半導(dǎo)體專(zhuān)題報(bào)告

1、 半導(dǎo)體專(zhuān)題報(bào)告：需求帶動(dòng)景氣度提升，繼續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 報(bào)告綜述需求帶動(dòng)景氣度提升，繼續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2019Q3 年以來(lái)，云服 務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療技術(shù)的需求不斷長(zhǎng)，5G，物聯(lián) 網(wǎng)（IoT），汽車(chē)，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動(dòng)對(duì) 更強(qiáng)互聯(lián)的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)的需求也在增長(zhǎng)，另外新能 源車(chē)大幅推廣與技術(shù)快速迭代帶來(lái)的汽車(chē)電子的需求，都持續(xù)對(duì)半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)注入了動(dòng)力，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)向上。2020 年 12 月 WSTS 發(fā)布預(yù)期 2020 年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 5.1%，至 4,331 億美元， 2021 將增長(zhǎng) 8.4%，達(dá) 4,694 億美元。根據(jù) S

2、IA，2020 年 9、10 月份，中國(guó)集成電路 總規(guī)模增速高于全球，中國(guó)受益于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，在全球需求端中越來(lái)越 重要；在供給端，受短期海外疫情影響生產(chǎn)以及長(zhǎng)期對(duì)供應(yīng)鏈安全的 考量，國(guó)內(nèi)外終端廠商轉(zhuǎn)單意愿明顯，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)景 氣度傳導(dǎo)主線(xiàn)清晰。國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)廠商率先受益于景氣度提升，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2020 年 1-9 月設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng) 24.1%，仍是國(guó)內(nèi)三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)， 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)預(yù)測(cè)，2020 年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)計(jì) 將達(dá)到 3,814.9 億元同比將增 23.8%；行業(yè)景氣度傳導(dǎo)至晶圓制造部分， 由于疫情影響海外多家晶圓廠產(chǎn)能受損，疊加終端需求旺盛以

3、及對(duì) 2021 年供應(yīng)鏈安全的顧慮，全球晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)供需不平衡的情況，其 主要產(chǎn)品集中在擴(kuò)產(chǎn)較為緩慢的 8 英寸晶圓，其主要表現(xiàn)為交期增長(zhǎng) 與部分標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品漲價(jià)，其中，車(chē)用芯片的受需求激增，導(dǎo)致多家車(chē)企 的部分車(chē)型面臨短期供應(yīng)不足的情況，其中包括本田、豐田、大眾汽 車(chē)等，目前缺貨主要集中在 ESP 和 ECU 等芯片領(lǐng)域，除此之外，功率 半導(dǎo)體如 IGBT 和 MOSFET 等也出現(xiàn)了緊缺現(xiàn)象；根據(jù)工商時(shí)報(bào)，全 球封測(cè)大廠中國(guó)臺(tái)灣日月光于 20 年 11 月宣布調(diào)漲 2021 年 Q1 封測(cè)平 均接單價(jià)格 510%，以應(yīng)對(duì)客戶(hù)強(qiáng)勁需求以及產(chǎn)能供不應(yīng)求，封測(cè)是 國(guó)內(nèi)最成熟的行業(yè)板塊，根據(jù) Tren

4、dfrce 20Q3 全球市占率約 1/3，國(guó)內(nèi) 各大封測(cè)廠剛開(kāi)始步入大規(guī)模擴(kuò)張期，封測(cè)或?qū)⒊蔀槎唐趦?nèi)產(chǎn)業(yè)鏈中 的產(chǎn)能瓶頸。晶圓廠資本支出預(yù)計(jì)大幅增加，產(chǎn)業(yè)基石半導(dǎo)體設(shè)備空間廣闊。根 據(jù) SEMI，終端需求的增長(zhǎng)疊加新冠疫情以及貿(mào)易摩擦加劇，供應(yīng)鏈預(yù) 留安全庫(kù)存， 2020 年晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)、支出大幅增長(zhǎng)，根據(jù) IC Insights 預(yù)測(cè) 2020 年預(yù)測(cè)全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體資本支出為 1080 億美元，2021 年將 達(dá)到 1156 億美元，另 SEMI 指出，2020 年 12 英寸晶圓廠支出將同比增 長(zhǎng) 13%，達(dá)到 572 億美元，2021 年將增長(zhǎng) 4%，達(dá)到 595 億美元。1 月

