閃存、CMOS 圖像傳感器和模擬/射頻等工藝的通用 平臺，橫向拓展技術平臺的廣度。特殊工藝制程面向各個細分市場，有效地豐富了中芯國 際的客戶群體以及下游應用領域，使得其產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)進一步分散化，并帶來更多新的 訂單來填充成熟制程的產(chǎn)能。華虹半導體是中國大陸第二大晶圓代工廠，聚焦特色工藝研發(fā)。華虹是國內(nèi)領先的特色工 藝晶圓代工龍頭，公司擁有為邏輯/射頻、嵌入式非易失性存儲器（

23、NVM）、模擬/PMIC 及 功率分立器件等應用打造的特色工藝平臺。據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，3Q21 按收入計，華虹是 全球第六大和中國第二大純晶圓代工廠。2020 年在 8 英寸市場中，華虹以 7.6%的產(chǎn)能占 比排名全球第六。而上海華力微電子有限公司為上市公司體外、華虹集團體系內(nèi)國有控股 公司，著眼先進制程工藝研發(fā)，其技術水平以 55nm 為起點，并向下延伸至 28nm， 20nm/16nm 等先進技術節(jié)點，可廣泛用于智能設備、消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品。中國龍頭代工廠與中國芯片設計產(chǎn)業(yè)共成長，我國的設計公司產(chǎn)品體系不斷豐富和完善， 是全球較完整的芯片產(chǎn)品體系之一。不僅在中、

24、低端芯片領域具備較強的競爭力,在高端芯 片領域也擺脫了全面依賴國外產(chǎn)品的被動局面。中國 TOP100 半導體公司中，數(shù)字、模擬、 數(shù)?；旌?、射頻、功率、計算、存儲、接口等所有領域有了比較好的積累。中芯國際及華 虹半導體等龍頭代工廠陪伴中國集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了從無到有的階段,正行進 在從有到好”和從好到優(yōu)的大道上。在市場占有率方面，根據(jù) IC Insights，2021 年， 中芯國際在中國區(qū)域客戶純晶圓代工市占率約 19%，僅次于臺積電，華虹以 8%的市占率 位列第三。通過對國內(nèi) Fabless 龍頭企業(yè)的分析，我們看到目前國內(nèi)領先的 Fabless 設計公司主要專 注于 CIS、MC

25、U、指紋傳感器和 NOR Flash 等產(chǎn)品，其中大多數(shù)都使用成熟工藝，中芯國 際及華虹宏力憑借領先的市場定位和優(yōu)越的地理位置，吸引著許多世界級的集成電路設計 公司。通過優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務獲得客戶的信賴，并幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間，同時為成 熟工藝和先進工藝提供增值創(chuàng)新。核心競爭力2：人才和研發(fā)投入中國的要素優(yōu)勢正從“人口紅利”轉(zhuǎn)向“工程師紅利”，在半導體制造領域我國擁有大量的 人才積累，同時相比海外更加低價，這一比較優(yōu)勢將成為推動我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重 要因素。從人才的橫向?qū)Ρ葋砜矗?020 年中芯國際研發(fā)工程師分別達 2335，在中國大陸 主要晶圓代工廠及 IDM 廠商中居前。中芯國際已于

26、 2021 年 7 月公布了首次大規(guī)模股權(quán)激 勵計劃，將對包括公司核心技術人員在內(nèi)的 3,944 人實施占比 0.85%的股權(quán)激勵，為其工 藝平臺發(fā)展提供人才保障。從研發(fā)投入對比來看，中芯國際研發(fā)費用率為 21%，處于絕對 領先。核心競爭力3：地方政府加強指導建廠，龍頭效應明顯近年來，國內(nèi)頻頻出現(xiàn)晶圓代工項目爛尾的案例，地方政府收緊建廠批文。針對個別地方 集成電路低水平重復建設風險顯現(xiàn)的情況，發(fā)改委明確將按照“主體集中、區(qū)域集聚”的 發(fā)展原則，引導地方政府加強對重大項目建設的風險認識，對造成重大損失或引發(fā)重大風 險的，予以通報問責。各地方政府普遍建立了對于新設晶圓代工產(chǎn)能的審批機制，代工企 業(yè)

