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文檔簡(jiǎn)介
1、檢驗(yàn)知識(shí)匯總一、前工程:1、氣泡blow2、內(nèi)部含物 inclusion 鉑金顆粒 pt 結(jié)石(硅結(jié)石silica 、Secondary zirconz:kn合成鋯石)3 、條紋cord二、后工程:1、破損 BKG( Breakage)2、掉片、崩角 chip3、擦劃傷 scratch4、玻璃粉ADG (Adhered Glass)、碎玻璃渣等表面粘合物5、表面污染 stain (含Particle性污染顆?;蚧覊m)6、氣泡blow7、結(jié)石Stone、異物、雜質(zhì)等8、裂紋crack 第一部分 產(chǎn)品缺陷的分類(lèi)外觀不良匯總1、內(nèi)部含物 inclusion 外觀不良圖示前工程不良Pt前工程不良1、內(nèi)
2、部含物 inclusion Blister外觀不良圖示前工程不良1、內(nèi)部含物 inclusion 外觀不良圖示異物、雜質(zhì)等未融化物 后工程不良1、破損BKG外觀不良圖示Cut chip2、掉片、崩角 后工程不良2、掉片、崩角 Bevel chip外觀不良圖示二、后工程的不良4、玻璃粉ADG (Adhered Glass) 外觀不良圖示3、擦劃傷Scratch二、后工程的不良5、表面污染Stain5、表面污染外觀不良圖示第一部分 產(chǎn)品缺陷的分類(lèi)尺寸控制匯總一、前工程:1、測(cè)重2、厚度差Thickness3、應(yīng)力Stress4、翹曲度 Warp 二、后工程:1.切割 Size2.切割直角度3.直線(xiàn)
3、性BatchTankBODCuttingInspectorpackingBOD QAClean roomQAFormingBevelingWashing1.成分管理2.Batch重量管理3.Cullet雜質(zhì)管理1.Glass 重量測(cè)試2.Xenon檢查(1次 Big size 不良檢出)121.Inclusion/pound 重量管理2.Tank 溫度管理3.Tank內(nèi)部 Glass Level管理4.大氣排出燃?xì)鈮毫俺煞止芾?.Cutting size2.Cutting 直角度3.Median Crack4.Lateral Crack1.切割 Size2.切割直角度3.切割寬度4.直線(xiàn)性5
4、.Chip1.Glass表面 Particle2.Glass表面接觸角1.內(nèi)部不良: Inclusion, Pt, stone, cord.2.表面不量: BKG, Chip, Scratch, Stain, ADG, 1.包裝 信息(客戶(hù)ID.) 2.包裝狀態(tài)345678第二部分 檢驗(yàn)工序一、外觀1、邊光檢驗(yàn)(氣泡和內(nèi)部含物)設(shè)備構(gòu)成: 主要由直線(xiàn)導(dǎo)軌和滾珠絲杠組成,人工輸入動(dòng)力,實(shí)現(xiàn)移動(dòng)部分能夠在水平方向進(jìn)行移動(dòng),在需要維修時(shí)將移動(dòng)部退回,遠(yuǎn)離玻璃進(jìn)行維修。移動(dòng)部分: 主要由線(xiàn)性光源和直線(xiàn)導(dǎo)軌、螺旋升降器組成,實(shí)現(xiàn)光源的上下調(diào)整。線(xiàn)性光源由七個(gè)電源箱、光纖和線(xiàn)性發(fā)光體組成。邊光檢查主要用于
5、檢查玻璃內(nèi)部各種不良和缺陷,主要包括氣泡、內(nèi)部含物(鉑金顆粒、結(jié)石)。2、 氙燈檢驗(yàn)(條紋)設(shè)備構(gòu)成:主要是由鋁型材組合而成,中間有八個(gè)光軸,實(shí)現(xiàn)氙燈的上下移動(dòng)。氙燈系統(tǒng):通過(guò)直線(xiàn)導(dǎo)軌和旋轉(zhuǎn)軸實(shí)現(xiàn)了球形氙燈前后左右和角度的調(diào)整,氙燈系統(tǒng)采用150W帶穩(wěn)壓電源的球形氙燈,能夠快速便捷檢出玻璃質(zhì)量缺陷,及時(shí)反饋成型。投影部分:作用是使玻璃內(nèi)在質(zhì)和量缺陷放大一定倍數(shù)投影在白板上,方便人工確認(rèn)。氙燈檢查設(shè)置為兩個(gè)工位,一用一備,燈管屬消耗品,一般一月一換,國(guó)產(chǎn)深圳制造。玻璃下邊緣離地面970mm。氙燈檢查主要用于檢驗(yàn)條紋及進(jìn)一步確認(rèn)玻璃內(nèi)部各種缺陷。BOD區(qū)檢驗(yàn)條紋(cord)定義:細(xì)長(zhǎng)或線(xiàn)狀玻璃in
