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文檔簡介

1、1專注汽車智能化高性能芯片研發(fā),產品主要包括:智能座艙X9芯片、自動駕駛V9芯片、中央網關G9芯片芯馳科技:公司發(fā)展及融資歷史芯馳科技 成立獲南京“培育獨 角獸”稱號與中汽創(chuàng)智簽署 戰(zhàn)略合作協(xié)議2018.62019.22019.5Linux在FPGA 原型驗證平臺 登錄2020.1首次向客戶 交付樣片2020.92019.72019.12TV萊茵全球首張ISO262622018版證書9系列高性能汽車 芯片研發(fā)成功CEO仇雨菁入選 “2019中國女性創(chuàng) 業(yè)者Top30”2020.1日期融資輪次投資人資金總額2018年8月天使輪華登國際、紅杉資本中國基金、聯(lián)想創(chuàng)投、合創(chuàng)資本1億元人民幣2019年4

2、月Pre-A輪經緯中國,祥峰投資、聯(lián)想創(chuàng)投、南京智能制造產業(yè)基金、蘭璞資本數億元人民幣2020年9月A輪和利資本,經緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本5億人民幣資料來源:公司官網,中信證券研究部。注:FPGA為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列;Pre-A輪融資總額并未詳細披露2018年6月成立以來,公司發(fā)展迅速,累計融資超7億人民幣2芯馳科技:創(chuàng)始人團隊背景芯馳科技:創(chuàng)始人曾在硅谷創(chuàng)業(yè)芯片設計,有超過20年半導體芯片及汽車電子經驗仇雨菁CEO/創(chuàng)始人東南大學本科、美國威斯 康辛大學麥迪遜分校碩士, 曾就職于硅谷集成電路業(yè)界初 創(chuàng)及上市公司,回國后加入 SoC芯片研發(fā)企業(yè) Pixelworks及

3、原摩托羅拉半 導體部張強董事長/聯(lián)合創(chuàng)始人20多年汽車電子和汽車半 導體的產品規(guī)劃、團隊管 理、市場及銷售經驗,曾 就職于德爾福、飛利浦半導 體、英飛凌、飛思卡爾及 恩智浦,負責大中華區(qū)汽 車業(yè)務高性能高可靠車規(guī)芯片團隊完整經歷過技術開發(fā)及落地,具 有量產經驗的整建制團隊資料來源:公司官網、IT橙子,中信證券研究部消費電子和互聯(lián)網開發(fā)團隊將快速迭代、在線升級等需求和 芯片定義相融合汽車電子電氣系統(tǒng)核心團隊來自于汽車行業(yè),熟悉整車廠需 求及電子電氣架構公司團隊:跨界融合團隊,深入了解汽車未來趨勢,致力于高性能汽車芯片研發(fā)3資料來源:公司官網,中信證券研究部與中瓴智行達成戰(zhàn)略合作與德國萊茵TV戰(zhàn)略

4、合作簽約公司發(fā)展戰(zhàn)略芯馳科技自創(chuàng)立之初采用半導體Fabless商業(yè)模式,在汽車產業(yè)“新四化”大趨勢中 聚焦于Vehicle-On-Chip戰(zhàn)略,全力打造三大車規(guī)級高性能SoC芯片產品線總部位于南京江北新區(qū)軟件園,在上海和北京均設有研發(fā)中心,對標國際巨頭,瞄準 高端芯片國產替代芯馳科技憑借自主研發(fā)技術優(yōu)勢,先后與中瓴智行、中汽創(chuàng)智及德國萊茵TV集團達 成戰(zhàn)略合作,深度賦能智慧出行新時代在汽車電子產業(yè)的測試認證、安全評 估、質量管理、人員培訓、市場推廣、新技術探索等領域加強合作與中汽創(chuàng)智簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議在自動駕駛和智能座艙領域 深入合作,共建超級智能 新能源駕駛技術平臺在智能座艙基礎平臺解決方案,