5、14 日，全球代工龍頭臺(tái)積電近期召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，披露其 2020 年資本開(kāi)支為 172.4 億美元，預(yù)計(jì) 2021 年資本開(kāi)支為 250280 億美元，高于市場(chǎng) 預(yù)期的約 200 億美元，其中，80%的資本開(kāi)支將用于先進(jìn)制程（7nm、 5nm 及 3nm），約 10%用于先進(jìn)封裝與光罩制作，剩余 10%用于特殊制 程。SEMI 于 2020 年 12 月發(fā)布年終總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，較前期 7 月份調(diào) 高預(yù)期，預(yù)計(jì) 2020 年 OEM 半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷(xiāo)售額將比 2019 年 的 596 億美元增長(zhǎng) 16%，達(dá)到 689 億美元新高，預(yù)計(jì) 2021、2022 年分 別將達(dá)到 719 億美元、761

6、 億美元。SEMI 同時(shí)預(yù)計(jì) 202022 年年封裝 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到 35 億美元、38 億美元、40 億美元，2020 年 測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 60 億美元。我們認(rèn)為，在中美之間貿(mào)易制裁 與反制裁政策的交替下，作為產(chǎn)業(yè)基石的半導(dǎo)體設(shè)備的自主可控在制 造端的重要性更加凸顯，在國(guó)家政策的扶持、產(chǎn)業(yè)資本的助推下，已 經(jīng)逐漸從低端設(shè)備向高端設(shè)備替代，且部分已經(jīng)實(shí)現(xiàn)高端突破，國(guó)產(chǎn) 設(shè)備市占率有望逐漸提高。1. 全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)提升，中國(guó)行業(yè)規(guī)模與增速持續(xù)上行2019Q3 年以來(lái)，云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療技術(shù)的需求不斷長(zhǎng)，5G，物聯(lián) 網(wǎng)（IoT），汽車(chē)，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等快

7、速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)互聯(lián)的需求，大型 數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)的需求也在增長(zhǎng)，另外新能源車(chē)大幅推廣與技術(shù)快速迭代帶來(lái)的汽車(chē)電子 的需求，都持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了動(dòng)力，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)向上。2020 年 12 月 WSTS 發(fā)布預(yù)期 2020 年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 5.1%，至 4,331 億美元，2021 將增長(zhǎng) 8.4%，達(dá) 4,694 億美元。根據(jù) SIA，2020 年 1 月份以來(lái)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額恢復(fù)正增長(zhǎng)，2020 年 1-9 月全球 半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到 3,194 億美元，同比增長(zhǎng) 5.9%。9 月份中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速為 6.5%，增速創(chuàng) 2020 年以來(lái)新高，同期全球增速為

8、5.8%；10 月份中國(guó)增速為 6.3%，同期全 球增速為 6.0%。中國(guó)受益于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，在全球需求端中越來(lái)越重要；在供給端，受短期海 外疫情影響生產(chǎn)以及長(zhǎng)期對(duì)供應(yīng)鏈安全的考量，國(guó)內(nèi)外終端廠商轉(zhuǎn)單意愿明顯，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、 制造、封測(cè)三業(yè)景氣度傳導(dǎo)主線(xiàn)清晰。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年 1-9 月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為 5,905.8 億元，同 比增長(zhǎng) 16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng) 24.1%，銷(xiāo)售額 2,634.2 億元，仍是三業(yè)增速最快的 產(chǎn)業(yè)；制造業(yè)同比增長(zhǎng) 18.2%，銷(xiāo)售額為 1,560.6 億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng) 6.5%，銷(xiāo)售 額 1,711 億元。2. 我國(guó)芯片設(shè)

9、計(jì)行業(yè)增長(zhǎng)迅速，消費(fèi)與通信是主要應(yīng)用領(lǐng)域2.1. 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷攀升根據(jù)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)，2020 年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 3,814.9 億元，比 2019 年的 3,084.9 億元增長(zhǎng)了 23.8%，增速提升 4.1%。按照美元與人民幣 1:6.8 的兌換率， 全年銷(xiāo)售額約為 561.7 億美元，在全球集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售收入中占比接近 13%。2.2. 通信與消費(fèi)電子是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)，除了智能卡外，通信、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、模擬、功率和 消費(fèi)電子領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量的都保持上升。通信、消費(fèi)電子、模

