轉(zhuǎn)貼電子專業(yè)英語

1、.：.；轉(zhuǎn)貼：電子專業(yè)英語！A a. c .balance indicator,交流平衡指示器 a. c. bridge,交流電橋 a. c. current calibrator,交流電流校準(zhǔn)器a. c. current distortion,交流電流失真 a. c. induced polarization instrument,交流激電儀 a. c. potentiometer,交流電位差計(jì)a. c. resistance box,交流電阻箱a. c. standard resistor,交流規(guī)范電阻器 a. c. voltage distortion,交流電壓校準(zhǔn)器a. c. volt

2、age distortion,交流電壓失真 Abbe comparator,阿貝比長(zhǎng)儀 aberration,象差 ability of anti prereduced component,抗先復(fù)原物質(zhì)才干 ablative thickness transducer sensor,燒蝕厚度傳感器abrasion testing machine,磨損實(shí)驗(yàn)機(jī) absolute calibration,絕對(duì)法校準(zhǔn) absolute coil,獨(dú)立線圈 absolute error,絕對(duì)誤差 (absolute)error of measurement,丈量的絕對(duì)誤差absolute gravimet

3、er,絕對(duì)重力儀 absolute gravity survey,絕對(duì)重力丈量 absolute humidity,絕對(duì)濕度absolute method,絕對(duì)法 absolute moisture of the soil,土壤絕對(duì)濕度 absolute pressure,絕對(duì)壓力 absolute(pressure transducer,絕對(duì)壓力表absolute pressure transducersensor,絕對(duì)壓力傳感器 absolute read-out,單獨(dú)讀出 absolute resolution,絕對(duì)分辨率 absolute salinity,絕對(duì)鹽度 absolute

4、stability,絕對(duì)穩(wěn)定性absolute stability of a linear system,線性系統(tǒng)的絕對(duì)穩(wěn)定性 absolute static pressure of the fluid,流體絕對(duì)靜壓 absolute temperature scale,絕對(duì)溫標(biāo)absorbance,吸光度absorbed current image,吸收電流象 absorptance,吸收比absorptiometer,吸收光度計(jì) absorption cell,吸收池 absorption coefficient,吸收系數(shù) absorption correction,吸收修正 absorp

5、tion edges,吸收邊absorption factor,吸收系數(shù) absorption hygrometer,吸收溫度表 absorption spectrum,吸收光譜absorption X-ray spectrometry,吸收X射線譜法 absorptivity,吸收率absorptivity of an absorbing,吸引資料的吸收率 abstract system,籠統(tǒng)系統(tǒng) abundance sensityivity,豐度靈敏度AC-ACLVDT displacement transducer,交流差動(dòng)變壓器式位移傳感器 accelerated test,加速實(shí)驗(yàn)

6、accelerationg voltage,加速電壓acceleration,加速度acceleration error coefficient,加速度誤差系數(shù) acceleration of gravity,重力加速度acceleration simulator,加速度仿真器 acceleration transducersensor,加速度傳感器 accelerometer,加速度計(jì)acceptance of the mass filter,濾質(zhì)器的接納容限 acceptance test,驗(yàn)交收檢驗(yàn)access,存取 access time,存取時(shí)間 accessibility,可及性

7、accessories of testing machine,實(shí)驗(yàn)機(jī)附件 accessory(for a measuring instrument),丈量?jī)x表的附件 accessory hardware,附屬硬件 accessory of limited interchangeability,有限互換附件accumulated error,積累誤差accumulated time difference,累積時(shí)差 accumulative raingauge,累積雨量器accumulator,累加器 accuracy,精準(zhǔn)確度accuracy class,精準(zhǔn)確度等級(jí)accuracy limit

8、 factor(of a protective current transformer, 維護(hù)用電流互感器的準(zhǔn)確度極限因數(shù)accuracy of measurement,丈量精準(zhǔn)確度accuracy of the wavelength,波長(zhǎng)準(zhǔn)確度 accuracy rating,準(zhǔn)確度限acetylene(pressure)gauge,乙炔壓力表 acetylene regulator,乙炔減壓器 acoustic amplitude logger,聲波幅度測(cè)井儀acoustic beacon,水聲信標(biāo) acoustic current meter,聲學(xué)海流計(jì) acoustic element