5、以 及自主SoC/MCU的融合設計上建立長期合作4資料來源:TechWeb公司產品:國產自主IP智能汽車芯片2020年5月針對智能座艙、自動駕駛、中央網關應用場景發(fā)布9系列高性能SoC系統(tǒng)級芯片2年時間完成3項產品線布局,入局高端汽車核心芯片市場,瞄準高端芯片國產替代芯馳科技三大自主IP智能汽車芯片應用場景智能駕駛智能座艙中央網關5資料來源:公司官網,DoNews,中信證券研究部 注:SoC為片上系統(tǒng);ADAS為高級駕駛輔助系統(tǒng)V9芯片:ADAS及自動駕駛公司產品1:車載計算芯片V9V9系列芯片是專為智能駕駛輔助系統(tǒng)設計的車規(guī)級汽車芯片,集成高性能CPU、GPU、CV引擎,能夠滿足智能駕駛對高

6、性能計算能力需求,并且以低成本與車載系統(tǒng)無縫銜接集成高性能智能駕駛輔助系統(tǒng)芯片V9系列芯片產品優(yōu)勢獨立視覺引擎域控+運控平臺傳感器融合接口高擴展性自動駕駛場景6公司產品1:車載計算芯片V9,海內外的競爭對手英偉達Mobileye特斯拉芯馳科技地平線華為FSD芯片 14nm工藝 / 36W功耗 應用于Tesla Model支持L3-L4級別資料來源:各公司官網,中信證券研究部Xavier芯片12 nm工藝/ 30W功耗 應用于Tier1及小鵬汽車 支持L4級別EyeQ5芯片7 nm工藝/ 30W功耗 應用于多數主機廠 支持L4-L5級別昇騰310芯片V9系列芯片征程3代芯片12 nm工藝 / 3

7、6W功耗16 nm工藝 / 低功耗12 nm工藝 / 2.5W功耗應用于華為生態(tài)應用于OEM/Tier 1應用于OEM/Tier 1支持L3-L4級別支持L4-L5級別支持L4-L5級別7國內外市場上主流自動駕駛芯片與自動駕駛計算平臺計算平臺芯片廠商名稱平臺算力/TOPS功耗名稱算力/TOPS功耗/W單位功耗 可提供算力晶體管數制備工藝特斯拉FSD雙芯片144TOPS72WFSD芯片7272160億14nmMobileyeEye Q42.53Eye Q42.530.83N/A28nmEye Q5125Eye Q51252.4N/A7nm FinFET英偉達Drive AGX 320 TOPSP

8、egasus500WDrive AGX Xavier30301.090億12nmDrive Orin芯片預計2022年量產Drive Orin200N/AN/A170億7nm FinFET華為搭載8顆昇MDC 600 騰310芯片,算力能力為352TOPS300W昇騰31016Tops82.0N/A12nm地平線Matrix192 TOPS20W征程3代5TOPS2.52.0N/A12nm芯馳科技車規(guī)最高可達SOC平臺270TOPS低功耗V9系列芯片N/A優(yōu)化低功耗N/AN/A16nm公司產品1:車載計算芯片V9,競爭對手參數對比資料來源:特斯拉、 Mobileye、英偉達、華為、地平線和芯馳

9、科技官網,中信證券研究部8X9芯片:高性能智能座艙資料來源:公司官網,億歐汽車公司產品2:智能座艙芯片X9X9系列芯片專為智能汽車座艙所設計,集成高性能CPU、GPU,AI加速器及視頻處理器, 能夠滿足對多媒體豐富性的需求,并且適用于對安全性能要求嚴苛的場景滿足高性能智能座艙計算需求智能座艙場景X9系列芯片產品優(yōu)勢高性能硬件虛擬化多核異構AI引擎9公司產品2:智能座艙芯片X9,海內外競爭對手高通2代 (2016)高通3代 (2019)高通1代 (2014)芯馳科技 (2020)地平線(2019)華為海思(2020)602A平臺(驍龍 400芯片)28 nm LP工藝未獲主流車廠認可資料來源:各