10、擬領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)數(shù)量的增加最多。 其中，通信芯片的銷(xiāo)售提升了 46%，達(dá)到了 1,647.1 億元；消費(fèi)類(lèi)電子的銷(xiāo)售增長(zhǎng) 10.3%， 達(dá) 1,063.9 億元；模擬電路的銷(xiāo)售提升了 24.8%，為 163.8 億元。3. 強(qiáng)勁需求與供應(yīng)短缺，功率半導(dǎo)體方興未艾3.1. 新能源需求驅(qū)動(dòng)，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾近年來(lái)，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電 網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù) IHS Markit 預(yù)測(cè)，全球功率半 導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從 2018 年的 391 億美元增長(zhǎng)至 2021 年的 441 億美元，年化增速為 4.1%。 另?yè)?jù)

11、 IHS Markit，中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，2018 年市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到 138 億 美元，增速為 9.5%，占全球需求比例高達(dá) 35%。預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高 速度增長(zhǎng)，2021 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 159 億美元，年化增速達(dá) 4.8%，高于全球平均增速。新能源汽車(chē)還具有與其他應(yīng)用領(lǐng)域如新能源發(fā)電以及工業(yè)領(lǐng)域強(qiáng)協(xié)同的屬性。新能源汽車(chē)對(duì) 充電樁的需求在一定程度上驅(qū)動(dòng)新能源領(lǐng)域包括固定式電池儲(chǔ)能、充電基礎(chǔ)設(shè)施等的發(fā)展。 此外，其對(duì)自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等的需求也為工業(yè)控制領(lǐng)域帶來(lái)新的機(jī)會(huì)。中國(guó)新能源汽車(chē)將在未來(lái)五年迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，純電動(dòng)汽車(chē)占比進(jìn)一步提升。據(jù) IDC，中國(guó)新

12、能源汽車(chē)市場(chǎng)將在未來(lái)五年迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，將從 2020 年的 116 萬(wàn)輛，以 36.1%的 CAGR 增 長(zhǎng)至 2025 年 542 萬(wàn)輛。純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）占比也將進(jìn)一步提升，由 2020 年的 80.3%增 長(zhǎng)至 2025 年的 90.9%。新能源汽車(chē)將成為硅基器件 MOSFET 和 IGBT 以及 SiC 器件市場(chǎng)的 最大驅(qū)動(dòng)力。隨著電動(dòng)化程度提升，單臺(tái)新能源汽車(chē)所需功率半導(dǎo)體規(guī)模增長(zhǎng)。據(jù)英飛凌，2020 年，單臺(tái) MHEV（輕度混合動(dòng)力汽車(chē)）平均需要價(jià)值 572 美元的半導(dǎo)體組件，其中功率半導(dǎo)體占 90 美元；FHEV（全混合動(dòng)力汽車(chē)）、PHEV（插電式混合動(dòng)力汽車(chē)）以及 BEV（純

13、全電池 電動(dòng)汽車(chē)）平均單臺(tái)需要價(jià)值 834 美元的半導(dǎo)體組件，其中功率半導(dǎo)體占 330 美元，較輕度 混合動(dòng)力汽車(chē)提升 240 美元。3.2. 8 英寸晶圓持續(xù)吃緊，抬高功率半導(dǎo)體價(jià)格8 英寸產(chǎn)能緊缺主要來(lái)自于兩方面，第一方面，掌握部分產(chǎn)能的 IDM 專(zhuān)注于十二英寸線(xiàn)的擴(kuò) 產(chǎn)，沒(méi)有額外增添 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)，因此大部分 IDM 擴(kuò)產(chǎn)幅度比需求增長(zhǎng)幅度低，IDM 逐漸將 部分產(chǎn)能外包給晶圓代工廠；另一方面部分 6 英寸的產(chǎn)能也在向 8 英寸轉(zhuǎn)移。由此加劇了代 工廠產(chǎn)能短缺的局面，造成 8 英寸廠產(chǎn)能利用率普遍居高不下。在需求不斷攀升，供應(yīng)緊張 的情況下，8 英寸晶圓產(chǎn)能之短缺難以避免，或?qū)⒊蔀槌B(tài)。