9、,聲學(xué)元件 acoustic emission,聲發(fā)射 acoustic emission amplitude,聲發(fā)射振幅 acoustic emission analysis system,聲發(fā)射分析系統(tǒng)acoustic emission detection system,聲發(fā)射檢測(cè)系統(tǒng)acoustic emission detector,聲發(fā)射檢測(cè)儀 acoustic emission energy,聲發(fā)射能量 acoustic emission event,聲發(fā)射事件acoustic emission preamplifier,聲發(fā)射前置放大器acoustic emission puls

10、er,聲發(fā)射脈沖發(fā)生器acoustic emission rate,聲發(fā)射率 acoustic emission signal processorconditioner,聲發(fā)射信號(hào)處置器acoustic emission rate,聲發(fā)射信號(hào) acoustic emission source location and analysis system,聲發(fā)射源定位及分析系統(tǒng) acoustic emission source location system,聲發(fā)射源定位系統(tǒng)acoustic emission source,聲發(fā)射源 acoustic emission spectrum,聲發(fā)射頻譜a

11、coustic emission technique,聲發(fā)射技術(shù)acoustic emission transducersensor,聲發(fā)射換能器acoustic fatigue,聲疲勞acoustic impedance,聲阻抗acoustic logging instrument,聲波測(cè)井儀acoustic malfunction,聲失效 acoustic matching layer,聲匹配層 acoustic(quantity)transducersensor,聲學(xué)量傳感器 acoustic ratio,聲比 acoustic releaser,聲釋放器 acoustic resist

12、ance,聲阻 acoustic thermometer,聲學(xué)溫度計(jì)；聲波溫度表 acoustic tide gauge,回聲驗(yàn)潮儀 acoustic transponder,聲應(yīng)對(duì)器acoustical frequency electric,聲頻大地電場(chǎng)儀 acoustical hologram,聲全息圖 acoustical holography,聲全息 acoustical holography by electron-beam scanning,電子束掃描聲全息acoustical holography by laser scanning,激光束掃描聲全息 acoustical hol

13、ography by mechanical scanning,機(jī)械掃查聲全息acoustical imaging by Bragg diffraction,布拉格衍射聲成像acoustical impedance method,聲阻法 acoustical lens,聲透鏡acoustically transparent pressure vessel,透聲壓力容器acquisition time,取數(shù)據(jù)時(shí)間actinometer,光能計(jì)；直接日射強(qiáng)度表；日射表 (active)energy meter,有功電度表 active gauge length,有效基長(zhǎng) active gauge w

14、idth,有效基寬 active metal indicated electrode,活性金屬指示電極active remote sensing,自動(dòng)遙感 active transducersensor,有源傳感器activity,活度 activity coefficient,活度系數(shù)actual material calibration,實(shí)物校準(zhǔn)actual time of observation,實(shí)踐觀測(cè)時(shí)間 actual transformation ratio of voltage transformer,電壓互感器的實(shí)踐變化 actral transformation ratio

15、of current transformer,電流互感器的實(shí)踐變化 actual value,實(shí)踐值 actual voltage ratio,實(shí)踐電壓比 actuator,執(zhí)行機(jī)構(gòu)；驅(qū)動(dòng)器 actuator bellows,執(zhí)行機(jī)構(gòu)波紋管 actuator load,執(zhí)行機(jī)構(gòu)負(fù)載 actuator power unit,執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)力部件actuator sensor interface(ASI),執(zhí)行器傳感器接口 actuator shaft,執(zhí)行機(jī)構(gòu)輸出軸actuator spring,執(zhí)行機(jī)構(gòu)彈簧actuator stem,執(zhí)行機(jī)構(gòu)輸出桿 actuator stem force,執(zhí)行機(jī)構(gòu)

16、剛度 actuator travel characteristic,執(zhí)行機(jī)構(gòu)行程特性adaptation layer,順應(yīng)層 adaptive control,自順應(yīng)控制adaptive control system,順應(yīng)控制系統(tǒng)adaptive controller,順應(yīng)控制器adaptive prediction,順應(yīng)預(yù)告 adaptive telemetering system,順應(yīng)遙測(cè)系統(tǒng)adder,加法器addition method,疊加法additional correction,補(bǔ)充修正 additivity of mass spectra,質(zhì)譜的可迭加性 address,地址