27、需取得批文方可在該地新建產(chǎn)能，同時對某一地區(qū)的產(chǎn)能建設也存在上限設定。該政策 傾向?qū)M一步限制落后產(chǎn)能新廠建設，利于國內(nèi)頭部晶圓代工廠進一步集中市場份額。 HYPERLINK /SH600848.html 在大基金及地方政府的協(xié)助下，中芯國際及華虹半導體產(chǎn)能快速擴張。中芯國際現(xiàn)擁有五 座 8 寸晶圓廠和三座 12 寸晶圓廠，以及一座 8 寸及三座 12 寸晶圓廠在建。2021 年計劃的 資本開支約為人民幣 281 億元，其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn)，中芯國際 3Q21 總產(chǎn)能 擴大至 59.4 萬片/月（等效 8 英寸寸產(chǎn)能）。公司還確認了積極的 12 英寸產(chǎn)能擴張計劃：1） 深圳工廠 4

28、萬片/月，2）北京京城項目 10 萬片/月，3）上海臨港項目 10 萬片/月。同樣的， 在無錫市政府的支持下，華虹宏力和大基金、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司等合資設立了華 虹無錫，一期項目建設一座月產(chǎn)能 4 萬片的 12 英寸晶圓廠（華虹七廠），于 2019 年正式落 成并邁入生產(chǎn)運營期，成為全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線，現(xiàn)處于產(chǎn)能快速爬坡 階段。（報告來源：未來智庫）代工板塊 2021 漲幅跑輸半導體行業(yè)，2022 年有望迎來估值修復2021 年代工板塊行情落后半導體其他板塊，目前處于估值底部全球半導體方面，費城半導體指數(shù) 2021 全年上漲 41.2%，于年中不斷刷新歷史新高，12

29、 月 31 日收 3946.17 點。分板塊來看，受益于后疫情時代涌現(xiàn)的新需求推動，輕資產(chǎn)的計算 芯片、無線通訊板塊領漲，2021 年漲幅分別達 72.1%、40.9%。在漲價缺貨中價格傳導順 利的模擬板塊漲幅也達 38.9%，作為本輪缺貨潮中受益最多的半導體設備板塊漲幅高達 59.5%；但作為設備板塊高漲行情的買單者，代工板塊在本輪行情中處于落后地位，全球 來看 2021 年初至今板塊漲幅僅為 20.5%,A&H 股板塊下跌 4.7%。個股表現(xiàn)也體現(xiàn)出相同的特征。2021 年初以來，臺積電美股股價上漲 21.3%，顯著跑輸主 要成分為美國大型芯片設計公司的 SOXX 35.4%的漲幅；同期，

30、中芯國際（H 股）及華虹 半導體股價分別下跌 16%/2%，明顯跑輸 A 股設計公司（港股半導體設計公司樣本不全， 采用 A 股設計公司比較），我們認為代工廠作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要中樞，在 2022 年業(yè)績 有望保持強勁的情況下，估值存在修復空間。臺積電 4Q21 業(yè)績再次沖高，看好 2022 年代工行業(yè)基本面上行從 11 月主要晶圓代工廠的經(jīng)營數(shù)字來看，臺積電/聯(lián)電/世界先進單月收入分別同比增長 18.7%/33.5%/52.2%，環(huán)比增長 10.2%/2.6%/16.0%，其中聯(lián)電及世界先進單月營收同比增 長強勁，創(chuàng)歷史新高。1 月 13 日臺積電公布 4Q21 業(yè)績：營收 157.4 億美元，環(huán)比+5.8%， 同比+24.1%，超出公司先前 154-157 億美元指引。毛利率為 52.7%，環(huán)比上升 1.4pct，高于此前指引的中位數(shù)（52.0%）及彭博一致預期（52.2%）。ASP 4Q 環(huán)比上升 3.5%到 4,224 美元（等效 12 寸）。同時在業(yè)績會上臺積電上調(diào) 2022 年及遠期指引，彰顯其對代工行業(yè)景 氣度延續(xù)的信心。臺積電預計代工產(chǎn)能緊張將延續(xù) 2022 全年,同時預測 2022 年全球半導體 行業(yè)（除存儲器）增速將達到 9%，2022 年全球代工行業(yè)增速將接近 20%，看好 2022 年 代工廠基本面上行。看好中芯國際及華虹估值修復機會中芯國際及華虹估值低