14、4. 晶圓廠資本支出預(yù)計(jì)大幅增加，產(chǎn)業(yè)基石半導(dǎo)體設(shè)備空間廣闊4.1. 臺(tái)積電四季度雙率優(yōu)于預(yù)期，Q1 營(yíng)收預(yù)估季增 1.3%再創(chuàng)新高；21 年資本支出指引超市場(chǎng)預(yù)期事件：臺(tái)積電于 2021 年 1 月 14 日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)四季度雙率優(yōu)于預(yù)期，盈利續(xù)寫(xiě)新高 2020 年 Q4，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 126.8 億美元，季增 4.4%，年增 22.0%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1427.7 億新臺(tái)幣（約合 51.0 億美元），季增 4.0%，年增 23.0%；毛利率達(dá) 54.0%，季增 0.6ppt， 年增 3.8ppts，優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)期的 51.5%53.5%；凈利率達(dá) 43.5%，季增 1.4ppts，年增

15、 4.3ppts， 優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)期的 40.5%42.5%；EPS 達(dá) 5.51 美元，季增 4.0%，年增 23.0%。臺(tái)積電第四季成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及智慧手機(jī)平臺(tái)，營(yíng)收分別提升 27%、 29%及 13%，而高效運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收則衰退超過(guò) 1 成。從營(yíng)收占比來(lái)看，智慧手機(jī)占 51%， 高效運(yùn)算占 31%，物聯(lián)網(wǎng)占 7%，汽車(chē)電子占 3%，消費(fèi)電子占 4%。2020 全年美元營(yíng)收成長(zhǎng) 31.4%，雙率增長(zhǎng)超過(guò) 7 個(gè)百分點(diǎn) 公司 2020 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 455.1 億美元，同比+31.4%；毛利率達(dá) 53.1%，同比+7.1ppts；產(chǎn)能 利用與費(fèi)用管控見(jiàn)效，凈利率達(dá) 42.3%

16、，同比+7.5ppts。應(yīng)用領(lǐng)域方面，智慧手機(jī)平臺(tái)、高 效運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子營(yíng)收分別提升 23%、39%、28%及 2%，而汽車(chē)電子下降 7%。 從營(yíng)收占比來(lái)看，智慧手機(jī)占 48%，高效運(yùn)算占 33%，物聯(lián)網(wǎng)占 8%，汽車(chē)電子占 3%，消 費(fèi)電子占 4%。一季度展望樂(lè)觀，營(yíng)收估季增 1.3%再創(chuàng)新高 公司預(yù)計(jì)在高效運(yùn)算需求強(qiáng)勁、疊加車(chē)用市場(chǎng)復(fù)蘇的情況下，2021 年一季度合并營(yíng)收將達(dá) 127130 億美元，以中間值 128.5 億美元計(jì)算，將較 2020 年四季度再增 1.3%，續(xù)創(chuàng)歷史 單季新高。受產(chǎn)能利用率較 2020 年四季度低的影響，按 1 美元兌 27.95 新臺(tái)幣進(jìn)行測(cè)算，公司

17、毛利率約 50.5%52.5%，凈利率約 39.5%41.5%。臺(tái)積電 CEO 魏哲家在法說(shuō)會(huì)中表示，受疫情影響，2020 前三季度汽車(chē)電子客戶(hù)需求趨緩， 但從四季度快速回溫，近期車(chē)用產(chǎn)品供給短缺，將與客戶(hù)合作解決供不應(yīng)求的問(wèn)題。據(jù)介紹， 臺(tái)積電車(chē)用產(chǎn)品包括采用先進(jìn)制程的 ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）以及采用成熟制程的傳感 器、電源管理芯片。預(yù)計(jì)美元營(yíng)收 2021 年成長(zhǎng) 15%，20202025 年?duì)I收 CAGR 達(dá) 10%15% 公司預(yù)期 2021 年包括智慧手機(jī)、高效運(yùn)算、車(chē)用以及物聯(lián)網(wǎng)所有平臺(tái)將全面成長(zhǎng)，5G 智能 手機(jī)滲透率有望從 2020 年的 18%攀高至 35%以上，單機(jī)半導(dǎo)體

18、零組件價(jià)值量較 4G 智能手 機(jī)拉升，預(yù)計(jì) 2021 年半導(dǎo)體不含記憶體的市場(chǎng)成長(zhǎng)約 8%，晶圓代工行業(yè)成長(zhǎng)約 10%。魏哲家預(yù)計(jì) 2021 年臺(tái)積電美元營(yíng)收將增長(zhǎng)約 15%，續(xù)創(chuàng)歷史新高，并優(yōu)于晶圓代工業(yè)的增長(zhǎng) 水平。在 5G 與高效運(yùn)算應(yīng)用市場(chǎng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電 2020 年至2025 年美元營(yíng)收 CAGR 將達(dá) 10%15%。2021 年資本開(kāi)支 80%用于先進(jìn)制程，3nm 計(jì)劃 2022 下半年量產(chǎn) 臺(tái)積電 2020 年四季度 5nm 制程出貨占晶圓銷(xiāo)售總額的 20%，7nm 占 29%，16nm 占 13%， 先進(jìn)制程（16nm）占比達(dá) 62%。從全年來(lái)看，2020 年晶圓營(yíng)收中