17、 adiabatic calorimeter,絕熱式熱量計(jì)adjust buffer total ion strength,總離子強(qiáng)度調(diào)理緩沖劑 adjustable cistern barometer,動(dòng)槽水銀氣壓表 adjustable relative humidity range,相對(duì)濕度可調(diào)范圍adjustable temperature range,溫度可調(diào)范圍 adjusted retention time,調(diào)整保管時(shí)間 adjusted retention volume,調(diào)整保管體積 adjuster,調(diào)整機(jī)構(gòu)；調(diào)理器 adjustment,調(diào)整 adjustment bell

18、ows,調(diào)理波紋管 adjustment device,調(diào)整安裝adjusting pin,校正針adsorbent,吸附劑 adsorption chromatography,吸附色譜法 aerial camera,航空照相機(jī) aerial remote sensing,航空遙感aerial surveying camera,航攝儀aerodynamic balance,空氣動(dòng)力學(xué)天平 aerodynamic noise,氣體動(dòng)力噪聲 aerograph,高空氣候計(jì)aerogravity survey,航空重力丈量aerometeorograph,高空氣候計(jì)aerosol,縣浮微料；氣溶膠a

19、ging of column,柱老化agitator,攪拌器agricultural analyzer,農(nóng)用分析儀 air-borne gravimeter,航空重力儀 air capacitor,空氣電容器air consumption,耗氣量air damper,空氣阻尼器 air-deployable buoy,空投式極地浮標(biāo) air-drop automatic station,空投自動(dòng)氣候站 air duct,風(fēng)道air gun,空氣槍air inlet,進(jìn)風(fēng)口air lock,氣鎖閥air-lock device,鎖氣安裝air outlet,回風(fēng)口 air pressrue ba

20、lance,空氣壓力天平 air pressure test,空氣壓力實(shí)驗(yàn) air sleeve,風(fēng)向袋PCB用基材詞匯中英文對(duì)照PCB用基材詞匯中英文對(duì)照1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復(fù)合層壓板：composite laminate8

21、、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體資料：basis material13、 預(yù)浸資料：prepreg14、 粘結(jié)片：bonding sheet15、 預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnated bonding sheer16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成法用層壓板：

22、laminate for additive process18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel19、 內(nèi)層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘結(jié)層：bonding layer24、 粘結(jié)膜：film adhesive25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated

23、dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 加強(qiáng)板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 縱向：length w

24、ise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates (phenolic/paper CCL)40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板

25、：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻

26、璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻撓型覆銅箔板：UV blo

27、cking copper-clad laminates101個(gè)熱處置常用詞匯1. indication 缺陷2. test specimen 試樣3. bar 棒材4. stock 原料5. billet 方鋼，鋼方坯6. bloom 鋼坯,鋼錠7. section 型材8. steel ingot 鋼錠9. blank 坯料，半廢品10. cast steel 鑄鋼11. nodular cast iron 球墨鑄鐵12. ductile cast iron 球墨鑄鐵13. bronze 青銅14. brass 黃銅15. copper 合金16. stainless steel不銹鋼17.

28、 decarburization 脫碳18. scale 氧化皮19. anneal 退火20. process anneal 進(jìn)展退火21. quenching 淬火22. normalizing 正火23. Charpy impact text 夏比沖擊實(shí)驗(yàn)24. fatigue 疲勞25. tensile testing 拉伸實(shí)驗(yàn)26. solution 固溶處置27. aging 時(shí)效處置28. Vickers hardness維氏硬度29. Rockwell hardness 洛氏硬度30. Brinell hardness 布氏硬度31. hardness tester硬度計(jì)32.

29、 descale 除污，除氧化皮等33. ferrite 鐵素體34. austenite 奧氏體35. martensite馬氏體36. cementite 滲碳體37. iron carbide 滲碳體38. solid solution 固溶體39. sorbite 索氏體40. bainite 貝氏體41. pearlite 珠光體42. nodular fine pearlite/ troostite屈氏體43. black oxide coating 發(fā)黑44. grain 晶粒45. chromium 鉻46. cadmium 鎘47. tungsten 鎢48. molybde

30、num 鉬49. manganese 錳50. vanadium 釩51. molybdenum 鉬52. silicon 硅53. sulfer/sulphur 硫54. phosphor/ phosphorus 磷55. nitrided 氮化的56. case hardening 外表硬化，外表淬硬57. air cooling 空冷58. furnace cooling 爐冷59. oil cooling 油冷60. electrocladding /plating 電鍍61. brittleness 脆性62. strength 強(qiáng)度63. rigidity 剛性,剛度64. cre