6、clusion出現(xiàn)光學(xué)的或其它不同于臨近玻璃的特性,會(huì)造成玻璃表面的不連續(xù)性。規(guī)格:將玻璃從沿光線(xiàn)垂直方向旋轉(zhuǎn)30如果看不到條紋,即為良品。否則廢棄。二、尺寸1、玻璃稱(chēng)重系統(tǒng):在空載側(cè)先稱(chēng)取空載小車(chē)的重量,同一小車(chē)在裝有玻璃時(shí)到達(dá)稱(chēng)重工位,再稱(chēng)出負(fù)載小車(chē)的重量,兩者的差就是玻璃的重量,所選的稱(chēng)重元件是稱(chēng)重傳感器,其原理是通過(guò)傳感器感應(yīng)形變進(jìn)行計(jì)算,其精度達(dá)到10克,稱(chēng)重后將數(shù)據(jù)傳輸給成型,以方便調(diào)整工藝。2、 厚度偏差1一般通過(guò)橫切機(jī)進(jìn)行判定,將其中一邊平行于橫切機(jī)邊緣,間隙一般在5mm左右,然后測(cè)量另一邊的距離。橫切機(jī)還可以用來(lái)初步測(cè)量玻璃板的垂直度。熱端玻璃板厚度規(guī)格(康寧標(biāo)準(zhǔn),適用于其G
7、5,G5.5,G6全部和G7.5,G8部分)平均厚度: 0.50.02mm(內(nèi)控規(guī)格)單點(diǎn)厚度: 0.50.03mm(內(nèi)控規(guī)格)最大厚度-最小厚度:0.02mm測(cè)厚使用工具:激光測(cè)厚儀測(cè)厚采用的是測(cè)厚傳感器 KEYENCE 測(cè)量精度為1微米,一般來(lái)說(shuō)每張基板測(cè)量280個(gè)點(diǎn)左右,沿玻璃在一條線(xiàn)上運(yùn)行,測(cè)量間隔距離為5mm,傳感器一般距離基板表面30mm,如下圖示意:沿一條線(xiàn)測(cè)一個(gè)周期一般為15秒。2厚度局部變動(dòng)在150mm150mm的連續(xù)移動(dòng)測(cè)量窗口(moving window)內(nèi),在任何測(cè)量位置,厚度差規(guī)格為0.018mm。厚度差大于0.018mm廢棄。在一個(gè)測(cè)量窗口內(nèi),小于100微米的嵌點(diǎn)(
8、包括小氣泡等各種外觀缺陷)不能多于5個(gè),超過(guò)5個(gè)廢棄。經(jīng)統(tǒng)計(jì),當(dāng)嵌點(diǎn)數(shù)據(jù)超過(guò)0.2個(gè)/kg時(shí),就需要反饋熔爐人員,調(diào)查白金通道是否出現(xiàn)問(wèn)題。玻璃中出現(xiàn)任何表面泡,一律廢棄。3、應(yīng)力:?jiǎn)挝幻娣e所受的力量。4 、翹曲規(guī)格:整片玻璃板的翹曲不能超過(guò)500微米,超過(guò)500微米廢棄。對(duì)從整片玻璃板中抽取的翹曲片進(jìn)行測(cè)量時(shí),其翹曲測(cè)量值不能超過(guò)300微米,超過(guò)300微米廢棄翹曲片的抽取方法:在整塊玻璃基板上任意畫(huà)一條線(xiàn),該線(xiàn)必須通過(guò)翹曲片。在每塊抽取的翹曲片上,沿邊緣確定8個(gè)測(cè)量點(diǎn)(4角和4邊中點(diǎn))波紋:取一張玻璃基板內(nèi)波長(zhǎng)X在0.8-8mm之間的起伏的高度差Y的規(guī)格為0.06mm,超過(guò)0.06mm廢棄。
9、當(dāng)波長(zhǎng)X小于0.8mm時(shí)屬于粗糙度的范疇,規(guī)格為0.02mm。當(dāng)波長(zhǎng)X大于8mm時(shí),屬于翹曲,按翹曲公差判定。 : mm1.5 1.01.5 1.01.5 1.05.0 2.0Non Quality Area 10 mmQuality Area0.7t研磨幅Size : 1300.00 0.55 1100.00 0.50 直線(xiàn)性直角度大理石平臺(tái)WarpCorner Cut Mark(C1)Orientation Mark圖畫(huà)C2C3G5 Size : 1,000 x1,200 1,100 x1,250 1,100 x1,300潔凈間尺寸檢驗(yàn)潔凈間外觀檢驗(yàn)一、工程簡(jiǎn)介:把加工完畢、清洗過(guò)的玻璃在