19、，5nm 占比 8%，7nm 占 33%，16nm 占 17%，先進(jìn)制程占比 68%。據(jù)公司董事長(zhǎng)劉德音，5nm 制程需求較 3 個(gè) 月前更為強(qiáng)勁，主要來(lái)自挖礦以外的高效運(yùn)算應(yīng)用。3nm 制程目前在高效運(yùn)算與智慧型手機(jī) 平臺(tái)較 5nm 與 7nm 制程有更多客戶(hù)采用。公司 2020 年資本開(kāi)支為 172.4 億美元，預(yù)計(jì) 2021 年資本開(kāi)支為 250280 億美元。其中， 80%的資本開(kāi)支將用于先進(jìn)制程（7nm、5nm 及 3nm），約 10%用于先進(jìn)封裝與光罩制作， 剩余 10%用于特殊制程。3nm 制程技術(shù)使用 FinFET 架構(gòu)，較 5nm 制程邏輯密度提升 70%， 效率提升 15%

20、，功耗降低 30%，預(yù)計(jì)于 2021 年試產(chǎn)，2022 下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。4.2. 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度有望維持，SEMI 上調(diào) 2021 年預(yù)期2020 年全球設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 689 億美元。根據(jù) SEMI 2020 年 12 月 2 日發(fā)布的全球 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2020Q3 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 30%，環(huán)比增長(zhǎng) 16%， 達(dá)到 194 億美元。2020 年 7 月，SEMI 預(yù)測(cè) 2020 年 OEM 半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì) 將增長(zhǎng) 6至 632 億美元，2021 年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),達(dá) 700 億美。2020 年 12 月 15 日 SEMI 又發(fā)布的年終

21、總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，調(diào)高預(yù)期，預(yù)計(jì) 2020 年 OEM 半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球 銷(xiāo)售額將比 2019 年的 596 億美元增長(zhǎng) 16%，達(dá)到 689 億美元新高，預(yù)計(jì) 2021、2022 年分 別將達(dá)到 719 億美元、761 億美元。北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額處于持續(xù)上行空間。受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不高影響，2018H2 至 2019H2 北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額持續(xù)下跌，于 2019 年 Q3 迎來(lái)拐點(diǎn)，2020 年年初供應(yīng)鏈?zhǔn)?疫情影響有所下跌，自 4 月份以來(lái)設(shè)備出貨額持續(xù)處于上行空間。半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)有著放大和支撐作用，其確立了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可達(dá)到的硬性 尺寸標(biāo)準(zhǔn)邊際值，是半導(dǎo)體制造的基

22、石。半導(dǎo)體設(shè)備按照工藝流程可分為前道晶圓制造設(shè)備 以及后道封裝、測(cè)試設(shè)備，前者又可細(xì)分為光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、 離子注入設(shè)備、拋光設(shè)備、量測(cè)設(shè)備及氧化擴(kuò)散設(shè)備。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，前道晶圓制造設(shè) 備約占整體市場(chǎng)的 85%，細(xì)分設(shè)備中光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備價(jià)值量占比均在 20-25% 之間，量測(cè)設(shè)備占比 9-10%，清洗設(shè)備占比約為 5%，拋光設(shè)備、離子注入設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備 占比在 3-5%左右。后道封裝測(cè)試設(shè)備約占 15%的市場(chǎng)份額，其中封裝設(shè)備約占 6%，測(cè)試 設(shè)備約占 9%。根據(jù) SEMI，前道和后道半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都有望為設(shè)備行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)提供動(dòng)力。（1）晶