10、公司官網、中信證券研究部820A平臺(驍龍820芯片)14 nm FinFET奧迪A4L、領克05、路虎發(fā)現(xiàn)、 小鵬P7,理想ONE等搭載駕駛艙平臺(驍龍820芯片)14 nm FinFET奧迪、領克、路虎、小鵬汽車, 理想汽車等合作麒麟710A芯片 SMIC 14nm 工藝 首次與比亞迪合作X9系列芯片16 nm 工藝 / SoC架構與中汽創(chuàng)智、Tier1合作征程2代芯片 28nm HPC+工藝 長安汽車UNI-T搭載10國內外市場上主流智能座艙芯片與平臺計算平臺芯片合作廠商名稱平臺算力功耗名稱算力功耗/W單位功耗制備工藝可提供算力車型高通602A平臺N/AN/A驍龍4005 TOPSN/A

11、N/A28nmLPN/A820A平臺30TOPS起, 最強可超130W700TOPS駕駛艙平臺驍龍8205-7 TOPS9W0.5-0.714nmFinFET奧迪A4L、 領克05、路 虎發(fā)現(xiàn)、小 鵬P7、理想 ONE等奧迪驍龍8205-7 TOPS9W0.5-0.714nmFinFET、領克、 路虎、小鵬 汽車、理想 汽車等合作華為海思智能座艙平臺:麒麟芯片+鴻蒙操作系統(tǒng)麒麟710A3 TOPS2.4W1.2514nm首次與比亞迪合作地平線Matrix40TOPS20W征程2代4 TOPS2W2.028nmHPC+長安汽車UNI-T搭載芯馳科技車規(guī)支持擴展SOC平臺AI算力,最低功耗 高可達

12、270X9系列芯片N/A優(yōu)化低功耗N/A16nm與中汽創(chuàng)智、Tier1合作公司產品2:智能座艙芯片X9,競爭對手參數對比資料來源:高通、華為海思、地平線和芯馳科技官網,中信證券研究部11資料來源:公司官網G9芯片:多域互聯(lián)整車網關公司產品3:中央網關芯片G9G9系列芯片專為新一代車內核心網關所設計,包含高性能CPU內核及雙核鎖步的高可靠性 內核,可承載未來網關豐富應用,同時滿足高功能安全級別和高可靠性的要求高安全級別未來網關豐富應用整車網關場景G9系列芯片產品優(yōu)勢多域互聯(lián)網關信息安全車內互聯(lián)二代硬件包處理引擎12商業(yè)化進程:搭載國產芯馳芯片汽車或將明年上市芯馳科技:與多家OEM和Tier1進行

13、戰(zhàn)略合作。據公司市場高級總監(jiān)賈建龍透露:公司擬于 今年下半年實現(xiàn)小批量測試,預計搭載芯馳芯片的汽車2021年上半年上市 。芯馳發(fā)力高性能車規(guī)級芯片搭載芯馳芯片全車應用模擬場景資料來源:車東西13資料來源:公司官網,中信證券研究部公司車規(guī)級芯片認證情況車規(guī)級芯片良率控制標準遠高于消費電子類芯片,平均開發(fā)周期可長達數年芯馳科技車規(guī)級芯片自成立以來3年內逐步取得各項認證18-24個月12-18個月24-36個月量產部署處理器設計流片車規(guī)級認證系統(tǒng)車型導入測試驗證迭代升級計算架構設計 后端設計方案開發(fā) 系統(tǒng)軟件開發(fā)項目競標 整車集成開發(fā)新功能開發(fā)2018年6月,通過ISO26262 Level-2預審