10、潔凈間(clean room)進(jìn)行檢驗(yàn)并判定良品/不良品的工程。判定為良品的玻璃進(jìn)行包裝入庫(kù),根據(jù)需求發(fā)往下游廠家;判定為不良品的玻璃進(jìn)行原因分析,并把分析數(shù)據(jù)傳達(dá)給相關(guān)工序進(jìn)行對(duì)策并作為品質(zhì)管理依據(jù)。流程內(nèi)容:顆粒檢查(particle counter)表面檢查(ITS)邊緣檢查(EIS)復(fù)檢系統(tǒng)(Review System)抽檢傳送帶貼膜包裝成品入倉(cāng)出庫(kù)潔凈間外觀檢驗(yàn)二、顆粒檢查系統(tǒng):主要是對(duì)清洗效果進(jìn)行檢查,對(duì)玻璃表面的顆粒多少大小進(jìn)行測(cè)算。一般來(lái)說(shuō),檢測(cè)定格為三種區(qū)間 13um, 35um,510um三種顆粒數(shù)量加以統(tǒng)計(jì)并顯示,當(dāng)超出判定規(guī)格時(shí),要立即停止清洗設(shè)備進(jìn)行檢查分析是清洗機(jī)原
11、因還是半成品原因造成。清洗機(jī)一般出現(xiàn)清洗不良的位置是固定的。此處設(shè)定有緩存?zhèn)魉蛶В糜跐M(mǎn)足節(jié)拍或故障時(shí)生產(chǎn)需求,可暫存10張玻璃。緩存?zhèn)魉蛶崈糸g外觀檢驗(yàn)顆粒檢查實(shí)現(xiàn)以下項(xiàng)目:對(duì)象:玻璃基板 1100X1300mm速度:4-10m/分Z方向誤差:0.5mmY方向偏差:2mm缺陷類(lèi)別:?。?-3um)中(3-5um)大(5-10um)光源特性:光源不動(dòng),玻璃沿水平方向勻速運(yùn)動(dòng),攝像頭沿一條線(xiàn)進(jìn)行掃描,每張玻璃掃不同線(xiàn),節(jié)拍一般5m/s,大約十分鐘能成一張完整玻璃圖像。檢查解析度:7um照明方式:反射照明攝像方式:明場(chǎng)方式明場(chǎng)與暗場(chǎng)方式示意圖: 電器 動(dòng)力特點(diǎn)說(shuō)明電源208v10v,50/60hz
12、,3Phase氣動(dòng)不使用照明源 冷卻排氣往潔凈間自然排氣,照明源自身冷卻泵溫度10-40濕度0%-60%三、面檢查系統(tǒng)(ITS):感知瑕疵圖像的系統(tǒng),ITS檢測(cè)出特定值的不良,將信息連同不良物的坐標(biāo)一同傳送的復(fù)檢系統(tǒng)(Review System),由復(fù)檢系統(tǒng)最終判定良品/不良品。在此處進(jìn)行玻璃表面檢查,重點(diǎn)表面和內(nèi)部缺陷判定,判定后將結(jié)果傳輸給后面的復(fù)檢工序,以分析確認(rèn)。此處控制規(guī)格為(以BOE為例,要求缺陷大小為100um以下為良品),作為內(nèi)控要求應(yīng)更為嚴(yán)格一般設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)為80um以下為良品。面檢時(shí),玻璃是移動(dòng)的,不做停留,在移動(dòng)過(guò)程中完成檢查。面檢查實(shí)現(xiàn)以下項(xiàng)目:對(duì)象:玻璃基板 1100X1
13、300mm速度:100-300mm/sZ方向誤差:0.5mmY方向偏差:2mm潔凈間外觀檢驗(yàn)潔凈間外觀檢驗(yàn)缺陷類(lèi)別:PT顆粒、氣泡、水泡、擦劃傷、內(nèi)含物、結(jié)石等光源特性:光源不動(dòng),玻璃沿水平方向勻速運(yùn)動(dòng),八個(gè)攝像頭形成光幕對(duì)玻璃 表面完成全掃描,將缺陷進(jìn)行分類(lèi)判定并記錄存儲(chǔ)。檢查解析度:18um照明方式:反射照明,反射角25度,眀場(chǎng)方式,光源采用LED線(xiàn)性光源。檢查能力:檢出度90% 18-50um、檢出度95%50-100um、檢出度99%100um以上電器 動(dòng)力特點(diǎn)說(shuō)明電源208v10v,50/60hz,3Phase氣動(dòng)不使用照明源 冷卻排氣往潔凈間自然排氣,照明源自身冷卻泵溫度10-40