31、ep 蠕變65. deflection 撓度66. elongation 延伸率67. yield strength 屈服強(qiáng)度68. elastoplasticity 彈塑性69. metallographic structure 金相組織70. metallographic test 金相實(shí)驗(yàn)71. carbon content 含碳量72. induction hardening 感應(yīng)淬火73. impedance matching 感應(yīng)淬火74. hardening and tempering 調(diào)質(zhì)75. crack 裂紋76. shrinkage 縮孔，疏松77. forging 鍛件

32、78. casting 鑄件79. rolling 軋件80. drawing 拉件81. shot blasting 噴丸處置82. grit blasting 噴鋼砂處置83. sand blasting 噴砂處置84. carburizing 滲碳85. nitriding滲氮86. ageing/aging 時(shí)效87. grain size 晶粒度88. pore 氣孔89. sonim 夾砂90. cinder inclusion 夾渣91. lattice晶格92. abrasion/abrasive/rub/wear/wearing resistance (property) 耐

33、磨性93. spectrum analysis光譜分析94. heat/thermal treatment 熱處置95. inclusion夾雜物96. segregation 偏析97. picking 酸洗，酸浸98. residual stress 剩余應(yīng)力99. remaining stress 剩余應(yīng)力100. relaxation of residual stress 消除剩余應(yīng)力101. stress relief 應(yīng)力釋放 HYPERLINK Plan-Do-Check-ActPlan-Do-Check-ActA Problem Solving ProcessPLANStep

34、1:Identify The Problem Select the problem to be analyzedClearly define the problem and establish a precise problem statementSet a measurable goal for the problem solving effortEstablish a process for coordinating with and gaining approval of leadershipPLANStep 2:Analyze The Problem Identify the proc

35、esses that impact the problem and select oneList the steps in the process as it currently existsMap the ProcessValidate the map of the processIdentify potential cause of the problemCollect and analyze data related to the problemVerify or revise the original problem statementIdentify root causes of t

36、he problemCollect additional data if needed to verify root causesDOStep 3:DevelopSolutions Establish criteria for selecting a solutionGenerate potential solutions that will address the root causes of the problemSelect a solutionGain approval and supporter the chosen solutionPlan the solutionDOStep 4

37、:Implement a Solution Implement the chosen solution on a trial or pilot basisIf the Problem Solving Process is being used in conjunction with the Continuous Improvement Process, return to Step 6 of the Continuous Improvement ProcessIf the Problem Solving Process is being used as a standalone, contin

38、ue to Step 5CHECKStep 5:Evaluate The Results Gather data on the solutionAnalyze the data on the solutionAchieved the Desired Goal?If YES, go to Step 6. If NO, go back to Step 1.ACTStep 6:Standardize The Solution (and Capitalize on New Opportunities) Identify systemic changes and training needs for f

39、ull implementationAdopt the solutionPlan ongoing monitoring of the solutionContinue to look for incremental improvements to refine the solutionLook for another improvement opportunity 2004-6-4 16:18#1 轉(zhuǎn)貼:FPC專業(yè)術(shù)語中英對(duì)照FPC專業(yè)術(shù)語中英對(duì)照 行業(yè)術(shù)語 HYPERLINK PCBT t _blank PCBT 2004-10-5中國(guó)PCB技術(shù)網(wǎng) D Date Code 周期代碼，用來闡明

40、產(chǎn)品消費(fèi)的時(shí)間。 Delamination 基材中層間的分別，基材與銅箔之間的分別，或線路板中一切的平面之間的分別。 Delivered Panel(DP) 為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式陳列一個(gè)或多個(gè)線路板。 Dent 導(dǎo)電銅箔的外表凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。 Design spacing of Conductive 線路之間的描畫間隔 ，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的間隔 。 Desmear 除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。 Dewetting 縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體外表時(shí)，由于外表的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄

41、，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面顯露。 Dimensioned Hole 指線路板上的一些孔，其位置曾經(jīng)由其運(yùn)用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 雙面板。 Drill body length 從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的間隔 。 E Eyelet 鉚眼，是一種青銅或黃銅制造的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對(duì)線路板質(zhì)量的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的運(yùn)用越來越少。 F Fiber Exposure 纖維暴露，是指基材外表當(dāng)遭到外來的機(jī)械摩擦，化學(xué)反響等攻擊后，能夠失去其外表所