14、,僅限國內半導體設計行業(yè)中為數不多企業(yè)2019年7月:正式成為RISC-V基金會成員,通過開放式標準協(xié)作實現(xiàn)架構創(chuàng)新2019年7月:正式成為全球半導體聯(lián)盟GSA成員2019年7月:獲德國TV萊茵全球首張ISO 26262:2018版證書2020年5月:完成了ISO9000體系相關認證,是中國少數通過認證的半導體設計企業(yè)14資料來源:公司官網公司所獲榮譽2019中國最具投資價值企業(yè)新芽榜TOP22019年中國女性創(chuàng)業(yè)者TOP302019年高工智能汽車金球獎2019年高工智能汽車金球獎2020年中國科創(chuàng)企業(yè)百強2020年KMPG芯科技新銳企業(yè)15公司合作伙伴資料來源:Logo來自各公司官網,中信證

15、券研究部IP授權/EDA軟件供應鏈系統(tǒng)方案臺積電16全球及中國自動駕駛汽車銷量預測IHS預計至2035年全球L4/L5級別自動駕駛銷售車輛達2100萬34.7%26.0%39.3%10000500001500020000250002020E2025E2030E2035ECAGR=76.4%單位:萬輛IHS預計2030年APAC地區(qū)銷量占比約40%iimedia預測中國2035年無人駕駛汽車銷量為400萬輛500400300200100020152020E2025E2030E2035E49.8%24.2%26.0%美洲歐洲,中東及非洲APAC美洲歐洲,中東及非洲APAC2025年2030年資料來

16、源:HIS(含預測)、iimedia(含預測),中信證券研究部單位:萬輛全球政策利好自動駕駛汽車行業(yè)發(fā)展資料來源:DoNews、TechWeb、氫智會,中信證券研究部美國:頒布自動駕駛法案鼓勵發(fā)展交通部:2018年10月發(fā)布聯(lián)邦自動駕駛 汽車指導性文件眾議院:2017年9月通過自動駕駛法 案交通部:2016年9月頒布聯(lián)邦自動駕駛 汽車政策各州均有出臺政策鼓勵自動駕駛汽車發(fā)展歐盟:計劃2030年進入完全自動駕駛歐洲汽協(xié):未來出行戰(zhàn)略為2030年進入完全自動駕駛社會歐洲委員會:發(fā)布通往自動化出行之 路:歐盟未來出行戰(zhàn)略,目標在2020 年實現(xiàn)高速公路上自動駕駛歐盟在阿姆斯特丹宣言中宣布了自動駕駛汽

17、車發(fā)展藍圖中國:各部委推出智能網聯(lián)汽車戰(zhàn)略發(fā)改委、工信部等11個國家部委:2020年 推出智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略三部委:2018年聯(lián)合制訂智能網聯(lián)汽車公共道路測試的管理規(guī)范工信部:2016年中國智能網聯(lián)汽車技術 發(fā)展路線圖,預計2025完全自動駕駛發(fā)改委:2016年推進“互聯(lián)網+”便捷交 通促進智能 交通發(fā)展的實施方案國務院:2015年推出中國制造2025日本:計劃2022年實現(xiàn)有限無人駕駛日本政府:計劃在2022年左右在有限區(qū)域 實現(xiàn)遠程監(jiān)控無人自動駕駛服務日本經濟產業(yè)省與國土交通?。?020年發(fā)布自動駕駛政策方針4.0版日本政府提出自動駕駛相關制度整備大 綱國土交通?。?018年9月發(fā)布自動駕駛汽車安全技術指南警察廳:2016年5月頒布自動駕駛汽車 道路測試指南1718資料來源:智能網聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)2019(工信部、公安部、交通部),中信證券研究部截至2019年,我國智能網聯(lián)汽車測試示范區(qū)國內智能網聯(lián)汽車測試示范區(qū)不斷推進19智能汽車產業(yè)鏈 AI芯片賦能智慧出行資料來源:Logo來自各公司官網,中信證券研究部智能座艙智能駕駛智能動力車載網云整車廠地圖/語音智 能 網 關車載娛樂系統(tǒng)

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