14、濕度0%-60%潔凈間外觀檢驗(yàn)四、邊檢查系統(tǒng)EIS:此處重點(diǎn)針對(duì)玻璃邊緣進(jìn)行細(xì)致檢查,當(dāng)缺陷在400m以上時(shí),不經(jīng)過(guò)復(fù)檢系統(tǒng)(Review System),可直接判為不良品。邊檢系統(tǒng)分為長(zhǎng)邊檢測(cè)和短邊檢測(cè)兩部分。其中第一個(gè)工位實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)長(zhǎng)邊的檢查,攝像頭不動(dòng),玻璃勻速運(yùn)動(dòng),完成對(duì)兩長(zhǎng)邊的掃描檢查。第二個(gè)工位實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃短邊的檢查掃描,此時(shí)是玻璃不動(dòng),攝像頭在直線(xiàn)滑軌上沿y軸方向滑動(dòng),完成動(dòng)作。攝像頭有兩個(gè)前一個(gè)實(shí)現(xiàn)對(duì)前短邊的檢查,前邊檢完后,玻璃向前移動(dòng),到位后完成對(duì)后邊緣的檢查。示意圖如下:潔凈間外觀檢驗(yàn)設(shè)備說(shuō)明特點(diǎn)說(shuō)明對(duì)象TFT素玻璃基板玻璃尺寸、厚度1100(Y)1300(Y)0.7mm檢
15、查速度300mm/sec(EIS#1),450mm/sec(EIS#2)Z-方向允許誤差范圍0.5mmY-方向允許誤差范圍2mm缺陷類(lèi)別破損(Broken),掉片(Bevel Chip),過(guò)-欠研磨,角部不良照明透射照明方式,LED照明,手動(dòng)控制亮度檢查解析度14m最低檢查可能的大小50m缺陷檢測(cè)能力up 90%:50-100m;up 95% large than 100m;潔凈間外觀檢驗(yàn)五、復(fù)檢系統(tǒng)(Review System)(手動(dòng)檢驗(yàn)):根據(jù)面檢工序傳來(lái)的缺陷坐標(biāo)等信息,對(duì)缺陷進(jìn)行定位拍照并將其呈現(xiàn)在監(jiān)控器上,進(jìn)行放大檢測(cè),確認(rèn)缺陷的種類(lèi)并加以最終判定,檢查員根據(jù)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)放大后的缺陷
16、進(jìn)行分析并儲(chǔ)存名稱(chēng)和數(shù)量,同時(shí)做出判斷良品或廢品。檢查工具為鹵素?zé)簦O(shè)置為手持式,側(cè)邊設(shè)置有放置架,不用時(shí)可直接放架子上,左側(cè)還設(shè)有離子風(fēng)槍?zhuān)苑奖銠z查前對(duì)玻璃表面進(jìn)行吹掃,達(dá)到除靜電和表面附著物的目的。設(shè)備上方設(shè)置有一個(gè)熒光燈,供暗室照明用,正常檢查時(shí),熒光燈需關(guān)閉,開(kāi)啟鹵素?zé)粽丈洳AП砻?,檢查員可通過(guò)輔助設(shè)備如鐘表放大鏡等對(duì)玻璃表面的缺陷進(jìn)行判定。鹵素?zé)粽斩纫话銥?00010000LUX,功率為600W。設(shè)備尺寸:2800X1000X2500mm,方鋼結(jié)構(gòu),設(shè)備表面做黑色亞光烤漆處理。設(shè)備結(jié)構(gòu):主機(jī)架全由方鋼通過(guò)法蘭活連接,后面和左右側(cè)面用黑色布罩住形成暗室進(jìn)行檢查,其檢驗(yàn)臺(tái)裝在一個(gè)升降汽