42、覆蓋的樹脂層，顯露底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處那么稱為纖維突出。 Fiducial Mark 基準(zhǔn)記號(hào)，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它外形的“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。 Flair 第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ浅?，屬于鉆咀的次要缺陷。 Flammability Rate 燃性等級(jí)，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的實(shí)驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板實(shí)驗(yàn)之后，其板材所能到達(dá)的何種規(guī)定等級(jí)而言。 Flame Resistant 耐燃性

43、，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了到達(dá)某種燃性等級(jí)在UL中分HB，VO，V1及V2，必需在其樹脂的配方中參與某些化學(xué)藥品如在FR4中參與20以上的溴，是板材之性能可到達(dá)一定的耐燃性。通常FR4在其基材外表之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G10，那么徑向只能加印綠色的水印標(biāo)志。 Flare 扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對(duì)，呵斥孔口板材的崩松，構(gòu)成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。 Flashover 閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間即使有阻焊綠漆，當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的外表上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電，稱為“閃絡(luò)。 Flexibl

44、e Printed Circuit,FPC 軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺PI或聚酯類PE。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或外表裝配。 Flexural Strength 抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長(zhǎng)2.5-6寸根據(jù)厚度的不同而定的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)延續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一 。 Flute 退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。 Flux 阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，

45、能將被焊物外表的氧化物或者污物予以去除，使熔融的焊錫能與干凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。 G GAP 第一面分?jǐn)?，長(zhǎng)刃斷開，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開，是翻磨不良呵斥，也是一種鉆咀的次要缺陷。 Gerber Data，GerBerFile 格式檔案，是美國(guó)Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完好的軟體檔案正式名字是“S 274，線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以運(yùn)用它來實(shí)現(xiàn)文件的交換。 Grid 規(guī)范格，指線路板布線時(shí)的根本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的間隔 那么越來愈密。 Ground Plane 接地層，是多層板的一種板面

46、，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蓋，以及散熱。 Grand Plane Clearance 接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋或“十字腳與外面的大銅面進(jìn)展互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，那么必需取消任何橋梁而與外界隔絕。為了防止因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必需留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。 H Haloing 白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，呵斥內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之景象。 Hay wire 也稱Jumper Wire.是線路板上因板面

47、印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的外表以外采用焊接方式用包漆線銜接。 Heat Sink Plane 散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。 Hipot Test 即High Postential Test ,高壓測(cè)試，是指采取比實(shí)踐運(yùn)用時(shí)更高的直流電壓來進(jìn)展各種電性實(shí)驗(yàn)，以查出所漏的電流大校 Hook 切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)外表所立體組成，其中兩個(gè)第一面是擔(dān)任切削功用，兩個(gè)第二面是擔(dān)任支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。 Hole brea

48、kout 破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能遭到焊環(huán)的完全包圍。 Hole location 孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。 Hole pull Strength 指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。 Hole Void 破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見究竟材的破洞。 Hot Air Leveling 熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。 Hybrid Integrated Circuit 是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)展外表粘裝零

49、件的焊接。 I Icicle 錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。 I.C Socket 集成電路塊插座。 Image Transfer 圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻的方式或“間接印刷的方式轉(zhuǎn)移到板面上。 Immersion Plating 浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬外表原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立刻在被鍍金屬外表產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。 Impendent 阻抗，“電路

50、對(duì)流經(jīng)其中知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗Z，其單位是歐姆。 Impendent Control 阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳送，當(dāng)為提高其傳輸速率而必需提高其頻率，線路本身假設(shè)因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí)，將會(huì)呵斥阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制。 Impendent Match 阻抗匹配，在線路板中，假設(shè)有信號(hào)傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要到達(dá)這種傳輸，線路中的阻抗必需發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配。 Incl

51、usion 異物，雜物。 Indexing Hole 基準(zhǔn)孔，參考孔。 Inspection Overlay 底片，是指從消費(fèi)線任務(wù)底片所翻透明的陰片或陽片如DIAZO棕片，可以套在板面作為目檢的工具。 Insulation Resistance 絕緣電阻。 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬外表嚴(yán)密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式的化合物。 Internal Stress 內(nèi)應(yīng)力。 IonizableIonic Contaimination 離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化