23、圓廠 設(shè)備（晶圓加工、工廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備）預(yù)計(jì) 2020 年將增長(zhǎng) 15%，達(dá)到 594 億美元， 2021、2022 年預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng) 4%和 6%（根據(jù) SEMI）。同時(shí) SEMI 預(yù)計(jì)晶圓代工和邏輯業(yè)務(wù) 約占晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售總額的一半，由于先進(jìn)技術(shù)的投資，2020 年的支出將增長(zhǎng) 15%左右， 達(dá)到 300 億美元。NAND 閃存制造設(shè)備的支出 2020 年將猛增 30%，超過(guò) 140 億美元，而 DRAM 有望在 2021 年和 2022 年引領(lǐng)增長(zhǎng)。（2）預(yù)計(jì)到 2020 年，封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng) 20%， 達(dá)到 35 億美元，在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，到 2021 年和 2022

24、年分別增長(zhǎng) 8%和 5%。半 導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2020 年增長(zhǎng) 20%，達(dá)到 60 億美元，并隨著對(duì) 5G 和高性能計(jì)算 （HPC）應(yīng)用的需求在 2021 年和 2022 年繼續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體高景氣下，晶圓、封測(cè)廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)，中國(guó)大陸或成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市 場(chǎng)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備近幾年增速明顯，2018 年首度躍升成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市 場(chǎng)。2021、2022 年，韓國(guó)受益于存儲(chǔ)器恢復(fù)和邏輯投資增加的背景下，在半導(dǎo)體設(shè)備投資 方面領(lǐng)先于世界。在先進(jìn)晶圓代工投資的推動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁。4.3. 下游存儲(chǔ)器、代工廠投產(chǎn)加速，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)展存儲(chǔ)器

25、方面，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫兩大項(xiàng)目為例，其中：根據(jù)芯思想，（1）長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期 2019 年底月產(chǎn)能達(dá) 2 萬(wàn)片，計(jì)劃 2020 年月產(chǎn)能擴(kuò)充至 5-7 萬(wàn)片左右，到 2021-22 年可能達(dá) 到計(jì)劃月產(chǎn)能 10 萬(wàn)片；二期工程已于 2020 年 6 月開(kāi)工，規(guī)劃月產(chǎn)能 20 萬(wàn)片；（2）合肥長(zhǎng)鑫 2019 年底月產(chǎn)能達(dá) 2 萬(wàn)片，計(jì)劃 2020 年底月產(chǎn)能擴(kuò)充至 4 萬(wàn)片，到 2023 年時(shí)達(dá)到計(jì)劃 月產(chǎn)能 12 萬(wàn)片。除此以外，紫光集團(tuán)在南京、成都及重慶等地還有項(xiàng)目布局，目前處于規(guī) 劃/在建階段。代工廠方面，以中芯國(guó)際和華宏為例，其中，根據(jù)芯思想：（1）中芯寧波 N1 項(xiàng)目、中芯天 津以及中

26、芯深圳 Fab6 廠都在產(chǎn)能爬坡階段。而據(jù)中芯國(guó)際的規(guī)劃，預(yù)計(jì) 2020 年全年資本 開(kāi)支達(dá)到 306.8 億元，較 2019 年 148.0 億元同比提升 115%。（2）華虹旗下上海 HH Fab6 廠及無(wú)錫 Fab7 廠處于產(chǎn)能爬坡階段，未來(lái)有擴(kuò)大無(wú)錫產(chǎn)能的規(guī)劃。產(chǎn)業(yè)內(nèi)加速投產(chǎn)外，國(guó)家大基金二期開(kāi)始正式投資，利好半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)。集成電路產(chǎn) 業(yè)投資基金二期（大基金二期）于 2019 年 10 月注冊(cè)，注冊(cè)資本達(dá) 2041.5 億元，目前大基 金二期已投資有中芯南方、紫光展銳、智芯微、沛頓存儲(chǔ)和思特威等 5 家公司。我們認(rèn)為大 基金投資充分利好北方華創(chuàng)在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，以一期大基金為例，一方面大 基金直接投資于半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)如北方華創(chuàng)、中微公司、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子等，另一 方面大基金進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)下游規(guī)模擴(kuò)大。產(chǎn)業(yè)及資金雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代有望加速。目前國(guó)產(chǎn)替代水平仍然較低，一方面從總 量上，根據(jù)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為 17%， 仍有較大國(guó)產(chǎn)替代空間。另一方面在細(xì)分類(lèi)別上，國(guó)產(chǎn)替代集中在設(shè)備中價(jià)值相對(duì)較低的部 分，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為例，在設(shè)備價(jià)值占比較高的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備及薄膜沉 積設(shè)備方面，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分比為 0%、18.58