17、缸上可上下移動(dòng),也可實(shí)現(xiàn)向后傾角15度,從而方便人站立不動(dòng)完成檢查。潔凈間外觀檢驗(yàn)抽檢處傳送帶每段長(zhǎng)為2.5米,共兩段,每段都有中心頂頭,當(dāng)需要人工抽檢取出時(shí),腳踏開(kāi)關(guān)作用,頂頭頂出,將80度基板推至垂直狀態(tài),以方便兩人協(xié)作取出玻璃,同時(shí)還有一個(gè)作用就是避免中心處在往外抬時(shí)接觸氣浮條產(chǎn)生摩擦,影響玻璃品質(zhì)。此兩段傳送帶驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率為90W,鼓風(fēng)機(jī)功率為5.5KW。 六、檢查機(jī)的分辨率如下:顆粒檢 line CCD 分辨率 2048 邊檢 line CCD 分辨率 1024面檢 line CCD 分辨率 4096復(fù)檢 Area CCD 分辨率 400萬(wàn)CCD感應(yīng)器的定義:CCD是 charged
18、 coupled device 的縮寫(xiě) 原理就是將感應(yīng)器透出的圖像轉(zhuǎn)變成電子形態(tài), CCD感應(yīng)器識(shí)別通過(guò)鏡片透射光線(xiàn)將模擬量轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字量的過(guò)程。潔凈間外觀檢驗(yàn)用于LCD的 Glass應(yīng)該有 Alkali-Free 特性. 這是因?yàn)镚lass表面附著的Alkali 離子 出現(xiàn)在液晶Cell的話(huà)液晶抗阻能力下降,導(dǎo)致顯示特性變化, Seal 部 Sealant 與Glass的附著能力下降, 對(duì)TFT顯示有很大的影響. 之外1.適應(yīng)在350以上的高溫加工(PECVD工程) 2.對(duì)酸和堿(多次的蝕刻工程)耐度好 TFT-LCD用基板要求對(duì)熱變化及化學(xué)變化反應(yīng)小的材質(zhì).一. 玻璃成分第三部分:各類(lèi)缺陷與
19、玻璃品質(zhì)之間的關(guān)系偏光片Color Filter 基板Black MatrixColor Filter(blue pixel)Spacer共同電極 (ITO)TFT儲(chǔ)存容量(Cs)象素電極(ITO)TFT-Array 基板液晶偏光片SealantBonding PAD配向膜厚度 0.52 m 10 mA面的表面凸出性不良,不管它的尺寸大小都判斷為不良品,不會(huì)應(yīng)用. - 客戶(hù)工程 : Gate 電極及 Cs電極,會(huì)有斷線(xiàn)可能,導(dǎo)致 Line性象素缺陷的發(fā)生. - 相應(yīng)的品質(zhì) : 表面的Stone及Pt, Open Blister, ADG, 當(dāng)中有表面滲入性 Scratch, 5KS下的Scra
20、tch二. 表面凸出性品質(zhì)第三部分:各類(lèi)缺陷與玻璃品質(zhì)之間的關(guān)系TFT工程的話(huà)會(huì)有5此以上的加工過(guò)程, Color Filter的話(huà)也會(huì)有3此以上的加工過(guò)程, 所以在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中需要持續(xù)的 Glass Alignment. - 客戶(hù)工程 : Alignment Point 得通過(guò)手動(dòng)的方式Setting. - 相應(yīng)的品質(zhì) : Glass Size, 面取品質(zhì): 直線(xiàn)度直角度 三. 外形尺寸品質(zhì)第三部分:各類(lèi)缺陷與玻璃品質(zhì)之間的關(guān)系液晶10m TFT和 C/F基板貼合在一起時(shí), 之間空間大概時(shí)10m 左右,所以對(duì)玻璃的平坦度要求極高. -客戶(hù)工程 : 響應(yīng)速度, 對(duì)比度, 視角, 灰度的均勻性等
21、都和液晶的厚度有密切的聯(lián)系. -相應(yīng)的品質(zhì) : Warp (300m), Thickness 均勻度, 6m 4m Taper EtchGate SiNxData (SiNx)四. 表面尺寸品質(zhì)第三部分:各類(lèi)缺陷與玻璃品質(zhì)之間的關(guān)系TFT和 C/F基板貼合在一起時(shí), TFT基板的象素電極與 C/F基板的RGB象素的允許的公差是;過(guò)去: 10m左右,現(xiàn)在因?yàn)榧夹g(shù)發(fā)展公差在 1m才是允許的范圍. -客戶(hù)工程 : 兩張基板之間的 Alignment沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)的話(huà),相應(yīng)的象素的光透過(guò)率低下或者周邊的光會(huì)露 出來(lái),影響顯示品質(zhì). 工程進(jìn)行時(shí)最高溫度在 350400度左右.(PE-CVD 加工溫度) -相應(yīng)