52、學(xué)品，假設(shè)為極性化合物而又為水溶性時(shí)，其在線路板上的殘跡將很能夠會(huì)引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而呵斥板材的漏電構(gòu)成危害。 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美國(guó)印刷線路板協(xié)會(huì)。 J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 結(jié)合電子元件工程委員會(huì)。 J-Lead J型接腳 。 Jumoer Wire 見“Hay Wire。 Just-In-Time(JIT) 適時(shí)供應(yīng)，是一種消費(fèi)管理的技術(shù)，當(dāng)消費(fèi)線上的產(chǎn)品開場(chǎng)消費(fèi)進(jìn)展制造或組裝時(shí)，消費(fèi)單

53、位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到消費(fèi)線上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗(yàn)的人力及時(shí)間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場(chǎng)的需求，掌握最正確的商機(jī)。 K Keying Slot 在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯(cuò)而開的槽。 Kiss Pressure 吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。 Kraft Paper 牛皮紙，多層線路板壓合時(shí)采用的，來傳熱緩沖作用。 L Laminate 基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL Copper per Claded Laminates)。 Laminate Void 板材空洞，指加工完的基材或多層板中

54、，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終構(gòu)成板材空洞。 Land 焊環(huán)。 Landless Hole 無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對(duì)于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔Via Hole),那么可將其焊環(huán)去掉，此種只需內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“Landless Hole。 Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)展快速掃描式的感光成像。 Lay Back 刃角磨損，刃腳的直角處將會(huì)被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為L(zhǎng)ay Back 。 Lay Out 指線路板在

55、設(shè)計(jì)時(shí)的布線、規(guī)劃。 Lay Up 排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對(duì)準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。 Layer to Layer Spacing 層間的間隔 ，指絕緣介質(zhì)的厚度。 Lead 引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí)，必需具有各式的引腳而完成焊接互連的任務(wù)。 M Margin 刃帶，指鉆頭的鉆尖部。 Marking 標(biāo)志。 Mask 阻劑。 Mounting Hole 安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上運(yùn)用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,L

56、ead Hole。 Multiwiring Board (Discrete Board) 復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)展立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國(guó)PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。 N Nail Heading 釘頭，由于鉆孔的緣由導(dǎo)致多層板的孔壁的內(nèi)層線路張開。 Negative Etchbak 內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。 Negative Pattern 負(fù)片，在消費(fèi)或客戶菲林上，圖像被制形成透明而其它的地方被制形成非透明。 Nick 線路邊的切口或缺口。 Nodle 從外表突起的大的或小的塊。 No

57、minal Cured Thickness 多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。 Nonwetting 敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的外流顯露。 O Offset 第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均景象，是由於不良的翻磨所呵斥，是鉆咀的次要缺陷。 Overlap 鉆尖點(diǎn)分別，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長(zhǎng)刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)翻磨不良時(shí)，能夠會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對(duì)刺入的定位不利，是鉆咀的大缺陷。 P Pink ring 粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處置掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。

58、 Plated Through Hole,PTH 指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。 Plated 在多層板的壓合過程中，一種可以活動(dòng)升降的平臺(tái)。 Point 是指鉆頭的尖部。 Point Angle 鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長(zhǎng)刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角。 Polarizing Slot 偏槽，見“Keying Slot。 Porosity Test 孔隙率測(cè)試，是對(duì)鍍金層所做的實(shí)驗(yàn)。 Post Cure 后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化，以加強(qiáng)其物性的耐焊性。 Prepreg 樹脂片，也稱為半固化片。 PressFit

59、Contact 指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊銜接，而是在孔徑的嚴(yán)厲控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。 Press Plate 鋼板，用于多層板的壓合。 Q Quad Flat Pace(QFP 扁方形封裝體 。 R Rack 掛架，是板子在進(jìn)展電鍍或其它濕流程處置時(shí)，在溶液中用以暫時(shí)固定板子的夾具。 Register Mark 對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志圖形。 Reinforcement 加強(qiáng)物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。 Resin Recession 樹脂下陷，指多層板在其BStage的樹脂片中的樹脂，能夠在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)展覆錫后做切片檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)孔壁

60、后某些聚合缺乏的樹脂，會(huì)自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。 Resin Content 樹脂含量。 Resin Flow 樹脂流量。 Reverse Etched 反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因遭到不正常的蝕刻，呵斥其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁外表向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材構(gòu)成突出。 Rinsing 水洗。 Robber 輔助陰極，為了防止板邊地域的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief。 Runout 偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn)，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