22、的品質(zhì) : Stress, Distortion, Shrinkage. (4)儲(chǔ)存容量的電極象素電極(ITO)(1)TFT(2) Gate 信號(hào)配線(xiàn)BM OverlapCF 基板TFT 基板Data 信號(hào)配線(xiàn)(5) BMAperture對(duì)準(zhǔn)誤差 : 過(guò) 去: 10m 技術(shù)升級(jí)后: 1mRGB 象素五. 玻璃的物理性品質(zhì)第三部分:各類(lèi)缺陷與玻璃品質(zhì)之間的關(guān)系80 m (BM包括時(shí) 100 m)250 m (BM包括時(shí) 300 m)Back Light的光源通過(guò) C/F的 RGB后到達(dá)肉眼的光透過(guò)率為10%以下.所以, Glass表面和內(nèi)部不能有異物. -客戶(hù)工程 : TFT基板的話(huà)會(huì)有透過(guò)率低
23、下的情況, C/F會(huì)出現(xiàn)黑店點(diǎn)的不良出現(xiàn). -相應(yīng)的品質(zhì) : 最小單位不良Size規(guī)定為 100 m以下. (制造 Spec規(guī)定為 80 m以下.)六. 最小 Size 不良大小第三部分:各類(lèi)缺陷與玻璃品質(zhì)之間的關(guān)系 面取幅度 : 鍍膜, 感光劑涂抹時(shí) Edge部分會(huì)出現(xiàn)堆積的不良發(fā)生. Chip/Burnt : Glass 移送中發(fā)生破碎現(xiàn)象. Stain/表面Particle : Gate線(xiàn) 斷線(xiàn), 鍍的膜會(huì)有翹起的現(xiàn)象. 七. 其他第三部分:各類(lèi)缺陷與玻璃品質(zhì)之間的關(guān)系項(xiàng)目判斷基準(zhǔn)最終測(cè)定場(chǎng)所Spec備注Size產(chǎn)品 SizeDigital 卡尺 (1/100)Clean room QA
24、1100.000.50 / 1300.000.55 mmOrientation MarkLupeClean room QA5.002.0 mmCorner-Cut markLupeClean room QA1.51.0 mm研磨幅LupeClean room QA0.10.6 mm直角度直角度測(cè)量?jī)xClean room QA .1.10 mm直線(xiàn)性Filler GaugeClean room QA 0.15 mmThicknessThickness 測(cè)量?jī)xBOD QA0.7 0.03 mmWarpWarp 測(cè)量?jī)xBOD QA 0.5 mmStressStress 測(cè)量?jī)xBOD QA 200 p
25、si尺寸品質(zhì)項(xiàng)目判斷基準(zhǔn)最終測(cè)定場(chǎng)所Spec備注Inclusion (Blister)肉眼 or 自動(dòng)檢查儀Clean room QA 100mPt, Stone肉眼 or 自動(dòng)檢查儀Clean room QA 100m, 但是突出時(shí),Spec以下不可以Breakage肉眼 or 自動(dòng)檢查儀Clean room QA不可以ChipCutting Chip肉眼 or 自動(dòng)檢查儀Clean room QA400 x 500(H) mBevel Chip肉眼 or 自動(dòng)檢查儀Clean room QA1,500 x 400(H) mScratchA-side Scratch肉眼 or 自動(dòng)檢查儀Clean room QA從5,000(鹵素?zé)?LUX
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